專(zhuān)利名稱(chēng):壓電駐極體傳聲器及其壓電駐極體薄膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及傳聲器設(shè)備,特別是涉及一種壓電駐極體傳聲器及其壓電駐極體薄膜。
背景技術(shù):
駐極體電容傳聲器已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各大領(lǐng)域,如手機(jī)、筆記本、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、游戲機(jī)、mp3及mp4等。傳統(tǒng)的駐極體電容傳聲器結(jié)構(gòu)中,包括由金屬環(huán)與薄膜結(jié)合的膜片組成的電容的一極,及由帶駐極體薄膜的金屬背極組成的電容的另一極。金屬背極通過(guò)銅環(huán)與線路板進(jìn)行連接,以形成后腔結(jié)構(gòu)。最后采用卷邊方式進(jìn)行密封封裝,在外殼底部入聲孔處貼上網(wǎng)布進(jìn)行防塵、防水。因?yàn)樵趥鹘y(tǒng)的駐極體電容傳聲器中,形成電容的駐極體薄膜處于表面,駐極化后,駐極體薄膜上帶電荷,如果駐極體薄膜表面直接接觸水分,電荷就很容易丟失,從而造成傳聲器失效。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,有必要提供一種能防止電荷丟失的壓電駐極體薄膜。一種壓電駐極體薄膜,包括輸入層,由金屬材料制成,用于作為輸入電極;基材層,由多孔聚合物材料制成,所述基材層經(jīng)駐極化處理,其內(nèi)帶有電荷;接地層,由金屬材料制成,用于接地,所述輸入層、所述基材層及所述接地層依次層置。上述壓電駐極體薄膜應(yīng)用于傳聲器上時(shí),由于帶電荷的基材層并不處于壓電駐極體薄膜的表面,即使壓電駐極體薄膜表面沾水,基材層也不會(huì)與水直接接觸,有效防止壓電駐極體薄膜上電荷的丟失。同時(shí)即使基材層表面沾水,因?yàn)殡姾蓛?chǔ)存于基材層內(nèi)部,仍然不會(huì)與水直接接觸,進(jìn)一步防止電荷丟失。還有必要提供使用上述壓電駐極體薄膜的壓電駐極體傳聲器。一種壓電駐極體傳聲器,包括殼體,為一端開(kāi)口的筒狀結(jié)構(gòu),所述殼體包括底壁及側(cè)壁,所述底壁開(kāi)設(shè)入聲孔;電路板,設(shè)置于所述殼體的開(kāi)口處,并將所述殼體的開(kāi)口密封,所述殼體與所述電路板共同形成收容腔;上述的壓電駐極體薄膜,收容于所述收容腔中,所述接地層與所述底壁內(nèi)側(cè)相貼合,并將所述入聲孔覆蓋;金屬片,收容于所述收容腔中,并與所述輸入層相貼合;及金屬環(huán),收容于所述收容腔中,所述金屬環(huán)一側(cè)與所述金屬片相連接,另一側(cè)與所述電路板相連接。在其中一個(gè)實(shí)施例中,還包括絕緣環(huán),由彈性材料制成,所述絕緣環(huán)收容于所述收容腔中,并設(shè)置于所述銅環(huán)與所述殼體的側(cè)壁之間,使所述銅環(huán)與所述殼體絕緣。在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述壓電駐極體薄膜的邊緣向一側(cè)彎折,并介于所述銅環(huán)與所述側(cè)壁之間,使所述銅環(huán)與所述殼體絕緣。 一種壓電駐極體傳聲器,包括殼體,為一端開(kāi)口的筒狀結(jié)構(gòu);電路板,設(shè)置于所述殼體的開(kāi)口處,并將所述殼體的開(kāi)口密封,所述殼體與所述電路板共同形成收容腔,所述電路板上開(kāi)設(shè)入聲孔 '及上述的壓電駐極體薄膜,所述壓電駐極體薄膜收容于所述收容腔中,并與所述電路板相貼合,所述壓電駐極體薄膜將所述入聲孔覆蓋。在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述入聲孔為彎折孔。在其中一個(gè)實(shí)施例中,還包括金屬件;所述接地層與所述電路板相貼合,并將所述入聲孔覆蓋,所述輸入層通過(guò)所述金屬件與所述電路板電連接。在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述入聲孔上設(shè)有金屬網(wǎng)布,用于屏蔽外部干擾;所述輸入層與所述電路板相貼合,并將所述入聲孔覆蓋,所述接地層與所述殼體電連接。