專利名稱：Mems麥克風(fēng)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及聲電轉(zhuǎn)換器技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種MEMS麥克風(fēng)及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著社會的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來，隨著手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為上述便攜電子產(chǎn)品的重要零件之一的麥克風(fēng)產(chǎn)品領(lǐng)域也推出了很多的新型產(chǎn)品，其中以MEMS麥克風(fēng)為代表。對于雙外殼結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)，包括第一外殼和套設(shè)在所述第一外殼外部的第·二外殼，所述第二外殼上設(shè)有進(jìn)聲孔，所述第一外殼、第二外殼共同設(shè)置在同一線路板上，所述第一外殼與所述線路板包圍形成第一封裝結(jié)構(gòu)，所述第二外殼、線路板以及第一外殼包圍形成第二封裝結(jié)構(gòu)，所述第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片和所述ASIC芯片以及線路板之間分別通過導(dǎo)電線電連接，以上結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)通過在線路板內(nèi)部設(shè)有一個連通MEMS聲電芯片和第二封裝結(jié)構(gòu)的聲道來實現(xiàn)進(jìn)聲的效果，在設(shè)置聲道時容易在聲道內(nèi)形成異物不能及時排除，將各部件組裝好后由于異物的存在而影響到產(chǎn)品的性能。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種能夠防止異物存在線路板聲道內(nèi)而影響產(chǎn)品性能的一種MEMS麥克風(fēng)以及制造該MEMS麥克風(fēng)的方法。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案
一種MEMS麥克風(fēng),包括第一外殼和套設(shè)在所述第一外殼外部的第二外殼,所述第二外殼上設(shè)有進(jìn)聲孔，所述第一外殼、第二外殼共同設(shè)置在同一線路板上，所述第一外殼與所述線路板包圍形成第一封裝結(jié)構(gòu)，所述第二外殼、線路板以及第一外殼包圍形成第二封裝結(jié)構(gòu)，所述第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片和所述ASIC芯片以及線路板之間分別通過導(dǎo)電線電連接，其中，所述第一封裝結(jié)構(gòu)與所述第二封裝結(jié)構(gòu)之間所述線路板上設(shè)有第一凹陷槽，所述第一凹陷槽內(nèi)設(shè)有與其相匹配設(shè)置的連接板，所述MEMS聲電芯片設(shè)置在所述第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述連接板上，與所述MEMS聲電芯片相對的連接板上設(shè)有連接板孔，所述第一凹陷槽底部局部設(shè)有與所述連接板孔相連通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸與所述第二封裝結(jié)構(gòu)連通。一種優(yōu)選方案，設(shè)置在所述第一凹陷槽內(nèi)的所述連接板與所述第一凹陷槽之間通過粘接膠密封連接?！N優(yōu)選方案，所述連接板為具有一定剛性的PCB板或FPCB板或金屬薄板。一種制造上述MEMS麥克風(fēng)的方法，包括如下步驟
第一步在線路板上通過蝕刻或機(jī)械加工的方式設(shè)置上第一凹陷槽，并在所述第一凹陷槽底部局部加工上第二凹陷槽，使第二凹陷槽沿水平方向延伸形成延伸部；
