專利名稱：差動(dòng)信號(hào)傳輸線路、ic封裝件以及它們的試驗(yàn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有傳輸差動(dòng)信號(hào)的端子的差動(dòng)信號(hào)傳輸線路以及具有這種傳輸線路的IC封裝件和它們的試驗(yàn)方法。
背景技術(shù)：
近年來，用于在設(shè)備之間或設(shè)備內(nèi)傳輸數(shù)據(jù)的接口越來越高速化，能夠傳輸(ibps 訊息的高速數(shù)字接口正成為主流。作為高速數(shù)字接口的代表有SATA(Serial ΑΤΑ)或 USB3. 0 等。如果數(shù)字信號(hào)高速化，則信號(hào)的周期變短，時(shí)間軸上的定時(shí)余量減少。因此，會(huì)明顯地受到在設(shè)備內(nèi)部生成的噪聲或外部噪聲的影響，從而導(dǎo)致接收性能變差?？紤]到針對(duì)這些噪聲的抗擾性，在很多的高速數(shù)字接口中使用了差動(dòng)傳輸方式。差動(dòng)傳輸方式是使用正與負(fù)的互補(bǔ)信號(hào)即差動(dòng)信號(hào)進(jìn)行傳輸?shù)膫鬏敺绞?。在利用差?dòng)傳輸方式下，正信號(hào)的磁場(chǎng)和負(fù)信號(hào)的磁場(chǎng)相互抵消，因此噪聲輻射低。另外，由于取正信號(hào)與負(fù)信號(hào)的差動(dòng)進(jìn)行信號(hào)接收，因此，外部噪聲會(huì)被抵消，噪聲抗擾性也高。因此，在對(duì)應(yīng)于使用差動(dòng)傳輸方式的高速數(shù)字接口的傳輸裝置中，需要適當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)裝置整體，以便獲得合適的噪聲抗擾性。具體而言，在裝置如圖11(a)所示由連接器、信號(hào)布線、IC封裝件以及LSI構(gòu)成的情況下，為了獲得良好的噪聲抗擾性，需要使連接器、布線、IC封裝件和LSI的各構(gòu)成要素之間的特性阻抗匹配或者使正信號(hào)的布線長(zhǎng)度和負(fù)信號(hào)的布線長(zhǎng)度一致等。但是，認(rèn)為在各構(gòu)成要素沒有被充分設(shè)計(jì)的情況下或受到外部噪聲的影響的情況下，差動(dòng)信號(hào)的信號(hào)質(zhì)量會(huì)變差。因此，需要對(duì)進(jìn)行信號(hào)接收的LSI單體的接收性能進(jìn)行試驗(yàn)的方法。另外，對(duì)于這些高速數(shù)字接口來講回波損耗會(huì)成為問題?；夭〒p耗(反射損失) 是入射波與反射波的功率比，一般用數(shù)字表示。近年來，針對(duì)高速數(shù)字接口引入了回波損耗規(guī)定，要求回波損耗抑制在規(guī)定值以內(nèi)。因此，在對(duì)應(yīng)于高速數(shù)字接口的傳輸裝置中，就需要對(duì)整個(gè)裝置進(jìn)行適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)， 以便遵守回波損耗規(guī)定。具體而言，在裝置如圖11(a)所示由連接器、布線、IC封裝件以及 LSI構(gòu)成的情況下，為了獲得良好的回波損耗特性，就需要使連接器、布線、IC封裝件以及 LSI的各構(gòu)成要素之間的特性阻抗匹配。另外，作為與傳輸差動(dòng)信號(hào)的IC封裝件相關(guān)的發(fā)明被公開在以下的現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)中。(現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn))(專利文獻(xiàn))專利文獻(xiàn)1 JP特開2009-267227號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 JP特開2009-46 號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 JP特開2006-262460號(hào)公報(bào)
