專利名稱：Mems麥克風(fēng)芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種MEMS麥克風(fēng)，更為具體的說涉及一種MEMS麥克風(fēng)芯片。
背景技術(shù)：
近年來利用MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System,簡稱 MEMS)工藝集成的MEMS麥克風(fēng)開始被批量應(yīng)用到手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中，其封裝體積比傳統(tǒng)的駐極體麥克風(fēng)小，因此受到大部分麥克風(fēng)生產(chǎn)商的青睞。MEMS麥克風(fēng)是一種集成麥克風(fēng)，由外殼和線路板構(gòu)成外部封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)置有聲音通道，在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板上設(shè)置有一個MEMS麥克風(fēng)芯片和一個ASIC (Application Specific Intergrated Circuits,簡稱 ASIC)芯片。該 MEMS 麥克風(fēng)芯片包括一個基底以及設(shè)置在所述基底上的平行板電容器，常規(guī)的平行板電容器由膜片、極板以及設(shè)置在膜片和極板之間的支撐構(gòu)成，此種結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)芯片的膜片和極板如果尺寸較大，則很容易因為外界跌落、加速度沖擊等問題造成破裂，從而使MEMS麥克風(fēng)損壞；如果膜片和極板尺寸較小，又使得MEMS麥克風(fēng)整體的靈敏度和信噪比受到制約，無法實現(xiàn)產(chǎn)品所需性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種膜片和極板尺寸較大并不容易因為外界跌落、加速度沖擊等問題造成破裂，從而提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)整體的靈敏度和信噪比的一種MEMS麥克風(fēng)芯片。本發(fā)明的MEMS麥克風(fēng)芯片，包括基底以及設(shè)置在所述基底上的平行板電容器，所述平行板電容器由一體設(shè)置的膜片、一體設(shè)置的極板以及設(shè)置在所述膜片和所述極板之間的隔離層構(gòu)成，所述隔離層由兩個以上的隔離圈單元構(gòu)成，所述各隔離圈單元將所述膜片和所述極板隔離設(shè)置成兩個以上的電容器單元，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元相對的位置固定在所述基底上，所述基底設(shè)有兩個以上的貫通孔，所述各貫通孔分別與所述電容器單元對應(yīng)設(shè)置，所述極板上與所述電容器單元對應(yīng)的位置分別設(shè)有極板孔。一種優(yōu)選方案，所述平行板電容器極板端與所述基底鄰設(shè)，所述平行板電容器膜片端遠(yuǎn)離所述基底，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元相對的所述極板位置固定在所述基底上。另外一種優(yōu)選方案，所述平行板電容器膜片端與所述基底鄰設(shè)，所述平行板電容器極板端遠(yuǎn)離所述基底，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元相對的所述膜片位置固定在所述基底上。一種優(yōu)選方案，所述隔離圈單元的形狀為方形，所述隔離層由兩個以上的方形隔離圈單元一體成型。另外一種優(yōu)選方案，所述隔離圈單元的形狀為八邊形，所述隔離層由兩個以上的八邊形隔離圈單元一體成型。一種優(yōu)選方案，所述極板與所述基底的外形與所述隔離層的外形相同并彼此對應(yīng)設(shè)置。本發(fā)明的MEMS麥克風(fēng)芯片，包括基底以及設(shè)置在所述基底上的平行板電容器，所述平行板電容器由一體設(shè)置的膜片、一體設(shè)置的極板以及設(shè)置在所述膜片和所述極板之間的隔離層構(gòu)成，所述隔離層由兩個以上的隔離圈單元構(gòu)成，所述各隔離圈單元將所述膜片和所述極板隔離設(shè)置成兩個以上的電容器單元，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元相對的位置固定在所述基底上，所述基底設(shè)有兩個以上的貫通孔，所述各貫通孔分別與所述電容器單元對應(yīng)設(shè)置，所述極板上與所述電容器單元對應(yīng)的位置分別設(shè)有極板孔。這種結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)芯片可以制作較大面積的膜片和極板，從而提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)整體的靈敏度和信噪比，并且由于在膜片和極板之間設(shè)置了多個隔離圈單元結(jié)構(gòu)的隔離層，利用各隔離圈單元將膜片和極板隔離設(shè)置成多個電容器單元，并且所述平行板電容器與所述各隔離圈單元相對的位置固定在所述基底上，這種結(jié)構(gòu)大幅度的提升了膜片和極板的機(jī)械可靠性，避免了因膜片和極板面積過大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了產(chǎn)品的成品率。


