專利名稱：報(bào)文處理方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明實(shí)施例涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種報(bào)文處理方法及裝置。
背景技術(shù)：
網(wǎng)絡(luò)通信業(yè)務(wù)的特點(diǎn)之一就是對報(bào)文處理，選路之后轉(zhuǎn)發(fā)。從輸入端口進(jìn)入的報(bào)文在經(jīng)過解封裝、選路、服務(wù)質(zhì)量(Quality Of krvice，簡稱Q0 控制、封裝等處理步驟之后從選路確定的輸出端口輸出，如圖1所示。當(dāng)進(jìn)行系統(tǒng)容量擴(kuò)展時(shí)，可以增加系統(tǒng)的輸入輸出端口數(shù)目，通過兩個(gè)或多個(gè)芯片互聯(lián)的方式提高系統(tǒng)處理性能，如圖2所示。從系統(tǒng)角度看，從任一輸入端口進(jìn)入的報(bào)文在被處理之后可以從轉(zhuǎn)發(fā)決策的輸出端口輸出，并且在全系統(tǒng)保持QOS等相關(guān)參數(shù)的傳遞和特性。在上述方案中，需保持各芯片的高速緩沖存儲(chǔ)器(Cache) —致性。Cache —致性是指，一個(gè)芯片可以訪問其他芯片的預(yù)先設(shè)定存儲(chǔ)空間，數(shù)據(jù)一致性得到保證，相當(dāng)于，各芯片的Cache中保存同一共享數(shù)據(jù)的多個(gè)副本，且需要保持該多個(gè)副本一致。這種方案的好處是，從軟件角度看獨(dú)立的兩個(gè)或多個(gè)芯片訪問的數(shù)據(jù)是全局一致的，不需要通過軟件鎖等機(jī)制保證數(shù)據(jù)的一致，可以靈活的采用執(zhí)行到完成(Run To Complete，簡稱RTC)或者流水線(Pipeline)的方式部署業(yè)務(wù)。但是，上述現(xiàn)有方案中為保證各芯片間Cache —致性，需要耗費(fèi)大量的操作事務(wù)進(jìn)行偵聽，這將影響互聯(lián)總線的有效帶寬。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種報(bào)文處理方法及裝置，用以解決現(xiàn)有芯片互聯(lián)系統(tǒng)為保證各芯片間Cache —致性導(dǎo)致影響互聯(lián)總線的有效帶寬的問題。一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種報(bào)文處理方法，包括第一輸入端口接收第一報(bào)文，將所述第一報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)給第一業(yè)務(wù)處理單元，所述第一業(yè)務(wù)處理單元與所述第一輸入端口位于第一芯片；所述第一業(yè)務(wù)處理單元對所述第一報(bào)文進(jìn)行處理，生成第二報(bào)文，確定所述第二報(bào)文的輸出端口為第一輸出端口；若所述第一輸出端口位于第二芯片，則將所述第二報(bào)文發(fā)送到所述第二芯片；所述第二芯片通過所述第一輸出端口發(fā)送所述第二報(bào)文。另一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種報(bào)文處理裝置，包括第一芯片和第二芯片；所述第一芯片包括第一輸入端口，用于接收第一報(bào)文，將所述第一報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)給第一業(yè)務(wù)處理單元；第一業(yè)務(wù)處理單元，用于對所述第一報(bào)文進(jìn)行處理，生成第二報(bào)文，確定所述第二報(bào)文的輸出端口為第一輸出端口 ；若所述第一輸出端口位于所述第二芯片，則將所述第二報(bào)文發(fā)送到所述第二芯片；
所述第二芯片包括所述第一輸出端口，用于通過所述第一輸出端口發(fā)送所述第二報(bào)文。以上多個(gè)技術(shù)方案中的一個(gè)技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果本發(fā)明實(shí)施例采用在接收報(bào)文的芯片中完成對所述報(bào)文的業(yè)務(wù)處理主體流程后才發(fā)送給輸出端口所屬芯片以完成輸出的技術(shù)手段，不需要保持互聯(lián)芯片間的Cache —致性，系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)簡單，且被處理的報(bào)文最多只會(huì)在互聯(lián)芯片之間傳輸一次，降低了對互聯(lián)總線的帶寬需求和系統(tǒng)功耗。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的一種報(bào)文處理模型示意圖。圖2為現(xiàn)有技術(shù)中系統(tǒng)容量擴(kuò)展時(shí)的一種報(bào)文處理模型示意圖。圖3為本發(fā)明實(shí)施例的一種報(bào)文處理模型示意圖。圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種報(bào)文處理方法實(shí)施例一的流程示意圖。圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種報(bào)文處理方法實(shí)施例二的流程示意圖。圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種報(bào)文處理方法實(shí)施例三的流程示意圖。圖7為圖6所示實(shí)施例的一種應(yīng)用示意圖。圖8為圖6所示實(shí)施例的又一種應(yīng)用示意圖。圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種報(bào)文處理裝置實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種報(bào)文處理裝置實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。為了對本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行清楚詳細(xì)的介紹，此處先介紹一些相關(guān)技術(shù)。在多芯片互聯(lián)系統(tǒng)(即多核系統(tǒng))中，業(yè)務(wù)的處理方式根據(jù)業(yè)務(wù)流程一般可以分為RTC模式和 Pipeline模式兩種。RTC模式下，單個(gè)業(yè)務(wù)處理單元會(huì)完成單個(gè)業(yè)務(wù)的所有處理；Pipeline 模式下，各處理單元分別處理業(yè)務(wù)的不同階段，各階段一起完成業(yè)務(wù)處理。有的芯片互聯(lián)系統(tǒng)中芯片之間性能擴(kuò)展采用主從方式。具體地，芯片之間通過高速串行器/解串行器(krializer/Deserializer，簡稱krdes)或者高速并行接口連接，在接口處設(shè)置有直接內(nèi)存存取(Direct Memory Access，簡稱DMA)引擎。一芯片向另外一芯片申請足夠多的存儲(chǔ)空間，然后配置DMA引擎，將數(shù)據(jù)從一芯片搬移到另外一芯片的存儲(chǔ)空間中，然后啟動(dòng)最終數(shù)據(jù)所在芯片的業(yè)務(wù)處理單元進(jìn)行業(yè)務(wù)處理。但是，上述方案存在如下缺點(diǎn)
1)采用主從方式工作，兩個(gè)或多個(gè)芯片之間需要多次通信，效率較低。2)網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)基于流或者基于包轉(zhuǎn)發(fā)，主從工作模式不能高效的將一個(gè)芯片的業(yè)務(wù)流合入到另外一個(gè)芯片的業(yè)務(wù)流中，既不利于RTC方式的業(yè)務(wù)部署，也不利于Pipeline方式的業(yè)務(wù)部署。3)在通過擴(kuò)展端口擴(kuò)展系統(tǒng)容量的系統(tǒng)中，由于延時(shí)導(dǎo)致的全局實(shí)時(shí)信息偏差， 不利于整系統(tǒng)的QOS實(shí)現(xiàn)。還有的芯片互聯(lián)系統(tǒng)中兩個(gè)或多個(gè)芯片按照業(yè)務(wù)處理流的方式串聯(lián)起來進(jìn)行 Pipeline處理，芯片A完成部分處理之后，將業(yè)務(wù)處理的中間結(jié)果發(fā)送到芯片B，芯片B在完成部分業(yè)務(wù)處理之后，將結(jié)果返回給芯片A，芯片A完成下一步處理之后，作為系統(tǒng)處理的結(jié)果輸出。這種擴(kuò)展方式適用于在單個(gè)芯片無法完成復(fù)雜業(yè)務(wù)處理時(shí)進(jìn)行級(jí)聯(lián)處理，適合于業(yè)務(wù)復(fù)雜情況的擴(kuò)展。但是，在增加端口數(shù)量擴(kuò)展系統(tǒng)容量的情況下，需將新增的芯片添加已有芯片的業(yè)務(wù)處理流中，這將導(dǎo)致要修改業(yè)務(wù)處理的主體流程，對業(yè)務(wù)影響較大。本發(fā)明實(shí)施例采用RTC和Pipeline相結(jié)合的方式進(jìn)行容量擴(kuò)展。單個(gè)芯片以RTC 方式完成本芯片從端口輸入到業(yè)務(wù)輸出之前的業(yè)務(wù)處理，當(dāng)最終輸出需要從另外一個(gè)芯片的端口輸出時(shí)，則Pipeline到另外一個(gè)芯片輸出，否則從本芯片輸出，報(bào)文處理模型如圖3 所示。本發(fā)明實(shí)施例采用的這種根據(jù)業(yè)務(wù)處理流程，以完全對等的方式進(jìn)行分層次互聯(lián)擴(kuò)展的方案有如下有益效果1)單芯片的業(yè)務(wù)部署向兩個(gè)或多個(gè)芯片移植方便，不需要修改業(yè)務(wù)處理的主體流程。當(dāng)單芯片業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向多芯片擴(kuò)展時(shí)，單芯片看到的只是業(yè)務(wù)處理輸出端口的增加。2)兩個(gè)或多個(gè)芯片完全對等，互相主動(dòng)發(fā)送數(shù)據(jù)，系統(tǒng)處理延時(shí)小，效率高。3)不需要兩個(gè)或多個(gè)芯片之間保持Cache —致性，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)簡單。4)被處理的數(shù)據(jù)報(bào)文最多只會(huì)在互聯(lián)芯片之間傳輸一次，降低芯片間互聯(lián)帶寬需求和系統(tǒng)功耗。具體地，本發(fā)明實(shí)施例可以通過圖4所示的方法實(shí)現(xiàn)。圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種報(bào)文處理方法實(shí)施例一的流程示意圖。