(發(fā)明概要)(發(fā)明要解決的技術(shù)問題)但是，在這些文獻(xiàn)中并沒有明確公開LSI單體的噪聲抗擾性的試驗(yàn)方法。而且，在實(shí)際的裝置中，使構(gòu)成要素之間的特性阻抗的匹配很困難。一般來講，如圖11(b)所示，在構(gòu)成要素之間的連接部分會(huì)產(chǎn)生特性阻抗的變動(dòng)。例如，在圖11(b)中，在IC封裝件(引線框和焊線)與LSI的連接部分附近，特性阻抗會(huì)大幅度地降低。這種IC封裝件與LSI的連接部分附近的特性阻抗的降低會(huì)導(dǎo)致回波損耗特性的惡化，結(jié)果會(huì)產(chǎn)生不能遵守回波損耗規(guī)定的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述課題而實(shí)現(xiàn)的，其目的是提供一種改善傳輸線路的特性阻抗、實(shí)現(xiàn)良好的回波損耗特性的差動(dòng)信號(hào)傳輸線路以及包括它的IC封裝件。并且，還提供一種使用IC封裝件或連接器來評(píng)估LSI單體的噪聲抗擾性的傳輸線路結(jié)構(gòu)及其試驗(yàn)方法。(解決技術(shù)課題的手段)本發(fā)明的IC封裝件具有集成電路，其發(fā)送接收由具有正極性的信號(hào)和具有負(fù)極性的信號(hào)構(gòu)成的一對(duì)差動(dòng)信號(hào)；傳輸具有正極性的信號(hào)的第一信號(hào)端子；傳輸具有負(fù)極性的信號(hào)的第二信號(hào)端子；以及配置在第一信號(hào)端子與第二信號(hào)端子之間的第三端子。第一及第二端子與集成電路電連接，第三端子不與集成電路電連接。本發(fā)明的差動(dòng)信號(hào)傳輸線路用于傳輸由第一差動(dòng)信號(hào)和第二差動(dòng)信號(hào)構(gòu)成的一對(duì)差動(dòng)信號(hào)，該差動(dòng)信號(hào)傳輸線路具有傳輸?shù)谝徊顒?dòng)信號(hào)的第一信號(hào)端子；傳輸?shù)诙顒?dòng)信號(hào)的第二信號(hào)端子；以及配置在第一信號(hào)端子與第二信號(hào)端子之間、且與任何的電位都不連接的第三端子。本發(fā)明的第一試驗(yàn)方法是上述IC封裝件或差動(dòng)信號(hào)傳輸線路的試驗(yàn)方法，對(duì)非連接端子施加測(cè)試用的噪聲信號(hào)，在對(duì)第三端子施加噪聲信號(hào)時(shí)，通過進(jìn)行接收性能的評(píng)估來評(píng)估共模噪聲抗擾性。本發(fā)明的第二試驗(yàn)方法是上述IC封裝件或差動(dòng)信號(hào)傳輸線路的試驗(yàn)方法，對(duì)第三端子施加ESD (靜電放電)，在對(duì)第三端子施加ESD時(shí)，通過進(jìn)行接收性能的評(píng)估來評(píng)估 ESD抗擾性。本發(fā)明的第三試驗(yàn)方法是上述IC封裝件或差動(dòng)信號(hào)傳輸線路的試驗(yàn)方法，經(jīng)由電阻將第三端子與接地電位連接，對(duì)第一及第二信號(hào)端子分別施加測(cè)試用的差動(dòng)信號(hào)，測(cè)量在與第三端子連接的電阻上產(chǎn)生的電壓，根據(jù)所測(cè)量的電壓來評(píng)估差動(dòng)信號(hào)的時(shí)間差。(發(fā)明效果)根據(jù)本發(fā)明的IC封裝件或差動(dòng)信號(hào)傳輸線路，通過在差動(dòng)信號(hào)端子之間設(shè)置第三端子，能拓寬差動(dòng)信號(hào)端子之間的間隔，能降低信號(hào)端子之間的耦合電容以及互感，并且能夠提高差動(dòng)信號(hào)傳輸線路的特性阻抗。其結(jié)果是，能夠提高差動(dòng)信號(hào)傳輸線路的回波損耗特性。另外，根據(jù)本發(fā)明的IC封裝件或差動(dòng)信號(hào)傳輸線路，能夠使用第三端子作為評(píng)估 IC封裝件或差動(dòng)信號(hào)傳輸線路的性能時(shí)的測(cè)試端子，能夠進(jìn)行各種試驗(yàn)。


