專利名稱：防水聲學(xué)元件封罩以及包括其的設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明大體上涉及用于諸如麥克風(fēng)(擴音器)和揚聲器的聲學(xué)兀件的防水封罩(enclosure)，并且本發(fā)明針對與耳蝸植入系統(tǒng)的聲音處理器一起使用的麥克風(fēng)進行描述；然而，應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明可以用于包括諸如麥克風(fēng)和揚聲器的聲學(xué)元件并且暴露于水的其它設(shè)備中。
背景技術(shù)：
多種聲學(xué)器件對于水汽是固有敏感的，并且易于由水損害。任何需要麥克風(fēng)、揚聲器或其它聲學(xué)元件的且必須耐水或防水的設(shè)備必須解決該不足。在聲音處理器和麥克風(fēng)的示意性領(lǐng)域中，提供防水保護的商業(yè)可售的麥克風(fēng)大體上太大或者在患者有可能使用其聲音處理器的情況下獲得的性能很差。實現(xiàn)密封式聲學(xué)腔的防水麥克風(fēng)是體積大且復(fù)雜的，并且可以具有不期望的頻響，使得其無法實際用于耳蝸植入。防止液態(tài)水進入但允許汽相運輸并對聲音品質(zhì)具有最小化影響的疏水薄膜對于濺水保護是足夠的，但是疏水薄膜無法提供水浸入的保護或者長期免受水蒸汽影響?，F(xiàn)有設(shè)計中固有的其它問題包括充滿水的并且長期干燥的孔、凹部以及容腔。采用硅樹脂屏障的現(xiàn)有的設(shè)計具有這樣的問題，即硅樹脂非常緩慢地吸收水并且釋放水，并且硅樹脂將使得聲音衰減。通過將麥克風(fēng)浸沒在聚合物內(nèi)，麥克風(fēng)能夠被密封，但是這些設(shè)計在小規(guī)格的麥克風(fēng)中并不是可行的，并且大體上具有差的聲學(xué)性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供聲學(xué)元件(例如麥克風(fēng)或揚聲器)防水保護，其像無防水聲學(xué)元件那樣提供了同樣的聲學(xué)特性并且長期保護免受液體和汽相水的浸沒影響，并且沒有現(xiàn)有技術(shù)方案的不足。為了提供在惡劣環(huán)境中性能良好的聲學(xué)元件，已經(jīng)開發(fā)出新穎的封罩，以使得聲學(xué)元件防水，這利用了薄膜來保護聲學(xué)元件。本發(fā)明還提供了組裝封罩的方法，以最小化性能變化。薄膜可以與麥克風(fēng)殼體一體形成，并且殼體可以包括通氣部。本發(fā)明解決了困擾當(dāng)前的麥克風(fēng)和其它聲學(xué)元件的防水技術(shù)的問題。麥克風(fēng)和其它聲學(xué)元件采用容室來容納聲學(xué)元件，所述容室通過薄的、耐用的、不透水的、聚合物保護薄膜與周圍環(huán)境密封。薄膜的機械與物理特性被選擇成在諸如耳蝸植入器、助聽器等的聽力裝置所關(guān)注的頻譜內(nèi)使得聲學(xué)元件性能最佳，同時實現(xiàn)了麥克風(fēng)針對長期浸沒與汽相水分的徹底保護。機械結(jié)構(gòu)設(shè)置成使用者能夠定期地清潔薄膜，以不會損害薄膜地去除任何積聚的碎屑。本發(fā)明也是容易清潔的，并且因此能夠保持沒有耳屎(耳垢)和其它能夠潛在損害或危害其它拾音裝置性能的碎屑。這種密封后的聲學(xué)元件消除了由于碎屑和其它環(huán)境因素導(dǎo)致的失效，允許患者使用他們的系統(tǒng)而無需擔(dān)心環(huán)境對裝置的影響。


本發(fā)明的上述以及其它方面、特征和優(yōu)點將通過以下與附圖結(jié)合的具體說明更加清楚，其中圖I是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的耳蝸植入系統(tǒng)的視圖；圖2A是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的耳后聲音處理器的視圖；圖2B是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的體佩聲音處理器的視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的麥克風(fēng)組件的剖視圖；·