圖I是本發(fā)明實施例一 MEMS麥克風(fēng)芯片的剖面圖。圖2是本發(fā)明實施例一 MEMS麥克風(fēng)芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明實施例二 MEMS麥克風(fēng)芯片的剖面圖。圖4是本發(fā)明實施例二 MEMS麥克風(fēng)芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本發(fā)明實施例三MEMS麥克風(fēng)芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本發(fā)明實施例四MEMS麥克風(fēng)芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是本發(fā)明實施例五MEMS麥克風(fēng)芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8是本發(fā)明實施例六MEMS麥克風(fēng)芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖9是本發(fā)明實施例七膜片的俯視圖。圖10是本發(fā)明實施例七隔離層的俯視圖。圖11是本發(fā)明實施例七極板的俯視圖。圖12是本發(fā)明實施例七基底的俯視圖。
具體實施例方式以下將結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施例進(jìn)行詳細(xì)描述。實施例一
如圖I、圖2所示，本實施例中的MEMS麥克風(fēng)芯片，包括基底I以及設(shè)置在所述基底I上的平行板電容器，所述平行板電容器由一體設(shè)置的膜片2、一體設(shè)置的極板3以及設(shè)置在所述膜片2和所述極板3之間的隔離層4構(gòu)成，所述隔離層4由兩個一體成型的方形隔離圈單元41構(gòu)成，所述兩個隔離圈單元41將所述膜片2和所述極板3隔離設(shè)置成兩個電容器單元，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元41相對的位置固定在所述基底I上，所述基底I設(shè)有兩個貫通孔10，所述兩個貫通孔10分別與所述兩個電容器單元對應(yīng)設(shè)置，所述極板3上與所述電容器單元對應(yīng)的位置分別設(shè)有極板孔30。本實施例中，所述平行板電容器極板3端面與所述基底I鄰設(shè)，所述平行板電容器膜片2端面遠(yuǎn)離所述基底1，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元41相對的所述極板3位置固定在所述基底I上。作為實現(xiàn)本發(fā)明實施例的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述極板3和所述基底I的外形與所述隔離層4的外形相同并彼此對應(yīng)設(shè)置?？晒?jié)省材料，降低生產(chǎn)成本。本發(fā)明的MEMS麥克風(fēng)芯片，由于隔離層由兩個方形的隔離圈單元一體成型，所述兩個隔離圈單元將所述膜片和所述極板隔離設(shè)置成兩個電容器單元，與所述各隔離圈單元相對的所述極板位置固定在所述基底上，所述基底設(shè)有兩個貫通孔，所述兩個貫通孔分別與所述兩個電容器單元對應(yīng)設(shè)置，所述極板上與所述兩個電容器單元對應(yīng)的位置分別設(shè)有極板孔。這種結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)芯片可以制作較大面積的膜片和極板，從而提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)整體的靈敏度和信噪比，并且由于在膜片和極板之間設(shè)置了兩個隔離圈單元結(jié)構(gòu)的隔離層，利用兩個隔離圈單元將膜片和極板隔離設(shè)置成兩個電容器單元，并且與所述各隔離圈單元相對的所述極板位置固定在所述基底上，這種結(jié)構(gòu)大幅度的提升了膜片和極板的機(jī)械可靠性，避免了因膜片和極板面積過大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了產(chǎn)品的成品率。
實施例二
如圖3、圖4所示，本實施例中的MEMS麥克風(fēng)芯片，包括基底I以及設(shè)置在所述基底I上的平行板電容器，所述平行板電容器由一體設(shè)置的膜片2、一體設(shè)置的極板3以及設(shè)置在所述膜片2和所述極板3之間的隔離層4構(gòu)成，所述隔離層4由兩個一體成型的方形隔離圈單元41構(gòu)成，所述兩個隔離圈單元41將所述膜片2和所述極板3隔離設(shè)置成兩個電容器單元，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元41相對的位置固定在所述基底I上，所述基底I設(shè)有兩個貫通孔10，所述兩個貫通孔10分別與所述兩個電容器單元對應(yīng)設(shè)置，所述極板3上與所述兩個電容器單元對應(yīng)的位置分別設(shè)有極板孔30。