專利名稱：單片硅麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種麥克風(fēng)，尤其是一種單片娃麥克風(fēng)，屬于娃麥克風(fēng)的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
相關(guān)的參考文獻(xiàn)，如美國專利文件5，146，435 ;5，452，268 ;5，619，476 ；5，870，351 ;5，894，452 ;6，493，288 ;6，535，460 ;6，847，090 ;6，870，937 ;7，166，910 ；7，202，101 ;7，221，767 ;2007/0278601。微加工的成批處理推動了電容性微加工換能器的出現(xiàn)。換能器可以提供大量的性能優(yōu)化參數(shù)，易加工，是電子一體化的設(shè)備。許多期刊和專利中也對微加工換能器的加工和操作做出了描述。例如，編號為5，619，476，5，870，351，5，894，452和，493，288的美國專利文件對電容型超聲波換能器的加工做出了描述。編號為5，146,435 ;5452，268，和6，870，937的美國專利文件也對微加工電容性換能器(在音頻范圍內(nèi)，主要用于拾音器)做出了描述。在大多數(shù)結(jié)構(gòu)中，微加工換能器的移動隔板由基板或絕緣支架支撐，所述基板或絕緣支架的選擇如氮化硅，氧化硅或聚酰胺。絕緣支架支撐導(dǎo)電薄膜的邊緣，在基板和導(dǎo)電薄膜之間施加電壓，可以在聲波傳過時引起導(dǎo)電薄膜振動。在編號為6,535,460的美國專利文件中描述的特定條件下，隔板懸掛在支撐環(huán)上方，并能使其自由的停留在支撐環(huán)上。許多微加工電容式麥克風(fēng)是將一個類似的薄膜結(jié)構(gòu)用在大尺寸麥克風(fēng)和錄音麥克風(fēng)中。如圖I所不為現(xiàn)有的電容式麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)，其由一個懸掛在導(dǎo)電背板2上的導(dǎo)電隔板3組成的，導(dǎo)電背板2有許多第一聲孔4。導(dǎo)電薄膜3由絕緣柱5支撐，與導(dǎo)電2保持預(yù)定的距離。導(dǎo)電背板2由一個硅襯底I支撐。當(dāng)沖擊壓力波振動導(dǎo)電薄膜3，以使得換能器的電容發(fā)生變化時，可以進(jìn)行聲檢測。在正常操作情況下，通過測量恒定偏壓下的輸出電 流來檢測電容式麥克風(fēng)芯片10的電容變化。第一聲孔4也用于將背氣腔6中的壓力均衡至環(huán)境氣壓，從而防止大氣壓強(qiáng)產(chǎn)生波動壓偏與導(dǎo)電背板2相對應(yīng)的導(dǎo)電薄膜3。微加工麥克風(fēng)有密封背氣腔6的特殊電路板。在實際應(yīng)用中，麥克風(fēng)芯片10需要封裝在一個環(huán)保的外殼中，該環(huán)保外殼可以放入電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備如移動電話。有許多期刊也論述了這種封裝設(shè)計。例如，Minervini, et al.等申請編號為6，781，231的美國專利文件示出，一個微型機(jī)電系統(tǒng)封裝包括一個微型機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)，一個基板和一個外殼?；逵幸粋€表面可以支撐微型機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)。外殼包括一個導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層的中心部分受周圍邊緣部分的限制。在外殼周圍邊緣部分與基板連接后，形成一個殼體。外殼中心部分從基板表面處隔開，可以容納微型機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)。