圖4是沒有保護薄膜的圖3的麥克風(fēng)封罩的俯視圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的麥克風(fēng)組件的剖視圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的麥克風(fēng)組件的剖視圖；圖7A是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的助聽器的框架圖；圖7B是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的揚聲器組件的剖視圖；圖8示出了分別具有或沒有保護薄膜的聲音處理器麥克風(fēng)的通常的頻響；并且圖9示出了用于制造防水封罩的示意性制造過程。在所有附圖中，相應(yīng)的附圖標(biāo)記表示相應(yīng)的部件。
具體實施例方式實現(xiàn)本發(fā)明的最佳實施模式的以下說明并非認為是限制性的，而是僅僅出于描述本發(fā)明的一般原理的目的。本發(fā)明的范圍應(yīng)當(dāng)根據(jù)權(quán)利要求書確定。還應(yīng)當(dāng)注意，盡管本發(fā)明以下主要針對麥克風(fēng)與耳蝸植入系統(tǒng)討論，但是本發(fā)明并非限于此。例如但不限于，本發(fā)明可以應(yīng)用于揚聲器和其它聲學(xué)元件以及助聽器(例如內(nèi)耳助聽器)和其它聽覺設(shè)備。需要保護免受水分影響的聲學(xué)元件的一個實例是麥克風(fēng)，并且耳蝸植入系統(tǒng)是可以包括麥克風(fēng)以及還包括或采用至少一些本發(fā)明的聽覺設(shè)備的一個實例。為此目的，圖I示出了耳蝸植入系統(tǒng)1000，其包括內(nèi)部件200以及外部件100。內(nèi)部件200包括天線線圈210以及植入式電子器件220，以及引線230，其具有在耳蝸內(nèi)植入的電極陣列。外部件100包括頭戴受話器110以及聲音處理器140。圖2A和2B示出了外部件100和100'，分別具有耳后和體佩聲音處理器140和140'以及電池120和120'。這些處理器具有不同的控制裝置例如靈敏度控制裝置、音量控制裝置以及程序開關(guān)，并且可以包括各種不同的附加結(jié)構(gòu)例如內(nèi)置式LED狀態(tài)指示器160以及輔助端口 170。防水封罩10可以被用于保護處于耳蝸植入系統(tǒng)1000內(nèi)的任何多個部位的麥克風(fēng)，包括頭戴受話器110 (如圖2B所示)、耳后處理器140或者體佩聲音處理器140'或耳掛130 (例如，T-micK'內(nèi)耳麥克風(fēng))。圖3是防水封罩的第一實施例的剖視圖，其中所述防水封罩大體上由附圖標(biāo)記10表示，包括不透水的、聚合物保護薄膜20，其安裝在外殼體30上。薄膜20示出處于未承壓狀態(tài)。防水封罩10包括內(nèi)支承件40，其中所述內(nèi)支承件支承麥克風(fēng)70，以限定防水麥克風(fēng)組件。如圖3所示，內(nèi)支承件40可以與外殼體30 —體形成；作為替代地，內(nèi)支承件40可以由在外殼30內(nèi)安裝的單獨的部件形成，如圖5和6所示和所述。圖4是沒有保護薄膜20的防水封罩，其包括在內(nèi)支承件40中安裝的麥克風(fēng)70。為了完成制造防水封罩10 (圖3)，保護薄膜20將被粘合或焊接至外殼體30的頂表面36，例如通過壓敏粘著劑或超聲焊接的方式實現(xiàn)。作為替代地或附加地，保護薄膜20可以附著在外殼體30的頂部被平滑化并且向下延伸到外殼體30的側(cè)部，并且由金屬或硬塑料環(huán)箍捕獲，其可以像鼓面那樣被張緊。附加的粘合劑可以被用于將外殼體30的側(cè)壁粘合至延展的保護薄膜20。