專利名稱：一種光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)，是涉及一種光模塊。
背景技術(shù)：
光模塊是一種將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)和/或?qū)㈦娦盘?hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)的集成模塊，在光纖通訊過(guò)程中起著重要作用。隨著光纖通信的發(fā)展，光傳輸系統(tǒng)對(duì)光模塊提出了更
高的要求，光模塊逐漸向小尺寸、低功耗、大容量、低成本的方向發(fā)展。米用SFP+ (SmallFrom-Factor Pluggable Plus增強(qiáng)型小型可插拔光模塊)封裝結(jié)構(gòu)的SFP+光模塊相比更早的、采用XFP封裝的光模塊，其外形尺寸要小很多，成為光模塊小型化發(fā)展的優(yōu)選模塊。出于對(duì)光模塊降低成本的需要，現(xiàn)有的SFP+封裝形式的光模塊內(nèi)部均沒(méi)有時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)功能。這樣就會(huì)存在以下問(wèn)題I.系統(tǒng)端的電信號(hào)經(jīng)過(guò)板卡的傳輸，傳輸?shù)焦饽K的發(fā)射驅(qū)動(dòng)芯片后，信號(hào)產(chǎn)生損耗和畸變，影響驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)激光器的調(diào)制，最終使得電光的轉(zhuǎn)化出現(xiàn)畸變，進(jìn)而影響光信號(hào)在光纖通道的傳輸。2.光模塊接收端接收長(zhǎng)纖傳輸?shù)墓庑盘?hào)時(shí)，由于長(zhǎng)纖的色散和損耗，信號(hào)的展寬和畸變較嚴(yán)重，經(jīng)光接收組件和限幅放大器換成電信號(hào)后，導(dǎo)致信號(hào)的抖動(dòng)變大、電信號(hào)畸變甚至出現(xiàn)誤碼。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型為了解決上述問(wèn)題而提供了一種光模塊，通過(guò)在光模塊內(nèi)部增加時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元，可以把畸變的信號(hào)重新進(jìn)行整形恢復(fù)處理并可以重新恢復(fù)出穩(wěn)定的信號(hào)，使得畸變的信號(hào)得到補(bǔ)償和恢復(fù)，確保信號(hào)的光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換以及光信號(hào)的長(zhǎng)距離光纖傳輸。為解決上述發(fā)明問(wèn)題，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)一種光模塊，該光模塊采用SFP+封裝結(jié)構(gòu)，包括激光驅(qū)動(dòng)單元、限幅放大器、控制單元和電接口，還包括有設(shè)置在所述激光驅(qū)動(dòng)單元前端、與激光驅(qū)動(dòng)單元相連接的發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元和設(shè)置在所述限幅放大器后端、與限幅放大器相連接的接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元；來(lái)自所述電接口的待發(fā)射電信號(hào)輸入至所述發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)單元進(jìn)行信號(hào)整形，整形后的電信號(hào)傳輸至所述激光驅(qū)動(dòng)單元，所述限幅放大器輸出的接收電信號(hào)傳輸至所述接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元進(jìn)行信號(hào)整形，整形后的電信號(hào)作為接收電信號(hào)從所述電接口輸出。對(duì)于發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元來(lái)說(shuō)，具體可以采用下述實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)所述發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元包括一集成芯片，所述集成芯片的差分信號(hào)輸入端通過(guò)輸入耦合電容與所述電接口的對(duì)應(yīng)管腳相連接，其輸出端通過(guò)輸出耦合電容與所述激光驅(qū)動(dòng)單元的對(duì)應(yīng)電路相連接，所述集成芯片的控制端與所述控制單元的相應(yīng)控制端相連接?；蛘?，所述發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元與所述激光驅(qū)動(dòng)單元采用一集成芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)，所述集成芯片的差分信號(hào)輸入端一方面通過(guò)輸入耦合電容與所述電接口的對(duì)應(yīng)管腳相連接，另一方面與所述發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元相連接，所述集成芯片與所述控制單元通過(guò)總線相連接，以進(jìn)行總線通訊。對(duì)于接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元來(lái)說(shuō)，具體可以采用下述實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)所述接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元包括一集成芯片，所述集成芯片的差分信號(hào)輸入端通過(guò)輸入耦合電容與所述限幅放大器的對(duì)應(yīng)電路相連接，其輸出端通過(guò)輸出耦合電容與所述電接口的對(duì)應(yīng)管腳相連接，所述集成芯片的控制端與所述控制單元的相應(yīng)控制端相連接?