專利名稱:防止帶外設(shè)接口的設(shè)備燒口的pcb主板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
防止帶外設(shè)接口的設(shè)備燒口的PCB主板結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種帶音視頻接口的設(shè)備,特點(diǎn)涉及一種防止帶外設(shè)接口的設(shè)備燒口的PCB主板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
帶外設(shè)接口的設(shè)備,特別是帶音視頻接口的設(shè)備,如機(jī)頂盒等在實(shí)際使用中經(jīng)常會(huì)接各種音視頻外設(shè)(包括各種品牌電視機(jī)、功放或者音效器等),這些設(shè)備共同協(xié)作,給客戶提供良好的娛樂體驗(yàn)。但是因外設(shè)的品牌眾多,質(zhì)量參差不齊,電源也不統(tǒng)一(有使用2芯也有使用3芯電源)。以機(jī)頂盒為例,其需要通過(guò)音視頻接口與這些不同的外設(shè)連接,導(dǎo)致機(jī)頂盒的外殼地與音視頻外設(shè)的外殼地可能存在較大電位差或地環(huán)路,在插拔瞬間或使用過(guò)程中都難免 會(huì)出現(xiàn)音視頻外設(shè)通過(guò)音視頻連接線將異常大能量(如高電壓、大電流或者兩者兼有)灌入機(jī)頂盒主板電路(如主板PCB地敷銅平面,簡(jiǎn)稱地平面、器件或IC的地引腳),導(dǎo)致機(jī)頂盒的主板器件損壞甚至主板燒毀,輕者只是音視頻接口部分的器件(如電阻電容、IC)損壞,重則把音視頻接口及主板燒毀報(bào)廢。由于是音視頻接口導(dǎo)致的燒口,在這統(tǒng)稱為“音視頻燒板”也叫“音視頻燒口”。由本領(lǐng)域的技術(shù)人員可知,這種燒口現(xiàn)象并不限于機(jī)頂盒,凡是帶有外設(shè)接口的設(shè)備,其外設(shè)接口均從主板弓I出,因此均有可能發(fā)生燒口現(xiàn)象。經(jīng)研究發(fā)現(xiàn),這種燒口問(wèn)題主要與機(jī)頂盒的主板設(shè)計(jì)有關(guān),因?yàn)槎鄶?shù)情況下主板上的地平面均與機(jī)殼地連接為一體,并沒有作分割處理。因此如何讓外設(shè)地上不可預(yù)知的異常大能量灌入設(shè)備后能夠有效且迅速泄放,是解決燒口的關(guān)鍵所在。但在以往的產(chǎn)品中,由于本領(lǐng)域的技術(shù)人員的認(rèn)識(shí)問(wèn)題,主板上地平面的分割處理往往被忽視掉或者處理不當(dāng),導(dǎo)致燒口現(xiàn)象一直存在,影響了產(chǎn)品的品質(zhì)、而且增加了更多的維護(hù)成本(如需增加客服備件、運(yùn)輸費(fèi)用、器件更換/主板報(bào)廢費(fèi)用)等
坐寸o帶外設(shè)接口的設(shè)備中的PCB主板一般都是多層主板,主要分為信號(hào)層、電源線和地層,目前業(yè)內(nèi)的做法一般只對(duì)地層作防燒口處理。如圖I所示,其顯示一種現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)發(fā)生燒口的PCB主板的地層的處理方法,圖中顯示一種PCB主板地層結(jié)構(gòu),PCB主板內(nèi)的實(shí)線為分隔線,分隔線的右邊為音頻地B,左邊為主板的數(shù)字地A,圖中HI、H2和H3為相應(yīng)的螺孔,用于將主板固定在機(jī)頂盒的下蓋上。在發(fā)生燒口的主板上,為了提高音頻的音質(zhì),將音頻地與系統(tǒng)的數(shù)字地分開,其他的共用同一個(gè)地,包括機(jī)殼地和數(shù)字地是共在一起的。