圖1 (a)是表示作為本發(fā)明的差動(dòng)信號(hào)傳輸線路(或者差動(dòng)信號(hào)傳輸裝置)的一個(gè)實(shí)施方式的IC封裝件的構(gòu)成的圖；(b)是說明與實(shí)施方式1的IC封裝件的差動(dòng)信號(hào)傳輸相關(guān)的連接端子的配置的圖。圖2是用于說明針對(duì)使用NC端子的差動(dòng)信號(hào)進(jìn)行的共模噪聲施加試驗(yàn)的圖。圖3是用于說明針對(duì)使用NC端子的差動(dòng)信號(hào)進(jìn)行的ESD施加試驗(yàn)的圖。圖4是用于說明使用NC端子的差動(dòng)信號(hào)的內(nèi)部時(shí)間差評(píng)估試驗(yàn)的圖。圖5是表示IC封裝件的阻抗特性的測(cè)量結(jié)果的圖。圖6是表示IC封裝件的回波損耗特性的測(cè)量結(jié)果的圖。圖7是用于說明IC封裝件的NC端子接地使用的狀態(tài)的圖。圖8是用于說明設(shè)置了多個(gè)NC端子的IC封裝件的圖。圖9是用于說明配置在與兩個(gè)差動(dòng)信號(hào)端子相距相等距離的位置上的NC端子的配置的圖。圖10是用于說明作為本發(fā)明的差動(dòng)信號(hào)傳輸線路(或者差動(dòng)信號(hào)傳輸裝置)的一個(gè)實(shí)施方式的連接器的端子的圖。圖11(a)是表示與以往的高速數(shù)字接口對(duì)應(yīng)的傳輸裝置的構(gòu)成的圖；(b)是用于說明回波損耗特性的問題的圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。(實(shí)施方式1)1.IC封裝件的構(gòu)成圖1 (a)是表示作為本發(fā)明的差動(dòng)信號(hào)傳輸線路(或者差動(dòng)信號(hào)傳輸裝置)的一個(gè)實(shí)施方式的IC封裝件的構(gòu)成的圖。本實(shí)施方式的IC封裝件50在內(nèi)部具有LSI芯片10。 LSI芯片10具有多個(gè)端子(圖中沒有表示)，各端子經(jīng)由焊線20、21a、21b、...與引線框 40.41a.41b,...連接。另外，在圖1(a)中，為了便于說明，只記載了 IC封裝件50的一部分的連接端子。IC封裝件50被樹脂成型，在其內(nèi)部封入LSI芯片10、焊線20、21a、21b、...以及引線框40、41&、4113、...的一部分。在引線框40、41&、4113、...中露出于樹脂模具的外部的部分，發(fā)揮將IC封裝件50安裝在印刷電路板60時(shí)的連接端子的功能。本實(shí)施方式的LSI芯片10對(duì)應(yīng)于使用SATA(Serial-ATA)或USB3. 0等的差動(dòng)信號(hào)能夠進(jìn)行高速信號(hào)傳輸?shù)慕涌?，因此，IC封裝件50具有用于傳輸差動(dòng)信號(hào)的信號(hào)端子。圖 1(b)是用于說明與本實(shí)施方式的IC封裝件50的差動(dòng)信號(hào)傳輸相關(guān)的連接端子的配置的圖。連接端子41a、41b是傳輸差動(dòng)信號(hào)的端子，連接端子41a傳輸正側(cè)的差動(dòng)信號(hào)(S+)，連接端子41b傳輸負(fù)側(cè)的差動(dòng)信號(hào)(S-)。另外，連接端子42a、42b是與基準(zhǔn)電位連接的端子。 以下，將連接端子41a、41b稱為“差動(dòng)信號(hào)端子”；將連接端子42a、42b稱為“接地端子”。特別地，在本實(shí)施方式中，在差動(dòng)信號(hào)端子41a與差動(dòng)信號(hào)端子41b之間設(shè)置了端子43。該端子43是與任何的電位都不連接的端子(以下，將這種端子稱為“NC端子”)。 即，差動(dòng)信號(hào)端子41a、41b( S卩，引線框41a、41b)以及接地端子42a、42b (即，引線框42a、 42b)等經(jīng)由焊線21a、21b、...與LSI芯片10的各端子連接，相比之下，NC端子43 (即，引線框43)與LSI芯片10的端子以及其他任何的節(jié)點(diǎn)都不連接。通過在差動(dòng)信號(hào)端子41a 與差動(dòng)信號(hào)端子41b之間設(shè)置這種NC端子43，能夠改善回波損耗特性(詳細(xì)內(nèi)容后面將要說明)。