在一些實施例中，所使用的粘合劑并不是彈性的和/或保持薄以避免聲衰減。例如，壓敏粘合劑可以被用于將薄膜20連接至殼體30，同時施加大的力以壓縮粘合劑；由此所形成的連接然后可以由環(huán)氧樹脂密封。作為替代地，薄膜20可以包括能夠熱學(xué)粘合至熱塑性或金屬殼體的材料。殼體材料被選擇成無論對何種連接機制被使用都提供良好的粘合。作為另一替代地，模制成型的塑料外殼30可以與薄的保護薄膜20 —體形成，參照圖5和6所示和所述。圖5是防水封罩的另一實施例的剖視圖，其中所述防水封罩大體上由附圖標(biāo)記IOa表不。防水封罩IOa類似于封罩10,并且相同的兀件由相同的附圖標(biāo)記表不。然而,在·此，內(nèi)支承件40a包括在外殼體30a內(nèi)安裝的單獨的支承部件。外殼體30a可以大體上是圓柱形的，具有彎曲的側(cè)壁31，其中該彎曲的側(cè)壁與平坦的端面一體形成。平坦的端面形成了保護薄膜20a，其中所述保護薄膜示出處于未承壓狀態(tài)。平坦的端面(即，保護薄膜20a)與彎曲的側(cè)壁31相比是非常薄的。這種結(jié)構(gòu)可以由諸如聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯的聚合物或具有用于施加與處理的合適特性的其它材料被微模制成型。外殼體30a在其中形成有外通氣孔32，向大氣通氣，使得麥克風(fēng)容腔內(nèi)外壓力平衡。在外殼體30a內(nèi)形成的凹部34為諸如網(wǎng)(未示出)的保護蓋提供了空間，其中所述保護蓋防止微粒物質(zhì)進入通氣系統(tǒng)中。麥克風(fēng)70在外殼體30a的內(nèi)支承件40a中安裝，從而形成防水麥克風(fēng)組件。內(nèi)支承件40a具有周向凹槽50以及窄通道51，以允許氣流經(jīng)過通氣部32。組件的后部可以被封裝處理(potted)(未示出)，以防止水侵入。圖6不出了防水封罩的另一可行實施例,該防水封罩大體上由附圖標(biāo)記IOb表不，并且與如圖5所示的實施例類似但是在外殼體內(nèi)沒有外通氣系統(tǒng)。同樣，該示意性封罩IOb具有模制成型的塑料外殼體30a，其中所述模制成型的塑料外殼體30a與保護薄膜20a—體形成，其中所述保護薄膜示出處于未承壓狀態(tài)。內(nèi)支承件40b捕獲麥克風(fēng)70，因而限定了防水麥克風(fēng)組件，并且被成形為防止由使用者按壓或磨損保護薄膜20a而造成的保護薄膜的損害性大移位。需要防止水分的另一聲學(xué)元件是揚聲器，并且可以包括揚聲器并包括或采用至少一些本發(fā)明的聽覺設(shè)備的一個實例是內(nèi)耳助聽器。轉(zhuǎn)到圖7A和7B，示意性內(nèi)耳助聽器100"包括麥克風(fēng)組件，其具有位于防水封罩I內(nèi)的麥克風(fēng)70 ;電池120";聲路140";以及揚聲器組件，其具有位于另一防水封罩10內(nèi)的揚聲器71。在其它實施例中，封罩IOa和IOb可以與麥克風(fēng)70和/或揚聲器71結(jié)合使用。保護薄膜20 (或20a)保護聲學(xué)元件免受水分影響，但是本身暴露于環(huán)境。因此，封罩IO-IOb的形狀、結(jié)構(gòu)和材料被選擇成封罩能夠被規(guī)則地且保護薄膜未受損地被清潔，正如以下詳細說明那樣。因為保護薄膜沒有屏障附著在其上地被暴露，所以保護薄膜能夠利用軟刷或濕毛巾被容易地清潔，并且位于上方的網(wǎng)不會阻塞。