這樣設(shè)計(jì)的缺點(diǎn)主要有如下幾個(gè)缺點(diǎn)I :雖然將音頻地與系統(tǒng)的地單獨(dú)分開,但是由于處理不合理,導(dǎo)致在發(fā)生大能量從音頻接口進(jìn)入主板時(shí),這些能量沒法及時(shí)泄放,導(dǎo)致燒口 ;缺點(diǎn)2 :所有接口的機(jī)殼地與系統(tǒng)數(shù)字地是共用一塊地平面,當(dāng)有異常能量從視頻接口竄入時(shí),異常能量會(huì)亂竄到主板電路上,從而損壞或者燒毀主板,無(wú)法有效解決燒口問(wèn)題;[0008]缺點(diǎn)3 :除音頻地外,數(shù)字地和機(jī)殼地共在一起,如果機(jī)殼有干擾產(chǎn)生,則主板的地很容易出現(xiàn)波動(dòng),導(dǎo)致系統(tǒng)不穩(wěn)定。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題,在于提供一種防止帶外設(shè)接口的設(shè)備燒口的PCB主板結(jié)構(gòu),引導(dǎo)由外設(shè)地竄入到所述設(shè)備PCB主板的異常大能量有效且迅速泄放掉,從而保證異常能量不會(huì)亂竄到后級(jí)主板電路,這樣就不會(huì)出現(xiàn)干擾后級(jí)主板正常工作、或損壞器件、甚至燒毀主板等現(xiàn)象,從而有效的 保護(hù)后級(jí)主板電路及器件。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種防止帶外設(shè)接口的設(shè)備燒口的PCB主板結(jié)構(gòu),所述PCB主板設(shè)在所述帶外設(shè)接口的設(shè)備中,所述PCB主板的所有層的外設(shè)接口處均不走信號(hào)線、不敷非機(jī)殼地的銅平面,且PCB主板的每一層的外設(shè)接口處都單獨(dú)劃分出一片只用于敷機(jī)殼地的銅平面的機(jī)殼地區(qū)域,且該銅平面在至少一第一預(yù)定位置連通至機(jī)殼,并于該第一預(yù)定位置形成一第一泄放通路連通至機(jī)殼,并且該P(yáng)CB主板的每一層中外設(shè)接口的機(jī)殼地與非機(jī)殼地分開。具體地,如果所述PCB主板包括地層,則每一地層的外設(shè)接口的機(jī)殼地與數(shù)字地分開;如果所述PCB主板包括電源層,則每一電源層的外設(shè)接口的機(jī)殼地與電源平面分開;如果所述PCB主板包括信號(hào)層,則每一信號(hào)層的外設(shè)接口的機(jī)殼地與數(shù)字/模擬信號(hào)線分開。進(jìn)一步地,所述每一地層的外設(shè)接口的機(jī)殼地在至少一第二預(yù)定位置連通到數(shù)字地,并由該第二預(yù)定位置形成第二泄放通路連通至所述數(shù)字地;其目的是當(dāng)機(jī)殼上積累到一定能量時(shí),會(huì)對(duì)人身安全、主板的安全有一定的隱患,所以從安全及EMC角度來(lái)考慮,需要將機(jī)殼上的能量非常緩慢地泄放到主板,其第二泄放通路即可實(shí)現(xiàn)將機(jī)殼上的能量非常緩慢地泄放到主板,因?yàn)樾狗潘俣嚷?,所以不?huì)對(duì)主板的器件產(chǎn)生影響。進(jìn)一步地,所述每一地層外設(shè)接口的機(jī)殼地與數(shù)字地的連通為直接連通或通過(guò)一電子電路連通,所述電子電路為電阻、電容、磁珠或電感的至少一種電子器件組成的電路。進(jìn)一步地,所述第一、第二預(yù)定位置均為主板上的螺絲孔位,所述第一、第二泄放通路均為鎖付在所述螺絲孔位的螺絲,該螺絲鎖付在所述螺絲孔位是用于將主板固定在所述設(shè)備的機(jī)殼上。