專利名稱：用于微型揚(yáng)聲器裝置的微電路板裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電信號(hào)傳導(dǎo)與電磁屏蔽輔助裝置，特別涉及一種應(yīng)用于微型揚(yáng)聲器裝置中的微電路板裝置，屬于電聲學(xué)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前市場(chǎng)上的用于微型揚(yáng)聲器裝置的微電路板裝置普遍采用平板單面結(jié)構(gòu)，此種微電路板裝置的制造加工相對(duì)簡(jiǎn)單，但其功能單一，如果因電磁屏蔽目的需要對(duì)微型揚(yáng)聲器金屬外殼進(jìn)行接地處理，需要外加接地線材并使用電阻焊接加膠黏劑粘合等方式組裝，工藝難度大，且制造成本高；而且，傳統(tǒng)微電路板外加接地線材方式的環(huán)境穩(wěn)定性較差，夕卜界溫度、濕度的變化都會(huì)對(duì)其接地性能造成很大地負(fù)面影響?？傊?，現(xiàn)有的微電路板加接地線材的方式具有工藝難、成本高、不穩(wěn)定的不足，限制了相關(guān)產(chǎn)品的進(jìn)一步發(fā)展。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提出一種微型揚(yáng)聲器裝置的微電路板裝置，其保持了傳統(tǒng)微電路板設(shè)計(jì)的功能與特點(diǎn)并做了合理的優(yōu)化與創(chuàng)新，極大地提高了相關(guān)產(chǎn)品的可制造性，有效地降低了其制造成本，并且，對(duì)于產(chǎn)品環(huán)境穩(wěn)定性的增強(qiáng)有很大幫助。
為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案:
一種具有改良結(jié)構(gòu)與新功能的用于微型揚(yáng)聲器的微型電路板裝置，其包括基板部分，揚(yáng)聲器信號(hào)線焊盤部分和帶有通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤部分三部分組成。其特征在于:所述基板部分為一平面結(jié)構(gòu)，在其正面置有所述揚(yáng)聲器信號(hào)線焊盤部分，同時(shí)，在所述基板正反兩面還置有所述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤部分。
進(jìn)一步的，所述信號(hào)線焊盤及帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤表面及通孔內(nèi)壁均有鍍金層覆蓋，以保證所述信號(hào)線焊盤的可焊性，以及所述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤的兩面在電路上為一導(dǎo)通的整體。
所述微電路板裝置在制造工藝流程上由沖孔、電鍍、蝕刻再?zèng)_切等工序制成。
在使用中，所述所述信號(hào)線焊盤與微型揚(yáng)聲器裝置的磁感應(yīng)線圈的信號(hào)線組分別與導(dǎo)通連接，所述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤反面與微型揚(yáng)聲器裝置的金屬外殼導(dǎo)通連接。
同時(shí)，所述信號(hào)線焊盤與所述微型揚(yáng)聲器裝置的磁感應(yīng)線圈的信號(hào)線組之間的導(dǎo)通連接方式為焊錫或電阻焊接，所述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤反面與所述微型揚(yáng)聲器裝置的金屬外殼之間的導(dǎo)通連接方式為導(dǎo)電粘合劑粘接或電阻焊接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:
(I)較之現(xiàn)有平板單面微電路板裝置，本發(fā)明保持了傳統(tǒng)微電路板設(shè)計(jì)的功能與特點(diǎn)并做了合理的優(yōu)化與創(chuàng)新，加入了帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤，豐富了微電路板的功倉泛;
(2)本發(fā)明中微電路板合理的加入了帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤，極大地降低了微型揚(yáng)聲器裝置金屬外殼因電磁屏蔽而進(jìn)行的接地處理的工藝難度，有效地降低了其制造成本；
(3)本發(fā)明中的微電路板裝置所加入的帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤，相比傳統(tǒng)接地線材增大了與微型揚(yáng)聲器裝置金屬外殼的接觸面積，為微型揚(yáng)聲器裝置金屬外殼因電磁屏蔽而進(jìn)行的接地處理提供了一種更為穩(wěn)定有效地實(shí)現(xiàn)方式，切實(shí)提高了相關(guān)微型揚(yáng)聲器裝置的環(huán)境穩(wěn)定性，大大拓寬了其適用范圍，增強(qiáng)了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，有著很大的市場(chǎng)推廣價(jià)值。