本實施例中，所述平行板電容器膜片2端面與所述基底I鄰設(shè)，所述平行板電容器極板3端面遠(yuǎn)離所述基底1，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元41相對的所述膜片2位置固定在所述基底上。作為實現(xiàn)本發(fā)明實施例的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述極板3和所述基底I的外形與所述隔離層4的外形相同并彼此對應(yīng)設(shè)置?？晒?jié)省材料，降低生產(chǎn)成本。本發(fā)明的MEMS麥克風(fēng)芯片，由于隔離層由兩個方形的隔離圈單元一體成型，所述兩個隔離圈單元將所述膜片和所述極板隔離設(shè)置成兩個電容器單元，與所述各隔離圈單元相對的所述膜片位置固定在所述基底上，所述基底設(shè)有兩個貫通孔，所述兩個貫通孔分別與所述兩個電容器單元對應(yīng)設(shè)置，所述極板上與所述兩個電容器單元對應(yīng)的位置分別設(shè)有極板孔。這種結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)芯片可以制作較大面積的膜片和極板，從而提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)整體的靈敏度和信噪比，并且由于在膜片和極板之間設(shè)置了兩個隔離圈單元結(jié)構(gòu)的隔離層，利用兩個隔離圈單元將膜片和極板隔離設(shè)置成兩個電容器單元，并且與所述各隔離圈單元相對的所述膜片位置固定在所述基底上，這種結(jié)構(gòu)大幅度的提升了膜片和極板的機(jī)械可靠性，避免了因膜片和極板面積過大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了產(chǎn)品的成品率。實施例三
如圖5所示，本實施例中的MEMS麥克風(fēng)芯片，包括基底I以及設(shè)置在所述基底I上的平行板電容器，所述平行板電容器由一體設(shè)置的膜片2、一體設(shè)置的極板3以及設(shè)置在所述膜片2和所述極板3之間的隔離層4構(gòu)成，所述隔離層4由四個一體成型的方形隔離圈單元41構(gòu)成，所述四個隔離圈單元41將所述膜片2和所述極板3隔離設(shè)置成四個電容器單元，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元41相對的位置固定在所述基底I上，所述基底I設(shè)有四個貫通孔10，所述四個貫通孔10分別與所述四個電容器單元對應(yīng)設(shè)置，所述極板3上與所述四個電容器單元對應(yīng)的位置分別設(shè)有極板孔30。本實施例中，所述平行板電容器極板3端面與所述基底I鄰設(shè)，所述平行板電容器膜片2端面遠(yuǎn)離所述基底1，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元41相對的所述極板3位置固定在所述基底I上。作為實現(xiàn)本發(fā)明實施例的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述極板3和所述基底I的外形與所述隔離層4的外形相同并彼此對應(yīng)設(shè)置。可節(jié)省材料，降低生產(chǎn)成本。本發(fā)明的MEMS麥克風(fēng)芯片，由于隔離層由四個方形的隔離圈單元一體成型，所述 四個隔離圈單元將所述膜片和所述極板隔離設(shè)置成四個電容器單元，與所述各隔離圈單元相對的所述極板位置固定在所述基底上，所述基底設(shè)有四個貫通孔，所述四個貫通孔分別與所述四個電容器單元對應(yīng)設(shè)置，所述極板上與所述四個電容器單元對應(yīng)的位置分別設(shè)有極板孔。這種結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)芯片可以制作較大面積的膜片和極板，從而提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)整體的靈敏度和信噪比，并且由于在膜片和極板之間設(shè)置了四個隔離圈單元結(jié)構(gòu)的隔離層，利用四個隔離圈單元將膜片和極板隔離設(shè)置成四個電容器單元，并且與所述各隔離圈單元相對的所述極板位置固定在所述基底上，這種結(jié)構(gòu)大幅度的提升了膜片和極板的機(jī)械可靠性，避免了因膜片和極板面積過大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了產(chǎn)品的成品率。實施例四