進(jìn)一步地,如果地層還包含音頻模擬地,則該地層的音頻地單獨(dú)與數(shù)字地分開,然后再將音頻地中的音頻接口的機(jī)殼地與音頻模擬地分開;如果地層還包含視頻模擬地,則該地層的視頻地單獨(dú)與數(shù)字地分開,然后再將視頻地中的視頻接口的機(jī)殼地與視頻模擬地分開;如果地層還包含高壓地,則該地層的高壓地單獨(dú)與數(shù)字地分開。進(jìn)一步地,所述音頻接口的機(jī)殼地與音頻模擬地于至少一第三預(yù)定位置處連接形成第三泄放通路連通至所述設(shè)備的外殼,當(dāng)音頻外設(shè)地有異常大能量從音頻接口灌入到主板時(shí),能量能夠快速通過(guò)音頻接口的機(jī)殼地到第三泄放通路泄放至所述設(shè)備的外殼;所述視頻接口的機(jī)殼地與視頻模擬地于至少一第四預(yù)定位置處連接形成第四泄放通路連通至所述設(shè)備的外殼,當(dāng)視頻外設(shè)地有異常大能量從視頻接口灌入到主板時(shí),能量能夠快速通過(guò)視頻接口的機(jī)殼地到第四泄放通路泄放至所述設(shè)備的外殼。進(jìn)一步地,所述音頻接口的機(jī)殼地與音頻模擬地的連通以及所述視頻接口的機(jī)殼地與視頻模擬地的連通均為直接連通或通過(guò)一電子電路連通,所述電子電路為電阻、電容、磁珠或電感的至少一種電子器件組成的電路。進(jìn)一步地,所述第三、第四預(yù)定位置均為主板上的螺絲孔位,所述第三、第四泄放通路為鎖付在所述螺絲孔位的螺絲,該螺絲鎖付在所述螺絲孔位是用于將主板固定在所述設(shè)備的機(jī)殼上。進(jìn)一步地,所述外設(shè)接口的機(jī)殼地是以盡量短且粗的路徑到達(dá)主板上的螺絲孔位,以保證路徑的阻抗最小。本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的防止帶外設(shè)接口的設(shè)備燒口的PCB主板結(jié)構(gòu),在所述PCB主板的所有層中,外設(shè)接口處都不要走信號(hào)線、不敷非機(jī)殼地的銅平面,
將PCB主板的每一層的外設(shè)接口處都單獨(dú)劃分出一片機(jī)殼地區(qū)域,此區(qū)域只用于敷機(jī)殼地的銅平面,且該銅平面與機(jī)殼之間具有一異常大能量泄放通路,并使PCB主板的每一層中外設(shè)接口的機(jī)殼地與非機(jī)殼地分開。即可引導(dǎo)從所有外設(shè)包括音視頻外設(shè)地竄入到機(jī)頂盒的大能量有效且迅速泄放掉,從而保證異常能量不會(huì)亂竄到后級(jí)主板電路,這樣就不會(huì)出現(xiàn)干擾后級(jí)主板正常工作、或損壞器件、甚至燒毀主板等,有效的保護(hù)后級(jí)主板電路及器件。
下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。圖I為采用現(xiàn)有技術(shù)中的一種防止帶外設(shè)接口的設(shè)備燒口的PCB主板結(jié)構(gòu)中地層的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為采用本實(shí)用新型防止帶外設(shè)接口的設(shè)備燒口的PCB主板結(jié)構(gòu)中一地層的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為采用本實(shí)用新型防止帶外設(shè)接口的設(shè)備燒口的PCB主板結(jié)構(gòu)中一地層的另一種結(jié)構(gòu)不意圖。
