一種射頻收發(fā)信機(jī)及射頻收發(fā)方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種射頻收發(fā)信機(jī)，包括：至少兩個(gè)射頻接收通道；至少兩個(gè)射頻發(fā)射通道；射頻頻綜模塊；射頻本振選擇開關(guān)；時(shí)鐘模塊；接收數(shù)據(jù)接口模塊；發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊；控制接口模塊；射頻頻綜模塊；射頻本振選擇開關(guān)；所述射頻頻綜模塊根據(jù)控制接口模塊接收到的基帶控制信息產(chǎn)生各載波的射頻本振信號(hào)；所述射頻本振選擇開關(guān)和各射頻接收通道、各射頻發(fā)射通道、所述射頻頻綜模塊連接，根據(jù)控制接口模塊接收到的基帶控制信息分別為各射頻接收通道和/或各射頻發(fā)射通道選擇一個(gè)射頻本振信號(hào)。本發(fā)明還公開了一種相應(yīng)的射頻收發(fā)方法，采用本發(fā)明的技術(shù)方案能夠?qū)崿F(xiàn)終端MIMO和多載波射頻收發(fā)過程。
【專利說明】一種射頻收發(fā)信機(jī)及射頻收發(fā)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到移動(dòng)終端(簡(jiǎn)稱，UE)射頻控制技術(shù)，特別涉及到一種增強(qiáng)型長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)(簡(jiǎn)稱，LTE-A)UE的射頻收發(fā)信機(jī)和射頻收發(fā)信機(jī)的射頻收發(fā)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LTE-A是長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)(簡(jiǎn)稱，LTE)的進(jìn)一步演進(jìn)技術(shù)；根據(jù)第三代合作伙伴(簡(jiǎn)稱，3GPP)的規(guī)定，LTE-A需要支持上行500Mbps、下行IGbps的峰值速率。因此，LTE-A在LTE技術(shù)的基礎(chǔ)上，引入了載波聚合技術(shù)。相應(yīng)的，LTE-A射頻信機(jī)也要求能夠同時(shí)支持最多8路下行、4路上行的多入多出(簡(jiǎn)稱，ΜΙΜ0)和最多5載波的多載波射頻信號(hào)的處理。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)還沒有LTE-A射頻信機(jī)的具體實(shí)現(xiàn)方案。現(xiàn)有的LTE MMO射頻收發(fā)信機(jī)的技術(shù)方案僅能支持ΜΙΜ0，而不能實(shí)現(xiàn)多載波聚合射頻信號(hào)的收發(fā)控制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提出了一種射頻收發(fā)信機(jī)及相應(yīng)的射頻收發(fā)方法，以解決MMO和多載波射頻信號(hào)的收發(fā)實(shí)現(xiàn)問題。
[0005]本發(fā)明射頻收發(fā)信機(jī)的技術(shù)方案包括:
[0006]至少兩個(gè)射頻接收通道；至少兩個(gè)射頻發(fā)射通道；射頻頻綜模塊；射頻本振選擇開關(guān)；時(shí)鐘模塊；接收數(shù)據(jù)接口模塊；發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊；控制接口模塊；
[0007]射頻頻綜模塊；射頻本振選擇開關(guān)；
[0008]所述射頻頻綜模塊根據(jù)控制接口模塊接收到的基帶芯片控制信息產(chǎn)生各載波的射頻本振信號(hào)；
[0009]所述射頻本振選擇開關(guān)和各射頻接收通道、各射頻發(fā)射通道、所述射頻頻綜模塊連接，根據(jù)控制接口模塊接收到的基帶控制信息分別為各射頻接收通道和/或各射頻發(fā)射通道選擇一個(gè)射頻本振信號(hào)。
[0010]進(jìn)一步的，所述接收數(shù)據(jù)接口模塊包括:
[0011]N個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器；第一選擇器；
[0012]每個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器連接到一個(gè)射頻接收通道；各模數(shù)轉(zhuǎn)換器分別連接到所述第一選擇器的各輸入端；
[0013]所述第一選擇器的輸出端與基帶芯片連接；
[0014]其中，所述N為射頻收發(fā)信機(jī)的射頻接收通道數(shù)量。
[0015]進(jìn)一步的，所述接收數(shù)據(jù)接口模塊還包括:
[0016]并串轉(zhuǎn)換器，所述并串轉(zhuǎn)換器的輸入端與所述第一選擇器的輸出端連接；所述并串轉(zhuǎn)換器的輸出端與所述基帶芯片連接；
[0017]所述并串轉(zhuǎn)換器對(duì)所述第一選擇器輸出的下行數(shù)字信號(hào)進(jìn)行并串轉(zhuǎn)換后發(fā)送到所述基帶芯片。