殼體包括一個允許聲信號到達(dá)微型機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的聲孔。Minervini et al.等申請編號為7，166，910的美國專利文件也列出了一個娃電容式麥克風(fēng)封裝。該娃電容式麥克風(fēng)包包括一個換能器單兀，一個基板和一個外殼。基板包括一個上表面，里面有一個凹槽。換能器單元系在基板的上表面，至少與凹槽的一部分重合。這樣，換能器單元的后面音量可以在換能器單元和基板間產(chǎn)生。外殼有一個小孔，放置在換能器單元的上方。
這種包裝的特殊設(shè)計情況可以參看圖2。微加工麥克風(fēng)芯片10放置在電路板8上。在電路板8上還可以設(shè)置專用集成電路芯片14。專用集成電路芯片14通過焊線15與微加工麥克風(fēng)芯片10電連接。外殼12與殼壁11間形成機(jī)械腔16。外殼12上的第二聲孔13可以使聲信號通過通道到達(dá)麥克風(fēng)芯片10。焊盤17位于電路板8的背面，圖2中封裝的麥克風(fēng)可以安裝到電子設(shè)備的主板上。參照編號為6，781，231和7，166，910的美國專利文件，殼壁11和外殼12本身具有導(dǎo)電性或有導(dǎo)電層，他們之間可以形成電磁屏蔽，用來保護(hù)麥克風(fēng)免受電磁干擾。殼壁11、外殼12與電路板8間形成一個帶地電極的接地電流。Mullenborn, et al.等人申請編號為7，221，767的美國專利文件表明一個表面貼聲能轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)，其包含一個以上的換能器，連接到一個以上換能器上的接通電流，設(shè)定在換能器系統(tǒng)外表面部分上的接觸點。該接觸點適用于換能器系統(tǒng)和外部基板的電氣連接，也適用于通過普通的貼片技術(shù)，方便在外部基板上的換能器系統(tǒng)安裝。在特定的聲能轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)中，如圖3所示，一個麥克風(fēng)芯片10通過焊錫密封圈19安裝在硅載體基板20上。專用集成電路芯片14通過撞擊焊18安裝在所述硅載體基板20上。外殼12蓋住麥克風(fēng)芯片10和專用集成電路芯片14。在外殼12上有一個或多個第二聲孔13，可以使聲信號通過通道到達(dá)麥克風(fēng)芯片10。焊盤17安裝在硅載體基板20的末端，因此，通過倒裝芯片接合器17能將封裝的聲能轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)安裝在相應(yīng)的電氣設(shè)備上。以上期刊使我們了解到可以參考“兩個芯片”方案進(jìn)行硅麥克風(fēng)封裝。從這些期刊中，我們可以看到這些方案都要求一個用于從麥克風(fēng)芯片處調(diào)節(jié)信號的微加工麥克風(fēng)芯片和專用集成電路芯片。麥克風(fēng)芯片和專用集成電路芯片都封裝在一個機(jī)械外殼中，防止他們與外界接觸，達(dá)到最終操作的目的。也有許多關(guān)于麥克風(fēng)芯片合為一個單獨微加工芯片的綜合方案例子。Gabriel etal.等人申請編號為7，202，101的美國專利文件顯示一個結(jié)構(gòu)，其包括金屬交替層和犧牲材料。這些犧牲材料是使用標(biāo)準(zhǔn)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體加工程序，結(jié)構(gòu)構(gòu)建程序，按此結(jié)構(gòu)加工設(shè)備及按此結(jié)構(gòu)裝配的設(shè)備程序組合的。具體是，第一金屬層支持第一犧牲層。第一犧牲層支持第二金屬層。第二金屬層有一部分形成微加工金屬網(wǎng)。當(dāng)去除微加工金屬網(wǎng)區(qū)域中的第一犧牲層部分時，微加工金屬網(wǎng)脫出并以第一犧牲層厚度確定的高度，懸掛在第一金屬層的上方。