一種壓電駐極體傳聲器,包括殼體,為一端開(kāi)口的筒狀結(jié)構(gòu);電路板,設(shè)置于所述殼體的開(kāi)口處,并將所述殼體的開(kāi)口密封,所述殼體與所述電路板共同形成收容腔,所述電路板上設(shè)有針腳 '及上述的壓電駐極體薄膜,其所述輸入層貼合于所述電路板遠(yuǎn)離所述收容腔的一側(cè),所述接地層與所述殼體電連接,所述壓電駐極體薄膜上開(kāi)設(shè)通孔,所述針腳穿設(shè)所述通孔?!N壓電駐極體傳聲器,其特征在于,包括多個(gè)殼體,所述殼體為一端開(kāi)口的筒狀結(jié)構(gòu);電路板,所述多個(gè)殼體相互獨(dú)立地設(shè)置于所述電路板上,所述電路板將所述殼體的開(kāi)口密封 '及上述的壓電駐極體薄膜,與所述殼體一同設(shè)置于所述電路板的同一側(cè),所述輸入層與所述電路板相貼合;其中,多個(gè)所述殼體均壓持于所述壓電駐極體薄膜的接地層,所述壓電駐極體薄膜與多個(gè)所述殼體及所述電路板共同形成多個(gè)收容腔,所述多個(gè)殼體相互間隔共同形成入聲空間,所述壓電駐極體薄膜位于所述入聲空間底部。在上述壓電駐極體傳聲器中,采用壓電駐極體薄膜及電路板等元件,對(duì)殼體進(jìn)行密封,有效防止水分進(jìn)行殼體內(nèi),有效保護(hù)了壓電駐極體傳聲器內(nèi)部的重要器件。
圖I為一實(shí)施例的壓電駐極體薄膜的結(jié)構(gòu)圖;圖2為一實(shí)施例的壓電駐極體傳聲器的結(jié)構(gòu)圖;圖3為另一實(shí)施例的壓電駐極體傳聲器的結(jié)構(gòu)圖;圖4為再一實(shí)施例的壓電駐極體傳聲器的結(jié)構(gòu)圖;圖5為再一實(shí)施例的壓電駐極體傳聲器的結(jié)構(gòu)圖6為再一實(shí)施例的壓電駐極體傳聲器的結(jié)構(gòu)圖;圖7為再一實(shí)施例的壓電駐極體傳聲器的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式為了便于理解本發(fā)明,下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實(shí)施方式。但是,本發(fā)明可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn),并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地,提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容理解的更加透徹全面。需要說(shuō)明的是,當(dāng)元件被稱(chēng)為“固定于”另一個(gè)元件,它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件,它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類(lèi)似的表述只是為了說(shuō)明的目的,并不表示是唯一的實(shí)施方式。除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的,不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。請(qǐng)參閱圖I,本實(shí)施例的壓電駐極體薄膜100,包括輸入層110、基材層120及接地層130。輸入層110、基材層120及接地層130依次層置,形成層狀結(jié)構(gòu)。輸入層110由金屬材料制成,用于作為壓電駐極體薄膜100的輸入電極。接地層130亦由金屬材料制成,用于作為壓電駐極體薄膜100的接地端。基材層120,由多孔聚合物材料制成,并經(jīng)駐極化處理,基材層120在其孔洞上下表面分別沉積正負(fù)電荷,形成電偶極子。上述壓電駐極體薄膜100應(yīng)用于傳聲器上時(shí),由于帶電荷的基材層120并不處于壓電駐極體薄膜100的表面,即使壓電駐極體薄膜100表面沾水,基材層120也不會(huì)與水直接接觸,有效防止壓電駐極體薄膜100上電荷的丟失。同時(shí)即使基材層120表面沾水,因?yàn)殡姾蓛?chǔ)存于基材層120內(nèi)部,仍然不會(huì)與水直接接觸,進(jìn)一步防止電荷丟失。還提供了使用上述壓電駐極體薄膜的壓電駐極體傳聲器。請(qǐng)參閱圖2,本實(shí)施例的壓電駐極體傳聲器20,包括壓電駐極體薄膜100、殼體210、電路板220、金屬片230及金屬環(huán) 240。