[0018]進(jìn)一步的，所述接收數(shù)據(jù)接口模塊還包括:[0019]第二選擇器，所述第二選擇器的第一輸入端和第二輸入端分別與所述第一選擇器的輸出端和所述并串轉(zhuǎn)換器的輸出端連接；所述第二選擇器輸出端與所述基帶芯片連接。
[0020]進(jìn)一步的，所述發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊包括:
[0021]M個(gè)數(shù)模轉(zhuǎn)換器；第三選擇器；
[0022]每個(gè)數(shù)模轉(zhuǎn)換器連接到一個(gè)射頻發(fā)射通道；各數(shù)模轉(zhuǎn)換器分別連接到所述第三選擇器的各輸出端；
[0023]所述第三選擇器的輸入端與基帶芯片連接；
[0024]其中，所述M為射頻收發(fā)信機(jī)的射頻發(fā)射通道數(shù)量。
[0025]進(jìn)一步的，所述發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊還包括:
[0026]串并轉(zhuǎn)換器，所述串并轉(zhuǎn)換器的輸出端與所述第三選擇器的輸入端連接；所述串并轉(zhuǎn)換器的輸入端與所述基帶芯片連接；
[0027]所述串并轉(zhuǎn)換器對(duì)所述基帶芯片輸出的上行數(shù)字信號(hào)進(jìn)行串并轉(zhuǎn)換后發(fā)送到所述第三選擇器。
[0028]進(jìn)一步的，所述發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊還包括:
[0029]第四選擇器，所述第四選擇器的第一輸出端和第二輸出端分別與所述第三選擇器的輸入端和所述串并轉(zhuǎn)換器的輸入端連接；所述第四選擇器輸入端與所述基帶芯片連接。
[0030]進(jìn)一步的，所述時(shí)鐘模塊包括:
[0031]模數(shù)頻綜電路，產(chǎn)生射頻接口時(shí)鐘傳送到接收數(shù)據(jù)接口模塊、發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊和基帶芯片；
[0032]射頻接口時(shí)鐘輸出端，輸出所述模數(shù)頻綜電路所生成的射頻接口時(shí)鐘。
[0033]進(jìn)一步的，所述時(shí)鐘模塊包括:
[0034]基帶接口時(shí)鐘輸入端；從基帶芯片接收基帶接口時(shí)鐘傳送到時(shí)鐘相位鎖定電路；
[0035]時(shí)鐘相位鎖定電路；將模數(shù)頻綜電路生成的射頻接口時(shí)鐘的相位匹配到所述基帶接口時(shí)鐘的相位；將相位匹配后的射頻接口時(shí)鐘作為接口時(shí)鐘傳送到發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊。
[0036]進(jìn)一步的，所述時(shí)鐘模塊包括:
[0037]射頻接口時(shí)鐘輸入端，接收來自外部的射頻接口時(shí)鐘；
[0038]時(shí)鐘選擇開關(guān)，選擇所述模數(shù)頻綜電路產(chǎn)生的射頻接口時(shí)鐘或所述射頻時(shí)鐘接口輸入端接收到射頻接口時(shí)鐘作為接口時(shí)鐘。
[0039]本發(fā)明射頻收發(fā)方法的技術(shù)方案包括:
[0040]基帶芯片發(fā)送控制信息到射頻收發(fā)信機(jī)的控制接口模塊；
[0041]控制接口模塊根據(jù)所述控制信息配置所述射頻頻綜模塊生成各載波所需的本振信號(hào);
[0042]控制接口模塊根據(jù)所述控制信息選通相應(yīng)數(shù)量的射頻接收通道和射頻發(fā)射通道；
[0043]射頻本振選擇開關(guān)分別為各射頻接收通道和各射頻發(fā)射通道選擇一路本振信號(hào);
[0044]射頻收發(fā)信機(jī)執(zhí)行射頻接收和/或射頻發(fā)射。
[0045]本發(fā)明的射頻收發(fā)信機(jī)包括了至少兩個(gè)射頻接收通道和至少兩個(gè)射頻發(fā)射通道，同時(shí)，通過射頻頻綜模塊和射頻本振選擇開關(guān)單獨(dú)為各射頻接收通道和射頻發(fā)射通道提供相同或不同的本振信號(hào)，能夠根據(jù)基帶芯片的控制信息設(shè)置實(shí)現(xiàn)MMO、多載波以及MMO+多載波等不同的射頻收發(fā)過程。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0046]圖1是具體實(shí)施例1射頻收發(fā)信機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0047]圖2是具體實(shí)施例2接收數(shù)據(jù)接口模塊一種優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案結(jié)構(gòu)示意圖；
[0048]圖3是具體實(shí)施例3發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊一種優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案結(jié)構(gòu)示意圖；