具體實(shí)施方式本實(shí)用新型的防止燒口的PCB主板結(jié)構(gòu),是針對(duì)帶外設(shè)接口的設(shè)備而言的,目前帶外設(shè)接口的設(shè)備的PCB主板類型包括單層板、雙層板和多層板,多層板一般包括至少一層信號(hào)層、至少一層電源層和至少一層地層。在設(shè)備帶外設(shè)接口的情況下,往往會(huì)有異常大能量從外設(shè)接口灌入PCB主板導(dǎo)致燒口現(xiàn)象發(fā)生,即將PCB主板燒毀。為防止這種現(xiàn)象發(fā)生,本實(shí)用新型是使所述PCB主板的所有層中的外設(shè)接口處都不要走信號(hào)線、不敷非機(jī)殼地的銅平面,將PCB主板的每一層的外設(shè)接口處都單獨(dú)劃分出一片機(jī)殼地區(qū)域,此區(qū)域只用于敷機(jī)殼地的銅平面,且該銅平面在至少一第一預(yù)定位置連通至機(jī)殼,并于該位置形成一第一泄放通路連通至機(jī)殼,并使PCB主板的每一層中外設(shè)接口的機(jī)殼地與非機(jī)殼地分。從而引導(dǎo)由外設(shè)地竄入到所述設(shè)備PCB主板的異常大能量有效且迅速地從第一泄放通路泄放到機(jī)殼,從而保證異常能量不會(huì)亂竄到后級(jí)主板電路,這樣就不會(huì)出現(xiàn)干擾后級(jí)主板正常工作、或損壞器件、甚至燒毀主板等現(xiàn)象,從而有效的保護(hù)后級(jí)主板電路及器件。具體地,如果所述PCB主板包括地層,將每一地層的外設(shè)接口的機(jī)殼地與數(shù)字地分開;如果所述PCB主板包括電源層,將每一電源層的外設(shè)接口的機(jī)殼地與電源平面分開;如果所述PCB主板包括信號(hào)層,將每一信號(hào)層的外設(shè)接口的機(jī)殼地與數(shù)字/模擬信號(hào)線分開。分開之后,較佳的,可將所述每一地層外設(shè)接口的機(jī)殼地在至少一第二預(yù)定位置連通到數(shù)字地,并由該第二預(yù)定位置形成第二泄放通路連通至所述設(shè)備的外殼;其目的是當(dāng)機(jī)殼上積累到一定能量時(shí),會(huì)對(duì)人身安全、主板的安全有一定的隱患,所以從安全及EMC角度來(lái)考慮,需要將機(jī)殼上的能量非常緩慢地泄放到主板,其第二泄放通路即可實(shí)現(xiàn)將機(jī)殼上的能量非常緩慢地泄放到主板,因?yàn)樾狗潘俣嚷?,所以不?huì)對(duì)主板的器件產(chǎn)生影響。如果地層還包含音頻模擬地、視頻模擬地或高壓地,再將地層的音頻地單獨(dú)與數(shù)字地分開,然后再將音頻地中的音頻接口的機(jī)殼地與音頻模擬地分開;將地層的視頻地單獨(dú)與數(shù)字地分開,然后再將視頻地中的視頻接口的機(jī)殼地與視頻模擬地分開;如果地層還包含高壓地,再將地層的高壓地單獨(dú)與數(shù)字地分開。所述音頻接口的機(jī)殼地與音頻模擬地 于至少一第三預(yù)定位置處連接形成第三泄放通路連通至所述設(shè)備的外殼,當(dāng)音頻外設(shè)地有異常大能量從音頻接口灌入到主板時(shí),能量能夠快速通過(guò)音頻接口的機(jī)殼地到第四泄放通路泄放至所述設(shè)備的外殼;所述視頻接口的機(jī)殼地與視頻模擬地于至少一第四預(yù)定位置處連接形成第四泄放通路連通至所述設(shè)備的外殼,當(dāng)視頻外設(shè)地有異常大能量從視頻接口灌入到主板時(shí),能量能夠快速通過(guò)視頻接口的機(jī)殼地到第四泄放通路泄放至所述設(shè)備的外殼。同樣,所述音頻接口的機(jī)殼地與音頻模擬地的連通以及所述視頻接口的機(jī)殼地與視頻模擬地的連通均為直接連通或通過(guò)一電子電路連通,所述電子電路為電阻、電容、磁珠或電感的至少一種電子器件組成的電路。具體采用哪種電子電路可根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際情況來(lái)選擇不同的元器件及線路連接方式,例如可以是電阻、電容、磁珠或電感中的一種或多種電子元器件組成的電路。