在基板和第一金屬層之間是否提供犧牲材料的基極層會導(dǎo)致結(jié)構(gòu)的變化。以這種方式，去除微加工金屬網(wǎng)區(qū)域中的第一犧牲層部分時，部分第一金屬層可以形成脫出的微加工網(wǎng)。除此之外，也可能提供犧牲材料的第二層金屬層和第三金屬層。微加工網(wǎng)可能在第三金屬層中形成。當(dāng)密封某些微加工網(wǎng)時，可以形成一個結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)可用于加工形成可變電容器，開關(guān)，揚聲器和麥克風(fēng)。盡管這些事例合并了麥克風(fēng)芯片和專用集成電路芯片，需要使用與圖2中類似的封裝方案來生產(chǎn)可以貼裝在電子設(shè)備末端的麥克風(fēng)芯片。根據(jù)編號為2007/0278601的美國期刊，微電子機(jī)械系統(tǒng)設(shè)備包括一個芯片載體(其聲孔可以從芯片載體的第一表面延伸至第二表面)，一個配置在芯片載體上的微電子機(jī)械系統(tǒng)(可以覆蓋芯片載體第一表面上的聲埠)和一個外殼(接合在芯片載體上并封裝在微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片中)。
在以上所有期刊中，要求一個復(fù)雜的芯片封裝方案。封裝方案包括需要生產(chǎn)一個電氣連接并能避免電磁干擾的環(huán)保外殼。這種封裝方案不僅耗費時間，而且在后期的硅片加工時需要購買昂貴的設(shè)備。以上所述對連接外殼的需要也限制了麥克風(fēng)的尺寸，使其難以放置在終端設(shè)備系統(tǒng)中。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種單片硅麥克風(fēng)，其能檢測聲波，封裝方便，抗干擾能力強(qiáng)。本發(fā)明是一個可以檢測聲波由微加工集成電容傳感元件組成的單片硅麥克風(fēng)。本發(fā)明還是一個可以通過微加工集成電容傳感元件調(diào)控傳感聲波由集成電子設(shè)備組成的單片硅麥克風(fēng)。本發(fā)明還是一個可以調(diào)控電子設(shè)備不受環(huán)境因素影響由微加工集成電容傳感元件組成的單片硅麥克風(fēng)。本發(fā)明還是一個可以調(diào)控電子設(shè)備不受電磁干擾由微加工集成電容傳感元件組成的單片娃麥克風(fēng)。本發(fā)明是一個可以調(diào)控電子設(shè)備(有一個可隨沖擊聲波而振動的移動隔板)由微加工集成電容傳感元件組成的單片硅麥克風(fēng)。本發(fā)明還是一個可調(diào)控電子設(shè)備(有兩個背板)由微加工集成電容傳感元件組成的單片娃麥克風(fēng)。本發(fā)明還是一個可調(diào)控電子設(shè)備(隔板放置在兩個背板之間)由微加工集成電容傳感元件組成的單片硅麥克風(fēng)。本發(fā)明是一個可調(diào)控電子設(shè)備(調(diào)控電子設(shè)備從微加工電容傳感元件處進(jìn)行差分輸入)由微加工集成電容傳感兀件組成的單片娃麥克風(fēng)。本發(fā)明可以通過單片硅麥克風(fēng)實現(xiàn)。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述單片娃麥克風(fēng)，包括一由娃基板支撐的第一背板；一位于穿孔板表面的第二背板；一位于第一背板與第二背板間，并支撐在第一背板上方的隔板；及在所述硅基板上集成的信號調(diào)節(jié)電路。所述硅基板上設(shè)有至少一個貫通硅基板的第一穿孔。所述穿孔板通過墊片支撐在硅基板上方，且穿孔板上設(shè)有至少一個貫通穿孔板的