如圖4所示，該方法包括步驟401、第一輸入端口接收第一報(bào)文，將所述第一報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)給第一業(yè)務(wù)處理單元，所述第一業(yè)務(wù)處理單元與所述第一輸入端口位于第一芯片；這里的第一報(bào)文可以是外部系統(tǒng)發(fā)送到第一輸入端口的任意報(bào)文，本實(shí)施例對此不作限定。步驟402、所述第一業(yè)務(wù)處理單元對所述第一報(bào)文進(jìn)行處理，生成第二報(bào)文，確定所述第二報(bào)文的輸出端口為第一輸出端口；這里，第一業(yè)務(wù)處理單元可以采用現(xiàn)有技術(shù)中的方法對所述第一報(bào)文進(jìn)行處理， 以及確定第二報(bào)文的輸出端口，本實(shí)施例對此不作限定。應(yīng)用中，第一業(yè)務(wù)處理單元可以以 RTC方式對所述第一報(bào)文進(jìn)行輸出前業(yè)務(wù)處理之前的所有處理，直至生成需要輸出的第二報(bào)文。這里的輸出前業(yè)務(wù)處理包括在輸出端口前根據(jù)業(yè)務(wù)需求完成數(shù)據(jù)處理，比如插入時(shí)間戳，添加對應(yīng)輸出端口的報(bào)文封裝格式等；輸出前業(yè)務(wù)處理不會(huì)導(dǎo)致報(bào)文的輸出端口的改變。步驟403、若所述第一輸出端口位于第二芯片，則將所述第二報(bào)文發(fā)送到所述第二芯片；這里的第二芯片與第一芯片互聯(lián)，可以通過互聯(lián)接口傳遞所述第二報(bào)文，互聯(lián)接口可以是高速krdes或者高速并行接口。若所述第一輸出端口位于第一芯片，即與第一輸入端口、第一業(yè)務(wù)處理單元位于同一芯片中，則可以采用現(xiàn)有技術(shù)的方法處理，比如直接在第一芯片中完成輸出，本實(shí)施例對此不作限定。步驟404、所述第二芯片通過所述第一輸出端口發(fā)送所述第二報(bào)文。 應(yīng)用中，所述第二芯片還可以對從第一芯片發(fā)送過來的所述第二報(bào)文進(jìn)行如上所述的輸出前業(yè)務(wù)處理，之后再通過所述第一輸出端口輸出。本發(fā)明實(shí)施例采用在接收報(bào)文的芯片中完成對所述報(bào)文的業(yè)務(wù)處理主體流程后才發(fā)送給輸出端口所屬芯片以完成輸出的技術(shù)手段，不需要保持互聯(lián)芯片間的Cache —致性，系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)簡單，且被處理的報(bào)文最多只會(huì)在互聯(lián)芯片之間傳輸一次，降低了對互聯(lián)總線的帶寬需求和系統(tǒng)功耗。圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種報(bào)文處理方法實(shí)施例二的流程示意圖。如圖5所示，該方法包括步驟501、從第二芯片獲取第一輸出端口的信息；這里的第一輸出端口為第二芯片的物理端口，第一輸出端口的信息包含端口標(biāo)識(shí)，端口物理特性等信息。步驟502、根據(jù)所述第一輸出端口的信息，虛擬化生成與所述第一輸出端口對應(yīng)的第一虛擬端口；應(yīng)用中，可以在系統(tǒng)初始化時(shí)通過互聯(lián)接口同步各互聯(lián)芯片的物理端口信息，并在各互聯(lián)芯片中虛擬化生成與其他互聯(lián)芯片的物理端口對應(yīng)的虛擬端口，并將物理端口的信息配置在對應(yīng)的虛擬端口中。當(dāng)然，也可以預(yù)先在各互聯(lián)芯片中手動(dòng)配置好與其他互聯(lián)芯片的物理端口對應(yīng)的虛擬端口，本實(shí)施例對此不作限定。步驟503、第一輸入端口接收第一報(bào)文，將所述第一報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)給第一業(yè)務(wù)處理單元，所述第一業(yè)務(wù)處理單元與所述第一輸入端口位于第一芯片；這里的第一輸入端口為第一芯片的物理端口。步驟504、所述第一業(yè)務(wù)處理單元對所述第一報(bào)文進(jìn)行處理，生成第二報(bào)文，確定所述第二報(bào)文的輸出端口為所述第一虛擬端口； 應(yīng)用中，業(yè)務(wù)處理單元不僅可以確定報(bào)文的輸出端口，還可以進(jìn)一步對應(yīng)到輸出端口的子隊(duì)列，這里對應(yīng)到哪個(gè)子隊(duì)列可以根據(jù)業(yè)務(wù)的優(yōu)先級(jí)等確定，本實(shí)施例對此不作限定。步驟505、將所述第二報(bào)文發(fā)送到所述第一虛擬端口 ；步驟506、所述第一虛擬端口將所述第二報(bào)文發(fā)送到所述第二芯片。應(yīng)用中，可以將各互聯(lián)芯片的虛擬端口匯聚到互聯(lián)接口，虛擬端口可以通過互聯(lián)接口將報(bào)文傳送到其他互聯(lián)芯片。具體地，這里的第一虛擬端口可以通過第一芯片與第二芯片的互聯(lián)接口將第二報(bào)文發(fā)送到第二芯片。步驟507、所述第二芯片通過所述第一輸出端口發(fā)送所述第二報(bào)文。具體地，當(dāng)上述步驟501中獲取到的所述第一輸出端口的信息包含所述第一輸出端口的端口標(biāo)識(shí)，步驟506具體可以包括