如圖2所示,以地層為例,將地層的外設(shè)接口處都單獨(dú)劃分出一片機(jī)殼地區(qū)域,此區(qū)域只用于敷機(jī)殼地的銅平面,形成地層的外設(shè)接口的機(jī)殼地1,且該銅平面在至少一第一預(yù)定位置3連通至機(jī)殼(未圖示),并于該第一預(yù)定位置形成一第一泄放通路(未圖示)連通至機(jī)殼,并使地層的外設(shè)接口的機(jī)殼地I與非機(jī)殼地如數(shù)字地2分開,當(dāng)所有的外設(shè)中任一外設(shè)出現(xiàn)異常大能量灌入主板時(shí),能量能夠快速通過(guò)第一泄放通路泄放至設(shè)備的外殼。較佳地,再將地層所有的外設(shè)接口的機(jī)殼地I在至少一第二預(yù)定位置,此實(shí)施例仍用所述第一預(yù)定位置3連通到數(shù)字地2,即第二預(yù)定位置與第一預(yù)定位置3重合,當(dāng)然也可以不重合,外設(shè)接口的機(jī)殼地I即可由該第二預(yù)定位置形成第二泄放通路(未圖示)連通至所述數(shù)字地2,從而將由于泄放至機(jī)殼而積聚的電量以緩慢的速度泄放至數(shù)字地。如圖3所示,再以機(jī)頂盒為例,由于機(jī)頂盒除了家庭用外,還可用于KTV點(diǎn)歌機(jī),因此其對(duì)音質(zhì)的要求較高。為了保證機(jī)頂盒類的帶音視頻接口的設(shè)備的音質(zhì),除了將PCB主板上信號(hào)層的外設(shè)接口的機(jī)殼地與數(shù)字/模擬信號(hào)線分開,將地層的外設(shè)接口的機(jī)殼地I與數(shù)字地2分開(圖中僅顯示其中一層地層結(jié)構(gòu),其它地層做法類似),將電源層的外設(shè)接口的機(jī)殼地與電源平面分開外,因地層的外設(shè)接口的機(jī)殼地I還包含音頻地11和視頻地(未圖示),因此還需再將地層上的外設(shè)接口的機(jī)殼地I中的音頻地11單獨(dú)分開,即音頻地11除了與數(shù)字地2分開外,還與其它外設(shè)接口的機(jī)殼地12分開,然后再將音頻地11中的音頻接口的機(jī)殼地111與音頻模擬地112分開,并使音頻接口的機(jī)殼地111與音頻模擬地112于至少一第三預(yù)定位置4處連接形成第三泄放通路(未圖示)連通至所述機(jī)頂盒的外殼,當(dāng)音頻外設(shè)有異常大能量從音頻接口灌入到主板時(shí),能量能夠快速通過(guò)音頻接口的機(jī)殼地111到第三泄放通路泄放至所述機(jī)頂盒的外殼,而且又能很好地保證機(jī)頂盒子的音質(zhì);所述音頻接口的機(jī)殼地111與音頻模擬地112在所述第三預(yù)定位置4可以直接或通過(guò)電子電路連通,特別是從EMC電磁兼容的角度考慮,其通過(guò)電子電路的連通方式更佳。其視頻地的做法與音頻地的做法相同。由于機(jī)頂盒的主板要固定,通常會(huì)在PCB主板上預(yù)設(shè)若干個(gè)螺絲孔,這些螺絲孔會(huì)貫通PCB主板的所有層,因此可將所述第一預(yù)定位置3、第二預(yù)定位置、第三預(yù)定位置、第四預(yù)定位置優(yōu)先選用PCB主板上的螺絲孔位,當(dāng)將螺絲鎖付在所述螺絲孔位即可用于將主板固定在所述機(jī)頂盒的機(jī)殼上,而這些螺絲即可承擔(dān)所述第一、第二、第三、第四泄放通路的角色。所述PCB主板的每一層的所有的外設(shè)接口的機(jī)殼地以盡量短且粗的路徑達(dá)到主 板上的螺絲孔位,其目的是保證所有的外設(shè)接口地引腳到螺絲孔兩者之間的阻抗最小,能量就是尋找阻抗最小的路徑來(lái)泄放的。所以當(dāng)外設(shè)的異常大能量通過(guò)外設(shè)接口的機(jī)殼地引腳竄入到PCB主板時(shí),阻抗最小的路徑就成為能量的泄放路徑,而且也能夠保證能量以最快的速度泄放。