專利名稱：具有mems執(zhí)行器的相機模塊、該相機模塊的快門繞組線的連接方法、以及通過所述方法制 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種相機模塊，尤其涉及如下一種相機模塊，該相機模塊能夠在MEMS(微機電系統(tǒng))執(zhí)行器與基板的電極焊盤之間容易地形成電氣連接；還涉及該相機模塊的快門繞組線的連接方法，該連接方法能夠通過焊接而在所述快門繞組線與PCB (印制電路板)的輸出端子焊盤之間容易地形成連接；并且還涉及利用所述方法制造的相機模塊。
背景技術(shù)：
通常，小型相機模塊應用于各種IT設備和諸如可拍照手機、PDA以及智能電話的
移動通信裝置。
相機模塊包括作為主要部件的、諸如CXD和CMOS的圖像傳感器，并且它被制造成能夠調(diào)節(jié)焦距，從而控制圖像尺寸。在此，相機模塊包括多個透鏡，每個透鏡均可移動地布置，從而能夠改變它們的相對距離以控制焦距。近來，對于使用MEMS執(zhí)行器代替現(xiàn)有VCM (音圈電機)來實現(xiàn)自動對焦，已經(jīng)積極地進行了研究。在MEMS執(zhí)行器中，可移動透鏡固定到代替現(xiàn)有VCM的硅晶圓上。因此，當施加電壓時，與可移動透鏡固定的部分通過靜電力而上下移動，以細微地調(diào)整該可移動透鏡，從而實現(xiàn)自動對焦功能。如圖I所示，MEMS執(zhí)行器10的電極端子11和基板的電極焊盤21焊接到FPCB(柔性印刷電路板)30，以便彼此電連接。然而，在該MEMS執(zhí)行器中，由于電極端子在結(jié)構(gòu)上形成在下表面處，所以，其問題是需要花費很多時間將PCB焊接到電極端子，并且，在電連接之后，也頻繁出現(xiàn)故障。此外，在焊接期間，該相機模塊可能由于高溫和熱沖擊而出現(xiàn)故障。同時，相機具有快門，快門用于控制將光通過透鏡傳輸?shù)綀D像傳感器的時間。快門僅在預定時段內(nèi)打開以允許光通過，然后在該預定時段之后關(guān)閉以阻擋光?？扉T具有線圈的形狀，以獲得用于驅(qū)動該快門的磁場和電磁力。為了將快門的繞組線端子與基板(該基板能夠執(zhí)行驅(qū)動器IC的指令)的正極焊盤及負極焊盤連接，主要使用手動焊接方法和涂覆并硬化導電Ag環(huán)氧樹脂的方法。然而，這些方法在可加工性和生產(chǎn)率方面存在一些問題，而且，應用于諸如相機模塊等的極其狹小空間的任何連接方法總是具有各種問題。一些代表性問題是靈敏的MEMS執(zhí)行器的緩沖器電路的端子在耐熱方面很弱，在焊接時產(chǎn)生的鉛的溶劑氣體(flux gas)對圖像傳感器和IR濾波器有不良影響，從而降低圖像質(zhì)量，并且，可能發(fā)生諸如接地部等的外圍端子的短路，從而導致快門的運行問題
發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題本發(fā)明的一個目的是提供一種相機模塊，其能夠在MEMS執(zhí)行器的電極端子與基板的電極焊盤之間容易地形成電連接。此外，本發(fā)明的另一目的是提供如下一種相機模塊，在該相機模塊中，快門繞組線通過焊接而與輸出端子焊盤連接，從而保護該相機模塊的其它部件免受熱量的影響，并且也防止了圖像傳感器等的性能惡化。技術(shù)方案為了實現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明提供了一種相機模塊，其包括基板，該基板設置有電極焊盤和圖像傳感器；殼體，該殼體堆疊在所述基板上，并且該殼體的上部是敞口的，以便光入射到所述圖像傳感器上；MEMS執(zhí)行器，該MEMS執(zhí)行器安裝在所述殼體處，并且該MEMS執(zhí)行器的一側(cè)具有電極端子；以及導電圖案，該導電圖案形成在所述殼體處，其中，該導電圖案的下端與所述基板的電極焊盤連接，并且，該導電圖案的上端與所述MEMS執(zhí)行 器的電極端子連接。優(yōu)選地，該導電圖案的下端經(jīng)由所述殼體的底表面而露出，以便與所述基板的電極焊盤連接，并且，該導電圖案的上端經(jīng)由所述殼體的上表面而露出，以便與所述MEMS執(zhí)行器的電極端子連接。