對所述第二報(bào)文進(jìn)行封裝，在所述封裝中添加所述第一輸出端口的端口標(biāo)識(shí)；將所述封裝后的第二報(bào)文發(fā)送到所述第二芯片。對應(yīng)地，步驟507具體可以包括所述第二芯片解析所述封裝后的第二報(bào)文，獲取所述第一輸出端口的端口標(biāo)識(shí)；
通過所述第一輸出端口發(fā)送所述第二報(bào)文。需要說明的是，物理端口的端口標(biāo)識(shí)是一個(gè)全局標(biāo)識(shí)，可以唯一標(biāo)識(shí)一個(gè)物理端口。較優(yōu)地，在多個(gè)芯片互聯(lián)的場景下，也可以根據(jù)端口標(biāo)識(shí)確定對應(yīng)的物理端口位于哪個(gè)互聯(lián)芯片。舉例來說，各有8個(gè)物理端口的兩個(gè)芯片互聯(lián)組成的系統(tǒng)一共有16個(gè)物理端口，可以將一個(gè)芯片的物理端口的端口標(biāo)識(shí)分別設(shè)為1 8，另一芯片的物理端口的端口標(biāo)識(shí)分別設(shè)為9 16。為了不給其他互聯(lián)芯片造成流量壓力，各互聯(lián)芯片在將業(yè)務(wù)處理單元處理完的報(bào)文轉(zhuǎn)給其他互聯(lián)芯片之前，還可以先進(jìn)行流量整形。在這種場景下，所述第一輸出端口的信息包含所述第一輸出端口的物理帶寬，步驟506具體可以包括根據(jù)所述物理帶寬，對承載所述第二報(bào)文的數(shù)據(jù)流進(jìn)行流量整形；將所述第二報(bào)文通過所述整形后的數(shù)據(jù)流發(fā)送到所述第二芯片。較優(yōu)地，整形后的流量帶寬和第一輸出端口的物理帶寬一致。應(yīng)用中，各互聯(lián)芯片通常在本芯片的硬件邏輯或者所運(yùn)行軟件上實(shí)現(xiàn)隊(duì)列，較優(yōu)地，各隊(duì)列編號(hào)對應(yīng)著物理端口的端口標(biāo)識(shí)。舉例來說，需要從端口標(biāo)識(shí)為1的物理端口發(fā)送的報(bào)文放入隊(duì)列1。在這種場景下，步驟504之后還可以包括所述第一業(yè)務(wù)處理單元將所述第二報(bào)文加入到所述第一虛擬端口的隊(duì)列中；將所述第一虛擬端口的隊(duì)列發(fā)送給所述第二芯片；步驟507具體可以包括根據(jù)所述第一虛擬端口的隊(duì)列中發(fā)送所述第二報(bào)文的任務(wù)，所述第二芯片通過所述第一輸出端口發(fā)送所述第二報(bào)文。這里，對于第一芯片，在自身以軟件隊(duì)列或者硬件隊(duì)列的方式虛擬了互聯(lián)的第二芯片對的物理端口，使自身的轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文在處理過程中看到所有整個(gè)芯片互聯(lián)擴(kuò)展后系統(tǒng)的所有端口，當(dāng)處理完成之后的報(bào)文出口是在某個(gè)虛擬端口上時(shí)，可以將該報(bào)文發(fā)送任務(wù)放入該虛擬端口的隊(duì)列中。舉例來說，第一輸出端口的端口標(biāo)識(shí)為10，則在第一芯片中第一虛擬端口的端口標(biāo)識(shí)也為10，第一芯片可以將第二報(bào)文放入隊(duì)列10，由于隊(duì)列10對應(yīng)的是虛擬端口，第一芯片將隊(duì)列10同步給第二芯片，第二芯片根據(jù)隊(duì)列10完成通過第一輸出端口發(fā)送第二報(bào)文的任務(wù)。應(yīng)用中，第二芯片在通過第一輸出端口發(fā)送所述第二報(bào)文的同時(shí)，可能還需要通過第一輸出端口發(fā)送第二芯片自身業(yè)務(wù)處理單元處理后的報(bào)文，這種場景下，可以對這些報(bào)文一并進(jìn)行輸出前業(yè)務(wù)處理和端口調(diào)度。具體地，步驟507之前還可以包括第二輸入端口接收第三報(bào)文，將所述第三報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)給第二業(yè)務(wù)處理單元，所述第二業(yè)務(wù)處理單元與所述第二輸入端口同位于所述第二芯片；所述第二業(yè)務(wù)處理單元對所述第三報(bào)文進(jìn)行處理，生成第四報(bào)文，確定所述第四報(bào)文的輸出端口為所述第一輸出端口 ；步驟507具體可以包括
所述第二芯片對所述第二報(bào)文和第四報(bào)文進(jìn)行調(diào)度；所述第一輸出端口根據(jù)所述調(diào)度發(fā)送所述第二報(bào)文和第四報(bào)文。應(yīng)用中，第二業(yè)務(wù)處理單元可以將第四報(bào)文放入第一輸出端口的隊(duì)列中，然后第二芯片統(tǒng)一對第一輸出端口的隊(duì)列中的報(bào)文進(jìn)行輸出前業(yè)務(wù)處理和調(diào)度，最終通過第一輸出端口發(fā)送出去。本發(fā)明實(shí)施例采用在各互聯(lián)芯片中虛擬其他互聯(lián)芯片的物理端口，使本端在報(bào)文的業(yè)務(wù)處理流程中可以看到整個(gè)系統(tǒng)的所有端口，在對接收到的報(bào)文完成業(yè)務(wù)處理主體流程后，根據(jù)該報(bào)文的輸出端口為虛擬端口將該報(bào)文發(fā)送到其他互聯(lián)芯片的對應(yīng)物理端口的技術(shù)手段，使得當(dāng)單芯片業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向多芯片擴(kuò)展時(shí)，本芯片看到的只是業(yè)務(wù)處理輸出端口的增加，業(yè)務(wù)部署移植方便，不需要修改業(yè)務(wù)處理主體流程，不需要保持互聯(lián)芯片間的Cache 一致性，系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)簡單，被處理的報(bào)文最多只會(huì)在互聯(lián)芯片之間傳輸一次，降低了對互聯(lián)總線的帶寬需求和系統(tǒng)功耗。圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種報(bào)文處理方法實(shí)施例三的流程示意圖。以基于芯片A和芯片B互聯(lián)的系統(tǒng)為例，如圖6所示，該方法包括步驟601、芯片A物理端口收到輸入的報(bào)文；步驟602、芯片A進(jìn)行業(yè)務(wù)處理；步驟603、確定處理后報(bào)文的輸出端口 ；步驟604、判斷輸出端口是否在芯片A，若是執(zhí)行步驟605，否則執(zhí)行步驟610 ；步驟605、對所述處理后報(bào)文和芯片B需要從同一物理端口輸出的報(bào)文進(jìn)行調(diào)度；步驟606、進(jìn)行輸出前業(yè)務(wù)處理；步驟607、物理端口發(fā)送報(bào)文；步驟608、釋放業(yè)務(wù)所占用的緩存或存儲(chǔ)空間；步驟609、處理結(jié)束。步驟610、所述處理后報(bào)文進(jìn)入芯片B物理端口在芯片A的對應(yīng)虛擬端口的隊(duì)列；步驟611、和芯片A其他虛擬端口的隊(duì)列一起調(diào)度，匯聚到互聯(lián)接口 ；步驟612、所述處理后報(bào)文發(fā)送到芯片B ；步驟613、釋放所述處理后報(bào)文在芯片A所占用的緩存或存儲(chǔ)空間；步驟614、所述處理后報(bào)文存儲(chǔ)在芯片B上；步驟615、對所述處理后報(bào)文和芯片B生成的要從同一物理端口輸出的報(bào)文進(jìn)行
調(diào)度；步驟616、進(jìn)行輸出前業(yè)務(wù)處理；步驟617、物理端口發(fā)送報(bào)文；步驟618、釋放業(yè)務(wù)在芯片B中所占用的緩存或存儲(chǔ)空間；步驟619、處理結(jié)束。圖7為本實(shí)施例的一種應(yīng)用示意圖。如圖7所示，芯片A和芯片B組成的系統(tǒng)分成如下幾個(gè)層次層次1、輸入物理端口。各芯片的端口輸入數(shù)據(jù)在本芯片入口處交給本芯片業(yè)務(wù)處理單元開始處理。層次2、業(yè)務(wù)處理。業(yè)務(wù)處理單元以RTC方式處理本芯片輸入的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)，完成主體業(yè)務(wù)處理，并決定通信報(bào)文的系統(tǒng)輸出端口，出口可能是本芯片的物理端口或者對端的物理端口，或者是對應(yīng)端口上的子隊(duì)列。層次3、全局端口和隊(duì)列。包含對端互聯(lián)芯片的物理端口在本芯片的虛擬端口的隊(duì)列和端口子隊(duì)列，本地物理端口的隊(duì)列和端口子隊(duì)列。層次4、出物理端口前的輸出前業(yè)務(wù)處理和端口調(diào)度。在輸出端口前根據(jù)業(yè)務(wù)需求完成數(shù)據(jù)處理，比如插入時(shí)間戳，添加對應(yīng)物理端口的報(bào)文封裝格式等。本地物理端口的隊(duì)列和虛擬端口的隊(duì)列調(diào)度之后發(fā)送。這些處理不會(huì)導(dǎo)致報(bào)文輸出端口的改變。層次5、輸出物理端口。從系統(tǒng)中發(fā)送處理結(jié)束的報(bào)文。其中，本端芯片的虛擬端口后面設(shè)置整形單元，對帶寬流量進(jìn)行整形。整形之后的流量帶寬和實(shí)際物理輸出端口的實(shí)際物理帶寬一致。數(shù)據(jù)在高速接口傳輸時(shí)，對待傳輸數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝，封裝中包含當(dāng)前傳輸數(shù)據(jù)對應(yīng)的實(shí)際物理輸出端口的信息域段。在通信報(bào)文處理中，部分應(yīng)用會(huì)在輸出端口上區(qū)分業(yè)務(wù)優(yōu)先級(jí)、子端口、子用戶等，用于實(shí)現(xiàn)更細(xì)粒度的QOS功能。通過圖7所示的同步接口，芯片A和芯片B周期性傳遞芯片內(nèi)部狀態(tài)信息，包括物理端口的隊(duì)列、虛擬端口的隊(duì)列、物理端口上的子隊(duì)列、虛擬端口上的子隊(duì)列的待處理任務(wù)數(shù)量、已發(fā)送數(shù)據(jù)數(shù)量等狀態(tài)和統(tǒng)計(jì)信息。將對端芯片發(fā)送過來的子隊(duì)列內(nèi)待處理任務(wù)數(shù)量和本地對應(yīng)子隊(duì)列中的待處理任務(wù)數(shù)量相加，近似得到全系統(tǒng)對應(yīng)本子隊(duì)列的待處理任務(wù)數(shù)量，此數(shù)據(jù)可以用于進(jìn)行擁塞控制的業(yè)務(wù)反壓、報(bào)文丟棄等。將對端芯片發(fā)送過來的子隊(duì)列內(nèi)已發(fā)送數(shù)據(jù)數(shù)量和本地對應(yīng)子隊(duì)列中的已發(fā)送數(shù)據(jù)數(shù)量相加，近似得到全系統(tǒng)對應(yīng)本子隊(duì)列的已發(fā)送數(shù)據(jù)數(shù)量。