第二步在第一凹陷槽周圍的線路板表面上設(shè)置上ASIC芯片；
第三步將與第一凹陷槽相匹配設(shè)置的連接板上設(shè)置上連接板孔；
第四步在連接板上與連接板孔相對位置設(shè)置上MEMS聲電芯片；
第五步在所述第一凹陷槽內(nèi)部邊緣位置涂上粘接膠；
第六步將連接有MEMS聲電芯片的連接板設(shè)置在所述第一凹陷槽內(nèi)，使MEMS聲電芯片端遠(yuǎn)離所述第一凹陷槽，通過粘接膠將連接板與第一凹陷槽密封粘接，使連接板孔與所述第二凹陷槽連通； 第七步將MEMS聲電芯片與所述ASIC芯片以及ASIC芯片與所述線路板之間通過金屬線電連接；
第八步將第一外殼設(shè)置到線路板上，將所述MEMS聲電芯片和ASIC芯片蓋括住而形成第一封裝結(jié)構(gòu)，并將第二凹陷槽沿水平方向延伸形成的延伸部保留在第一封裝結(jié)構(gòu)外部；第九步；將第二外殼套設(shè)在第一外殼外部并與所述線路板連接，使第一外殼、第二外殼和線路板包圍形成第二封裝結(jié)構(gòu)，使第二凹陷槽沿水平方向延伸形成的延伸部與第二封裝結(jié)構(gòu)連通。利用上述根據(jù)本發(fā)明的MEMS麥克風(fēng)，由于在所述第一封裝結(jié)構(gòu)與所述第二封裝結(jié)構(gòu)之間所述線路板上設(shè)有第一凹陷槽，所述第一凹陷槽內(nèi)設(shè)有與所述第一凹陷槽相匹配設(shè)置的連接板，所述MEMS聲電芯片設(shè)置在所述第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述連接板上，與所述MEMS聲電芯片相對的連接板上設(shè)有連接板孔，所述第一凹陷槽底部局部設(shè)有與所述連接板孔相連通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸與所述第二封裝結(jié)構(gòu)連通，在進(jìn)行組裝時先將第一凹陷槽、第二凹陷槽內(nèi)的異物清理干凈，然后再將帶有MEMS聲電芯片的連接板設(shè)置到第一凹陷槽內(nèi)，組裝后的MEMS麥克風(fēng)不會因為聲道(即第二凹陷槽)內(nèi)存在異物而影響產(chǎn)品性能。


圖I是本發(fā)明MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明MEMS麥克風(fēng)的俯視圖。圖3是圖2的A-A向剖視圖。圖4是圖2的B-B向剖視圖。圖5是制作本發(fā)明MEMS麥克風(fēng)的組裝示意圖。在所有附圖中相同的標(biāo)號指示相似或相應(yīng)的特征或功能。
具體實施例方式以下將結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施例進(jìn)行詳細(xì)描述。實施例如圖1-4所述的MEMS麥克風(fēng),包括第一外殼I和套設(shè)在所述第一外殼I外部的第二外殼2，所述第二外殼2上設(shè)有進(jìn)聲孔21，所述第一外殼I、第二外殼2共同設(shè)置在同一線路板3上，所述第一外殼I與所述線路板3包圍形成第一封裝結(jié)構(gòu)10，所述第二外殼2、線路板3以及第一外殼I包圍形成第二封裝結(jié)構(gòu)20,所述第一封裝結(jié)構(gòu)10內(nèi)部所述線路板3表面上設(shè)有MEMS聲電芯片4和ASIC芯片5，所述MEMS聲電芯片4與所述ASIC芯片5之間以及ASIC芯片5與線路板3之間分別通過導(dǎo)電線6電連接，其中，所述第一封裝結(jié)構(gòu)10與所述第二封裝結(jié)構(gòu)20之間所述線路板3上設(shè)有第一凹陷槽30，所述第一凹陷槽30內(nèi)設(shè)有與其相匹配設(shè)置的連接板31，所述MEMS聲電芯片4設(shè)置在所述第一封裝結(jié)構(gòu)10內(nèi)部所述連接板31上，與所述MEMS聲電芯片4相對的連接板31上設(shè)有連接板孔32，所述第一凹陷槽30底部局部設(shè)有與所述連接板孔32相連通的第二凹陷槽33，所述第二凹陷槽33沿水平方向延伸形成延伸部34，所述第二凹陷槽33通過所述延伸部34與所述第二封裝結(jié)構(gòu)20連通，在進(jìn)行組裝時先將第一凹陷槽30、第二凹陷槽33內(nèi)的異物清理干凈，然后再將帶有MEMS聲電芯片4的連接板31設(shè)置到第一凹陷槽30內(nèi)，由于事先將第一凹陷槽30、第二凹陷槽33內(nèi)的異物進(jìn)行了清理，組裝后的MEMS麥克風(fēng)不會因為聲道(即第二凹陷槽33)內(nèi)存在異物而影響產(chǎn)品性能。