優(yōu)選地，該基板的電極焊盤包括多個正端子和多個負端子，并且，該導電圖案的下端連接到所述多個正端子和多個負端子。優(yōu)選地，所述殼體包括固定器，該固定器形成有光行進空間，光穿過該光行進空間而入射到圖像傳感器上；和透鏡鏡筒，該透鏡鏡筒插入到所述固定器的光行進空間中，并且，該透鏡鏡筒形成有孔，以便固定一個或多個透鏡。優(yōu)選地，所述導電圖案包括第一導電圖案和第二導電圖案，該第一導電圖案形成為從所述電極焊盤延伸到所述固定器的光行進空間的內(nèi)表面，并且，該第二導電圖案形成在所述透鏡鏡筒的外表面處，以便與第一導電圖案接觸并延伸到上表面。優(yōu)選地，在所述透鏡鏡筒的上端處形成有延伸部，以便該延伸部與所述MEMS執(zhí)行器的電極端子接觸，并且，所述第二導電圖案延伸到該延伸部的上表面。此外，本發(fā)明還提供了相機模塊的快門繞組線連接方法，該相機模塊具有用于執(zhí)行自動對焦的MEMS執(zhí)行器和快門，所述連接方法包括把從該快門伸出的快門繞組線焊接到形成在PCB處的輸出端子焊盤，以便傳輸該快門的控制信號。優(yōu)選地，其中，所述快門繞組線和輸出端子焊盤分別被成對地設置，使得所述快門繞組線和輸出端子焊盤的正極及負極相互對應。優(yōu)選地，所述快門繞組線由焊接機焊接。優(yōu)選地，所述快門繞組線具有O. 04、. 06mm的直徑，所述焊接機的焊嘴處的電壓是I. 2^1. 4V，并且所述焊接機的焊接時間是5 9ms。有益效果根據(jù)如上所述的本發(fā)明，能夠提高MEMS執(zhí)行器的電極端子與基板的電極焊盤之間的電氣可靠性，并且能夠容易地在它們之間形成電連接，從而減少了工藝的數(shù)量。此外，還能夠在沒有PCB的情況下形成連接，從而增強價格競爭力。此外，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，由于快門繞組線通過焊接而與輸出端子焊盤連接，所以，能夠保護該相機模塊的其它部件免受熱量的影響，并且也能防止所述圖像傳感器等的性能惡化。


根據(jù)結(jié)合附圖給出的對優(yōu)選實施例的以下 描述，本發(fā)明的上述及其它目的、特征以及優(yōu)點將變得更加明顯，在這些附圖中圖I是一種常規(guī)相機模塊的透視圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的相機模塊的分解透視圖。圖3a是根據(jù)本發(fā)明的此實施例的相機模塊殼體的平面圖。圖3b是根據(jù)本發(fā)明的此實施例的相機模塊殼體的側(cè)視圖。圖3c是根據(jù)本發(fā)明的此實施例的相機模塊殼體的底視圖。圖4是根據(jù)本發(fā)明的此實施例的相機模塊的透鏡鏡筒的透視圖。圖5是根據(jù)本發(fā)明的此實施例的透鏡鏡筒的放大圖。圖6是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的相機模塊的分解透視圖。圖7是包括MEMS執(zhí)行器和快門的相機模塊的分解透視圖。圖8是示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的相機模塊的快門繞組線的連接方法的流程圖。圖9至圖12是示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的相機模塊的快門繞組線的連接方法中的連接過程的照片。
具體實施例方式在下文中，將參考附圖來詳細描述本發(fā)明的實施例。然而，本發(fā)明不限于這些實施例，應當理解，本發(fā)明包括了處于本發(fā)明的精神和技術(shù)范圍內(nèi)的所有等同物和替代物。應當注意，在本說明書中，所用的表述“特定構(gòu)造元件連接到另一構(gòu)造元件”意味著該特定構(gòu)造元件直接連接到所述另一構(gòu)造元件，并且也意味著在該特定構(gòu)造元件和所述另一構(gòu)造元件之間可以設有第三構(gòu)造元件。另一方面，上述表述“該特定構(gòu)造元件直接連接到所述另一構(gòu)造元件”意味著在該特定構(gòu)造元件和所述另一構(gòu)造元件之間未設有第三構(gòu)造元件。