在此，由于設(shè)置了 NC端子43，因此會(huì)有施加給NC端子43的噪聲的影響的顧慮。 但是，在本實(shí)施方式中，NC端子43不與LSI芯片10的端子連接。因此，即使對(duì)NC端子43 施加噪聲，也會(huì)防止該噪聲傳遞到LSI芯片10。另外，即使施加給NC端子43的噪聲借助 NC端子43與差動(dòng)信號(hào)端子41a以及差動(dòng)信號(hào)端子41b之間的耦合而被傳遞到差動(dòng)信號(hào)端子41a以及差動(dòng)信號(hào)端子41b，也會(huì)由于差動(dòng)信號(hào)的特性，而在接收差動(dòng)信號(hào)的裝置側(cè)使噪聲被消除。另外，在本實(shí)施方式中，雖然NC端子43 (引線框43)沒有與焊線連接，但是如果焊線與LSI內(nèi)部的任何電位都不連接，則焊線可以與NC端子43 (引線框43)連接。2.使用NC端子的IC封裝件的各種試驗(yàn)本實(shí)施方式的IC封裝件50的NC端子43，雖然在通常使用時(shí)作為非連接端子而在與任何的電位(節(jié)點(diǎn))都不連接的狀態(tài)下被使用，但是，在評(píng)估IC封裝件的性能的規(guī)定的試驗(yàn)時(shí)能夠被用作測(cè)試端子。以下，對(duì)使用NC端子43作為測(cè)試端子的試驗(yàn)方法進(jìn)行說明。2. 1對(duì)差動(dòng)信號(hào)進(jìn)行的共模噪聲施加試驗(yàn)參照?qǐng)D2來說明針對(duì)IC封裝件50的對(duì)差動(dòng)信號(hào)進(jìn)行的共模噪聲施加試驗(yàn)。
經(jīng)由0歐姆的電阻R將NC端子43與信號(hào)端子63連接，將連接器61與差動(dòng)信號(hào)端子41a、41b連接。經(jīng)由信號(hào)端子63向NC端子43施加噪聲信號(hào)。由此，從NC端子43 (即引線框43)向兩個(gè)差動(dòng)信號(hào)端子41a、41b(S卩，引線框41a、41b)施加共模噪聲。通過在該狀態(tài)下評(píng)估接收性能，來評(píng)估LSI的共模噪聲的抗擾性。如上所述，本實(shí)施方式的IC封裝件50，在通常的使用時(shí)與NC端子43沒有任何連接，在共模噪聲抗擾性試驗(yàn)時(shí)連接了電阻R，使用NC端子43作為用于施加噪聲的測(cè)試用端子，由此，能夠評(píng)估共模噪聲抗擾性。2. 2對(duì)差動(dòng)信號(hào)進(jìn)行的ESD施加試驗(yàn)參照?qǐng)D3來說明針對(duì)IC封裝件50的對(duì)差動(dòng)信號(hào)進(jìn)行的ESD施加試驗(yàn)。使用ESD槍等對(duì)NC端子43施加ESD (靜電放電Electrostatic Discharge)。由此，從NC端子的引線框43向兩個(gè)差動(dòng)信號(hào)端子的引線框41a、41b施加ESD。通過在該狀態(tài)下評(píng)估接收性能，能夠評(píng)估LSI的抗ESD性。如上所述，本實(shí)施方式的IC封裝件50，在通常的使用時(shí)與NC端子43沒有任何連接，在抗ESD性試驗(yàn)時(shí)使用NC端子43作為用于施加ESD的測(cè)試用端子，由此，能夠進(jìn)行抗 ESD性試驗(yàn)。2. 3差動(dòng)信號(hào)的內(nèi)部時(shí)間差(intra-skew)評(píng)估試驗(yàn)參照?qǐng)D4來說明針對(duì)IC封裝件50的差動(dòng)信號(hào)的內(nèi)部時(shí)間差評(píng)估試驗(yàn)。內(nèi)部時(shí)間差是指正側(cè)的差動(dòng)信號(hào)(S+)與負(fù)側(cè)的差動(dòng)信號(hào)(S-)的時(shí)間差(skew)。經(jīng)由電阻R將NC端子43與地連接。并且，對(duì)差動(dòng)信號(hào)端子41a、41b分別施加差動(dòng)信號(hào)(S+、S-)。在此，如果在各自的差動(dòng)信號(hào)端子41a、41b傳播的差動(dòng)信號(hào)之間沒有時(shí)間差，則與NC端子43連接的電阻R中不產(chǎn)生電壓。