專利名稱：自適應送話器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種送話器，特別涉及一種自適應送話器。
背景技術：
送話器又稱為麥克風、拾音器等，是用來將聲音轉換為電信號的一種器件，具體為將話音信號轉化為電信號。送話器的主要作用是進行聲到電的轉換，當我們對著送話器講話的時候，其會將我們模擬的聲音信號轉換為同一規(guī)律的模擬電信號，該信號經(jīng)送話器內的電路板進行放大增益，再經(jīng)數(shù)字處理后送到發(fā)射機進行調制?？梢钥吹剑糯笤鲆媸撬驮捚鞴ぷ鬟^程中非常重要的一環(huán)，放大增益效果的好壞直接影響著送話器中電信號的傳輸質量，從而又影響著和受話器之間通話的質量。但是，通過放大器進行的信號放大增益在實際中往往與設定的放大增益值之間會存在一定的誤差，這種誤差對電信號的傳輸質量以及送話器與受話器之間的通話質量存在著較大的影響，為了消除這種誤差，就需要作一個增益誤差補償。目前的解決方法一般都是通過機械方式來進行，如在電路板進行蝕刻等來達到補償?shù)男Ч?，這些方法由于都需要對送話器的結構進行較大的改動，無疑是很麻煩的，且改動結構所耗費的成本無疑是比較高的，而且一種結構的改動也只能滿足一種補償需求，對于不同的補償需求，則需要提供不同的結構的送話器來滿足，使用上的靈活性較低。因此，亟需一種可以在一臺設備獲得多種增益誤差補償效果的送話器，來提高調整和使用上的靈活性以及智能性。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的就是針對上述問題，提供一種可以對放大增益誤差進行靈活且智能性補償?shù)淖赃m應送話器。為了實現(xiàn)上述目的，`本發(fā)明提供了以下技術方案自適應送話器，包括殼體、振膜、背極板以及電路板，該電路板上設置有工作電壓端、麥克風輸出端以及接地端，該自適應送話器還包括中央處理器，該中央處理器包括信號輸入端，該信號輸入端連接至上述的麥克風輸出端，用于向上述的電路板輸入電信號；上述的電路板還與背極板電連接，用于向該背極板輸入電信號。進一步地，上述的中央處理器為DSP芯片?？蛇x地，上述的中央處理器為RC濾波器。進一步地，上述的中央處理器集成于上述電路板上。再進一步地，上述的信號輸入端與上述麥克風輸出端貼接。更進一步地，上述的貼接為表面貼裝連接。可選地，上述的中央處理器固定連接于上述殼體上。再進一步地，上述的信號輸入端與上述麥克風輸出端焊接。更進一步地，上述的焊接為焊錫連接。采用以上技術方案的有益效果在于1.本發(fā)明在原有的送話器的基礎上設置了中央處理器，其沒有對原有結構造成改變，安裝比較容易，通過將該中央處理器的信號輸入端連接至電路板的麥克風輸出端，而該電路板又與背極板進行電連接，即可以建立一個可對放大增益誤差進行智能補償?shù)男盘杺鬏斀Y構，通過給中央處理器輸入一個包含有補償調整參數(shù)的電信號即可以對放大增益誤差進行補償，雖然在電耗上會有一定的增加，但是相較于以往的改變整體結構來說，成本已經(jīng)得到了降低，而且本發(fā)明最重要的進步在于相較于現(xiàn)有的送話器在放大增益誤差補償上更加靈活和智能，可以高效且優(yōu)質地滿足使用者的需求；
2.中央處理器采用了DSP芯片或者RC濾波器，較為優(yōu)選地可以采用DSP芯片，其具有體積小的優(yōu)點，比較適用于送話器體積小的特點，方便安裝于送話器上，另外，其也具有信號傳輸速度高、精度高且穩(wěn)定性強的優(yōu)點。


圖1是本發(fā)明的自適應送話器在實施例1中側視角度的剖視結構示意圖。圖2是本發(fā)明的自適應送話器的內部結構在實施例1中俯視角度的剖視結構示意圖。圖3是本發(fā)明的自適應送話器的內部結構在實施例1中仰視角度的剖視結構示意圖。圖4是本發(fā)明的自適應送話器的內部結構在實施例1中前視角度的剖視結構示意圖。圖5是本發(fā)明的自適應送話器在實施例2中側視角度的剖視結構示意圖。圖6是本發(fā)明的自適應送話器在實施例2中俯視角度的結構示意圖。其中，1.殼 體11.進聲口 2.背極板21.背極板支架3.電路板31.電路板支架32.工作電壓端33.麥克風輸出端34.接地端4.中央處理器41.信號輸入端5.振膜。
具體實施例方式下面結合附圖詳細說明本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。實施例1
如圖1-4所示，本實施例的自適應送話器包括殼體1、振膜5、背極板2以及電路板3，殼體I上還安裝有進聲口 11，背極板2安裝于背極板支架21上，振膜5貼覆于背極板2和背極板支架21上，電路板3安裝于電路板支架31上，電路板3上設置有工作電壓端32、麥克風輸出端33以及接地端34，該自適應送話器還包括中央處理器4，該中央處理器4包括信號輸入端41,該信號輸入端41連接至麥克風輸出端33,用于向電路板3輸入電信號；電路板3還與背極板2電連接(未不出),用于向背極板2輸入電信號。上述的中央處理器為DSP芯片，其具有體積小的優(yōu)點，比較適用于送話器體積小的特點，方便安裝于送話器上，另外，其也具有信號傳輸速度高、精度高且穩(wěn)定性強的優(yōu)點。如圖2所示，上述的中央處理器4集成于電路板3上，并與電路板3以粘貼的方式進行固定連接，與電路板4 一起安裝于殼體I的外殼壁上。上述的信號輸入端41與麥克風輸出端33貼接，即將信號輸入端41所引出的電線以粘貼的方式進行連接于麥克風輸出端33上。
上述的貼接為表面貼裝連接，即采用表面貼裝工藝，就是SMT技術。上述的背極板2與背極板支架21、電路板3和電路板支架31，皆是以固定連接方式進行連接，優(yōu)選地可以采用粘接的方式進行連接，背極板支架21和電路板支架31的四周又分別與殼體I的內壁進行固定連接，優(yōu)選地也可以采用粘接的方式進行連接。上述的中央處理器4還包括有信號輸出端(未示出)，當將該中央處理器4安裝于電路板3上時，由于電路板3的麥克風輸出端33已經(jīng)與中央處理器4的信號輸入端41連接，作為中央處理器4向送話器內部傳遞電信號的媒介，因此中央處理器4上的信號輸出端可以直接作為電路板3的輸出端使用。上述的各部件組裝完畢后各個部件之間所留出的各個縫隙都應該使用氣密工藝來進行密封。上述的殼體I在本實施例中皆是以矩形的形狀實施，當然根據(jù)不同的工藝需要也可以制作成圓形、多邊形等形狀。實施例2
其他與實施例1所述的內容相同，不同之處在于如圖5-6所示，上述的中央處理器4固定連接于殼體I上，即安裝于殼體I的外殼壁上。上述的信號輸入端41與麥克風輸出端33以焊接的方式進行連接，即將信號輸入端41所引出的電線以焊的方式進行連接于麥克風輸出端33上，焊接溫度應控制在250-300度之間，焊接時間以不超過5秒為宜。當然，也可以采用和實施例1一樣的表面貼裝工藝進行貼裝連接。上述的焊接為焊錫連接，即以焊錫工藝進行焊接的操作。