本文使用的術(shù)語僅用于描述具體的實施例，因此，本發(fā)明不限于此。此外，只要單數(shù)形式的表述在上下文中清楚地表示不同的含義，它也涵蓋了復數(shù)形式的表述。應理解的是，“包括”、“包含”、“含有”或“具有”旨在指示說明書中描述的特征、數(shù)字、步驟、操作、元件和組件的存在或者它們的組合的存在，并非預先排除一個或多個其它的特征、數(shù)字、步驟、操作、元件以及組件的存在或它們的組合的存在或者其他的可能性。而且，應理解的是，為了便于說明，這些附圖可以被放大或者縮小。相同或相應的部件被賦予相同的附圖標記，因此，將不重復其描述。參考圖2，根據(jù)本發(fā)明一個實施例的相機模塊包括基板100，在該基板100中形成形成有電極焊盤110和圖像傳感器120 ;殼體200、300，所述殼體200、300堆疊在基板100上，并且，所述殼體200、300的上部是敞口的，以便光入射到圖像傳感器120上；MEMS執(zhí)行器400，該MEMS執(zhí)行器400安裝在殼體200、300處，并且該MEMS執(zhí)行器400的一側(cè)具有電極端子420 ;以及導電圖案，該導電圖案形成在殼體200、300處。該導電圖案的下端與電極焊盤Iio連接，而該導電圖案的上端與MEMS執(zhí)行器400的電極端子420連接。該導電圖案能夠通過形成導電材料的所有普通方法來形成，也能夠在注射成型所述殼體的同時形成圖案?？梢允褂闷胀≒CB作為該基板100。在基板100的上表面處，形成有電氣布線。在基板100的電極焊盤110中，在基板100的側(cè)表面處形成有正端子111和負端子112，而且，在與基板100的上述側(cè)表面相反的側(cè)表面處，還可形成有另一正端子Illa和另一負端子112a。圖像傳感器120可以包括具有多個像素的像素區(qū)域(未示出)，和多個電極(未示出)。在此，所述多個電極利用引線鍵合設備而電連接到基板100的電極(未示出)。殼體200、300可以具有任何結(jié)構(gòu)，只要它們能夠堆疊在基板100上、其上部是敞口 的以便光入射到圖像傳感器120上，并且MEMS執(zhí)行器400能夠固定在其上即可。在根據(jù)本發(fā)明的此實施例的相機模塊中，所述殼體具有如下結(jié)構(gòu)即，固定器200和透鏡鏡筒300彼此聯(lián)接。固定器200形成在基板100處，以便形成敞口的光行進空間211，使得光能夠入射到圖像傳感器120上。更詳細地，光行進空間211的上部可以形成為圓柱形開口，以便容納透鏡鏡筒300，并且，光行進空間211的下部可以形成為正方形開口，以便光入射到圖像傳感器120上。因此，固定器200的上部120形成為圓柱形形狀，且固定器200的下部220形成為正方形形狀。然而，固定器200可以具有任何結(jié)構(gòu)或形狀，只要其能夠形成光行進空間211即可。在光行進空間211的內(nèi)側(cè)表面處形成有第一導電圖案231、232。下面將參考圖3a至圖3c來詳細描述第一導電圖案231、232。如圖3a和圖3b所示，第一導電圖案231、232形成在光行進空間211的內(nèi)側(cè)表面處且具有所期望的厚度和寬度。此外，如圖3c所示，第一導電圖案231、232經(jīng)由固定器200的底表面221的側(cè)面而露出，從而當固定器200疊置在圖2的基板100上時,該第一導電圖案231、232與電極焊盤110電連接。在此，經(jīng)由固定器200的底表面221而露出的第一導電圖案231、232利用諸如Ag環(huán)氧樹脂的導電粘合劑來結(jié)合，以便能夠電連接。在基板100的電極焊盤110被設置為多個，S卩，還設有正端子Illa和負端子112a的情況下，未描述的另一導電圖案231a、232a電連接到該正端子Illa和負端子112a。透鏡鏡筒300布置在固定器200的上部處，并且，在透鏡鏡筒300的中央部分處形成有圓孔323，從而使透鏡鏡筒300上下相通。固定式透鏡(未示出)插入到該圓孔323中，并且，在透鏡鏡筒300的外表面處形成有第二導電圖案330、340。透鏡鏡筒300具有能插入到光行進空間211中的、所期望的尺寸和形狀。參考圖4和圖5，第二導電圖案330、340包括下端332、342 ;上端334、344 ;以及連接線331、341，該連接線331、341將所述下端332、342和上端334、344電連接。第二導電圖案330、340的下端332、342在其高度方向上形成在透鏡鏡筒300的下端310的外表面處，以便通過彼此接觸而與固定器200的第一導電圖案231、232電連接。