[0049]圖4是具體實(shí)施例4時(shí)鐘模塊一種優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案結(jié)構(gòu)示意圖；
[0050]圖5是具體實(shí)施例4多射頻收發(fā)信機(jī)終端結(jié)構(gòu)示意圖；
[0051]圖6是具體實(shí)施例5射頻收發(fā)信機(jī)射頻收發(fā)過程流程圖；
【具體實(shí)施方式】
[0052]為進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面通過具體實(shí)施例結(jié)合附圖詳細(xì)說明。
[0053]具體實(shí)施例1
[0054]本實(shí)施例為本發(fā)明射頻收發(fā)信機(jī)的一種優(yōu)選實(shí)施方式；總體結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括:
[0055]N個(gè)射頻接收通道，Rx_RFl?Rx_RFN ；M個(gè)射頻發(fā)射通道Tx_RFl?Tx_RFM ；
[0056]Rx_RFn與射頻前端連接，從所述射頻前端接收下行射頻信號(hào)；
[0057]Tx_RFm與射頻前端連接，發(fā)射上行射頻信號(hào)到所述射頻前端；
[0058]其中，η為射頻接收通道序號(hào)，η=1,2,......, N ；m為射頻發(fā)射通道序號(hào)，m=l,
2，......,Μ；
[0059]其中，N和M可以根據(jù)終端的實(shí)際需求設(shè)定:
[0060]如終端需要能夠支持最大載波數(shù)量和最大MIMO數(shù)量的射頻同時(shí)收發(fā)，則所述N=NlXKl;所述NI為射頻收發(fā)信機(jī)所支持的下行MMO數(shù)量；所述Μ=Μ1ΧΚ2;所述Ml為射頻收發(fā)信機(jī)所支持的最大上行M頂O數(shù)量；所述Kl為終端支持的下行載波數(shù)量；所述Κ2為終端支持的上行載波數(shù)量。
[0061]根據(jù)3GPP的規(guī)定，LTE-A所支持的最大下行MMO數(shù)量為8，最大上行MMO數(shù)量為4 ;最大下行載波數(shù)量為5，最大上行載波數(shù)量為5;LTE-A終端可以在這一范圍內(nèi)選擇所需支持的 Ml、N1、K1、K2。
[0062]如終端僅需要滿足最大載波數(shù)量或最大MIMO數(shù)量中的一種情況，則所述N可以是最大上行載波數(shù)量和最大上行MMO數(shù)量中的較大值；所述M可以是最大下行載波數(shù)量和最大下行MMO數(shù)量中的較大值。
[0063]射頻頻綜模塊，包括K個(gè)射頻頻綜單元；每個(gè)所述射頻頻綜單元獨(dú)立生成一個(gè)射頻本振信號(hào)；根據(jù)控制接口模塊接收到的基帶芯片控制信息生成各載波的射頻本振信號(hào)；
[0064]本實(shí)施例中，所述射頻頻綜單元可以是鎖相環(huán)電路,射頻頻綜單元的參考時(shí)鐘為終端系統(tǒng)時(shí)鐘；各射頻頻綜單元利用參考時(shí)鐘生成不同頻率的射頻本振信號(hào)。
[0065]其中，所述射頻本振信號(hào)用于設(shè)置射頻接收通道接收頻點(diǎn)和/或射頻發(fā)射通道發(fā)射頻點(diǎn)；所述K為終端所支持的載波數(shù)量。
[0066]對(duì)于時(shí)分雙工增強(qiáng)型長(zhǎng)期演進(jìn)(簡(jiǎn)稱，TDD LTE-A)終端，由于上/下行信號(hào)可以采用相同的頻率，所述K可以為Kl和K2中的較大值；對(duì)于頻分雙工增強(qiáng)型長(zhǎng)期演進(jìn)(簡(jiǎn)稱，F(xiàn)DD LTE-A)終端，由于上/下行信號(hào)必需采用不同的頻率，所述K=K1+K2 ；
[0067]射頻本振選擇開關(guān)，與各射頻接收通道、各射頻發(fā)射通道、所述射頻頻綜模塊連接，根據(jù)控制接口模塊接收到的基帶芯片控制信息分別為各射頻接收通道和/或各射頻發(fā)射通道選擇射頻本振信號(hào)；
[0068]接收數(shù)據(jù)接口模塊，從各射頻接收通道獲得到下行模擬信號(hào)，進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換，發(fā)送轉(zhuǎn)換后的下行數(shù)字信號(hào)到基帶芯片；
[0069]發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊，從基帶芯片獲得上行數(shù)字信號(hào)，進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換，發(fā)送轉(zhuǎn)換后的上行模擬信號(hào)到各射頻發(fā)射通道；
[0070]控制接口模塊，與基帶芯片連接，從所述基帶芯片接收基帶芯片控制信息，設(shè)置射頻收發(fā)信機(jī)個(gè)模塊狀態(tài)；控制所述射頻收發(fā)信機(jī)執(zhí)行射頻信號(hào)接收和/或發(fā)射；