圖7所示的高速接口是各個(gè)互聯(lián)芯片的虛擬端口的共享接口，虛擬端口和對應(yīng)的物理端口通信可以使用基于信用(Credit-based)的流控方式進(jìn)行互相數(shù)據(jù)傳輸，避免一對虛擬端口和物理端口通信時(shí)占用高速接口，使其他端口對通信得不到保證。圖8為本實(shí)施例的又一種應(yīng)用示意圖。與圖7所示的應(yīng)用不同的是，本應(yīng)用中將同步接口和高速接口合并在一起，在一個(gè)互聯(lián)接口同時(shí)完成。在互聯(lián)接口中劃分不同優(yōu)先級(jí)的傳輸通道，同步接口傳遞的數(shù)據(jù)通過高優(yōu)先級(jí)通道傳輸。本發(fā)明實(shí)施例采用在接收報(bào)文的芯片中完成對所述報(bào)文的業(yè)務(wù)處理主體流程后才發(fā)送給輸出端口所屬芯片以完成輸出的技術(shù)手段，不需要保持互聯(lián)芯片間的Cache —致性，系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)簡單，且被處理的報(bào)文最多只會(huì)在互聯(lián)芯片之間傳輸一次，降低了對互聯(lián)總線的帶寬需求和系統(tǒng)功耗。圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種報(bào)文處理裝置實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖9所示，該裝置包括第一芯片91和第二芯片92 ；第一芯片91包括第一輸入端口 911，用于接收第一報(bào)文，將所述第一報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)給第一業(yè)務(wù)處理單元 912 ；第一業(yè)務(wù)處理單元912，用于對所述第一報(bào)文進(jìn)行處理，生成第二報(bào)文，確定所述第二報(bào)文的輸出端口為第一輸出端口 921 ；若第一輸出端口 921位于第二芯片92，則將所述第二報(bào)文發(fā)送到第二芯片92 ；第二芯片92包括所述第一輸出端口 921，用于通過第一輸出端口 921發(fā)送所述第二報(bào)文。本實(shí)施例的具體實(shí)現(xiàn)參照本發(fā)明實(shí)施例提供的一種報(bào)文處理方法實(shí)施例一。本發(fā)明實(shí)施例采用在接收報(bào)文的芯片中完成對所述報(bào)文的業(yè)務(wù)處理主體流程后才發(fā)送給輸出端口所屬芯片以完成輸出的技術(shù)手段，不需要保持互聯(lián)芯片間的Cache —致性，系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)簡單，且被處理的報(bào)文最多只會(huì)在互聯(lián)芯片之間傳輸一次，降低了對互聯(lián)總線的帶寬需求和系統(tǒng)功耗。圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種報(bào)文處理裝置實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖10 所示，該裝置包括第一芯片11和第二芯片12 ；第一芯片11包括第一輸入端口 111，用于接收第一報(bào)文，將所述第一報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)給第一業(yè)務(wù)處理單元 112 ；第一業(yè)務(wù)處理單元112，用于從第二芯片12獲取第一輸出端口的信息；根據(jù)所述第一輸出端口的信息，虛擬化生成與第一輸出端口 121對應(yīng)的第一虛擬端口 113 ；對所述第一報(bào)文進(jìn)行處理，生成第二報(bào)文，確定所述第二報(bào)文的輸出端口為第一虛擬端口 113，將所述第二報(bào)文發(fā)送到第一虛擬端口 113 ；第一虛擬端口 113，用于將所述第二報(bào)文發(fā)送到第二芯片12 ；第二芯片12包括所述第一輸出端口 121，用于通過第一輸出端口 121發(fā)送所述第二報(bào)文。在本發(fā)明的一個(gè)可選的實(shí)施例中，所述第一輸出端口的信息包含第一輸出端口 121的端口標(biāo)識(shí)，第一虛擬端口 113具體用于，對所述第二報(bào)文進(jìn)行封裝，在所述封裝中添加第一輸出端口 121的端口標(biāo)識(shí)；將所述封裝后的第二報(bào)文發(fā)送到第二芯片12。對應(yīng)地，第二芯片12具體用于，解析所述封裝后的第二報(bào)文，獲取所述第一輸出端口 121的端口標(biāo)識(shí)，通過第一輸出端口 121發(fā)送所述第二報(bào)文。在本發(fā)明的又一可選的實(shí)施例中，所述第一輸出端口的信息包含所述第一輸出端口的物理帶寬，第一虛擬端口 113具體用于，根據(jù)所述物理帶寬，對所述第二報(bào)文進(jìn)行流量整形；將流量整形后的第二報(bào)文發(fā)送到第二芯片12。在本發(fā)明的又一可選的實(shí)施例中，第一業(yè)務(wù)處理單元112還用于，將所述第二報(bào)文加入到第一虛擬端口 113的隊(duì)列中；將所述第一虛擬端口 113的隊(duì)列發(fā)送給第二芯片12 ；第二芯片12具體用于，根據(jù)所述第一虛擬端口 113的隊(duì)列，通過第一輸出端口 121 發(fā)送所述第二報(bào)文。