但是，如果在各自的差動(dòng)信號(hào)端子41a、 41b傳播的差動(dòng)信號(hào)之間存在時(shí)間差(skew)，則在該時(shí)間差的期間在電阻R的兩端會(huì)產(chǎn)生電壓。通過測(cè)量該產(chǎn)生的電壓，能夠評(píng)估差動(dòng)信號(hào)的內(nèi)部時(shí)間差。當(dāng)在差動(dòng)信號(hào)端子41a、41b中傳輸?shù)男盘?hào)沒有時(shí)間差(skew)時(shí)，在NC端子43上， 差動(dòng)信號(hào)端子41a產(chǎn)生的電場(chǎng)的影響和差動(dòng)信號(hào)端子41b產(chǎn)生的電場(chǎng)的影響會(huì)相互抵消， 因此，在電阻R中不產(chǎn)生電壓。但是，如果在差動(dòng)信號(hào)端子41a和41b中傳輸?shù)男盘?hào)有時(shí)間差(skew)，則在該時(shí)間差的期間內(nèi)，差動(dòng)信號(hào)端子41a產(chǎn)生的電場(chǎng)的影響和差動(dòng)信號(hào)端子 41b產(chǎn)生的電場(chǎng)的影響不會(huì)相互抵消，因此，在與NC端子43連接的電阻R上會(huì)產(chǎn)生電壓。 因此，通過測(cè)量在該電阻R上產(chǎn)生的電壓，能夠評(píng)估內(nèi)部時(shí)間差。如上所述，本實(shí)施方式的IC封裝件50，在通常的使用時(shí)與NC端子43沒有任何連接，在內(nèi)部時(shí)間差評(píng)估時(shí)通過使用NC端子43作為測(cè)試用端子，能夠進(jìn)行內(nèi)部時(shí)間差評(píng)估。3使用NC端子的IC封裝件的特性阻抗在本實(shí)施方式的IC封裝件50中，在差動(dòng)信號(hào)端子41a和41b之間設(shè)置了 NC端子 43。由此，與沒有設(shè)置NC端子43的情況相比，能夠更長(zhǎng)地確保差動(dòng)信號(hào)端子41a和41b之間、即引線框41a和41b之間的距離。因此，能夠更加降低這些端子(引線框)41a和41b 之間的耦合電容以及互感，并能提高IC封裝件50的特性阻抗，其結(jié)果是，能夠提高回波損耗特性。圖5是表示IC封裝件的阻抗特性的測(cè)量結(jié)果的圖。另外，圖6是表示IC封裝件的回波損耗特性的測(cè)量結(jié)果的圖。在圖5、6中，實(shí)線表示如本實(shí)施方式所示，在差動(dòng)信號(hào)端子41a和41b之間設(shè)置了 NC端子43的情況下的特性；虛線表示沒有設(shè)置NC端子43的以往的構(gòu)成的情況下的特性。另外，在圖5中，雖然橫軸表示時(shí)間，但是時(shí)間對(duì)應(yīng)于與IC封裝件的端子相距的距離。例如，在圖6中，雖然在6400μ sec附近特性阻抗大幅度地變動(dòng)，但是6400 μ sec附近相當(dāng)于LSI芯片與連接端子(即引線框)被連接的位置附近。通過圖5可知如本實(shí)施方式所示，通過在差動(dòng)信號(hào)端子41a和41b之間設(shè)置NC 端子43，能夠抑制阻抗特性的變動(dòng)。另外，通過圖6可知如本實(shí)施方式所示，通過在差動(dòng)信號(hào)端子41a和41b之間設(shè)置NC端子43，能夠抑制回波損耗。如上所述，當(dāng)進(jìn)行IC封裝件50的測(cè)試時(shí)，通過使用NC端子43作為測(cè)試端子能夠進(jìn)行IC封裝件50的各種性能評(píng)估，另一方面，當(dāng)在IC封裝件50的通常使用時(shí)，通過不將 NC端子43與任何的電位連接，能夠改善回波損耗特性。4.變形例以下，對(duì)幾個(gè)變形例進(jìn)行說明。(1)在上述例子中，雖然對(duì)NC端子43與任何的電位都不連接的例子進(jìn)行了說明， 但是NC端子43也可以與基準(zhǔn)電位連接。即，在IC封裝件50的工作時(shí)，可以將NC端子43 與基準(zhǔn)電位連接(參照?qǐng)D7)。通過將NC端子43與基準(zhǔn)電位連接，在NC端子43與差動(dòng)信號(hào)端子41a、41b之間會(huì)形成電容。