示意性保護薄膜20 (或20a)是薄的、堅強的、柔性的且不透水的，并且可以由諸如液晶聚合物(LCP)的聚合物、聚酯例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)(例如，Mylar PET膜)、聚酰亞胺(例如，KaptoiViH1I酰亞胺膜)或聚丙烯制成。聚合物被選擇成是堅固的、防刺穿的、且熱學(xué)、化學(xué)和機械穩(wěn)定的。膜材料還被選擇成足夠防止水輸送經(jīng)過薄膜，從而薄膜之后的麥克風(fēng)、揚聲器或其它聲學(xué)元件不會受損。聚合物保護薄膜20 (或20a)的外部可以被等離子體處理并且涂覆有金屬或非金屬材料例如二氧化鈦，以防止水經(jīng)過薄膜輸送。涂層還可以防止來自紫外線(UV)輻射的損害，使得組件美學(xué)上更令人喜歡并且提供用于疏水性涂層的基底。薄膜20 (或20a)盡可能地薄，例如小于5mil (毫英寸)(O. 005英寸、O. 18毫米)厚的Mylar :PET膜或尼龍或小于5mil (O. 005英寸、0.18毫米)厚的Kapton 聚酰亞胺膜。無論保護薄膜是否與外殼體(例如薄膜20a)或與單獨的部件(例如薄膜20)—體形成，保護薄膜都可以在附屬的過程中被減薄、例如通過激光消融、選擇性溶解或機械減 薄來實現(xiàn)，以提高防水封罩10 (或IOa或IOb)內(nèi)的麥克風(fēng)、揚聲器或其它聲學(xué)元件的靈敏度。容腔60由內(nèi)支承件40 (或40a)以及保護薄膜20 (或20a)形成并且可以具有這樣的幾何形狀，其中該幾何形狀被選擇成最小化不期望的聲學(xué)影響例如共振。保護薄膜20(或20a)的直徑大到足夠確保足夠的麥克風(fēng)靈敏度，而容腔60具有足夠小的容積，以抑制空腔聲學(xué)效應(yīng)(例如衰減)。在一些實施例中，保護薄膜直徑與聲學(xué)元件薄膜直徑之比可以是I. 5或更大。聲學(xué)元件薄膜(圖5中的薄膜72)的直徑可以大約等于聲學(xué)元件本身的直徑。支承構(gòu)件40的表面41 (或41a)是凹形的，并且可以是圓錐形的、拋物面形的或否者被錐形化以朝向外殼體30的內(nèi)部縮窄。支承構(gòu)件表面41 (或41a)的形狀設(shè)置成在形成容腔60的壁的部分中沒有尖銳的過渡并且在支承構(gòu)件與麥克風(fēng)70、揚聲器71或其它聲學(xué)元件之間沒有過渡，因而最小化不想要的反射。在例如清潔保護薄膜的過程中，保護薄膜20 (或20a)在受壓時將偏轉(zhuǎn)。保護薄膜20 (或20a)以及支承構(gòu)件40 (或40a或40b)的各種不同的屬性被選擇成防止保護薄膜失效。支承構(gòu)件的表面41 (或41a或41b)的朝向薄膜的形狀例如被設(shè)計成沒有應(yīng)力集中，從而避免保護薄膜20 (或20a)的損害。例如，表面的形狀可以與保護薄膜在均勻載荷作用下的彎曲外形相同。薄膜材料、形狀和尺寸以及容腔60的尺寸被選擇成當(dāng)外應(yīng)力在清潔或使用的過程中被施加至薄膜時，薄膜將伸展但不會永久變形或撕裂。在薄膜材料達到其彈性極限(或屈服應(yīng)力)之前，薄膜20 (或20a)接觸支承構(gòu)件表面41 (或41a)以及麥克風(fēng)70、揚聲器71或其它用作為的止擋件的聲學(xué)元件。換句話說，保護薄膜與聲學(xué)元件之間的距離必須小于將導(dǎo)致保護薄膜永久變形或撕裂的偏轉(zhuǎn)距離。保護薄膜的形狀、厚度和模量以及保護薄膜與聲學(xué)元件之間的距離設(shè)置成在保護薄膜受壓而與聲學(xué)元件接觸時，保護薄膜上的應(yīng)力小于屈服應(yīng)力。另外，薄膜與聲學(xué)元件之間的距離限定了薄膜能夠從其靜止(at rest)狀態(tài)(見圖3)偏轉(zhuǎn)的最大距離￥_。距離Ymax小于這樣的偏轉(zhuǎn)距離，其中，在該偏轉(zhuǎn)距離，具有特定形狀、厚度和模量的薄膜在缺少由支承構(gòu)件表面和聲學(xué)元件所提供的止擋的情況下達到其彈性極限。在保護薄膜為圓盤形狀的那些實施例中，將導(dǎo)致薄膜材料達到其彈性極限的偏轉(zhuǎn)距離Y?？梢岳孟铝泄奖挥嬎?，即
7)1=Tif(TT)和
Γ π TZ (jxr4 (5 +V)Yc 二 —-X 4-(
64 X/)1 (1 + 1/)其中E=薄膜材料的模量，t =薄膜材料的厚度，·