在本發(fā)明的又一可選的實(shí)施例中，第二芯片12還包括第二輸入端口 122，用于接收第三報(bào)文，將所述第三報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)給第二業(yè)務(wù)處理單元 123 ；第二業(yè)務(wù)處理單元123，用于對所述第三報(bào)文進(jìn)行處理，生成第四報(bào)文，確定所述第四報(bào)文的輸出端口為第一輸出端口 121 ；端口調(diào)度單元124，用于對所述第二報(bào)文和第四報(bào)文進(jìn)行調(diào)度；第一輸出端口 121具體用于，根據(jù)所述調(diào)度發(fā)送所述第二報(bào)文和第四報(bào)文。本實(shí)施例的具體實(shí)現(xiàn)參照本發(fā)明實(shí)施例提供的一種報(bào)文處理方法實(shí)施例一、二或三。本發(fā)明實(shí)施例采用在各互聯(lián)芯片中虛擬其他互聯(lián)芯片的物理端口，使本端在報(bào)文的業(yè)務(wù)處理流程中可以看到整個(gè)系統(tǒng)的所有端口，在對接收到的報(bào)文完成業(yè)務(wù)處理主體流程后，根據(jù)該報(bào)文的輸出端口為虛擬端口將該報(bào)文發(fā)送到其他互聯(lián)芯片的對應(yīng)物理端口的技術(shù)手段，使得當(dāng)單芯片業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向多芯片擴(kuò)展時(shí)，本芯片看到的只是業(yè)務(wù)處理輸出端口的增加，業(yè)務(wù)部署移植方便，不需要修改業(yè)務(wù)處理主體流程，不需要保持互聯(lián)芯片間的Cache — 致性，系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)簡單，被處理的報(bào)文最多只會(huì)在互聯(lián)芯片之間傳輸一次，降低了對互聯(lián)總線的帶寬需求和系統(tǒng)功耗。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，執(zhí)行包括上述方法實(shí)施例的步驟；而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括R0M、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種報(bào)文處理方法，其特征在于，包括第一輸入端口接收第一報(bào)文，將所述第一報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)給第一業(yè)務(wù)處理單元，所述第一業(yè)務(wù)處理單元與所述第一輸入端口位于第一芯片；所述第一業(yè)務(wù)處理單元對所述第一報(bào)文進(jìn)行處理，生成第二報(bào)文，確定所述第二報(bào)文的輸出端口為第一輸出端口；若所述第一輸出端口位于第二芯片，則將所述第二報(bào)文發(fā)送到所述第二芯片； 所述第二芯片通過所述第一輸出端口發(fā)送所述第二報(bào)文。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一輸入端口接收第一報(bào)文之前還包括從所述第二芯片獲取所述第一輸出端口的信息；根據(jù)所述第一輸出端口的信息，虛擬化生成與所述第一輸出端口對應(yīng)的第一虛擬端Π ；所述確定所述第二報(bào)文的輸出端口為第一輸出端口具體包括 確定所述第二報(bào)文的輸出端口為所述第一虛擬端口； 所述將所述第二報(bào)文發(fā)送到所述第二芯片具體包括 將所述第二報(bào)文發(fā)送到所述第一虛擬端口； 所述第一虛擬端口將所述第二報(bào)文發(fā)送到所述第二芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一輸出端口的信息包含所述第一輸出端口的端口標(biāo)識(shí)，所述第一虛擬端口將所述第二報(bào)文發(fā)送到所述第二芯片具體包括對所述第二報(bào)文進(jìn)行封裝，在所述封裝中添加所述第一輸出端口的端口標(biāo)識(shí)； 將所述封裝后的第二報(bào)文發(fā)送到所述第二芯片； 所述第二芯片通過所述第一輸出端口發(fā)送所述第二報(bào)文具體包括 所述第二芯片解析所述封裝后的第二報(bào)文，獲取所述第一輸出端口的端口標(biāo)識(shí)； 通過所述第一輸出端口發(fā)送所述第二報(bào)文。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，所述第一輸出端口的信息包含所述第一輸出端口的物理帶寬，所述第一虛擬端口將所述第二報(bào)文發(fā)送到所述第二芯片具體包括根據(jù)所述物理帶寬，對承載所述第二報(bào)文的數(shù)據(jù)流進(jìn)行流量整形； 將所述第二報(bào)文通過所述整形后的數(shù)據(jù)流發(fā)送到所述第二芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述確定所述第二報(bào)文的輸出端口為第一輸出端口之后還包括所述第一業(yè)務(wù)處理單元將所述第二報(bào)文加入到所述第一虛擬端口的隊(duì)列中； 將所述第一虛擬端口的隊(duì)列發(fā)送給所述第二芯片； 所述第二芯片通過所述輸出端口發(fā)送所述第二報(bào)文具體包括 根據(jù)所述第一虛擬端口的隊(duì)列，所述第二芯片通過所述第一輸出端口發(fā)送所述第二報(bào)文。