圖1是現(xiàn)有平板單面結(jié)構(gòu)微電路板示意圖2是本發(fā)明用于微型揚(yáng)聲器裝置的微型電路板結(jié)構(gòu)示意圖3是本發(fā)明用于微型揚(yáng)聲器裝置的微型電路板裝置應(yīng)用于一種微型揚(yáng)聲器裝置中的電路連接示意圖4是本發(fā)明用于微型揚(yáng)聲器裝置的微型電路板裝置應(yīng)用于一種微型揚(yáng)聲器裝置中的結(jié)構(gòu)示意圖中各附圖標(biāo)記及其所指示的組件分別為:
Al-基板，A2-信號(hào)線焊盤，A3-帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤
B1-微型揚(yáng)聲器，B2-磁感應(yīng)線圈信號(hào)線組，B3-金屬外殼具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及一較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步的說明。
參閱圖2、3、4，本實(shí)施例涉及一種應(yīng)用于微型揚(yáng)聲器裝置的微電路板裝置，其包括基板部分Al，揚(yáng)聲器信號(hào)線焊盤部分A2和帶有通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤部分A3三部分組成，前述基板部分Al為一平面結(jié)構(gòu)，在其正面置有所述揚(yáng)聲器信號(hào)線焊盤部分A2，同時(shí)，前述基板部分Al正反兩面還置有所述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤部分A3。
由于本實(shí)施例中微電路板的自身結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，優(yōu)選的，該實(shí)施例中的微電路板在制作工藝上由沖孔、電鍍、蝕刻再?zèng)_切等工序制成。
同時(shí)，前述信號(hào)線焊盤A2及帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤A3的表面及通孔內(nèi)壁均有鍍金層覆蓋，以保證所述信號(hào)線焊盤A2的可焊性，以及前述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤A3的兩面在電路上為一導(dǎo)通的整體。
當(dāng)應(yīng)用于微型揚(yáng)聲器裝置BI中時(shí)，前述信號(hào)線焊盤A2與微型揚(yáng)聲器裝置的磁感應(yīng)線圈的信號(hào)線組B2分別導(dǎo)通連接，前述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤A3的反面與微型揚(yáng)聲器裝置BI的金屬外殼B3導(dǎo)通連接。優(yōu)選的導(dǎo)通連接實(shí)施方式為，所述信號(hào)線焊盤A2與所述微型揚(yáng)聲器裝置BI的磁感應(yīng)線圈的信號(hào)線組B2之間的導(dǎo)通連接方式為焊錫連接；所述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤A3的反面與所述微型揚(yáng)聲器裝置BI的金屬外殼B3之間的導(dǎo)通連接方式為導(dǎo)電粘合劑粘接。
工作時(shí)，電信號(hào)由信號(hào)線焊盤A2的一端傳入與其導(dǎo)通連接的微型揚(yáng)聲器裝置BI的磁感應(yīng)線圈的信號(hào)線組B2的輸入端，在微型揚(yáng)聲器裝置BI內(nèi)部完成換能發(fā)聲后，與信號(hào)線焊盤A2的另一端形成回路傳出。同時(shí)，所述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤A3的正面由于與其導(dǎo)通連接的反面與所述微型揚(yáng)聲器裝置BI的金屬外殼B3也導(dǎo)通連接而形成一個(gè)導(dǎo)通的整體，可用于與外圍輔助電路的連接而起到接地進(jìn)而達(dá)到電磁屏蔽效果的作用。
本發(fā)明較之現(xiàn)有的微電路板裝置，在保持傳統(tǒng)微電路板設(shè)計(jì)的功能與特點(diǎn)的基礎(chǔ)上做了合理的優(yōu)化與創(chuàng)新，加入了帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤，豐富了微電路板的功能；本發(fā)明中微電路板合理的加入了帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤，極大地降低了微型揚(yáng)聲器裝置金屬外殼因電磁屏蔽而進(jìn)行的接地處理的工藝難度，有效地降低了其制造成本；本發(fā)明中的微電路板裝置所加入的帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤，相比傳統(tǒng)接地線材增大了與微型揚(yáng)聲器裝置金屬外殼的接觸面積，為微型揚(yáng)聲器裝置金屬外殼因電磁屏蔽而進(jìn)行的接地處理提供了一種更為穩(wěn)定有效地實(shí)現(xiàn)方式，切實(shí)提高了相關(guān)微型揚(yáng)聲器裝置的環(huán)境穩(wěn)定性，大大拓寬了其適用范圍，增強(qiáng)了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，有著很大的市場(chǎng)推廣價(jià)值。