如圖6所示，本實施例中的MEMS麥克風(fēng)芯片，包括基底I以及設(shè)置在所述基底I上的平行板電容器，所述平行板電容器由一體設(shè)置的膜片2、一體設(shè)置的極板3以及設(shè)置在所述膜片2和所述極板3之間的隔離層4構(gòu)成，所述隔離層4由四個一體成型的方形隔離圈單元41構(gòu)成，所述四個隔離圈單元41將所述膜片2和所述極板3隔離設(shè)置成四個電容器單元，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元41相對的位置固定在所述基底I上，所述基底I設(shè)有四個貫通孔10，所述四個貫通孔10分別與所述四個電容器單元對應(yīng)設(shè)置，所述極板3上與所述四個電容器單元對應(yīng)的位置分別設(shè)有極板孔30。本實施例中，所述平行板電容器膜片2端面與所述基底I鄰設(shè)，所述平行板電容器極板3端面遠(yuǎn)離所述基底1，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元41相對的所述膜片2位置固定在所述基底上。作為實現(xiàn)本發(fā)明實施例的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述極板3和所述基底I的外形與所述隔離層4的外形相同并彼此對應(yīng)設(shè)置?？晒?jié)省材料，降低生產(chǎn)成本。本發(fā)明的MEMS麥克風(fēng)芯片，由于隔離層由四個方形的隔離圈單元一體成型，所述四個隔離圈單元將所述膜片和所述極板隔離設(shè)置成四個電容器單元，與所述各隔離圈單元相對的所述膜片位置固定在所述基底上，所述基底設(shè)有四個貫通孔，所述四個貫通孔分別與所述四個電容器單元對應(yīng)設(shè)置，所述極板上與所述四個電容器單元對應(yīng)的位置分別設(shè)有極板孔。這種結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)芯片可以制作較大面積的膜片和極板，從而提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)整體的靈敏度和信噪比，并且由于在膜片和極板之間設(shè)置了四個隔離圈單元結(jié)構(gòu)的隔離層，利用四個隔離圈單元將膜片和極板隔離設(shè)置成四個電容器單元，并且與所述各隔離圈單元相對的所述膜片位置固定在所述基底上，這種結(jié)構(gòu)大幅度的提升了膜片和極板的機(jī)械可靠性，避免了因膜片和極板面積過大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了產(chǎn)品的成品率。實施例五
如圖7所示，本實施例中的MEMS麥克風(fēng)芯片，包括基底I以及設(shè)置在所述基底I上的平行板電容器，所述平行板電容器由一體設(shè)置的膜片2、一體設(shè)置的極板3以及設(shè)置在所述膜片2和所述極板3之間的隔離層4構(gòu)成，所述隔離層4由兩個一體成型的八邊形隔離圈單元41構(gòu)成，所述兩個隔離圈單元41將所述膜片2和所述極板3隔離設(shè)置成兩個電容器單元，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元41相對的位置固定在所述基底I上，所述基底I設(shè)有兩個貫通孔10，所述兩個貫通孔10分別與所述兩個電容器單元對應(yīng)設(shè)置，所述極板3上與所述兩電容器單元對應(yīng)的位置分別設(shè)有極板孔30。
本實施例中，所述平行板電容器極板3端面與所述基底I鄰設(shè)，所述平行板電容器膜片2端面遠(yuǎn)離所述基底1，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元41相對的所述極板3位置固定在所述基底I上。作為實現(xiàn)本發(fā)明實施例的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述極板3和所述基底I的外形與所述隔離層4的外形相同并彼此對應(yīng)設(shè)置?？晒?jié)省材料，降低生產(chǎn)成本。本發(fā)明的MEMS麥克風(fēng)芯片，由于隔離層由兩個八邊形的隔離圈單元一體成型，所述兩個隔離圈單元將所述膜片和所述極板隔離設(shè)置成兩個電容器單元，與所述各隔離圈單元相對的所述極板位置固定在所述基底上，所述基底設(shè)有兩個貫通孔，所述兩個貫通孔分別與所述兩個電容器單元對應(yīng)設(shè)置，所述極板上與所述兩個電容器單元對應(yīng)的位置分別設(shè)有極板孔。這種結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)芯片可以制作較大面積的膜片和極板，從而提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)整體的靈敏度和信噪比，并且由于在膜片和極板之間設(shè)置了兩個隔離圈單元結(jié)構(gòu)的隔離層，利用兩個隔離圈單元將膜片和極板隔離設(shè)置成兩個電容器單元，并且與所述各隔離圈單元相對的所述極板位置固定在所述基底上，這種結(jié)構(gòu)大幅度的提升了膜片和極板的機(jī)械可靠性，避免了因膜片和極板面積過大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了產(chǎn)品的成品率。實施例六