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二芯片通過所述第一輸出端口發(fā)送所述第二報(bào)文之前還包括第二輸入端口接收第三報(bào)文，將所述第三報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)給第二業(yè)務(wù)處理單元，所述第二業(yè)務(wù)處理單元與所述第二輸入端口位于所述第二芯片；所述第二業(yè)務(wù)處理單元對所述第三報(bào)文進(jìn)行處理，生成第四報(bào)文，確定所述第四報(bào)文的輸出端口為所述第一輸出端口；所述第二芯片通過所述第一輸出端口發(fā)送所述第二報(bào)文具體包括 所述第二芯片對所述第二報(bào)文和第四報(bào)文進(jìn)行調(diào)度； 所述第一輸出端口根據(jù)所述調(diào)度發(fā)送所述第二報(bào)文和第四報(bào)文。
7.一種報(bào)文處理裝置，其特征在于，包括第一芯片和第二芯片； 所述第一芯片包括第一輸入端口，用于接收第一報(bào)文，將所述第一報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)給第一業(yè)務(wù)處理單元； 第一業(yè)務(wù)處理單元，用于對所述第一報(bào)文進(jìn)行處理，生成第二報(bào)文，確定所述第二報(bào)文的輸出端口為第一輸出端口 ；若所述第一輸出端口位于所述第二芯片，則將所述第二報(bào)文發(fā)送到所述第二芯片；所述第二芯片包括所述第一輸出端口，用于通過所述第一輸出端口發(fā)送所述第二報(bào)文。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述第一業(yè)務(wù)處理單元具體用于 從所述第二芯片獲取所述第一輸出端口的信息；根據(jù)所述第一輸出端口的信息，虛擬化生成與所述第一輸出端口對應(yīng)的第一虛擬端Π ；確定所述第二報(bào)文的輸出端口為所述第一虛擬端口，將所述第二報(bào)文發(fā)送到所述第一虛擬端口 ；所述第一芯片還包括第一虛擬端口，用于將所述第二報(bào)文發(fā)送到所述第二芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述第一輸出端口的信息包含所述第一輸出端口的端口標(biāo)識(shí)，所述第一虛擬端口具體用于，對所述第二報(bào)文進(jìn)行封裝，在所述封裝中添加所述第一輸出端口的端口標(biāo)識(shí)； 將所述封裝后的第二報(bào)文發(fā)送到所述第二芯片； 所述第二芯片具體用于，解析所述封裝后的第二報(bào)文，獲取所述第一輸出端口的端口標(biāo)識(shí)，通過所述第一輸出端口發(fā)送所述第二報(bào)文。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述第一輸出端口的信息包含所述第一輸出端口的物理帶寬，所述第一虛擬端口具體用于，根據(jù)所述物理帶寬，對承載所述第二報(bào)文的數(shù)據(jù)流進(jìn)行流量整形； 將所述第二報(bào)文通過所述整形后的數(shù)據(jù)流發(fā)送到所述第二芯片。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述第一業(yè)務(wù)處理單元還用于， 將所述第二報(bào)文加入到所述第一虛擬端口的隊(duì)列中；將所述第一虛擬端口的隊(duì)列發(fā)送給所述第二芯片；所述第二芯片具體用于，根據(jù)所述第一虛擬端口的隊(duì)列，通過所述第一輸出端口發(fā)送所述第二報(bào)文。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述第二芯片還包括第二輸入端口，用于接收第三報(bào)文，將所述第三報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)給第二業(yè)務(wù)處理單元；第二業(yè)務(wù)處理單元，用于對所述第三報(bào)文進(jìn)行處理，生成第四報(bào)文，確定所述第四報(bào)文的輸出端口為所述第一輸出端口；端口調(diào)度單元，用于對所述第二報(bào)文和第四報(bào)文進(jìn)行調(diào)度；所述第一輸出端口具體用于，根據(jù)所述調(diào)度發(fā)送所述第二報(bào)文和第四報(bào)文。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例提供一種報(bào)文處理方法及裝置。本發(fā)明實(shí)施例采用在接收報(bào)文的芯片中完成對所述報(bào)文的業(yè)務(wù)處理主體流程后才發(fā)送給輸出端口所屬芯片以完成輸出的技術(shù)手段，不需要保持互聯(lián)芯片間的Cache一致性，系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)簡單，且被處理的報(bào)文最多只會(huì)在互聯(lián)芯片之間傳輸一次，降低了對互聯(lián)總線的帶寬需求和系統(tǒng)功耗。
文檔編號(hào)H04L12/56GK102308538SQ201180001108
公開日2012年1月4日 申請日期2011年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月20日
發(fā)明者程傳寧 申請人:華為技術(shù)有限公司