[0071]本實(shí)施例中，所述控制接口模塊與所述基帶芯片的連接可以優(yōu)選的采用通用串行數(shù)據(jù)總線(簡(jiǎn)稱，SPI)和通用輸入/輸出接口(簡(jiǎn)稱，GP10)。也可以采用任意一種其他連接方式，本實(shí)施例對(duì)所述控制接口模塊與基帶芯片的連接方式?jīng)]有限制。
[0072]時(shí)鐘模塊，生成射頻接口時(shí)鐘作為接收數(shù)據(jù)接口模塊和發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊的接口時(shí)鐘。
[0073]本實(shí)施例中，所述時(shí)鐘模塊的參考時(shí)鐘為系統(tǒng)時(shí)鐘。
[0074]具體實(shí)施例2
[0075]本實(shí)施例為具體實(shí)施例1射頻收發(fā)信機(jī)的接收數(shù)據(jù)接口模塊的優(yōu)選實(shí)施方式，所述接收數(shù)據(jù)接口模塊包括:
[0076]N個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADCl?ADCN ；
[0077]第一選擇器；所述第一選擇器優(yōu)選為N路輸入、單路輸出的多入單出復(fù)用器，其每路輸入的位數(shù)和輸出的位數(shù)不大于ADCn的位數(shù)；
[0078]ADCn的輸入端與Rx_RFn連接，ADCn的輸出端連接到第一選擇器的輸入端η ;第一選擇器的輸出端與基帶芯片連接；
[0079]ADCn對(duì)Rx_RFn輸出的下行模擬信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換，生成下行數(shù)字信號(hào)；第一選擇器依次選通各ADCn，將選通的ADCn輸出的下行數(shù)字信號(hào)發(fā)送到基帶芯片。
[0080]本實(shí)施例中:
[0081]所述第一選擇器的控制信號(hào)為接口時(shí)鐘；
[0082]所述接收數(shù)據(jù)接口模塊還包括，第一分頻器，對(duì)所述接口時(shí)鐘進(jìn)行分頻，將分頻后的時(shí)鐘信號(hào)作為ADCn的采樣時(shí)鐘；
[0083]其中，所述第一分頻器的分頻系數(shù)由控制接口模塊根據(jù)基帶芯片的控制信息設(shè)置為I，I為本次進(jìn)行射頻接收的射頻接收通道數(shù)量。
[0084]作為本實(shí)施例的一種優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案，所述接收數(shù)據(jù)接口模塊還可以包括:
[0085]并串轉(zhuǎn)換器，所述并串轉(zhuǎn)換器的輸入端與所述第一選擇器的輸出端連接；所述并串轉(zhuǎn)換器的輸出端與所述基帶芯片連接；
[0086]所述并串轉(zhuǎn)換器對(duì)所述第一選擇器輸出下行數(shù)字信號(hào)進(jìn)行并串轉(zhuǎn)換后發(fā)送到所述基帶芯片；
[0087]其中，所述并串轉(zhuǎn)換器的工作時(shí)鐘為接口時(shí)鐘。[0088]作為本實(shí)施例的又一種優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案，所述接收數(shù)據(jù)接口模塊還可以如圖2所示，包括:
[0089]第二選擇器，所述第二選擇器優(yōu)選為2路輸入、單路輸出的多入單出復(fù)用器，其每路輸入的位數(shù)和輸出的位數(shù)不大于ADCn的位數(shù)；
[0090]所述第二選擇器的第一輸入端和第二輸入端分別與所述第一選擇器的輸出端和所述并串轉(zhuǎn)換器的輸出端連接；所述第二選擇器輸出端與所述基帶芯片連接；
[0091]所述第二選擇器可以由控制接口模塊根據(jù)基帶芯片的控制信息設(shè)置選通第一選擇器的輸出端或并串轉(zhuǎn)換器的輸出端。
[0092]本優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案中，所述接收數(shù)據(jù)接口模塊能夠提供并行和串行兩種接口方式，使得本實(shí)施例的射頻收發(fā)信機(jī)能夠適用于不同接口形式的基帶芯片。
[0093]具體實(shí)施例3
[0094]本實(shí)施例為具體實(shí)施例1射頻收發(fā)信機(jī)的發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊的優(yōu)選實(shí)施方式，所述發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊包括:
[0095]M個(gè)數(shù)模轉(zhuǎn)換器DACl?DACM ；
[0096]第三選擇器；所述第三選擇器優(yōu)選為單路輸入、M路輸出的單入多出復(fù)用器，其每路輸出的位數(shù)和輸入的位數(shù)不小于DACm的位數(shù)；
[0097]DACm的輸入端與Tx_RFm連接，DACm的輸入端連接到第三選擇器的輸出端m ;第三選擇器的輸入端與基帶芯片連接；