在IC封裝件的工作時(shí)，即使向差動(dòng)信號(hào)端子41a、41b輸入共模噪聲或ESD，也由于在NC端子43與差動(dòng)信號(hào)端子41a、41b之間所形成的電容的緣故，共模噪聲或ESD會(huì)被接地電位消除，能夠防止共模噪聲或ESD的影響。(2)在上述例子中，雖然對(duì)在差動(dòng)信號(hào)端子41a與差動(dòng)信號(hào)端子41b之間設(shè)置一個(gè)NC端子43的例子進(jìn)行了說明，但是也可以設(shè)置多個(gè)NC端子。例如，既可以如圖8所示設(shè)置兩個(gè)，也可以設(shè)置三個(gè)或四個(gè)(為了使特性阻抗為100 Ω，優(yōu)選設(shè)置兩個(gè)或三個(gè))。
(3)關(guān)于NC端子43的配置，優(yōu)選以NC端子43與差動(dòng)信號(hào)端子41a之間的距離以及NC端子43與差動(dòng)信號(hào)端子41b之間的距離相等的方式配置NC端子43。如圖9所示， NC端子43按照以下方式配置從IC封裝件50的內(nèi)部越朝向外部，NC端子43與差動(dòng)信號(hào)端子41a、41b之間的間隔越寬(dl < d2 < d3)，但是NC端子43與差動(dòng)信號(hào)端子41a之間的間隔和NC端子43與差動(dòng)信號(hào)端子41b之間的間隔相等。通過這樣配置NC端子，能夠獲得與錐形結(jié)構(gòu)相同的效果，因此能夠防止特性阻抗的急劇變化。實(shí)施方式2實(shí)施方式1中顯示了將本發(fā)明的思想應(yīng)用于IC封裝件的例子。本實(shí)施方式中表現(xiàn)了將本發(fā)明的思想應(yīng)用于連接器的例子。圖10(a)是本實(shí)施方式的連接器的俯視圖，圖10(b)是本實(shí)施方式的連接器的側(cè)視圖。本實(shí)施方式的連接器100是具有開口部，且在該開口部中能夠插入具有與連接器 100的端子組對(duì)應(yīng)的端子組的其他的連接器(圖中沒有表示)(以下稱為“插拔式連接器 (plug-connector) ”)的連接器。本實(shí)施方式的連接器100也與使用SATA(Serial-ATA)或 USB3. 0等的差動(dòng)信號(hào)能夠進(jìn)行高速信號(hào)傳輸?shù)慕涌趯?duì)應(yīng)。如圖10(a)所示，在連接器100的開口部?jī)?nèi)側(cè)配置了多個(gè)用于與插拔式連接器的各個(gè)端子電連接的連接端子。多個(gè)連接端子中包括連接端子141a、141b、14h和143。連接端子141a、141b是用于將差動(dòng)信號(hào)(S+、S-)分別傳輸?shù)牟顒?dòng)信號(hào)端子。另外，連接端子 142a、142b是與基準(zhǔn)電位連接的接地端子。連接端子143是與任何的電位都不連接的NC端子。另外，在連接器100的外側(cè)設(shè)置了用于與印刷電路板電連接的多個(gè)連接端子(參照?qǐng)D10(a)、(b))。在連接器100的外側(cè)設(shè)置的連接端子被設(shè)置為與配置在連接器開口部的內(nèi)側(cè)的連接端子對(duì)應(yīng)。在設(shè)置于連接器100的外側(cè)的多個(gè)連接端子中，包括連接端子151a、 151b、15h和153。連接端子151a、151b是差動(dòng)信號(hào)端子，與分別設(shè)置在開口部的內(nèi)側(cè)的連接端子141a、141b物理性連接。連接端子152a、152b是接地端子，與分別設(shè)置在開口部的內(nèi)側(cè)的連接端子142a、142b物理性連接。連接端子153是與任何的電位都不連接的端子， 且與連接端子143物理性連接。即使在具有以上所述的端子構(gòu)成的本實(shí)施方式的連接器100中，也能夠以與實(shí)施方式1相同的原理來改善阻抗特性并提高回波損耗特性。另外，也能夠使用連接器100的端子153作為測(cè)試端子。另外，在本實(shí)施方式的連接器100的開口能夠插入的插拔式連接器，也可以具有與連接器100的連接端子141a、141b、14 和143分別對(duì)應(yīng)的端子。