如前所述,本實(shí)用新型的防止帶外設(shè)接口的設(shè)備燒口的PCB主板結(jié)構(gòu),是使所述PCB主板的所有層中外設(shè)接口處都不要走信號(hào)線、不敷非機(jī)殼地的銅平面,將PCB主板的每一層的外設(shè)接口處都單獨(dú)劃分出一片機(jī)殼地區(qū)域,此區(qū)域只用于敷機(jī)殼地的銅平面,且該銅平面與機(jī)殼之間具有一異常大能量泄放通路,并使PCB主板的每一層中外設(shè)接口的機(jī)殼地與非機(jī)殼地分開,當(dāng)所有的外設(shè)中任一外設(shè)出現(xiàn)異常大能量灌入主板時(shí),能量能夠泄放至設(shè)備的外殼。即可引導(dǎo)從所有外設(shè)包括音視頻外設(shè)地竄入到機(jī)頂盒的大能量有效且迅速泄放掉,從而保證異常能量不會(huì)亂竄到后級(jí)主板電路,這樣就不會(huì)出現(xiàn)干擾后級(jí)主板正常工作、或損壞器件、甚至燒毀主板等,有效的保護(hù)后級(jí)主板電路及器件。雖然以上描述了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
,但是熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,我們所描述的具體的實(shí)施例只是說(shuō)明性的,而不是用于對(duì)本實(shí)用新型的范圍的限定,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在依照本實(shí)用新型的精神所作的等效的修飾以及變化,都應(yīng)當(dāng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求所保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種防止帶外設(shè)接口的設(shè)備燒口的PCB主板結(jié)構(gòu),所述PCB主板設(shè)在所述帶外設(shè)接口的設(shè)備中,其特征在于所述PCB主板的所有層的外設(shè)接口處均不走信號(hào)線、不敷非機(jī)殼地的銅平面,且PCB主板的每一層的外設(shè)接口處都單獨(dú)劃分出一片只用于敷機(jī)殼地的銅平面的機(jī)殼地區(qū)域,且該銅平面在至少一第一預(yù)定位置連通至機(jī)殼,并于該第一預(yù)定位置形成一第一泄放通路連通至機(jī)殼,并且該P(yáng)CB主板的每一層中外設(shè)接口的機(jī)殼地與非機(jī)殼地分開。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防止帶外設(shè)接口的設(shè)備燒口的PCB主板結(jié)構(gòu),其特征在于 如果所述PCB主板包括地層,每一地層的外設(shè)接口的機(jī)殼地與數(shù)字地分開; 如果所述PCB主板包括電源層,每一電源層的外設(shè)接口的機(jī)殼地與電 源平面分開; 如果所述PCB主板包括信號(hào)層,每一信號(hào)層的外設(shè)接口的機(jī)殼地與數(shù)字/模擬信號(hào)線分開。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防止帶外設(shè)接口的設(shè)備燒口的PCB主板結(jié)構(gòu),其特征在于 所述每一地層的外設(shè)接口的機(jī)殼地在至少一第二預(yù)定位置連通到數(shù)字地,并由該第二預(yù)定位置形成第二泄放通路連通至所述數(shù)字地。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防止帶外設(shè)接口的設(shè)備燒口的PCB主板結(jié)構(gòu),其特征在于所述每一地層外設(shè)接口的機(jī)殼地與數(shù)字地的連通為直接連通或通過(guò)一電子電路連通,所述電子電路為電阻、電容、磁珠或電感的至少一種電子器件組成的電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的防止帶外設(shè)接口的設(shè)備燒口的PCB主板結(jié)構(gòu),其特征在于 所述第一、第二預(yù)定位置均為主板上的螺絲孔位,所述第一、第二泄放通路均為鎖付在所述螺絲孔位的螺絲,該螺絲鎖付在所述螺絲孔位是用于將主板固定在所述設(shè)備的機(jī)殼上。