V =泊松比，q=載荷/面積=均布的載荷,并且r=薄膜半徑(沒有偏轉(zhuǎn)的部分)。相應(yīng)地，Y?？梢葬槍o定的封罩被計算，以確定是否Ymax〈Y。，如以下數(shù)值實例所論證的那樣。如果聲學(xué)元件組件內(nèi)的保護薄膜是PET膜，其中該PET膜具有2X IO9Pa的模量、O. 127mm的厚度以及3. 175mm的半徑并且其中v =0. 35且在清潔的過程中由手指所施加的載荷是O. 5N (即對于3. 175mm半徑為63. 2kPa)，則Ye=l。在這些狀況下所預(yù)測的應(yīng)力是49. 5MPa，其是在屈服應(yīng)力的級別上。然而，因為薄膜的偏轉(zhuǎn)由薄膜下方的容腔的尺寸約束，所以最大應(yīng)力將相對于自由的狀況而減小，并且薄膜中的應(yīng)力將明顯小于屈服應(yīng)力。因而，只要Y_小于1mm，則可以認為組件所容許的最大薄膜偏轉(zhuǎn)將小于導(dǎo)致失效的情況。與Y。相比，Ymax可以被進一步減小合適的安全因數(shù)(例如20%)。在一些實施例中，并且取決于保護薄膜的材料類型和厚度，Yfflax與薄膜直徑之比將小于O. 25、或小于O. 10、或小于O. 05、或小于O. 025?？紤]到與聲學(xué)和保護薄膜維護有關(guān)的上述問題，薄膜的與容腔60共延的且在一些實施例中無偏轉(zhuǎn)的部分可以例如直徑是O. 125至O. 300英寸(3. 18毫米至7. 62毫米)，或者直徑是O. 180至O. 260英寸(4. 57毫米至6. 60毫米)，或者直徑是O. 250至O. 260英寸(6. 35毫米至6. 60毫米)。保護薄膜與麥克風(fēng)、揚聲器或其它聲學(xué)元件的頂部之間的距離可以小于O. 05英寸(I. 27毫米)，或者是在O. 005至O. 010英寸(O. 13毫米至O. 25毫米)的級別上，或者更小。防水封罩可以與各種其他防水技術(shù)結(jié)合，以對麥克風(fēng)、揚聲器或其它聲學(xué)兀件提供進一步防水。圖8示出了具有或不具有本發(fā)明的保護薄膜20的裝置的頻響。大體上，期望的是麥克風(fēng)仍在可聽頻率(例如100至8500Hz或甚至100至10000Hz)的寬廣范圍內(nèi)是靈敏的。在如圖8所示的實例中，在100至10000Hz的頻率范圍內(nèi)，增加保護薄膜使得靈敏度減小小于10dB。在該實例中，殼體由快速成型材料、E殼粉紅色光反應(yīng)丙烯酸(E shell pinkphoto-reactive acrylic)制成，并且薄膜為大約0. 001英寸厚的MylarK: PET膜。圖9示出了制造防水封罩的方法800，其中所述防水封罩具有單獨模制成型的內(nèi)支承件40a和外支承件30a，它們分別如圖5或6所示。該方法針對麥克風(fēng)進行說明，但是也可以應(yīng)用于揚聲器和其它聲學(xué)元件。在步驟810中，具有不透水的聚合物保護薄膜的外支承件被模制成型。外支承件可以被模制成型到穿孔的膜上，或者在模制成型過程中，該膜可以在相同時間被形成為結(jié)構(gòu)支承件。在步驟820中，麥克風(fēng)被插入到內(nèi)支承件中。在步驟830中，麥克風(fēng)被錨固至內(nèi)支承件例如通過壓配、粘合劑粘結(jié)或灌封的方式實現(xiàn)錨固。該錨固步驟用于連續(xù)地限定麥克風(fēng)70與薄膜20之間的距離(圖5)。這可以通過采用確保麥克風(fēng)正確定位和定向的捕獲結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)。在步驟840中，內(nèi)支承件被插入到外支承件中。在步驟850中，內(nèi)支承件例如通過粘合劑粘結(jié)的方式被錨固至外支承件。盡管在此所公開的本發(fā)明借助于具體實施例及其應(yīng)用被說明，但是在不脫離由權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明的保護范圍的前提下本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對此作出大量的調(diào)整 和改型。
權(quán)利要求