；蛘?，所述接收端時(shí)鐘 數(shù)據(jù)恢復(fù)單元與所述限幅放大器采用一集成芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)，所述集成芯片的差分信號(hào)輸出端一方面通過(guò)輸出耦合電容與所述電接口的對(duì)應(yīng)管腳相連接，另一方面與所述接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元相連接，所述集成芯片與所述控制單元通過(guò)總線相連接，以進(jìn)行總線通訊。更進(jìn)一步的，為最大程度地減小光模塊的體積、簡(jiǎn)化光模塊電路結(jié)構(gòu)，所述激光驅(qū)動(dòng)單元、發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元、限幅放大器與接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)單元采用一集成芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)，所述集成芯片的差分信號(hào)輸入端一方面通過(guò)輸入耦合電容與所述電接口的對(duì)應(yīng)管腳相連接，另一方面與所述發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元相連接，其輸出端一方面通過(guò)輸出耦合電容與所述電接口的對(duì)應(yīng)管腳相連接，另一方面與所述接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元相連接，所述集成芯片與所述控制單元通過(guò)總線相連接，以進(jìn)行總線通訊。優(yōu)選的，如上所述的總線為IIC總線。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是I.通過(guò)在SFP+光模塊中設(shè)置發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元對(duì)待發(fā)送的電信號(hào)進(jìn)行整形處理，可以避免系統(tǒng)端的高速差分電信號(hào)經(jīng)過(guò)板卡的傳輸引起的信號(hào)損耗和畸變，去除了激光驅(qū)動(dòng)單元對(duì)激光器的畸變調(diào)制，從而提高了光信號(hào)在光纖通道的傳輸質(zhì)量，增加了光信號(hào)在光纖通道的傳輸距離。2.通過(guò)在SFP+光模塊中設(shè)置接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元對(duì)限幅放大器輸出的接收信號(hào)進(jìn)行整形處理，補(bǔ)償了由于光纖的色散和損耗而引起的展寬和畸變，優(yōu)化和提高了光信號(hào)經(jīng)光接收組件和限幅放大器轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的質(zhì)量，提高了接收端的靈敏度，使其更好地支持長(zhǎng)距離的信號(hào)傳輸。結(jié)合附圖閱讀本發(fā)明的具體實(shí)施方式
后，本實(shí)用新型的其他特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚。

圖I是本實(shí)用新型光模塊實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)框圖；圖2是本實(shí)用新型光模塊實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)框圖；圖3是本實(shí)用新型光模塊實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)框圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。首先，簡(jiǎn)要說(shuō)明本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)思路對(duì)于采用SFP+封裝結(jié)構(gòu)的光模塊來(lái)說(shuō)，其體積較小，便于增加系統(tǒng)板密度，提高終端接入數(shù)量。但是，這類(lèi)光模塊存在的缺點(diǎn)是，其內(nèi)部電路不具有時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)的功能，使得待發(fā)射的信號(hào)與接收的信號(hào)容易發(fā)生畸變，影響正常發(fā)射和接收。鑒于此，本實(shí)用新型提出了一種設(shè)置時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元的SFP+光模塊，具體來(lái)說(shuō)為解決發(fā)射電信號(hào)的損耗和畸變而影響驅(qū)動(dòng)單元對(duì)激光器的調(diào)制的問(wèn)題，在激光驅(qū)動(dòng)單元的前端設(shè)置了與該激光驅(qū)動(dòng)單元相連接的發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元，用以對(duì)來(lái)自光模塊電接口的待發(fā)射電信號(hào)進(jìn)行整形處理，以去除激光驅(qū)動(dòng)單元對(duì)激光器的畸變調(diào)制，從而提高光信號(hào)在光纖通道的傳輸質(zhì)量，增加光信號(hào)在光纖通道的傳輸距離；同時(shí)，為解決經(jīng)光接收組件及限幅放大器轉(zhuǎn)換出的接收電信號(hào)的畸變、甚至出現(xiàn)誤碼的問(wèn)題，在限幅放大器的后端設(shè)置了與其相連接的接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元，以對(duì)限幅放大器輸出的接收電信號(hào)進(jìn)行整形處理，補(bǔ)償由于光纖的色散和損耗而引起的展寬和畸變，優(yōu)化和提高光信號(hào)經(jīng)光接收組件和限幅放大器轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的質(zhì)量，進(jìn)而提高接收端的靈敏度，使其更好地支持長(zhǎng)距離的信號(hào)傳輸。