根據(jù)形成在基板100處的電極焊盤110的數(shù)目，第二導電圖案330、340還可以形成有另一下端333、343。如果這些導電圖案中的一個出現(xiàn)故障，可以使用其余的導電圖案來維持電連接，從而提高其電氣可靠性。接下來，將描述在MEMS執(zhí)行器400的電極端子42與透鏡鏡筒300之間形成電連接的構(gòu)造。透鏡鏡筒300的上部320形成為板狀，并且，在該上部320的側(cè)表面處形成有多個突起321，以便固定所述MEMS執(zhí)行器400。這些突起321之一以所期望的高度向上突出，以形成延伸部322。如圖4所示，第二導電圖案330、340的上端334、344形成在該延伸部322的上表面322a處。延伸部322具有所期望的高度，當MEMS執(zhí)行器400安裝在透鏡鏡筒300處時，該高度使得延伸部322能夠與MEMS執(zhí)行器400的電極端子420接觸。
該MEMS執(zhí)行器使用硅晶圓而不是現(xiàn)有的音圈來細微地調(diào)整可移動透鏡(未示出)，并且，電極端子420形成在該MEMS執(zhí)行器的上表面處。在MEMS執(zhí)行器400的中心部分處形成有開口 412。雖然圖中未示出，但在開口 412的側(cè)表面處形成有用于支撐所述可移動透鏡(未示出)的透鏡安裝座(未示出)。該透鏡安裝座通過靜電力而被上下驅(qū)動，以便調(diào)整所述可移動透鏡的焦距。MEMS執(zhí)行器400的電極端子420包括通過被接觸而電連接的正電極421和負電極422。在此，為了確保電氣可靠性，電極端子420和第二導電圖案330、340的上端334、344可利用導電粘合劑來彼此固定。在此，為了防止與相鄰電極之間的電短路，所述導電粘合劑是各向異性導電粘合劑。通過這種構(gòu)造，基板100的電極焊盤110和MEMS執(zhí)行器400的電極端子420通過第一導電圖案231、232和第二導電圖案330、340而彼此連接，以便在組裝該相機模塊時同時被電連接，由此簡化了其制造過程。圖6示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施例的相機模塊的分解透視圖。由于本實施例的相機模塊的構(gòu)造與前一實施例中的相同，所以，將省略其詳細描述。在根據(jù)本發(fā)明的此實施例的相機模塊中，電極焊盤110的正端子111和負端子112形成在基板100的一側(cè)處，以便與第一導電圖案231、232電連接。此外，第一導電圖案231、232與透鏡鏡筒300的第二導電圖案330、340電連接，并且，第二導電圖案330、340與MEMS執(zhí)行器400的電極端子420連接。通過這種構(gòu)造，形成在基板100處的電極焊盤110能夠容易地連接到MEMS執(zhí)行器400的電極端子420。特別地，電極焊盤110不需要改變其現(xiàn)有位置，因此不需要額外的制造成本。圖7是包括MEMS執(zhí)行器和快門的相機模塊的分解透視圖。如圖7所示，通過根據(jù)本發(fā)明的快門繞組線連接方法而制造的相機模塊包括MEMS執(zhí)行器20和快門30，以減少其重量和尺寸。該相機模塊可以包括電磁屏蔽盒10、圖像傳感器40以及PCB 50。在MEMS執(zhí)行器20中，梳狀驅(qū)動器(comb driver)用于利用靜電力來調(diào)整焦距，而快門30基于纏繞在磁性體上的快門繞組線、通過磁場和電磁力以預定的速度運行。圖像傳感器40用于從外部接收光學信號并將其轉(zhuǎn)換成電信號，并且，PCB 50是陶瓷基板，其上印制有用于傳輸各種電信號的電路。圖像傳感器40、電磁屏蔽盒10等可以安裝在PCB 50的上部焊盤上。