專利名稱：一種射頻收發(fā)器的pcb板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印刷電路領(lǐng)域，尤其涉及一種射頻收發(fā)器的PCB板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在特定的射頻收發(fā)器芯片中，常規(guī)的O. 4pitch BGACBall Grid Array)由于兩焊盤中心距離是O. 4mm，所以兩焊盤之間不能穿線，導致除了最外圈焊盤之外所對應(yīng)的阻抗線必須打孔走在阻抗層，這樣就對射頻性能有一定影響。而且常常采用I階(比如1+6+1)疊層不能完成PCB設(shè)計，需要采用更高階數(shù)的疊層，這樣就會使PCB成本増加。因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。
發(fā)明內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種射頻收發(fā)器的PCB板結(jié)構(gòu)，_在解決現(xiàn)有射頻收發(fā)器的PCB設(shè)計中，O. 4pitch BGA的兩焊盤之間不能穿線,增加了焊盤到濾波電路的距離，對射頻性能有一定影響的問題。本實用新型的技術(shù)方案如下一種射頻收發(fā)器的PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板和采用BGA封裝的芯片，其中，將BGA封裝需要向外穿線的阻抗線所對應(yīng)的pin腳焊盤采用非SMD設(shè)計。所述的PCB板結(jié)構(gòu)，其中，將BGA封裝需要向外穿線的阻抗線所對應(yīng)的pin腳焊盤的直徑設(shè)計為O. 24、. 26mm,綠油層直徑設(shè)計為O. 32、. 34mm。所述的PCB板結(jié)構(gòu)，其中，將BGA封裝的其他焊盤采用SMD設(shè)計，pin腳焊盤的直徑設(shè)計為O. 315 O. 335mm，綠油層直徑設(shè)計為O. 24 0. 26mm。有益效果本實用新型所提供的PCB板結(jié)構(gòu)不僅將阻抗線的線距控制到最短，優(yōu)化了射頻性能，又可以采用I階(比如1+6+1)疊層設(shè)計完成走線，降低了 PCB的成本，同時大部分焊盤采用SMD設(shè)計也解決了 BGA在重復焊接，跌落時易出現(xiàn)焊盤松動、剝離的缺陷。

圖I為本實用新型PCB板結(jié)構(gòu)上BGA封裝的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
本實用新型提供一種射頻收發(fā)器的PCB板結(jié)構(gòu)，為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本實用新型進ー步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。為了縮短阻抗線對應(yīng)焊盤到濾波電路的路徑，優(yōu)化射頻性能，降低成本，本實用新型提供的一種射頻收發(fā)器的PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板和采用BGA封裝的芯片，將O. 4pitchBGA需要向外穿線的阻抗線所對應(yīng)的pin腳焊盤做得比綠油層小，將pin腳焊盤的直徑設(shè)計為O. 24 O. 26mm,綠油層直徑設(shè)計為O. 32 O. 34mm,即采用非SMD (Non-SoIder-MaskDefined, NSMD)設(shè)計。同時，為了解決BGA在重復焊接，跌落時易出現(xiàn)焊盤松動、剝離的缺陷，BGA其他焊盤采用SMD (阻焊開窗定義，Solder Mask Define)設(shè)計，即綠油蓋住焊盤邊緣，pin腳焊盤的直徑設(shè)計為O. 315 0. 335mm，綠油層直徑設(shè)計為O. 24、. 26mm。如圖I所示，六2、六3、83、84、81、(1、02、02采用非SMD設(shè)計，即綠油開窗200比焊盤100大，B3/B4、C2/D2這兩對pin腳所對應(yīng)的阻抗線就可以直接從表層拉出來，縮短了焊盤到濾波電路的距離；其他焊盤采用SMD設(shè)計，即焊盤100比綠油開窗200大，綠油把焊盤100的邊緣部分蓋住，以增加焊盤100與PCB板的連接性。A2/A3和C2/D2對應(yīng)的是100歐姆阻抗線，B3/B4和B1/C1對應(yīng)的是150歐姆阻抗線。阻抗線需要控制阻抗，通常PCB板的表層都會設(shè)為阻抗層，而且阻抗線從芯片出來要經(jīng)過ー些阻抗匹配電路，如果走內(nèi)層，會増加走線難度，有時還會増加PCB板的層數(shù)，內(nèi)層走很短的一段線，還是要再到表層。為了 C2/D2從表層穿線，C2/D2/C1要做非SMD設(shè)計，B1/C1為ー對150歐姆的阻抗線，為了阻抗控制，BI對應(yīng)的pin腳也做成非SMD設(shè)計。為了 B3/B4從表層穿線，B3/B4/A3要做非SMD設(shè)計，A2/A3為ー對100歐姆的阻抗線，為了阻抗控制，A2對應(yīng)的pin腳也做成非SMD設(shè)計。由于A2、A3、B3、B4、BI、Cl、C2、D2采用非SMD設(shè)計，焊盤層變小，這樣B3/B4和C2/D2這兩對pin腳所對應(yīng)的阻抗線就可以直接從表層拉出來，縮短了焊盤到濾波電路的距尚，提聞了射頻性能。本實用新型所提供的PCB板結(jié)構(gòu)不僅將阻抗線的線距控制到最短，優(yōu)化了射頻性能，又可以采用I階(比如1+6+1)疊層設(shè)計完成走線，降低了 PCB的成本。同時大部分焊盤采用SMD設(shè)計也解決了 BGA在重復焊接，跌落時易出現(xiàn)焊盤松動、剝離的缺陷。 應(yīng)當理解的是，本實用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種射頻收發(fā)器的PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板和采用BGA封裝的芯片，其特征在于，將BGA封裝需要向外穿線的阻抗線所對應(yīng)的pin腳焊盤做得比綠油層小。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，將BGA封裝需要向外穿線的阻抗線所對應(yīng)的pin腳焊盤的直徑設(shè)計為O. 24、. 26mm,綠油層直徑設(shè)計為O. 32、. 34mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，將BGA封裝的其他焊盤采用SMD設(shè)計，pin腳焊盤的直徑設(shè)計為O. 315"O. 335mm,綠油層直徑設(shè)計為O. 24、. 26mm。
專利摘要本實用新型公開一種射頻收發(fā)器的PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板和采用BGA封裝的芯片，其特征在于，將BGA封裝需要向外穿線的阻抗線所對應(yīng)的pin腳焊盤采用非SMD設(shè)計，其他焊盤采用SMD設(shè)計。本實用新型所提供的PCB板結(jié)構(gòu)不僅將阻抗線的線距控制到最短，優(yōu)化了射頻性能，又可以采用1階(比如1+6+1)疊層設(shè)計完成走線，降低了PCB的成本，同時大部分焊盤采用SMD設(shè)計也解決了BGA在重復焊接，跌落時易出現(xiàn)焊盤松動、剝離的缺陷。
文檔編號H04B1/38GK202503816SQ20112043311
公開日2012年10月24日 申請日期2011年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月4日
發(fā)明者任玉梅 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司