第二穿孔。所述硅基板上設(shè)有用于電氣連接的直通晶片。還包括用于表面貼裝的焊接凸點。—種類似的技術(shù)方案為所述單片娃麥克風(fēng)，包括一由娃基板支撐的第一背板；一位于穿孔板表面的第二背板；一位于第一背板與第二背板間，并支撐在第一背板上方的隔板；一在所述硅基板上集成的信號調(diào)節(jié)電路，所述信號調(diào)節(jié)電路與隔板、第一背板、第二背板間電連接。
所述硅基板上設(shè)有至少一個貫通硅基板的第一穿孔。所述穿孔板通過墊片支撐在硅基板上方，且穿孔板上設(shè)有至少一個貫通穿孔板的
第二穿孔。所述硅基板上設(shè)有用于電氣連接的直通晶片。還包括用于表面貼裝的焊接凸點。
一種單片硅麥克風(fēng)的操作使用方法，包括一由硅基板支撐的第一背板；一位于穿孔板表面的第二背板；一位于第一背板與第二背板間，并支撐在第一背板上方的隔板；一在所述硅基板上集成的信號調(diào)節(jié)電路；將隔板與第一背板連接到信號調(diào)節(jié)電路的第一輸入對，將隔板與第二背板連接到信號調(diào)節(jié)電路的第二輸入對；并通過差分放大器對信號進(jìn)行放大。所述硅基板上設(shè)有至少一個貫通硅基板的第一穿孔。所述穿孔板通過墊片支撐在硅基板上方，且穿孔板上設(shè)有至少一個貫通穿孔板的
第二穿孔。
所述硅基板上設(shè)有用于電氣連接的直通晶片。還包括用于表面貼裝的焊接凸點。本發(fā)明的優(yōu)點單片娃麥克風(fēng)包括一個放置在兩個相對背板之間的隔板。第一個背板由硅基板支撐，第二個背板懸掛在隔板的上方。第二個背板的懸掛也形成了微加工硅傳感元件的外殼。隔板由第一背板支撐，第一背板和第二背板有穿孔，允許聲壓波通過。隔板和第一背板組成第一個電容器，隔板和第二個背板組成第二個電容器。第一個電容器和第二個電容器的容量隨聲波振動的隔板運動而變化。單片硅麥克風(fēng)已融合了專用集成調(diào)控電子設(shè)備。第一電容器到第二電容器的電容變化可流入到信號調(diào)電子設(shè)備的差分輸入中，抗干擾能力強(qiáng)，封裝方便，安全可靠。


圖I為現(xiàn)有微加工的硅麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)截面示意圖。圖2為現(xiàn)有封裝的微加工麥克的結(jié)構(gòu)截面示意圖。圖3為現(xiàn)有另一個封裝的微加工娃麥克的結(jié)構(gòu)截面不意圖。圖4為硅麥克風(fēng)的等效電路圖。圖5為本發(fā)明的等效電路圖。圖6為本發(fā)明實施例I的結(jié)構(gòu)截面示意圖。圖7為本發(fā)明實施例2的結(jié)構(gòu)截面示意圖。圖8為本發(fā)明實施例3的結(jié)構(gòu)截面示意圖。圖9為本發(fā)明實施例4的結(jié)構(gòu)截面示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合具體附圖和實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。蜂窩電話包括一個麥克風(fēng)和一個將聲波轉(zhuǎn)換為電子信號的相關(guān)電路,并能將電子信號傳送給另外一個電話。電路調(diào)制一個帶傳送器信號的高頻率射頻載體信號(例如1-2赫茲)并通過電話上的天線輸送該調(diào)制載體信號。基站(“單元”)接收該調(diào)制射頻載體信號并轉(zhuǎn)發(fā)到另一個電話上。蜂窩電話包括許多封裝在一個小空間內(nèi)的零部件。因此，電磁能量可以從這些零部件上散發(fā)出來，并入其它蜂窩電話零部件中，從而造成噪音干擾。(特別是從電話天線外散發(fā)出的能量)。由于噪音信號可能干擾揚聲器或麥克風(fēng)的操作，音頻段的噪音拾取是相當(dāng)麻煩的。聲音干擾相反也會影響蜂窩電話的作用，主要問題在于聲音干擾信號可能會通過發(fā)送器的信號和電話接收信號的分時交叉而受干擾。接收器的交叉電流和傳送器的交叉電流可以進(jìn)行交叉。例如，可以在全球通移動系統(tǒng)(GSM“手機(jī)的分時多址(TDMA)傳送器/接收器中以217赫茲比率進(jìn)行傳送器和接收器射頻載體信號交叉。