[0098]第三選擇器依次選通各DACm，由選通的DACm對(duì)基帶輸出的上行數(shù)字信號(hào)進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換，生成上行模擬信號(hào)發(fā)送到Tx_RFm。
[0099]本實(shí)施例中，
[0100]所述第三選擇器的控制信號(hào)為接口時(shí)鐘；
[0101 ] 所述發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊還包括，第二分頻器，對(duì)所述接口時(shí)鐘進(jìn)行分頻，將分頻后的時(shí)鐘信號(hào)作為DACm的采樣時(shí)鐘；
[0102]其中，所述第三分頻器的分頻系數(shù)由控制接口模塊根據(jù)基帶芯片的控制信息設(shè)置為J，J為本次進(jìn)行射頻發(fā)射的射頻發(fā)射通道數(shù)量。
[0103]作為本實(shí)施例的一種優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案，所述發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊還可以包括:
[0104]串并轉(zhuǎn)換器，所述串并轉(zhuǎn)換器的輸入端所述基帶芯片連接；所述串并轉(zhuǎn)換器的輸出端與所述第三選擇器的輸入端連接；
[0105]所述串并轉(zhuǎn)換器對(duì)所述基帶芯片輸出的上行數(shù)字信號(hào)進(jìn)行串并轉(zhuǎn)換后發(fā)送到所述第三選擇器；
[0106]其中，所述串并轉(zhuǎn)換器的工作時(shí)鐘為接口時(shí)鐘。
[0107]作為本實(shí)施例的又一種優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案，所述發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊還可以如圖3所示，包括:
[0108]第四選擇器，所述第四選擇器優(yōu)選為2路輸出、單路輸入的單入多出復(fù)用器，其每路輸出的位數(shù)和輸入的位數(shù)不小于DACm的位數(shù)；
[0109]所述第四選擇器的第一輸出端和第二輸出端分別與所述第三選擇器的輸入端和所述串并轉(zhuǎn)換器的輸入端連接；所述第四選擇器輸入端與所述基帶芯片連接；
[0110]所述第四選擇器可以由控制接口模塊根據(jù)基帶芯片的控制信息設(shè)置選通第一選擇器的輸入端或并串轉(zhuǎn)換器的輸入端。
[0111]本優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案中，所述發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊能夠提供并行和串行兩種接口方式，使得本實(shí)施例的射頻收發(fā)信機(jī)能夠適用于不同接口形式的基帶芯片。
[0112]具體實(shí)施例4
[0113]本實(shí)施例為具體實(shí)施例1射頻收發(fā)信機(jī)的時(shí)鐘模塊的優(yōu)選實(shí)施方式，所述時(shí)鐘模塊包括:
[0114]模數(shù)頻綜電路，生成射頻接口時(shí)鐘作為接口時(shí)鐘傳送給接收數(shù)據(jù)接口模塊、發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊和基帶芯片；
[0115]射頻接口時(shí)鐘輸出端,輸出所述模數(shù)頻綜電路所生成的射頻接口時(shí)鐘。
[0116]作為本實(shí)施例的一種優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案，所述時(shí)鐘模塊還可以包括:
[0117]基帶接口時(shí)鐘輸入端；從基帶芯片接收基帶接口時(shí)鐘傳送到時(shí)鐘相位鎖定電路；
[0118]時(shí)鐘相位鎖定電路；將模數(shù)頻綜電路生成的射頻接口時(shí)鐘的相位匹配到所述基帶接口時(shí)鐘的相位；將相位匹配后的射頻接口時(shí)鐘作為接口時(shí)鐘傳送到發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊。
[0119]本優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案中，增加了基帶接口時(shí)鐘輸入端和時(shí)鐘相位鎖定電路，這樣，當(dāng)基帶芯片使用基帶接口時(shí)鐘作為發(fā)射數(shù)據(jù)接口時(shí)鐘時(shí)，可以避免射頻收發(fā)信機(jī)發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊的接口時(shí)鐘與基帶接口時(shí)鐘相位不同步造成的數(shù)據(jù)發(fā)射錯(cuò)誤。
[0120]作為本實(shí)施例的又一種優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案，所述時(shí)鐘模塊還可以如圖4所示，包括:
[0121]射頻接口時(shí)鐘輸入端CLKIN_RTR，接收來自外部的射頻接口時(shí)鐘；
[0122]時(shí)鐘選擇開關(guān)，選擇所述模數(shù)頻綜電路產(chǎn)生的射頻接口時(shí)鐘或所述射頻時(shí)鐘接口輸入端接收到射頻接口時(shí)鐘作為接口時(shí)鐘。
[0123]本優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案中，通過所述射頻接口時(shí)鐘輸入端和時(shí)鐘選擇開關(guān)，在使用多個(gè)射頻收發(fā)信機(jī)的終端中，可以將一個(gè)射頻收發(fā)信機(jī)作為主機(jī)，其他的射頻收發(fā)信機(jī)作為從機(jī)，如圖5所示，從機(jī)可以從主機(jī)接收射頻接口時(shí)鐘作為從機(jī)的接口時(shí)鐘，以實(shí)現(xiàn)多個(gè)射頻收發(fā)信機(jī)接口時(shí)鐘的同步。
[0124]圖5 中:
[0125]CLK0UT_BTR端口用于射頻收發(fā)信機(jī)發(fā)送接口時(shí)鐘給基帶芯片；
[0126]CLKIN_BTR端口用于基帶芯片發(fā)送基帶接口時(shí)鐘給射頻收發(fā)信機(jī)；
[0127]CLKIN_RTR端口用于從射頻收發(fā)信機(jī)接收來自主射頻收發(fā)信機(jī)的射頻接口時(shí)鐘；
[0128]CLK0UT_RTR端口用于主射頻收發(fā)信機(jī)發(fā)送射頻接口時(shí)鐘到從射頻收發(fā)信機(jī)；
[0129]SYSCLK_IN端口用于系統(tǒng)時(shí)鐘輸入；
[0130]SYSCLK_0UT端口用于系統(tǒng)時(shí)鐘輸出。
[0131]需要說明的是，為了描述方便，圖中省略其余部分的結(jié)構(gòu)，所述主射頻收發(fā)信機(jī)和從射頻收發(fā)信機(jī)都可以是本優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案中的射頻收發(fā)信機(jī)，包括本優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案射頻收發(fā)信機(jī)的全部結(jié)構(gòu)。
[0132]具體實(shí)施例5
[0133]本實(shí)施例為本發(fā)明射頻收發(fā)信機(jī)射頻收發(fā)實(shí)現(xiàn)過程的優(yōu)選實(shí)施方式，具體流程如圖6所示,包括:
[0134]1、基帶芯片發(fā)送控制信息到射頻收發(fā)信機(jī)的控制接口模塊；
[0135]2、控制接口模塊根據(jù)所述控制信息設(shè)置所述射頻頻綜模塊生成各載波所需的本振信號(hào)；
[0136]3、控制接口模塊根據(jù)所述控制信息選通相應(yīng)數(shù)量的射頻接收通道和射頻發(fā)射通道;
[0137]控制接口模塊根據(jù)控制信息中所配置的接收射頻信號(hào)的路數(shù)和發(fā)射射頻信號(hào)的路數(shù)選通數(shù)量的射頻接收通道和射頻發(fā)射通道；
[0138]其中，接收射頻信號(hào)路數(shù)=本次接收的下行載波數(shù)量X本次接收的下行MMO數(shù)量；發(fā)射射頻信號(hào)路數(shù)=本次發(fā)射的上行載波數(shù)量X本次發(fā)射的上行MMO數(shù)量；
[0139]4、射頻本振選擇開關(guān)分別為各射頻接收通道和各射頻發(fā)射通道選擇一路本振信號(hào);
[0140]5、各射頻接收通道從射頻前端接收射頻信號(hào)，進(jìn)行射頻處理獲得模擬信號(hào)，通過接收數(shù)據(jù)接口模塊轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)發(fā)送到基帶芯片；
[0141]6、發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊從基帶芯片獲取數(shù)字信號(hào)進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換獲得模擬信號(hào)輸出到各射頻發(fā)射通道，各射頻發(fā)射通道進(jìn)行射頻處理后通過射頻前端發(fā)射射頻信號(hào)。
[0142]需要說明的是，所述步驟5和步驟6之間并沒有時(shí)間上的順序關(guān)系。也即是說，射頻接收和射頻發(fā)射過程并不存在時(shí)間順序上的先后關(guān)系。
[0143]為了進(jìn)一步說明本發(fā)明射頻收發(fā)信機(jī)的射頻收發(fā)流程，下面以下行2載波、4路ΜΙΜ0,上行2載波、單入單出(簡(jiǎn)稱，SIS0)為例對(duì)所述射頻收發(fā)方案進(jìn)行描述，為了方便描述，以包括8個(gè)射頻接收通道，4個(gè)射頻發(fā)射通道、12個(gè)射頻頻綜單元的射頻收發(fā)信機(jī)為例:
[0144]1、基帶芯片發(fā)送控制信息給射頻收發(fā)信機(jī)的控制接口模塊；
[0145]2、控制接口模塊根據(jù)控制信息中的收發(fā)載波配置設(shè)置射頻頻綜模塊生成各載波對(duì)應(yīng)的本振信號(hào)；