1.一種聲學(xué)元件組件，其包括 限定內(nèi)部的外殼體； 位于所述外殼體的內(nèi)部中的內(nèi)支承件； 由所述內(nèi)支承件支承的聲學(xué)元件；以及 不透水的聚合物保護薄膜，該不透水的聚合物保護薄膜密封所述外殼體的內(nèi)部防止水侵入并且在處于未承壓的狀態(tài)時與所述聲學(xué)元件隔開一預(yù)定的距離，所述保護薄膜限定形狀、厚度、模量以及屈服應(yīng)力； 其中，所述預(yù)定的距離以及所述保護薄膜的形狀、厚度和模量設(shè)置成在所述保護薄膜受壓而與所述聲學(xué)元件接觸時，所述保護薄膜上的應(yīng)力將小于所述屈服應(yīng)力。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的聲學(xué)元件組件，其特征在于，所述聲學(xué)元件包括麥克風(fēng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的聲學(xué)元件組件，其特征在于，所述聲學(xué)元件包括揚聲器。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3所述的聲學(xué)元件組件，其特征在于，所述內(nèi)支承件與所述殼體是一體形成的單元。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至3所述的聲學(xué)元件組件，其特征在于，所述內(nèi)支承件和所述外殼體是單獨的結(jié)構(gòu)元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至5所述的聲學(xué)元件組件，其特征在于，所述內(nèi)支承件是朝向所述保護薄膜的錐形化表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求I至6所述的聲學(xué)元件組件，其特征在于，所述保護薄膜是由選自液晶聚合物、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酯、聚酰亞胺、聚丙烯和聚酰胺的材料形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求I至7所述的聲學(xué)元件組件，其特征在于，所述保護薄膜和所述外殼體是一體形成的單元。
9.根據(jù)權(quán)利要求I至7所述的聲學(xué)元件組件，其特征在于，所述保護薄膜和所述外殼體是單獨的結(jié)構(gòu)元件，并且所述保護薄膜在所述外殼體的表面上安裝。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的聲學(xué)元件組件，其特征在于，所述保護薄膜利用無彈性粘合劑形成接頭而結(jié)合至所述外殼體的表面。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的聲學(xué)元件組件，其特征在于，所述無彈性粘合劑包括壓敏粘合劑。
12.根據(jù)權(quán)利要求10和11所述的聲學(xué)元件組件，其特征在于，所述接頭由環(huán)氧樹脂密封。
13.根據(jù)權(quán)利要求I至12所述的聲學(xué)元件組件，其特征在于，所述聲學(xué)元件組件還包括位于所述外殼體與所述內(nèi)支承件之間的周向通氣部。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的聲學(xué)元件組件，其特征在于，所述聲學(xué)元件組件還包括在所述外殼體內(nèi)與所述周向通氣部連通的外通氣部。
15.根據(jù)權(quán)利要求I至14所述的聲學(xué)元件組件，其特征在于，所述保護薄膜未由網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)覆蓋。
16.根據(jù)權(quán)利要求I至15所述的聲學(xué)元件，其特征在于，所述保護元件是圓盤形的。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的聲學(xué)元件組件，其特征在于，所述保護薄膜限定一直徑；所述聲學(xué)元件包括限定直徑的薄膜；并且保護薄膜直徑與聲學(xué)元件薄膜直徑之比為I. 5或更大。