根據(jù)電路單元集成度的不同，設(shè)置有發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元和接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元的光模塊可以采用不同的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)，具體實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)可以參考圖I至圖3所示的三個(gè)實(shí)施例以及下述對(duì)這三個(gè)實(shí)施例的描述。請(qǐng)參考圖1，該圖I所示為本實(shí)用新型光模塊實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)框圖。如圖I所示，該實(shí)施例采用SFP+封裝結(jié)構(gòu)的光模塊包括有激光驅(qū)動(dòng)單元、限幅放大單元、控制單元、電接口及光發(fā)射組件和光接收組件，此外，還包括有發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元和接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元。其中，發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元設(shè)置在激光驅(qū)動(dòng)單元的前端，也即設(shè)置在電接口與激光驅(qū)動(dòng)單元之間。發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元包括有一集成芯片U1，U1的差分信號(hào)輸入端TDP和TDN分別通過(guò)輸入耦合電容Cl和C2與電接口的對(duì)應(yīng)管腳TX+和TX-相連接，而Ul的差分信號(hào)輸出端通過(guò)輸出耦合電容C3和C4與激光驅(qū)動(dòng)單元的對(duì)應(yīng)電路相連接。此夕卜，Ul的控制端還與控制單元的相應(yīng)控制端相連接。接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元設(shè)置在限幅放大器的后端，也即設(shè)置在限幅放大器與電接口之間。接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元包括有一集成芯片U2，U2的差分信號(hào)輸入端通過(guò)輸入耦合電容C5和C6與限幅放大器的對(duì)應(yīng)電路相連接，其輸出端RDP和RDN分別通過(guò)輸出耦合電容C7和C8與電接口的RX+和RX-相連接。而且，U2的控制端還與控制單元的對(duì)應(yīng)控制端相連接。該實(shí)施例的光模塊的信號(hào)傳輸過(guò)程如下系統(tǒng)端的高速差分電信號(hào)經(jīng)板卡傳輸?shù)焦饽K的電接口，再由模塊電接口的TX+弓丨腳和TX-弓丨腳輸出，分別經(jīng)輸入耦合電容Cl和C2輸入至光模塊的發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元。電信號(hào)經(jīng)板卡傳輸會(huì)存在衰減和畸變，利用發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元對(duì)輸入的差分電信號(hào)進(jìn)行整形恢復(fù)和同步，可恢復(fù)出良好的信號(hào)，整形后的電信號(hào)經(jīng)輸出管腳分別通過(guò)輸出耦合電容C3和C4輸入至激光驅(qū)動(dòng)單元的相應(yīng)電路，進(jìn)而調(diào)制到光發(fā)射組件上，驅(qū)動(dòng)其發(fā)射光信號(hào)，發(fā)射的光信號(hào)耦合到光纖后輸出。經(jīng)過(guò)光纖傳輸來(lái)的光信號(hào)被光模塊的光接收組件接收，進(jìn)而轉(zhuǎn)換成差分電信號(hào)，轉(zhuǎn)換后的電信號(hào)輸入至限幅放大器進(jìn)行放大輸出。由于長(zhǎng)光纖的色散和損耗，光接收組件接收的光信號(hào)會(huì)產(chǎn)生脈沖展寬和畸變，而經(jīng)限幅放大器增幅的電信號(hào)則會(huì)出現(xiàn)大抖動(dòng)和畸變等現(xiàn)象，這個(gè)信號(hào)經(jīng)限幅放大器的輸出管腳分別通過(guò)輸入耦合電容C5和C6傳輸至接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元進(jìn)行整形和時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)，得到較好的電信號(hào)，整形后的電信號(hào)最后經(jīng)模塊電接口的RX+管腳和RX-管腳輸入到系統(tǒng)設(shè)備端上。而且，控制單元的相應(yīng)控制端與獨(dú)立分開(kāi)的發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元、激光驅(qū)動(dòng)單元、限幅放大器及接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元的對(duì)應(yīng)控制端電連接，對(duì)其進(jìn)行控制和參數(shù)調(diào)整。各單元在控制單元的統(tǒng)一控制下工作，完成光信號(hào)的發(fā)射和接收以及整個(gè)光模塊的工作狀態(tài)監(jiān)控，并使得信號(hào)的恢復(fù)能力達(dá)到最優(yōu)。請(qǐng)參考圖2，該圖2示出了本實(shí)用新型光模塊實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)框圖。