即，插拔式連接器具有與差動(dòng)信號(hào)端子141a、141b對(duì)應(yīng)的兩個(gè)差動(dòng)信號(hào)端子，并且，在該差動(dòng)信號(hào)端子之間，還可以具有與任何的電位都不連接的對(duì)應(yīng)于端子143的端子。雖然在上述實(shí)施方式1和2中將本發(fā)明的思想應(yīng)用于IC封裝件或連接器，但不局限于此。本發(fā)明的思想能夠應(yīng)用于排列了包括傳輸差動(dòng)信號(hào)的端子的多個(gè)端子的裝置中。(產(chǎn)業(yè)上的可利用性)本發(fā)明對(duì)于排列了包括傳輸差動(dòng)信號(hào)的端子的多個(gè)端子的裝置(IC封裝件或連接器等)非常有用。附圖標(biāo)記的說明10 LSI
20、21a、21b 焊線40、41a、41b、42a、42b、43 引線框(端子)50 IC 封裝件60印刷電路板61連接器63信號(hào)端子100連接器141a、141b、142a、142b、143 引線框(端子)151a、151b、152a、152b、153 引線框(端子)
權(quán)利要求
1.一種IC封裝件，具有集成電路，其發(fā)送接收由具有正極性的信號(hào)和具有負(fù)極性的信號(hào)構(gòu)成的一對(duì)差動(dòng)信號(hào)；第一信號(hào)端子，其傳輸上述具有正極性的信號(hào)；第二信號(hào)端子，其傳輸上述具有負(fù)極性的信號(hào)；以及第三端子，其配置在上述第一信號(hào)端子與上述第二信號(hào)端子之間，上述第一及第二端子與上述集成電路電連接，上述第三端子不與上述集成電路電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC封裝件，其中， 上述第三端子是與基準(zhǔn)電位連接的端子。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的IC封裝件，其中， 設(shè)置有多個(gè)上述第三端子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的IC封裝件，其中，上述第一及第二信號(hào)端子和上述第三端子具有露出于IC封裝件外部表面的部分、和向IC封裝件內(nèi)部延伸的部分，上述第三端子的向IC封裝件內(nèi)部延伸的部分被配置在分別與上述第一信號(hào)端子的向 IC封裝件內(nèi)部延伸的部分、和上述第二信號(hào)端子的向IC封裝件內(nèi)部延伸的部分相距相等距離的位置上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1到4的任意一項(xiàng)所述的IC封裝件，其中， 還具有與基準(zhǔn)電位連接的第一及第二接地端子，在上述第一接地端子與上述第二接地端子之間配置有上述第一、第二以及第三端子。
6.一種差動(dòng)信號(hào)傳輸線路，用于傳輸由具有正極性的信號(hào)和具有負(fù)極性的信號(hào)構(gòu)成的一對(duì)差動(dòng)信號(hào)，上述差動(dòng)信號(hào)傳輸線路具有第一信號(hào)端子，其傳輸上述具有正極性的信號(hào)；第二信號(hào)端子，其傳輸上述具有負(fù)極性的信號(hào)；以及第三端子，其配置在上述第一信號(hào)端子與上述第二信號(hào)端子之間，并且與任何電位都不連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的差動(dòng)信號(hào)傳輸線路，其中， 還具有與基準(zhǔn)電位連接的第一及第二接地端子，在上述第一接地端子與上述第二接地端子之間配置有上述第一、第二以及第三端子。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的差動(dòng)信號(hào)傳輸線路，其中，上述第三端子在該差動(dòng)信號(hào)傳輸線路的規(guī)定性能試驗(yàn)時(shí)被用作測(cè)試端子。
9.一種IC封裝件，具有權(quán)利要求6至8的任意一項(xiàng)所述的差動(dòng)信號(hào)傳輸線路。