對于通過根據(jù)本發(fā)明的快門繞組線連接方法而制造的相機模塊，由于其具有小的尺寸，如果每個元件都安裝在PCB 50上，則快門繞組線32、34的連接空間就變得非常狹窄。特別地，在進行焊接的情況下，這可能對其它元件有不良影響。圖8是示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的相機模塊的快門繞組線的連接方法的流程圖。參考圖8，在根據(jù)本發(fā)明的相機模塊的快門繞組線連接方法中，把從快門30伸出的快門繞組線32、34焊接到形成在PCB 50處的輸出端子焊盤52、54，以便傳輸該快門30的控制信號(SlO)0在此，快門繞組線32、34是從纏繞在快門30的磁性體上的線圈延伸到外部的導線。該快門繞組線32、34由銅形成。此外，PCB 50的輸出端子焊盤52、54被成對地設置， 以便與具有正極和負極的快門繞組線32、34焊接。通過在銅箔上鍍金來形成該輸出端子焊盤 52、54。在該焊接過程中，通過焊接機W來焊接快門繞組線32、34。在快門繞組線32、34具有O. 04、. 06mm直徑的情況下，優(yōu)選的是，焊接機W的焊嘴處的電壓是I. 2^1. 4V，并且，焊接機W的焊接時間是5 9ms。在這種情況下，因為僅局部產(chǎn)生熱量，所以，該熱量對其它元件(例如，所述圖像傳感器或MEMS執(zhí)行器)沒有任何影響。圖9至圖12是示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的相機模塊的快門繞組線的連接方法中的連接過程的照片。如圖9至圖11所示，每個快門繞組線32、34均利用焊接機W焊接到輸出端子焊盤52、54，使得快門繞組線32、34和輸出端子焊盤52、54的正極及負極相互對應。在此，在不使用焊料的情況下，該輸出端子焊盤52、54和快門繞組線32、34利用在輸出端子焊盤52、54和快門繞組線32、34之間的接觸點處由于焊嘴的電勢差而局部產(chǎn)生的熱量來彼此直接聯(lián)接。最后，如圖12所示，由于該連接不是通過焊料實現(xiàn)的，所以，不必提供用于其它材料(例如，焊料、Ag環(huán)氧樹脂)的空間，并且也易于安裝所述電磁屏蔽盒10。雖然本文為了說明其原理而提供了各種實施例，但本發(fā)明不限于這些實施例。根據(jù)如上所述的本發(fā)明，能夠提高MEMS執(zhí)行器的電極端子與基板的電極焊盤之間的電氣可靠性，并且能夠容易地在它們之間形成電連接，從而減少了工藝的數(shù)量。此外，還能夠在沒有PCB的情況下形成連接，從而增強價格競爭力。此外，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，由于快門繞組線通過焊接而與輸出端子焊盤連接，所以，能夠保護該相機模塊的其它部件免受熱量的影響，并且也能防止所述圖像傳感器等的性能惡化。雖然已參考特定實施例描述了本發(fā)明，但對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說顯而易見的是，在不脫離所附權(quán)利要求中限定的本發(fā)明的精神和范圍情況下，可以進行各種修改和變型。
權(quán)利要求
1.一種相機模塊,包括 基板，所述基板設置有電極焊盤和圖像傳感器； 殼體，所述殼體堆疊在所述基板上，并且，所述殼體的上部是敞口的，以便光入射到所述圖像傳感器上； MEMS執(zhí)行器，所述MEMS執(zhí)行器安裝在所述殼體處，并且所述MEMS執(zhí)行器的一側(cè)具有電極端子；以及 導電圖案，所述導電圖案形成在所述殼體處， 其中，所述導電圖案的下端與所述基板的電極焊盤連接，并且，所述導電圖案的上端與所述MEMS執(zhí)行器的電極端子連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的相機模塊，其中，所述導電圖案的下端經(jīng)由所述殼體的底表面而露出，以便與所述基板的電極焊盤連接，并且，所述導電圖案的上端經(jīng)由所述殼體的上表面而露出，以便與所述MEMS執(zhí)行器的電極端子連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的相機模塊，其中，所述基板的電極焊盤包括多個正端子和多個負端子，并且，所述導電圖案的下端連接到所述多個正端子和多個負端子。