一種優(yōu)選方案，設(shè)置在所述第一凹陷槽30內(nèi)的所述連接板31與所述第一凹陷槽30之間通過粘接膠35密封連接，操作簡單、便于實現(xiàn)。本發(fā)明中的所述連接板31為具有一定剛性的PCB板，當(dāng)然連接板31也可以是 FPCB板或金屬薄板，可根據(jù)實際需求而設(shè)計。圖5是制作本發(fā)明MEMS麥克風(fēng)的組裝示意圖，如圖5所示，制造本發(fā)明中的MEMS麥克風(fēng)的方法包括如下步驟
第一步在線路板3上通過蝕刻或機(jī)械加工的方式設(shè)置上第一凹陷槽30，并在所述第一凹陷槽30底部局部加工上第二凹陷槽33，使第二凹陷槽33沿水平方向延伸形成延伸部34；
第二步在第一凹陷槽30周圍的線路板3表面上設(shè)置上ASIC芯片5 ；
第三步將與第一凹陷槽30相匹配設(shè)置的連接板31上設(shè)置上連接板孔32 ；
第四步在連接板31上與連接板孔32相對位置設(shè)置上MEMS聲電芯片4 ；
第五步在所述第一凹陷槽30內(nèi)部邊緣位置涂上粘接膠35 ；
第六步將連接有MEMS聲電芯片4的連接板31設(shè)置在所述第一凹陷槽30內(nèi)，使MEMS聲電芯片4端遠(yuǎn)離所述第一凹陷槽30，通過粘接膠35將連接板31與第一凹陷槽30密封粘接，使連接板孔32與所述第二凹陷槽33連通；
第七步將MEMS聲電芯片4與所述ASIC芯片5以及ASIC芯片5與所述線路板3之間通過金屬線6電連接；
第八步將第一外殼I設(shè)置到線路板3上，利用第一外殼I將所述MEMS聲電芯片4和ASIC芯片5蓋括住而形成第一封裝結(jié)構(gòu)10，并將第二凹陷槽33沿水平方向延伸形成的延伸部34保留在第一封裝結(jié)構(gòu)10外部；
第九步；將第二外殼2套設(shè)在第一外殼I外部并與所述線路板3連接，使第一外殼I、第二外殼2和線路板3包圍形成第二封裝結(jié)構(gòu)20，使第二凹陷槽33沿水平方向延伸形成的延伸部34與第二封裝結(jié)構(gòu)20連通。采用上述步驟制作的MEMS麥克風(fēng)，由于在所述第一封裝結(jié)構(gòu)10與所述第二封裝結(jié)構(gòu)20之間所述線路板3上設(shè)有第一凹陷槽30，所述第一凹陷槽30內(nèi)設(shè)有與所述第一凹陷槽30相匹配設(shè)置的連接板31，所述MEMS聲電芯片4設(shè)置在所述第一封裝結(jié)構(gòu)10內(nèi)部所述連接板31上，與所述MEMS聲電芯片4相對的連接板31上設(shè)有連接板孔32，所述第一凹陷槽30底部局部設(shè)有與所述連接板孔32相連通的第二凹陷槽33，所述第二凹陷槽33沿水平方向延伸與所述第二封裝結(jié)構(gòu)20連通，在進(jìn)行組裝時先將第一凹陷槽30、第二凹陷槽33內(nèi)的異物清理干凈，然后再將帶有MEMS聲電芯片4的連接板31設(shè)置到第一凹陷槽30內(nèi)，組裝后的MEMS麥克風(fēng)不會因為聲道(即第二凹陷槽)內(nèi)存在異物而影響產(chǎn)品性能。