專利名稱：復合振膜及包括該復合振膜的微型發(fā)聲器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
復合振膜及包括該復合振膜的微型發(fā)聲器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種復合振膜及包括該復合振膜的微型發(fā)聲器。
背景技術(shù)：
微型發(fā)聲器件廣泛應用于手機、筆記本電腦、助聽器等便攜性電子設備。隨著這些便攜性電子設備的快速發(fā)展、人們對其的功能性要求越來越強，應用于其上的微型發(fā)聲器件也相應快速地發(fā)展。相關(guān)技術(shù)的微型發(fā)聲器當中的振膜的膠合層一般采用的材料為丙烯酸膠。由于丙烯酸膠的耐熱性較差小于120攝氏度，從而制約了振膜整體的耐熱性。 因此，實有必要提供一種新的技術(shù)方案以克服上述缺陷。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種能夠加強耐熱性的復合振膜。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的—種復合振膜，其包括疊合的第一層和第二層，第一層與第二層之間設有娃膠層作為膠合第一層和第二層的膠合層。優(yōu)選的，所述第一層和第二層的材料分別為聚芳酯、聚醚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚苯乙烯、聚丙烯、聚芳醚醚腈其中的一種。本實用新型還提供一種微型發(fā)聲器，該微型發(fā)聲器包括如上所述的復合振膜。本實用新型具有以下優(yōu)點本實用新型提供的復合振膜能夠加強耐熱性。

圖I為本實用新型提供的復合振膜的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為使用圖I中復合振膜的微型發(fā)聲器的立體分解圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖，對本實用新型作詳細說明。如圖I所示，為本實用新型提供的復合振膜1，該復合振膜I包括疊合的第一層11和第二層12，所述第一層11與第二層12之間設有膠合層10膠合第一層11與第二層12，所述膠合層10采用的材料是硅膠。利用硅膠代替丙烯酸膠作為復合振膜的膠合層材料，力口強了復合振膜整體的耐熱性，可以在高達200攝氏度的環(huán)境中正常工作。所述第一層和第二層的材料分別為聚芳酯、聚醚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚苯乙烯、聚丙烯、聚芳醚醚腈其中的一種。如圖I所示的復合振膜是3層的結(jié)構(gòu)，其實，本實用新型提供的復合振膜亦可以是5層甚至更多層的結(jié)構(gòu)，其原理是一樣的。[0016]如圖2所示，為本實用新型提供的使用該復合振膜I的微型發(fā)聲器2，所述微型發(fā)聲器2還包括盆架20、收容在盆架20內(nèi)的磁碗21、收容在磁碗21內(nèi)的磁鋼22、貼附在磁鋼22表面的極片23、以及一端懸浮在磁鋼22周側(cè)磁間隙內(nèi)的音圈24，該音圈24另外一端固持在該復合振膜I上。以上所述的僅是本實用新型的實施方式，在此應當指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種復合振膜，其包括疊合的第一層和第二層，其特征在于第一層與第二層之間設有硅膠層作為膠合第一層和第二層的膠合層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復合振膜，其特征在于所述第一層和第二層的材料分別為聚芳酯、聚醚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚苯乙烯、聚丙烯、聚芳醚醚腈其中的一種。
3.一種微型發(fā)聲器，其特征在于該微型發(fā)聲器包括如權(quán)利要求I所述的復合振膜。
專利摘要本實用新型公開了一種復合振膜，其包括疊合的第一層和第二層，第一層與第二層之間設有硅膠層作為膠合第一層和第二層的膠合層。本實用新型提供的復合振膜能夠加強耐熱性。
文檔編號H04R7/06GK202713585SQ201220315038
公開日2013年1月30日 申請日期2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月29日
發(fā)明者沈濤 申請人:瑞聲光電科技(常州)有限公司, 瑞聲聲學科技(深圳)有限公司