殼體210為一端開(kāi)口的筒狀結(jié)構(gòu),其具體為為圓筒結(jié)構(gòu)、方筒結(jié)構(gòu)等。殼體210包括底壁212及側(cè)壁214,底壁212上開(kāi)設(shè)入聲孔216。電路板220設(shè)置于殼體210的開(kāi)口處,并將殼體210的開(kāi)口密封,殼體210與電路板220共同形成收容腔290。電路板220上設(shè)置電子元件222,如IC及濾波元件等,電子元件222收容于收容腔290中。壓電駐極體薄膜100亦收容于收容腔290中,接地層130與底壁212內(nèi)側(cè)相貼合,并將入聲孔216覆蓋。金屬片230及金屬環(huán)240均收容于收容腔290中,金屬片230與輸入層110相貼合。金屬環(huán)240 —側(cè)與金屬片230相連接,另一側(cè)與電路板220相連接。上述壓電駐極體傳聲器20,殼體210的開(kāi)口通過(guò)電路板220進(jìn)行密封,同時(shí),壓電駐極體薄膜100與底壁210相貼合,殼體210上的入聲孔216被壓電駐極體薄膜100所覆蓋,可以有效防止水分進(jìn)入收容腔290內(nèi),有效保護(hù)了收容于收容腔290內(nèi)如電子元件222等的重要器件。
殼體210 —般由金屬材料制成,壓電駐極體薄膜100的接地層130與殼體210的底壁相貼合,使壓電駐極體薄膜100通過(guò)殼體210接地。同時(shí)壓電駐極體薄膜100的邊緣向一側(cè)彎折,并介于銅環(huán)240與側(cè)壁214之間,使銅環(huán)240與殼體214之間絕緣。需要注意的是,請(qǐng)參閱圖3,壓電駐極體傳聲器20還可包括絕緣環(huán)250,絕緣環(huán)250由具有彈性的絕緣材料制成。絕緣環(huán)250收容于收容腔290中,并設(shè)置于銅環(huán)240與側(cè)壁214之間。絕緣環(huán)250使銅環(huán)240與殼體210絕緣。此時(shí),壓電駐極體薄膜100不需要向一側(cè)彎折,以使其介于銅環(huán)240與側(cè)壁214之間。同時(shí),絕緣環(huán)250抵持于壓電駐極體薄膜100的周緣,通過(guò)彈性力使壓電駐極體薄膜100與殼體210貼合的更緊密,對(duì)入聲孔216的密封效果更好。請(qǐng)參閱圖4,另一實(shí)施例的壓電駐極體傳聲器40,包括壓電駐極體薄膜100、殼體410、電路板420、支撐環(huán)430及金屬件440。殼體410為一端開(kāi)口的筒狀結(jié)構(gòu),其具體為圓筒結(jié)構(gòu)、方筒結(jié)構(gòu)等。電路板420設(shè)置于殼體410的開(kāi)口處,并將殼體410的開(kāi)口密封,殼體410與電路板420共同形成收容腔490。電路板420上設(shè)置電子元件424,如IC及濾波元件等,電子元件424收容于收容腔490中。電路板420上開(kāi)設(shè)有入聲孔422。壓電駐極體薄膜100收容于收容腔490中,并與電路板420相貼合,壓電駐極體薄膜100將入聲孔422覆蓋。支撐環(huán)430對(duì)壓電駐極體薄膜100起支撐作用。在本實(shí)施例中,壓電駐極體薄膜100的接地層130與電路板420相貼合,并將入聲孔422覆蓋,輸入層110通過(guò)金屬件440與電路板420進(jìn)行電連接。金屬件440可為彈片、銅環(huán)、銅柱等??梢岳斫猓蓪弘婑v極體薄膜100的輸入層110直接貼合于電路板420上,輸入層110直接與電路板420進(jìn)行電連接,此時(shí)金屬件440便可省去。同時(shí),由于輸入層110直接覆蓋入聲孔422,入聲孔422上需設(shè)有金屬網(wǎng)布,金屬網(wǎng)布用于屏蔽外部干擾。接地層130可通過(guò)銅環(huán)等導(dǎo)電體與殼體410進(jìn)行電連接,以使壓電駐極體薄膜100通過(guò)殼體410接地。上述壓電駐極體傳聲器40,殼體410的開(kāi)口通過(guò)電路板420進(jìn)行密封,同時(shí),壓電駐極體薄膜100與電路板420相貼合,電路板420上的入聲孔422被壓電駐極體薄膜100所覆蓋,可以有效防止水分進(jìn)入收容腔490內(nèi),有效保護(hù)了收容于收容腔490內(nèi)的重要器件。需要指出的是,請(qǐng)參閱圖5,入聲孔422可為彎折孔,使壓電駐極體傳聲器40在具有良好的防水性能的同時(shí),增大入聲孔422的尺寸。