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種MEMS麥克風(fēng),包括第一外殼和套設(shè)在所述第一外殼外部的第二外殼,所述第二外殼上設(shè)有進(jìn)聲孔，所述第一外殼、第二外殼共同設(shè)置在同一線路板上，所述第一外殼與所述線路板包圍形成第一封裝結(jié)構(gòu)，所述第二外殼、線路板以及第一外殼包圍形成第二封裝結(jié)構(gòu)，所述第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片與所述ASIC芯片以及ASIC芯片與線路板之間分別通過導(dǎo)電線電連接，其特征在于所述第一封裝結(jié)構(gòu)與所述第二封裝結(jié)構(gòu)之間所述線路板上設(shè)有第一凹陷槽，所述第一凹陷槽內(nèi)設(shè)有與其相匹配設(shè)置的連接板，所述MEMS聲電芯片設(shè)置在所述第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述連接板上，與所述MEMS聲電芯片相對的連接板上設(shè)有連接板孔，所述第一凹陷槽底部局部設(shè)有與所述連接板孔相連通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸與所述第二封裝結(jié)構(gòu)連通。
2.如權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于設(shè)置在所述第一凹陷槽內(nèi)的所述連接板與所述第一凹陷槽之間通過粘接膠密封連接。
3.如權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述連接板為具有一定剛性的PCB板或FPCB板或金屬薄板。
4.一種制造權(quán)利要求I所述MEMS麥克風(fēng)的方法，包括如下步驟 第一步在線路板上通過蝕刻或機(jī)械加工的方式設(shè)置上第一凹陷槽，并在所述第一凹陷槽底部局部加工上第二凹陷槽，使第二凹陷槽沿水平方向延伸形成延伸部； 第二步在第一凹陷槽周圍的線路板表面上設(shè)置上ASIC芯片； 第三步將與第一凹陷槽相匹配設(shè)置的連接板上設(shè)置上連接板孔； 第四步在連接板上與連接板孔相對位置設(shè)置上MEMS聲電芯片； 第五步在所述第一凹陷槽內(nèi)部邊緣位置涂上粘接膠； 第六步將連接有MEMS聲電芯片的連接板設(shè)置在所述第一凹陷槽內(nèi)，使MEMS聲電芯片端遠(yuǎn)離所述第一凹陷槽，通過粘接膠將連接板與第一凹陷槽密封粘接，使連接板孔與所述第二凹陷槽連通； 第七步將MEMS聲電芯片與所述ASIC芯片以及ASIC芯片與所述線路板之間通過金屬線電連接； 第八步將第一外殼設(shè)置到線路板上，將所述MEMS聲電芯片和ASIC芯片蓋括住而形成第一封裝結(jié)構(gòu)，并將第二凹陷槽沿水平方向延伸形成的延伸部保留在第一封裝結(jié)構(gòu)外部； 第九步；將第二外殼套設(shè)在第一外殼外部并與所述線路板連接，使第一外殼、第二外殼和線路板包圍形成第二封裝結(jié)構(gòu)，使第二凹陷槽沿水平方向延伸形成的延伸部與第二封裝結(jié)構(gòu)連通。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種MEMS麥克風(fēng)，包括第一外殼、套設(shè)在第一外殼外部的第二外殼以及線路板，第一外殼與線路板包圍形成第一封裝結(jié)構(gòu)，第二外殼、線路板以及第一外殼包圍形成第二封裝結(jié)構(gòu)，其中，第一封裝結(jié)構(gòu)與第二封裝結(jié)構(gòu)之間的線路板上設(shè)有第一凹陷槽，在第一凹陷槽內(nèi)設(shè)有與其相匹配設(shè)置的連接板，所述MEMS聲電芯片設(shè)置在第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的連接板上，與MEMS聲電芯片相對的連接板上設(shè)有連接板孔，所述第一凹陷槽底部局部設(shè)有與所述連接板孔相連通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸與所述第二封裝結(jié)構(gòu)連通。
文檔編號H04R19/04GK102833659SQ201210304830
公開日2012年12月19日 申請日期2012年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月25日
發(fā)明者龐勝利, 端木魯玉, 孫德波, 宋青林 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司