[0146]對(duì)于TDD LTE-A終端，由于上下行使用相同的載波，因此，射頻收發(fā)的載波數(shù)量為2，可以設(shè)置射頻頻綜單元I生成載波I對(duì)應(yīng)的本振信號(hào)，射頻頻綜單元2生成載波2對(duì)應(yīng)的本振信號(hào)；關(guān)閉其他射頻頻綜單元；
[0147]對(duì)于FDD LTE-A終端，由于上下行使用不同的載波，因此，射頻收發(fā)的載波數(shù)量為4，可以設(shè)置射頻頻綜單元I?射頻頻綜單元4分別生成下行載波1、下行載波2、上行載波1、上行載波2對(duì)應(yīng)的本振信號(hào)；關(guān)閉其他射頻頻綜單元；
[0148]3、控制模塊選通Rx_RFl?Rx_RF8、Tx_RFl?Tx_RF2，關(guān)閉其他射頻發(fā)射通道；
[0149]4、射頻本振選擇開關(guān)分別為各射頻接收通道和各射頻發(fā)射通道選擇一路本振信號(hào);
[0150]本方案中，對(duì)于TDD LTE-A終端，選擇射頻頻綜單元I生成的本振信號(hào)作為Rx_RFl?Rx_RF4、Tx_RFl的本振信號(hào)；選擇射頻頻綜單元2生成的本振信號(hào)作為Rx_RF5?Rx_RF8、Tx_RF2的本振信號(hào)；
[0151]對(duì)于FDD LTE-A終端，選擇射頻頻綜單元I生成的本振信號(hào)作為Rx_RFl?Rx_RF4的本振信號(hào)，選擇射頻頻綜單元2生成的本振信號(hào)作為Rx_RF5?Rx_RF8的本振信號(hào)，選擇射頻頻綜單元3生成的本振信號(hào)作為Tx_RFl的本振信號(hào)，選擇射頻頻綜單元4生成的本振信號(hào)作為Tx_RF2的本振信號(hào)；
[0152]5、Rx_RFl?Rx_RF8從射頻前端接收各路下行射頻信號(hào)，進(jìn)行射頻處理獲得模擬信號(hào)，通過接收數(shù)據(jù)接口模塊轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)發(fā)送到基帶芯片；
[0153]6、Tx_RFl?Tx_RF2接收基帶芯片發(fā)送并經(jīng)發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊數(shù)模轉(zhuǎn)換的各路模擬信號(hào)，進(jìn)行射頻處理獲得各路上行射頻信號(hào)發(fā)送給射頻前端。
[0154]本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員顯然應(yīng)該清楚并且理解，本發(fā)明所舉的以上實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明，而并不用于限制本發(fā)明。在不背離本發(fā)明的精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，本領(lǐng)域技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明做出各種相應(yīng)的改變或變形，但這些相應(yīng)的改變或變形均屬于本發(fā)明的權(quán)利要求保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種射頻收發(fā)信機(jī)，包括，至少兩個(gè)射頻接收通道、至少兩個(gè)射頻發(fā)射通道、時(shí)鐘模塊、接收數(shù)據(jù)接口模塊、發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊、控制接口模塊、其特征在于，還包括: 射頻頻綜模塊，所述射頻頻綜模塊根據(jù)控制接口模塊接收到的基帶控制信息產(chǎn)生各載波的射頻本振信號(hào)； 射頻本振選擇開關(guān)，所述射頻本振選擇開關(guān)和各射頻接收通道、各射頻發(fā)射通道、所述射頻頻綜模塊連接，根據(jù)控制接口模塊接收到的基帶芯片控制信息分別為各射頻接收通道和/或各射頻發(fā)射通道選擇一個(gè)射頻本振信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻收發(fā)信機(jī)，其特征在于，所述接收數(shù)據(jù)接口模塊包括: N個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器，每個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器連接到一個(gè)射頻接收通道；各模數(shù)轉(zhuǎn)換器分別連接到第一選擇器的各輸入端； 第一選擇器，所述第一選擇器的輸出端與基帶芯片連接； 其中，所述N為射頻收發(fā)信機(jī)的射頻接收通道數(shù)量。