請(qǐng)參閱圖6,再一實(shí)施例的壓電駐極體傳聲器60,包括壓電駐極體薄膜100、殼體610、電路板620及支撐環(huán)630。殼體610為一端開(kāi)口的筒狀結(jié)構(gòu),其具體為圓筒結(jié)構(gòu)、方筒結(jié)構(gòu)等。電路板620設(shè)置于殼體610的開(kāi)口處,并將殼體610的開(kāi)口密封,殼體610與電路板620共同形成收容腔690。壓電駐極體薄膜100設(shè)置于電路板620上,輸入層110貼合于電路板620遠(yuǎn)離收容腔690的一側(cè),使輸入層110與電路板620電連接。接地層130與殼體610通過(guò)封邊進(jìn)行電連接,以使壓電駐極體薄膜100接地。壓電駐極體薄膜100上開(kāi)設(shè)通孔140。電路板620上設(shè)有針腳622,針腳622穿設(shè)通孔140。電路板620通過(guò)針腳622與外部進(jìn)行通信連接。上述壓電駐極體傳聲器60,殼體610的開(kāi)口通過(guò)電路板620進(jìn)行密封,有效防止水分進(jìn)入收容腔690內(nèi),有效保護(hù)了收容于收容腔690內(nèi)的重要電子元件。請(qǐng)參閱圖7,再一實(shí)施例的壓電駐極體傳聲器70,包括壓電駐極體薄膜100、多個(gè)殼體710及電路板720。殼體710為一端開(kāi)口的筒狀結(jié)構(gòu),且多個(gè)殼體710相互獨(dú)立地設(shè)置于電路板720上,電路板720將殼體710的開(kāi)口密封。電路板720上設(shè)置電子元件722,如IC及濾波元件
坐寸ο壓電駐極體薄膜100與殼體710 —同設(shè)置于電路板720的同一側(cè),輸入層110與電路板720相貼合。輸入層110通過(guò)電路板720上的走線724與電子元件722電連接。多個(gè)殼體710均壓持于壓電駐極體薄膜100的接地層130。且壓電駐極體薄膜100與電路板720及多個(gè)殼體710共同形成環(huán)狀的收容腔790。多個(gè)殼體710相互間隔共同形成入聲空間714,壓電駐極體薄膜100位于入聲空間底部,通過(guò)入聲空間714接收外部傳入的聲音。電子元件722等重要器件收容于收容腔790中。殼體710及電子元件722等均可通過(guò)表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Technology, SMT)設(shè)置于電路板720上。壓電駐極體薄膜100的兩側(cè)面可貼有導(dǎo)電膠帶,并通過(guò)手工貼裝方式設(shè)置于電路板720上。上述壓電駐極體傳聲器70,殼體710的開(kāi)口通過(guò)電路板720進(jìn)行密封。同時(shí),多個(gè)殼體710分別壓持于壓電駐極體薄膜100,壓電駐極體薄膜100將入聲空間714周?chē)臍け诿芊?,可以有效防止水分進(jìn)入收容腔790內(nèi),保護(hù)了收容于收容腔790內(nèi)的重要器件。需要注意的是,在上述壓電駐極體傳聲器70可具體應(yīng)用于客戶(hù)端中,如手機(jī)、筆記本電腦等。電路板720可為客戶(hù)端的電路板,電路板720還設(shè)置有手機(jī)、筆記本電腦等客戶(hù)端的電子元件726??梢岳斫猓瑲んw710也可以為手機(jī)、筆記本電腦等客戶(hù)端的外殼。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此,本發(fā)明專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種壓電駐極體薄膜,其特征在于,包括輸入層,由金屬材料制成,用于作為輸入電極;基材層,由多孔聚合物材料制成,所述基材層經(jīng)駐極化處理,其內(nèi)帶有電荷 '及接地層,由金屬材料制成,用于接地,所述輸入層、所述基材層及所述接地層依次層疊。