蜂窩電話中的非線型電路元件可以轉(zhuǎn)化電話射頻載體開啟和閉合以217赫茲的比率傳送到217赫茲的聲音干擾信號中。在該頻率上的聲音信號噪音類似于大黃蜂的聲音，因此，被稱為“大黃蜂噪音”?！按簏S蜂噪音”會影響蜂窩電話執(zhí)行音頻通話功能的能力。大黃蜂噪音電磁稱合傳送到接收麥克風(fēng)中。在使用過程中，麥克風(fēng)如同一個帶天線的可變電容器，參見圖4。這是一個簡化的硅電容式麥克風(fēng)。假設(shè)隔板33連接到正偏壓表棒上，第一背板32連接到負(fù)偏壓表棒上,如圖4所不。當(dāng)聲壓波撞擊麥克風(fēng)時，隔板33將隨壓力波和變化的電容器電容上下偏轉(zhuǎn)。同時，麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)也作為天線拾取電磁耦合。天線長度取決于麥克風(fēng)的實際結(jié)構(gòu)，例如，隔板33和第一背板32的實際尺寸。當(dāng)隔板33上下偏轉(zhuǎn)時，它的實際尺寸變化非常小。因此，麥克風(fēng)的電磁耦合可視為一個常數(shù)。
參看圖5。這是一個帶有兩個背板的麥克風(fēng)。隔板33位于第一背板32和第二背板34之間。電容器Cl由隔板33和第一背板32形成。類似地，電容器C2由隔板33與第二背板34形成。當(dāng)聲壓波撞擊隔板33時，隔板33會上下偏轉(zhuǎn)。為了便于為析，我們假設(shè)隔板33向下偏轉(zhuǎn)，電容器Cl對應(yīng)電荷量總數(shù)增加了 q，電容器C2對應(yīng)電荷量總數(shù)減少了q。但是，電容器Cl和電容器C2上都保留了相當(dāng)多的耦合電磁信號。當(dāng)電容器Cl和電容器C2信號作為差分輸入送入信號調(diào)節(jié)電路中時，當(dāng)隨聲壓波變化的電容加倍時，電容器Cl和電容器C2中的電磁I禹合由于有共有的部分其輸出將會抵消。實施例I根據(jù)本發(fā)明參看第一種實施方案,如圖6所不；單片娃麥克風(fēng)50有一個娃基板51。第一背板52位于娃基板51上并由其支撐。隔板53懸掛在第一背板52的頂部，當(dāng)使用支撐55時,可以與第一背板52進(jìn)行預(yù)定分離。隔板53和第一背板52形成第一空腔57?；?1和第一背板52都有第一穿孔54，即第一穿孔54貫通第一背板52及基板51?；?1也支撐墊片90，而墊片90自身也支撐著一個穿孔板95。穿孔板95自身不導(dǎo)電，但是在穿孔板95的一側(cè)設(shè)有第二背板59。墊片90可以使穿孔板95與隔板53進(jìn)行預(yù)定分尚，并使得隔板53與第一背板52的分尚與隔板53與第二背板59的分尚類似。然后，在隔板53與第二背板59間形成。穿孔板95有第二穿孔56，聲信號可以通過這些第二穿孔56撞擊隔板53。信號調(diào)節(jié)電子設(shè)備80位于硅基板51的另一側(cè)。通過直通晶片70用于隔板53，第一背板52，第二背板54和信號調(diào)節(jié)電路80間的電氣連接。撞擊焊凸點60系在信號調(diào)節(jié)電路80所處硅基板51的表面。實施例2本發(fā)明的第二個優(yōu)先實施方案如圖7所不。第一背板52位于娃基板51上,并由娃基板51支撐。隔板53懸掛在第一背板52的頂部,并由支撐55支撐在第一背板52上方，與第一背板52進(jìn)行預(yù)定的分離。隔板52和第一背板52間形成第一空腔57?；?1和第一背板52都有第一穿孔54?；?1也支撐墊片90，而墊片90自身也支撐著一個穿孔板95。穿孔板95自身不導(dǎo)電，但是在穿孔板95的一側(cè)表面上設(shè)有第二背板59。墊片90可以使穿孔板95與隔板53進(jìn)行預(yù)定分尚，并使得隔板53與第一背板52的分尚與隔板53與第二背板59的分尚類似。然后，第二空腔58在隔板53和第二背板59之間形成。穿孔板95有第二穿孔56，聲信號可以通過這些第二穿孔56撞擊隔板53。