·[0033]如圖2所示，該實(shí)施例二的光模塊的基本結(jié)構(gòu)與圖I實(shí)施例一相同，也包括有激光驅(qū)動(dòng)單元、限幅放大單元、控制單元、電接口、光發(fā)射組件、光接收組件及發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元和接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元。與實(shí)施例一不同的是，該實(shí)施例二的發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元與激光驅(qū)動(dòng)單元采用一集成芯片U3來(lái)實(shí)現(xiàn)。U3差分信號(hào)輸入端TDP和TDN —方面通過(guò)輸入耦合電容Cl和C2與電接口的對(duì)應(yīng)管腳TX+和TX-相連接，另一方面與U3中的發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元相連接，且U3與控制單元通過(guò)總線、如IIC總線相連接，以進(jìn)行總線通訊。此外，接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元與限幅放大器采用一集成芯片U4來(lái)實(shí)現(xiàn)。U4的差分信號(hào)輸出端RDP和RDN —方面通過(guò)輸出耦合電容C7和C8與電接口的對(duì)應(yīng)管腳RX+及RX-相連接，另一方面與U4中的接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元相連接，且U4也通過(guò)總線、如IIC總線與控制單元相連接，以進(jìn)行總線通訊。整個(gè)光模塊的信號(hào)傳輸過(guò)程與實(shí)施例一相同，在此不再贅述。通過(guò)選用集成度較高的集成芯片實(shí)現(xiàn)不同單元功能，可以進(jìn)一步減少光模塊的體積，便于光模塊電路板的布板和電路設(shè)計(jì)。除了上述實(shí)施例一與實(shí)施例二的實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)方案之外，還可以將這兩個(gè)實(shí)施例結(jié)合起來(lái)，例如，發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元采用實(shí)施例一所述的單獨(dú)集成芯片、而接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元與限幅放大器采用實(shí)施例二所述的集成芯片；或者，接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元采用實(shí)施例一所述的單獨(dú)集成芯片、而發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元與激光驅(qū)動(dòng)單元采用實(shí)施例二所述的集成芯片。所有這些實(shí)現(xiàn)方案都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范疇。為進(jìn)一步簡(jiǎn)化光模塊的電路結(jié)構(gòu)、最大程度地減小光模塊的體積，光模塊還可以采用圖3示出的實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)框圖來(lái)實(shí)現(xiàn)。如圖3所示，在該實(shí)施例三中，激光驅(qū)動(dòng)單元、發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元、限幅放大器及接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)單元采用一集成芯片U5來(lái)實(shí)現(xiàn)，U5的差分信號(hào)輸入端TDP和TDN一方面通過(guò)輸入耦合電容Cl和C2與電接口的對(duì)應(yīng)管腳TX+和TX-相連接，另一方面與U5中的發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元相連接，U5的輸出端RDP和RDN —方面通過(guò)輸出耦合電容C7和C8與電接口的對(duì)應(yīng)管腳RX+和RX-相連接，另一方面與U5中的接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元相連接，而U5還與控制單元通過(guò)總線、如IIC總線相連接，以進(jìn)行總線通訊，在控制單元的控制下完成信號(hào)的發(fā)射、接收及監(jiān)控。以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其進(jìn)行限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，依然可以對(duì)前述實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型所要求保護(hù)的技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求1.一種光模塊，該光模塊采用SFP+封裝結(jié)構(gòu)，包括激光驅(qū)動(dòng)單元、限幅放大器、控制單元和電接口，其特征在于，還包括有設(shè)置在所述激光驅(qū)動(dòng)單元前端、與激光驅(qū)動(dòng)單元相連接的發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元和設(shè)置在所述限幅放大器后端、與限幅放大器相連接的接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元；來(lái)自所述電接口的待發(fā)射電信號(hào)輸入至所述發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)單元進(jìn)行信號(hào)整形，整形后的電信號(hào)傳輸至所述激光驅(qū)動(dòng)單元，所述限幅放大器輸出的接收電信號(hào)傳輸至所述接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元進(jìn)行信號(hào)整形，整形后的電信號(hào)作為接收電信號(hào)從所述電接口輸出。