10.一種連接器，具有權(quán)利要求6至8的任意一項(xiàng)所述的差動(dòng)信號(hào)傳輸線路。
11.一種差動(dòng)信號(hào)傳輸線路的試驗(yàn)方法，該差動(dòng)信號(hào)傳輸線路是權(quán)利要求8所述的差動(dòng)信號(hào)傳輸線路，在上述試驗(yàn)方法中，對(duì)上述第三端子施加測(cè)試用的噪聲信號(hào)，在向上述第三端子施加噪聲信號(hào)時(shí)，評(píng)估接收性能，由此，根據(jù)所測(cè)量的信號(hào)來評(píng)估共模噪聲抗擾性。
12.—種差動(dòng)信號(hào)傳輸線路的試驗(yàn)方法，該差動(dòng)信號(hào)傳輸線路是權(quán)利要求8所述的差動(dòng)信號(hào)傳輸線路，在上述試驗(yàn)方法中， 對(duì)上述第三端子施加靜電放電，在向上述第三端子施加靜電放電時(shí)，評(píng)估接收性能，由此，根據(jù)所測(cè)量的信號(hào)來評(píng)估抗靜電放電性。
13.—種差動(dòng)信號(hào)傳輸線路的試驗(yàn)方法，該差動(dòng)信號(hào)傳輸線路是權(quán)利要求8所述的差動(dòng)信號(hào)傳輸線路，在上述試驗(yàn)方法中，經(jīng)由電阻將上述第三端子與接地電位連接， 對(duì)上述第一及第二信號(hào)端子分別施加測(cè)試用的差動(dòng)信號(hào)， 測(cè)量在與上述第三端子連接的電阻上產(chǎn)生的電壓， 根據(jù)所測(cè)量的電壓來評(píng)估差動(dòng)信號(hào)的時(shí)間差。
14.一種IC封裝件的試驗(yàn)方法，該IC封裝件是權(quán)利要求1至5的任意一項(xiàng)所述的IC 封裝件，在上述試驗(yàn)方法中，對(duì)上述第三端子施加測(cè)試用的噪聲信號(hào)，在向上述第三端子施加噪聲信號(hào)時(shí)，評(píng)估接收性能，由此，根據(jù)所測(cè)量的信號(hào)來評(píng)估共模噪聲抗擾性。
15.一種IC封裝件的試驗(yàn)方法，該IC封裝件是權(quán)利要求1至5的任意一項(xiàng)所述的IC 封裝件，在上述試驗(yàn)方法中， 對(duì)上述第三端子施加靜電放電，在向上述第三端子施加靜電放電時(shí)，評(píng)估接收性能，由此，根據(jù)所測(cè)量的信號(hào)來評(píng)估抗靜電放電性。
16.一種IC封裝件的試驗(yàn)方法，該IC封裝件是權(quán)利要求1至5的任意一項(xiàng)所述的IC 封裝件，在上述試驗(yàn)方法中，經(jīng)由電阻將上述第三端子與接地電位連接， 對(duì)上述第一及第二信號(hào)端子分別施加測(cè)試用的差動(dòng)信號(hào)， 測(cè)量在與上述第三端子連接的電阻上產(chǎn)生的電壓， 根據(jù)所測(cè)量的電壓來評(píng)估差動(dòng)信號(hào)的時(shí)間差。
全文摘要
本發(fā)明提供一種差動(dòng)信號(hào)傳輸線路、IC封裝件以及它們的試驗(yàn)方法IC。封裝件(50)具有集成電路(10)，其發(fā)送接收由具有正極性的信號(hào)和具有負(fù)極性的信號(hào)構(gòu)成的一對(duì)差動(dòng)信號(hào)；傳輸具有正極性的信號(hào)的第一信號(hào)端子(41a)；傳輸具有負(fù)極性的信號(hào)的第二信號(hào)端子(41b)；以及配置在第一信號(hào)端子與第二信號(hào)端子之間的第三端子(43)。第一以及第二端子與集成電路電連接，第三端子(43)不與集成電路電連接。
文檔編號(hào)H04L25/02GK102474476SQ201180002860
公開日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2011年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月12日
發(fā)明者增田耕平, 末永寬, 柴田修, 齊藤義行 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社