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的射頻收發(fā)信機(jī)，其特征在于，所述接收數(shù)據(jù)接口模塊包括: 并串轉(zhuǎn)換器，所述并串轉(zhuǎn)換器的輸入端與所述第一選擇器的輸出端連接；所述并串轉(zhuǎn)換器的輸出端與所述基帶芯片連接； 所述并串轉(zhuǎn)換器對(duì)所述第一選擇器輸出的下行數(shù)字信號(hào)進(jìn)行并串轉(zhuǎn)換后發(fā)送到所述基帶芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的射頻收發(fā)信機(jī)，其特征在于，所述接收數(shù)據(jù)接口模塊包括: 第二選擇器，所述第二選擇器的第一輸入端和第二輸入端分別與所述第一選擇器的輸出端和所述并串轉(zhuǎn)換器的輸出端連接；所述第二選擇器輸出端與所述基帶芯片連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻收發(fā)信機(jī)，其特征在于，所述發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊包括: M個(gè)數(shù)模轉(zhuǎn)換器，每個(gè)數(shù)模轉(zhuǎn)換器連接到一個(gè)射頻發(fā)射通道；各數(shù)模轉(zhuǎn)換器分別連接到第三選擇器的各輸出端； 第三選擇器，所述第三選擇器的輸入端與基帶芯片連接； 其中，所述M為射頻收發(fā)信機(jī)的射頻發(fā)射通道數(shù)量。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的射頻收發(fā)信機(jī)，其特征在于，所述發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊包括: 串并轉(zhuǎn)換器，所述串并轉(zhuǎn)換器的輸出端與所述第三選擇器的輸入端連接；所述串并轉(zhuǎn)換器的輸入端與所述基帶芯片連接； 所述串并轉(zhuǎn)換器對(duì)所述基帶芯片輸出的上行數(shù)字信號(hào)進(jìn)程串并轉(zhuǎn)換后發(fā)送到所述第三選擇器。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的射頻收發(fā)信機(jī)，其特征在于，所述發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊包括: 第四選擇器，所述第四選擇器的第一輸出端和第二輸出端分別與所述第三選擇器的輸入端和所述串并轉(zhuǎn)換器的輸入端連接；所述第四選擇器輸入端與所述基帶芯片連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻收發(fā)信機(jī)，其特征在于，所述時(shí)鐘模塊包括: 模數(shù)頻綜電路，產(chǎn)生射頻接口時(shí)鐘傳送到接收數(shù)據(jù)接口模塊、發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊和基帶芯片； 射頻接口時(shí)鐘輸出端，輸出所述模數(shù)頻綜電路所生成的射頻接口時(shí)鐘。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的射頻收發(fā)信機(jī)，其特征在于，所述時(shí)鐘模塊包括: 基帶接口時(shí)鐘輸入端，從基帶芯片接收基帶接口時(shí)鐘傳送到時(shí)鐘相位鎖定電路；時(shí)鐘相位鎖定電路，將模數(shù)頻綜電路生成的射頻接口時(shí)鐘的相位匹配到所述基帶接口時(shí)鐘的相位；將相位匹配后的射頻接口時(shí)鐘作為接口時(shí)鐘傳送到發(fā)射數(shù)據(jù)接口模塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的射頻收發(fā)信機(jī)，其特征在于，所述時(shí)鐘模塊包括: 射頻接口時(shí)鐘輸入端，接收來自外部的射頻接口時(shí)鐘； 時(shí)鐘選擇開關(guān)，選擇所述模數(shù)頻綜電路產(chǎn)生的射頻接口時(shí)鐘或所述射頻時(shí)鐘接口輸入端接收到射頻接口時(shí)鐘作為接口時(shí)鐘。
11.一種射頻收發(fā)方法，其特征在于，包括: 基帶芯片發(fā)送控制信息到射頻收發(fā)信機(jī)的控制接口模塊； 控制接口模塊根據(jù)所述控制信息配置所述射頻頻綜模塊生成各載波所需的本振信號(hào); 控制接口模塊根據(jù)所述控制信息選通相應(yīng)數(shù)量的射頻接收通道和射頻發(fā)射通道； 射頻本振選擇開關(guān)分別為各射頻接收通道和各射頻發(fā)射通道選擇一路本振信號(hào)； 射頻收發(fā)信機(jī)執(zhí)行射頻接收和/或射頻發(fā)射。
【文檔編號(hào)】H04W88/02GK103916172SQ201210592097
【公開日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2012年12月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月29日
【發(fā)明者】張國(guó)會(huì), 毛翔宇, 吳付利 申請(qǐng)人:重慶重郵信科通信技術(shù)有限公司