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光模塊，其特征在于，所述發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元包括一集成芯片，所述集成芯片的差分信號(hào)輸入端通過(guò)輸入耦合電容與所述電接口的對(duì)應(yīng)管腳相連接，其輸出端通過(guò)輸出耦合電容與所述激光驅(qū)動(dòng)單元的對(duì)應(yīng)電路相連接，所述集成芯片的控制端與所述控制單元的相應(yīng)控制端相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光模塊，其特征在于，所述發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元與所述激光驅(qū)動(dòng)單元采用一集成芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)，所述集成芯片的差分信號(hào)輸入端一方面通過(guò)輸入耦合電容與所述電接口的對(duì)應(yīng)管腳相連接，另一方面與所述發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元相連接，所述集成芯片與所述控制單元通過(guò)總線相連接，以進(jìn)行總線通訊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光模塊，其特征在于，所述總線為IIC總線。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的光模塊，其特征在于，所述接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元包括一集成芯片，所述集成芯片的差分信號(hào)輸入端通過(guò)輸入耦合電容與所述限幅放大器的對(duì)應(yīng)電路相連接，其輸出端通過(guò)輸出耦合電容與所述電接口的對(duì)應(yīng)管腳相連接，所述集成芯片的控制端與所述控制單元的相應(yīng)控制端相連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的光模塊，其特征在于，所述接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元與所述限幅放大器采用一集成芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)，所述集成芯片的差分信號(hào)輸出端一方面通過(guò)輸出耦合電容與所述電接口的對(duì)應(yīng)管腳相連接，另一方面與所述接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元相連接，所述集成芯片與所述控制單元通過(guò)總線相連接，以進(jìn)行總線通訊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光模塊，其特征在于，所述總線為IIC總線。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光模塊，其特征在于，所述激光驅(qū)動(dòng)單元、發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元、限幅放大器與接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)單元采用一集成芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)，所述集成芯片的差分信號(hào)輸入端一方面通過(guò)輸入稱合電容與所述電接口的對(duì)應(yīng)管腳相連接，另一方面與所述發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元相連接，其輸出端一方面通過(guò)輸出耦合電容與所述電接口的對(duì)應(yīng)管腳相連接，另一方面與所述接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元相連接，所述集成芯片與所述控制單元通過(guò)總線相連接，以進(jìn)行總線通訊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光模塊，其特征在于，所述總線為IIC總線。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種光模塊，該光模塊采用SFP+封裝結(jié)構(gòu)，包括激光驅(qū)動(dòng)單元、限幅放大器、控制單元和電接口，還包括有設(shè)置在所述激光驅(qū)動(dòng)單元前端、與激光驅(qū)動(dòng)單元相連接的發(fā)射端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元和設(shè)置在所述限幅放大器后端、與限幅放大器相連接的接收端時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元。本實(shí)用新型通過(guò)在光模塊內(nèi)部增加時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元，可以把畸變的信號(hào)重新進(jìn)行整形恢復(fù)處理并可以重新恢復(fù)出穩(wěn)定的信號(hào)，使得畸變的信號(hào)得到補(bǔ)償和恢復(fù)，確保信號(hào)的光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換以及光信號(hào)的長(zhǎng)距離光纖傳輸。
文檔編號(hào)H04B10/40GK202679375SQ20122034983
公開(kāi)日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月19日
發(fā)明者楊思更, 趙其圣, 薛登山, 薄生偉 申請(qǐng)人:青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司