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的相機模塊，其中，所述電極焊盤形成在所述基板的側(cè)表面處，并且，所述電極焊盤的彼此相對的端子具有相同極性。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的相機模塊，其中，所述殼體包括固定器，所述固定器形成有光行進空間，光穿過所述光行進空間而入射到所述圖像傳感器上；以及透鏡鏡筒，所述透鏡鏡筒插入到所述固定器的光行進空間中，并且，所述透鏡鏡筒形成有孔，以便固定一個或多個透鏡。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的相機模塊，其中，所述導電圖案包括第一導電圖案和第二導電圖案，所述第一導電圖案形成為從所述電極焊盤延伸到所述固定器的光行進空間的內(nèi)表面，并且，所述第二導電圖案形成在所述透鏡鏡筒的外表面處，以便與所述第一導電圖案接觸并延伸到上表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的相機模塊，其中，在所述透鏡鏡筒的上端處形成有延伸部，以便所述延伸部與所述MEMS執(zhí)行器的電極端子接觸，并且，所述第二導電圖案延伸到所述延伸部的上表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的相機模塊，其中，所述MEMS執(zhí)行器形成有用于固定可移動透鏡的開口。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的相機模塊，其中，所述導電圖案的下端通過導電粘合劑而結(jié)合到所述電極焊盤。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的相機模塊，其中，所述導電圖案的上端通過導電粘合劑而結(jié)合到所述MEMS執(zhí)行器。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的相機模塊，還包括快門，所述快門疊置在所述MEMS執(zhí)行器上， 其中，從所述快門伸出的快門繞組線被焊接到形成在所述基板處的輸出端子焊盤，以便傳輸所述快門的控制信號。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的相機模塊，其中，所述快門繞組線和所述輸出端子焊盤分別被成對地設置，使得所述快門繞組線和所述輸出端子焊盤的正極及負極相互對應。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的相機模塊，其中，所述快門繞組線由焊接機焊接。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的相機模塊，其中，所述快門繞組線具有O.04、. 06mm的直徑，所述焊接機的焊嘴處的電壓是I. 2^1. 4V，并且所述焊接機的焊接時間是5 9ms。
全文摘要
公開了一種相機模塊，其包括基板，該基板設置有電極焊盤和圖像傳感器；殼體，該殼體堆疊在所述基板上，并且該殼體的上部是敞口的，以便光入射到所述圖像傳感器上；MEMS執(zhí)行器，該MEMS執(zhí)行器安裝在所述殼體處并在其一側(cè)具有電極端子；以及導電圖案，該導電圖案形成在所述殼體處，其中，該導電圖案的下端與所述基板的電極焊盤連接，并且，該導電圖案的上端與所述MEMS執(zhí)行器的電極端子連接，從而能夠提高MEMS執(zhí)行器的電極端子與基板的電極焊盤之間的電氣可靠性，并能夠容易地在它們之間形成電連接，從而減少了工藝的數(shù)量。
文檔編號H04N5/232GK102906638SQ201180025057
公開日2013年1月30日 申請日期2011年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月20日
發(fā)明者柳忠相 申請人:Lg 伊諾特有限公司