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防止帶外設(shè)接口的設(shè)備燒口的PCB主板結(jié)構(gòu),其特征在于 如果地層還包含音頻模擬地,則該地層的音頻地單獨(dú)與數(shù)字地分開,然后再將音頻地中的音頻接口的機(jī)殼地與音頻模擬地分開; 如果地層還包含視頻模擬地,則該地層的視頻地單獨(dú)與數(shù)字地分開,然后再將視頻地中的視頻接口的機(jī)殼地與視頻模擬地分開; 如果地層還包含高壓地,則該地層的高壓地單獨(dú)與數(shù)字地分開。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的防止帶外設(shè)接口的設(shè)備燒口的PCB主板結(jié)構(gòu),其特征在于 所述音頻接口的機(jī)殼地與音頻模擬地于至少一第三預(yù)定位置處連接形成第三泄放通路連通至所述設(shè)備的外殼; 所述視頻接口的機(jī)殼地與視頻模擬地于至少一第四預(yù)定位置處連接形成第四泄放通路連通至所述設(shè)備的外殼。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的防止帶外設(shè)接口的設(shè)備燒口的PCB主板結(jié)構(gòu),其特征在于所述音頻接口的機(jī)殼地與音頻模擬地的連通以及所述視頻接口的機(jī)殼地與視頻模擬地的連通均為直接連通或通過(guò)一電子電路連通,所述電子電路為電阻、電容、磁珠或電感的至少一種電子器件組成的電路。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的防止帶外設(shè)接口的設(shè)備燒口的PCB主板結(jié)構(gòu),其特征在于所述第三、第四預(yù)定位置均為主板上的螺絲孔位,所述第三、第四泄放通路為鎖付在所述螺絲孔位的螺絲,該螺絲鎖付在所述螺絲孔位是用于將主板固定在所述設(shè)備的機(jī)殼上。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種防止帶外設(shè)接口的設(shè)備燒口的PCB主板結(jié)構(gòu),其PCB主板的所有層中的外設(shè)接口處都不要走信號(hào)線、不敷非機(jī)殼地的銅平面,將PCB主板的每一層的外設(shè)接口處都單獨(dú)劃分出一片機(jī)殼地區(qū)域,此區(qū)域只用于敷機(jī)殼地的銅平面,且該銅平面在至少一位置連通至機(jī)殼,并于該位置形成一異常大能量泄放通路連通至機(jī)殼,并使PCB主板的每一層中外設(shè)接口的機(jī)殼地與非機(jī)殼地分開。當(dāng)任一外設(shè)出現(xiàn)異常大能量灌入主板時(shí),能量能夠快速泄放至設(shè)備的外殼,從而保證異常能量不會(huì)亂竄到后級(jí)主板電路干擾后級(jí)主板正常工作、或損壞器件、甚至燒毀主板,從而有效的保護(hù)后級(jí)主板電路及器件。
文檔編號(hào)H04N21/41GK202503616SQ20122002602
公開日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2012年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月19日
發(fā)明者王勇, 王國(guó)華 申請(qǐng)人:福建星網(wǎng)視易信息系統(tǒng)有限公司