信號調(diào)節(jié)電子設(shè)備80位于硅基板51的另一側(cè)。通過直通晶片70用于隔板53，第一背板52,第二背板54和信號調(diào)節(jié)電路80間的電氣連接。撞擊焊凸點60系在穿孔板95上，根據(jù)本發(fā)明第二種優(yōu)先方案安裝單片硅麥克風(fēng)50。實施例3本發(fā)明的第三種優(yōu)先實施方案如圖8所不。單片娃麥克風(fēng)50有一個娃基板51。第一背板52位于娃基板51上,并由娃基板51支撐。隔板53懸掛在第一背板52的頂部,使用支撐55，與第一背板52進(jìn)行預(yù)定的分離。隔板52和第一背板52形成第一空腔57。基板51和第一背板52都有第一穿孔54?；?1也支撐墊片90，而墊片90自身也支撐著一個穿孔板95。穿孔板95自身不導(dǎo)電，但是在穿孔板95的一側(cè)表面上設(shè)有第二背板59。墊片90可以使穿孔板95與隔板53進(jìn)行預(yù)定分尚，并使得隔板53與第一背板52的分尚與隔板53與第二背板59的分尚類似。然后，第二腔58在隔板53和第二背板59之間形成。穿孔板95有第二穿孔56，聲信號可以通過這些第二穿孔56撞擊隔板53。信號調(diào)節(jié)電子設(shè)備80位于娃基板51對應(yīng)設(shè)置娃傳感兀件對應(yīng)的一側(cè)表面上。撞擊焊凸點60系在娃基板51的另一個表面,根據(jù)本發(fā)明第三種優(yōu)先方案安裝單片娃麥克風(fēng)
50。通過直通晶片70用于撞擊焊凸點60和信號調(diào)節(jié)電路80之間的電氣連接。實施例4本發(fā)明的第四種優(yōu)先實施方案如圖9所不。單片娃麥克風(fēng)50有一個娃基板51。第一背板52位于娃基板51上,并由娃基板51支撐。隔板53懸掛在第一背板52的頂部，使用支撐55，與第一背板52進(jìn)行預(yù)定的分離。隔板52和第一背板52形成一個腔。基板51和第一背板52都有第一穿孔54。基板51也支撐墊片90，而墊片90自身也支撐著一個穿孔板95。穿孔板95自身不導(dǎo)電，但是在穿孔板95的一側(cè)表面上設(shè)有第二背板59。墊片90可以使穿孔板95與隔板53進(jìn)行預(yù)定分尚，并使得隔板53與第一背板52的分尚與隔板53與第二背板59的分尚類似。然后，第二腔58在隔板53和第二背板59之間形成。穿孔板95有第二穿孔56，聲信號可以通過這些第二穿孔56撞擊隔板53。信號調(diào)節(jié)電子設(shè)備80位于娃基板51對應(yīng)設(shè)置娃傳感兀件對應(yīng)的一側(cè)表面上。撞擊焊凸點60系在穿孔板95上，根據(jù)本發(fā)明第二種優(yōu)先方案安裝單片硅麥克風(fēng)50。本發(fā)明的以上幾種實施方案也通過插圖進(jìn)行說明。這些描述并不詳盡或僅限于公開的形式；綜上所述，也可能存在許多修改和變動。所選的實施方案是為了更好的解釋本發(fā)明的原理和其實際應(yīng)用，幫助那些技術(shù)人員更好的使用本發(fā)明。修改后的各種實施方案適用于特定的使用。本發(fā)明的范圍應(yīng)由以下說明和同等描述確定。
權(quán)利要求
1.ー種單片硅麥克風(fēng)，其特征是包括 一由娃基板支撐的第一背板； 一位于穿孔板表面的第二背板； 一位于第一背板與第二背板間，并支撐在第一背板上方的隔板； 及在所述硅基板上集成的信號調(diào)節(jié)電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的單片硅麥克風(fēng)，其特征是所述硅基板上設(shè)有至少ー個貫通硅基板的第一穿孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的單片硅麥克風(fēng)，其特征是所述穿孔板通過墊片支撐在硅基板上方，且穿孔板上設(shè)有至少ー個貫通穿孔板的第二穿孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的單片硅麥克風(fēng)，其特征是所述硅基板上設(shè)有用于電氣連接的直通晶片。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的單片硅麥克風(fēng)，其特征是還包括用于表面貼裝的焊接凸點。