如圖8所示，本實施例中的MEMS麥克風(fēng)芯片，包括基底I以及設(shè)置在所述基底I上的平行板電容器，所述平行板電容器由一體設(shè)置的膜片2、一體設(shè)置的極板3以及設(shè)置在所述膜片2和所述極板3之間的隔離層4構(gòu)成，所述隔離層4由兩個一體成型的八邊形隔離圈單元41構(gòu)成，所述兩個隔離圈單元41將所述膜片2和所述極板3隔離設(shè)置成兩個電容器單元，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元41相對的位置固定在所述基底I上，所述基底I設(shè)有兩個貫通孔10，所述兩個貫通孔10分別與所述兩個電容器單元對應(yīng)設(shè)置，所述極板3上與所述兩個電容器單元對應(yīng)的位置分別設(shè)有極板孔30。本實施例中，所述平行板電容器膜片2端面與所述基底I鄰設(shè)，所述平行板電容器極板3端面遠(yuǎn)離所述基底1，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元41相對的所述膜片2位置固定在所述基底上。作為實現(xiàn)本發(fā)明實施例的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述極板3和所述基底I的外形與所述隔離層4的外形相同并彼此對應(yīng)設(shè)置?？晒?jié)省材料，降低生產(chǎn)成本。本發(fā)明的MEMS麥克風(fēng)芯片，由于隔離層由兩個八邊形的隔離圈單元一體成型，所述兩個隔離圈單元將所述膜片和所述極板隔離設(shè)置成兩個電容器單元，與所述各隔離圈單元相對的所述膜片位置固定在所述基底上，所述基底設(shè)有兩個貫通孔，所述兩個貫通孔分別與所述兩個電容器單元對應(yīng)設(shè)置，所述極板上與所述兩個電容器單元對應(yīng)的位置分別設(shè)有極板孔。這種結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)芯片可以制作較大面積的膜片和極板，從而提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)整體的靈敏度和信噪比，并且由于在膜片和極板之間設(shè)置了兩個隔離圈單元結(jié)構(gòu)的隔離層，利用兩個隔離圈單元將膜片和極板隔離設(shè)置成兩個電容器單元，并且與所述各隔離圈單元相對的所述膜片位置固定在所述基底上，這種結(jié)構(gòu)大幅度的提升了膜片和極板的機(jī)械可靠性，避免了因膜片和極板面積過大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了產(chǎn)品的成品率。實施例七
如圖9至圖12所示，本實施例中的MEMS麥克風(fēng)芯片，包括基底I以及設(shè)置在所述基底 I上的平行板電容器，所述平行板電容器由一體設(shè)置的膜片2、一體設(shè)置的極板3以及設(shè)置在所述膜片2和所述極板3之間的隔離層4構(gòu)成，所述隔離層4由四個一體成型的八邊形隔離圈單元41構(gòu)成，所述四個隔離圈單元41將所述膜片2和所述極板3隔離設(shè)置成四個電容器單元，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元41相對的位置固定在所述基底I上，所述基底I設(shè)有四個貫通孔10，所述四個貫通孔10分別與所述四個電容器單元對應(yīng)設(shè)置，所述極板3上與所述四個電容器單元對應(yīng)的位置分別設(shè)有極板孔30。本實施例中，所述平行板電容器極板3端面與所述基底I鄰設(shè)，所述平行板電容器膜片2端面遠(yuǎn)離所述基底1，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元41相對的所述極板3位置固定在所述基底I上。作為實現(xiàn)本發(fā)明實施例的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述極板3和所述基底I的外形與所述隔離層4的外形相同并彼此對應(yīng)設(shè)置?？晒?jié)省材料，降低生產(chǎn)成本。本發(fā)明的MEMS麥克風(fēng)芯片，由于隔離層由四個八邊形的隔離圈單元一體成型，所述四個隔離圈單元將所述膜片和所述極板隔離設(shè)置成四個電容器單元，與所述各隔離圈單元相對的所述極板位置固定在所述基底上，所述基底設(shè)有四個貫通孔，所述四個貫通孔分別與所述四個電容器單元對應(yīng)設(shè)置，所述極板上與所述四個電容器單元對應(yīng)的位置分別設(shè)有極板孔。這種結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)芯片可以制作較大面積的膜片和極板，從而提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)整體的靈敏度和信噪比，并且由于在膜片和極板之間設(shè)置了四個隔離圈單元結(jié)構(gòu)的隔離層，利用四個隔離圈單元將膜片和極板隔離設(shè)置成四個電容器單元，并且與所述各隔離圈單元相對的所述極板位置固定在所述基底上，這種結(jié)構(gòu)大幅度的提升了膜片和極板的機(jī)械可靠性，避免了因膜片和極板面積過大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了產(chǎn)品的成品率。實施例八