18 根據(jù)權(quán)利要求17所述的聲學(xué)元件組件，其特征在于，預(yù)定的距離與保護薄膜直徑之比為O. 25或更小。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的聲學(xué)元件組件，其特征在于，所述保護薄膜具有O.125至·O. 300英寸(3. 18毫米至7. 62毫米)的直徑，并且所述麥克風(fēng)與所述保護薄膜之間的距離小于O. 050英寸(O. 127毫米)。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的聲學(xué)元件組件，其特征在于，所述預(yù)定的距離小于將導(dǎo)致所述保護薄膜達到其彈性極限的偏轉(zhuǎn)距離Y。，其中所述偏轉(zhuǎn)距離由下列公式計算
21.—種助聽裝置，其選自耳蝸植入聲音處理器、頭戴受話器、耳掛以及助聽器并且包括聲學(xué)元件，其特征在于 所述聲學(xué)元件是根據(jù)權(quán)利要求I至19任一所述的組件的一部分。
22 —種對聲學(xué)元件防水的方法，其包括以下步驟 模制成型具有不透水的聚合物保護薄膜的外支承件； 將聲學(xué)元件插入到內(nèi)支承件中； 將所述聲學(xué)元件錨固到所述內(nèi)支承件中； 將所述內(nèi)支承件插入到所述外支承件中；并且 將所述內(nèi)支承件錨固至所述外支承件。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于，利用壓配的方式實現(xiàn)將所述聲學(xué)元件錨固至所述內(nèi)支承件。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于，模制成型所述外支承件的步驟包括利用聚合物膜嵌件的嵌件模制成型，以形成所述保護薄膜。
25.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于，模制成型所述外支承件的步驟形成所述保護薄膜。
26.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于，所述方法還包括減薄所述保護薄膜的步驟。
27.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于，所述方法還包括為了防止水透過所述薄膜運送而對所述保護薄膜進行涂層的步驟。
28.根據(jù)權(quán)利要求22至27所述的方法，其特征在于，所述聲學(xué)元件包括麥克風(fēng)。
全文摘要
一種用于耳蝸諸如系統(tǒng)或其它助聽裝置的防水封罩，其包括外殼體、位于所述外殼體內(nèi)部中的內(nèi)支承件、由所述內(nèi)支承件支承的聲學(xué)元件、以及使得所述外殼體的內(nèi)部密封防水侵入的不透水的聚合物保護薄膜。諸如耳蝸諸如聲音處理器、頭戴受話器、耳掛或助聽器的聽力裝置包括外殼體、位于所述外殼體的內(nèi)部中的內(nèi)支承件、由內(nèi)支承件支承的麥克風(fēng)、以及使得所述外殼體的內(nèi)部密封防水侵入的不透水的聚合物保護薄膜。一種用于對聲學(xué)元件防水的方法，包括模制成型具有不透水的聚合物保護薄膜的外支承件；將聲學(xué)元件插至內(nèi)支承件；將聲學(xué)元件錨固至內(nèi)支承件；將內(nèi)支承件插到外支承件中；并且將內(nèi)支承件錨固至外支承件。
文檔編號H04R25/00GK102939770SQ201180014745
公開日2013年2月20日 申請日期2011年3月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月19日
發(fā)明者K·J·克斯特, S·A·克勞福德, G·齊謝韋斯科夫 申請人:領(lǐng)先仿生公司