2.—種壓電駐極體傳聲器,其特征在于,包括殼體,為一端開(kāi)口的筒狀結(jié)構(gòu),所述殼體包括底壁及側(cè)壁,所述底壁開(kāi)設(shè)入聲孔;電路板,設(shè)置于所述殼體的開(kāi)口處,并將所述殼體的開(kāi)口密封,所述殼體與所述電路板共同形成收容腔;如權(quán)利要求I所述的壓電駐極體薄膜,收容于所述收容腔中,所述接地層與所述底壁內(nèi)側(cè)相貼合,并將所述入聲孔覆蓋;金屬片,收容于所述收容腔中,并與所述輸入層相貼合 '及金屬環(huán),收容于所述收容腔中,所述金屬環(huán)一側(cè)與所述金屬片相連接,另一側(cè)與所述電路板相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓電駐極體傳聲器,其特征在于,還包括絕緣環(huán),由彈性材料制成,所述絕緣環(huán)收容于所述收容腔中,并設(shè)置于所述銅環(huán)與所述殼體的側(cè)壁之間,使所述銅環(huán)與所述殼體絕緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓電駐極體傳聲器,其特征在于,所述壓電駐極體薄膜的邊緣向一側(cè)彎折,并介于所述銅環(huán)與所述側(cè)壁之間,使所述銅環(huán)與所述殼體絕緣。
5.—種壓電駐極體傳聲器,其特征在于,包括殼體,為一端開(kāi)口的筒狀結(jié)構(gòu);電路板,設(shè)置于所述殼體的開(kāi)口處,并將所述殼體的開(kāi)口密封,所述殼體與所述電路板共同形成收容腔,所述電路板上開(kāi)設(shè)入聲孔 '及如權(quán)利要求I所述的壓電駐極體薄膜,所述壓電駐極體薄膜收容于所述收容腔中,并與所述電路板相貼合,所述壓電駐極體薄膜將所述入聲孔覆蓋。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓電駐極體傳聲器,其特征在于,所述入聲孔為彎折孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓電駐極體傳聲器,其特征在于,還包括金屬件;所述接地層與所述電路板相貼合,并將所述入聲孔覆蓋,所述輸入層通過(guò)所述金屬件與所述電路板電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓電駐極體傳聲器,其特征在于,所述入聲孔上設(shè)有金屬網(wǎng)布,用于屏蔽外部干擾;所述輸入層與所述電路板相貼合,并將所述入聲孔覆蓋,所述接地層與所述殼體電連接。
9.一種壓電駐極體傳聲器,其特征在于,包括殼體,為一端開(kāi)口的筒狀結(jié)構(gòu);電路板,設(shè)置于所述殼體的開(kāi)口處,并將所述殼體的開(kāi)口密封,所述殼體與所述電路板共同形成收容腔,所述電路板上設(shè)有針腳 '及如權(quán)利要求I所述的壓電駐極體薄膜,其所述輸入層貼合于所述電路板遠(yuǎn)離所述收容腔的一側(cè),所述接地層與所述殼體電連接,所述壓電駐極體薄膜上開(kāi)設(shè)通孔,所述針腳穿設(shè)所述通孔。
10.一種壓電駐極體傳聲器,其特征在于,包括多個(gè)殼體,所述殼體為一端開(kāi)口的筒狀結(jié)構(gòu);電路板,所述多個(gè)殼體相互獨(dú)立地設(shè)置于所述電路板上,所述電路板將所述殼體的開(kāi)口密封;及如權(quán)利要求I所述的壓電駐極體薄膜,與所述殼體一同設(shè)置于所述電路板的同一側(cè),所述輸入層與所述電路板相貼合;其中,多個(gè)所述殼體均壓持于所述壓電駐極體薄膜的接地層,所述壓電駐極體薄膜與多個(gè)所述殼體及所述電路板共同形成多個(gè)收容腔,所述多個(gè)殼體相互間隔共同形成入聲空間,所述壓電駐極體薄膜位于所述入聲空間底部。
全文摘要
一種壓電駐極體薄膜,包括輸入層、基材層及接地層;所述輸入層由金屬材料制成,用于作為輸入電極;所述基材層由多孔聚合物材料制成,所述基材層經(jīng)駐極化處理,其內(nèi)帶有電荷;所述接地層由金屬材料制成,用于接地;所述輸入層、所述基材層及所述接地層依次層疊。上述壓電駐極體薄膜應(yīng)用于傳聲器上時(shí),由于帶電荷的基材層并不處于壓電駐極體薄膜的表面,即使壓電駐極體薄膜表面沾水,基材層也不會(huì)與水直接接觸,有效防止壓電駐極體薄膜上電荷的丟失。同時(shí)即使基材層表面沾水,因?yàn)殡姾蓛?chǔ)存于基材層內(nèi)部,仍然不會(huì)與水直接接觸,進(jìn)一步防止電荷丟失。還提供了使用上述壓電駐極體薄膜的壓電駐極體傳聲器。
文檔編號(hào)H04R19/01GK102938871SQ20121042839
公開(kāi)日2013年2月20日 申請(qǐng)日期2012年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月31日
發(fā)明者梁海, 朱彪 申請(qǐng)人:深圳市豪恩聲學(xué)股份有限公司