本實施例與實施例七的區(qū)別在于本實施例中，所述平行板電容器膜片2端面與所述基底I鄰設(shè)，所述平行板電容器極板3端面遠(yuǎn)離所述基底1，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元41相對的所述膜片2位置固定在所述基底上。以上實施例中的MEMS麥克風(fēng)芯片，由于所述隔離層由兩個以上的隔離圈單元構(gòu)成，所述各隔離圈單元將所述膜片和所述極板隔離設(shè)置成兩個以上的電容器單元，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元相對的位置固定在所述基底上，所述基底設(shè)有兩個以上的貫通孔，所述各貫通孔分別與所述電容器單元對應(yīng)設(shè)置，所述極板上與所述電容器單元對應(yīng)的位置分別設(shè)有極板孔。這種結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)芯片可以制作較大面積的膜片和極板，從而提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)整體的靈敏度和信噪比，并且由于在膜片和極板之間設(shè)置了多個隔離圈單元結(jié)構(gòu)的隔離層，利用各隔離圈單元將膜片和極板隔離設(shè)置成多個電容器單元，并且所述平行板電容器與所述各隔離圈單元相對的位置固定在所述基底上，這種結(jié)構(gòu)大幅度的提升了膜片和極板的機(jī)械可靠性，避免了因膜片和極板面積過大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了產(chǎn)品的成品率。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。毋庸置疑上述實施例中隔離圈單元的數(shù)量可以是其它不同的個數(shù)，形狀也可以是其它結(jié)構(gòu)的形狀，本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，在不脫離本發(fā)明精 神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.一種MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于包括基底以及設(shè)置在所述基底上的平行板電容器，所述平行板電容器由一體設(shè)置的膜片、一體設(shè)置的極板以及設(shè)置在所述膜片和所述極板之間的隔離層構(gòu)成，所述隔離層由兩個以上的隔離圈單元構(gòu)成，所述各隔離圈單元將所述膜片和所述極板隔離設(shè)置成兩個以上的電容器單元，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元相對的位置固定在所述基底上，所述基底設(shè)有兩個以上的貫通孔，所述各貫通孔分別與所述電容器單元對應(yīng)設(shè)置，所述極板上與所述電容器單元對應(yīng)的位置分別設(shè)有極板孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于所述平行板電容器極板端與所述基底鄰設(shè)，所述平行板電容器膜片端遠(yuǎn)離所述基底，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元相對的所述極板位置固定在所述基底上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于所述平行板電容器膜片端與所述基底鄰設(shè)，所述平行板電容器極板端遠(yuǎn)離所述基底，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元相對的所述膜片位置固定在所述基底上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于所述隔離圈單元的形狀為方形，所述隔離層由兩個以上的方形隔離圈單元一體成型。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于所述隔離圈單元的形狀為八邊形，所述隔離層由兩個以上的八邊形隔離圈單元一體成型。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于所述極板與所述基底的外形與所述隔離層的外形相同并彼此對應(yīng)設(shè)置。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種MEMS麥克風(fēng)芯片，包括基底以及設(shè)置在基底上由膜片、隔離層和極板構(gòu)成的平行板電容器，所述隔離層由多個隔離圈單元構(gòu)成，各隔離圈單元將膜片和極板隔離設(shè)置成多個電容器單元，所述平行板電容器與各隔離圈單元相對的位置固定在基底上，在基底上設(shè)有分別與電容器單元對應(yīng)設(shè)置的貫通孔，極板上與電容器單元對應(yīng)的位置分別設(shè)有極板孔。此種設(shè)計可以制作較大面積的膜片和極板，從而提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)整體的靈敏度和信噪比，并且將平行板電容器與各隔離圈單元相對的位置固定在基底上，這種結(jié)構(gòu)大幅度的提升了膜片和極板的機(jī)械可靠性，避免了因膜片和極板面積過大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了產(chǎn)品的成品率。
文檔編號H04R19/04GK102711027SQ20121016594
公開日2012年10月3日 申請日期2012年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月25日
發(fā)明者孫德波, 蔡孟錦 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司