實施例3
其他與實施例1或2所述的內容相同，不同之處在于上述的中央處理器4選用RC濾波器來代替DSP芯片進行實施。下面介紹本發(fā)明的工作原理
當開始工作時，通過進聲口 11向送話器輸入聲音信號，聲音信號進入到已被注入電荷的振膜5和背極板2，極化電壓后將電信號傳遞至電路板3，電路板3將電信號進行放大和穩(wěn)流，此時帶有對放大增益誤差進行補償?shù)膮?shù)的電信號源中央處理器4對該放大后的電信號進行放大增益誤差的補償，然后將補償完畢的電信號再傳遞到下一步進行調制等工作。采用以上技術方案的有益效果在于
1.本發(fā)明在原有的送話器的基礎上設置了中央處理器，其沒有對原有結構造成改變，安裝比較容易，通過將該中央處理器的信號輸入端連接至電路板的麥克風輸出端，而該電路板又與背極板進行電連接，即可以建立一個可對放大增益誤差進行智能補償?shù)男盘杺鬏斀Y構，通過給中央處理器輸入一個包含有補償調整參數(shù)的電信號即可以對放大增益誤差進行補償，雖然在電耗上會有一定的增加，但是相較于以往的改變整體結構來說，成本已經(jīng)得到了降低，而且本發(fā)明最重要的進步在于相較于現(xiàn)有的送話器在放大增益誤差補償上更加靈活和智能，可以高效且優(yōu)質地滿足使用者的需求；
2.中央處理器采用了DSP芯片或者RC濾波器，較為優(yōu)選地可以采用DSP芯片，其具有體積小的優(yōu)點，比較適用于送話器體積小的特點，方便安裝于送話器上，另外，其也具有信號傳輸速度高、精度高且穩(wěn)定性強的優(yōu)點。

以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1.自適應送話器，包括殼體、振膜、背極板以及電路板，所述電路板上設置有工作電壓端、麥克風輸出端以及接地端，其特征在于所述自適應送話器還包括中央處理器，所述中央處理器包括信號輸入端，所述信號輸入端連接至所述麥克風輸出端，用于向所述電路板輸入電信號；所述電路板與所述背極板電連接，用于向所述背極板輸入電信號。
2.根據(jù)權利要求1所述的自適應送話器，其特征在于所述中央處理器為DSP芯片。
3.根據(jù)權利要求1所述的自適應送話器，其特征在于所述中央處理器為RC濾波器。
4.根據(jù)權利要求1所述的自適應送話器，其特征在于所述中央處理器集成于所述電路板上。
5.根據(jù)權利要求4任一所述的自適應送話器，其特征在于所述信號輸入端與所述麥克風輸出端貼接。
6.根據(jù)權利要求5所述的自適應送話器，其特征在于所述貼接為表面貼裝連接。
7.根據(jù)權利要求述殼體上。I所述的自適應送話器，其特征在于所述中央處理器固定連接于所
8.根據(jù)權利要求克風輸出端焊接。7任一所述的自適應送話器，其特征在于所述信號輸入端與所述麥
9.根據(jù)權利要求8所述的自適應送話器，其特征在于所述焊接為焊錫連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種自適應送話器，包括殼體、振膜、背極板以及電路板，該電路板上設置有工作電壓端、麥克風輸出端以及接地端，該自適應送話器還包括中央處理器，該中央處理器包括信號輸入端，該信號輸入端連接至上述的麥克風輸出端，用于向上述的電路板輸入電信號；上述的電路板還與背極板電連接，用于向該背極板輸入電信號。本自適應送話器可以對放大增益誤差進行靈活且智能性的補償。
文檔編號H04R1/08GK103051990SQ20121056909
公開日2013年4月17日 申請日期2012年12月25日 優(yōu)先權日2012年12月25日
發(fā)明者李梁, 周巍 申請人:蘇州恒聽電子有限公司