以上對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于微型揚(yáng)聲器裝置的微電路板裝置，其特征在于:所述微電路板裝置包括基板部分，揚(yáng)聲器信號(hào)線焊盤部分和帶有通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤部分三部分組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微型揚(yáng)聲器裝置的微電路板裝置，其特征在于:所述基板部分為一平面結(jié)構(gòu)，在其正面置有所述揚(yáng)聲器信號(hào)線焊盤部分，同時(shí)，在所述基板正反兩面還置有所述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1和2所述的用于微型揚(yáng)聲器裝置的微電路板裝置，其特征在于:所述信號(hào)線焊盤及帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤表面及通孔內(nèi)壁均有鍍金層覆蓋，以保證所述信號(hào)線焊盤的可焊性，以及所述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤的兩面在電路上為一導(dǎo)通的整體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1和2和3所述的用于微型揚(yáng)聲器裝置的微電路板裝置，其特征在于:所述微電路板裝置在制造工藝流程上由沖孔、電鍍、蝕刻再?zèng)_切等工序制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1和2和3所述的微型揚(yáng)聲器裝置，其特征在于:所述微型揚(yáng)聲器裝置中使用了所述微電路板裝置，所述微型揚(yáng)聲器裝置的磁感應(yīng)線圈的信號(hào)線組分別與所述信號(hào)線焊盤導(dǎo)通連接，所述微型揚(yáng)聲器裝置的金屬外殼與所述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤反面導(dǎo)通連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于微型揚(yáng)聲器裝置的微電路板裝置，其特征在于:所述信號(hào)線焊盤與所述微型揚(yáng)聲器裝置的磁感應(yīng)線圈的信號(hào)線組之間的導(dǎo)通連接方式為焊錫或電阻焊接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于微型揚(yáng)聲器裝置的微電路板裝置，其特征在于:所述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤反面與所述微型揚(yáng)聲器裝置的金屬外殼之間的導(dǎo)通連接方式為導(dǎo)電粘合劑粘接或電阻焊接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種具有改良結(jié)構(gòu)和創(chuàng)新功能的用于微型揚(yáng)聲器的微型電路板裝置，其包括基板部分，揚(yáng)聲器信號(hào)線焊盤部分和帶有通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤部分，其特征在于所述基板部分為一平面結(jié)構(gòu)，在其正面置有揚(yáng)聲器信號(hào)線焊盤部分，同時(shí)，在所述基板正反兩面還置有帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤部分，所述信號(hào)線焊盤及帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤表面及通孔內(nèi)壁均有鍍金層覆蓋。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)至少在于相比傳統(tǒng)的微型電路板裝置，在基本不增加成本且保證微型電路板裝置原有功能和可制造性的基礎(chǔ)上，加入了帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤設(shè)計(jì)，極大的提升了相關(guān)微型揚(yáng)聲器產(chǎn)品的可制造性，有效降低了其制造工藝難度與生產(chǎn)成本，應(yīng)用范圍極廣。
文檔編號(hào)H04R1/04GK103200474SQ20121000028
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2012年1月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月4日
發(fā)明者周巍 申請(qǐng)人:蘇州恒聽電子有限公司