6.—種單片娃麥克風(fēng),其特征是包括 一由娃基板支撐的第一背板； 一位于穿孔板表面的第二背板； 一位于第一背板與第二背板間，并支撐在第一背板上方的隔板； 一在所述硅基板上集成的信號調(diào)節(jié)電路，所述信號調(diào)節(jié)電路與隔板、第一背板、第二背板間電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的單片硅麥克風(fēng)，其特征是所述硅基板上設(shè)有至少ー個貫通硅基板的第一穿孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的單片硅麥克風(fēng)，其特征是所述穿孔板通過墊片支撐在硅基板上方，且穿孔板上設(shè)有至少ー個貫通穿孔板的第二穿孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的單片硅麥克風(fēng)，其特征是所述硅基板上設(shè)有用于電氣連接的直通晶片。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的單片硅麥克風(fēng)，其特征是還包括用于表面貼裝的焊接凸點。
11.ー種單片硅麥克風(fēng)的操作使用方法，其特征是包括 一由娃基板支撐的第一背板； 一位于穿孔板表面的第二背板； 一位于第一背板與第二背板間，并支撐在第一背板上方的隔板； 一在所述硅基板上集成的信號調(diào)節(jié)電路；將隔板與第一背板連接到信號調(diào)節(jié)電路的第一輸入對，將隔板與第二背板連接到信號調(diào)節(jié)電路的第二輸入對；并通過差分放大器對信號進(jìn)行放大。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的單片硅麥克風(fēng)的操作使用方法，其特征是所述硅基板上設(shè)有至少ー個貫通硅基板的第一穿孔。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的單片硅麥克風(fēng)的操作使用方法，其特征是所述穿孔板通過墊片支撐在硅基板上方，且穿孔板上設(shè)有至少ー個貫通穿孔板的第二穿孔。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的單片硅麥克風(fēng)的操作使用方法，其特征是所述硅基板上設(shè)有用于電氣連接的直通晶片。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的單片硅麥克風(fēng)的操作使用方法，其特征是還包括用于表面貼裝的焊接凸點。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種單片硅麥克風(fēng)，一個單片硅麥克風(fēng)包括一個第一背板，一個第二背板以及位于第一背板和第二背板間的隔板；第一背板由一個帶多穿孔的硅基板支撐。第二背板系在一個穿孔板上，穿孔板支撐在硅基板的上方。單片硅麥克風(fēng)有集成的信號調(diào)節(jié)電路。信號調(diào)節(jié)電路與第一背板、第二背板及隔板間電連接。隔板與第一背板、隔板與第二背板間的信號送入信號調(diào)節(jié)電路中，并分別進(jìn)行放大。
文檔編號H04R19/00GK102665161SQ201210085250
公開日2012年9月12日 申請日期2012年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月27日
發(fā)明者王云龍 申請人:美國通用微機(jī)電系統(tǒng)公司