專利名稱：一種手機(jī)的攝像模組結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種攝像模組，具體地說(shuō)是一種前置攝像頭和后置攝像頭模組一體化的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著智能手機(jī)的高速發(fā)展，前置攝像頭和后置攝像頭的雙攝像頭已經(jīng)成為標(biāo)配，而且智能手機(jī)薄型化也愈來(lái)愈成為一種趨勢(shì)。而其中手機(jī)薄型化的一個(gè)瓶頸就是攝像模組。為了提高拍照效果，通過(guò)采取雙攝像頭的結(jié)構(gòu)，但此種結(jié)構(gòu)也隨之增加了整個(gè)攝像模組的高度，成為手機(jī)做薄的一個(gè)瓶頸。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種前置攝像頭和后置攝像頭一體化設(shè)計(jì)的攝像模組結(jié)構(gòu)。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案一種手機(jī)的攝像模組結(jié)構(gòu)，包括前置攝像頭和后置攝像頭，所述前置攝像頭和后置攝像頭通過(guò)PCB基板連接，PCB基板通過(guò)柔性電路板與BTB安裝座連接，PCB基板還裝接有傳感器。實(shí)現(xiàn)方式一，所述傳感器為一個(gè)，該傳感器的上端面和底面均為感光面，PCB基板上設(shè)有鏤空部位，傳感器裝在該P(yáng)CB基板的鏤空部位。實(shí)現(xiàn)方式二，所述傳感器具有兩個(gè)，其中一個(gè)傳感器裝在PCB基板的底面，另外一個(gè)傳感器裝在PCB基板的上表面。本實(shí)用新型通過(guò)將前置攝像頭和后置攝像頭共用一 PCB基板，實(shí)現(xiàn)前后置攝像頭一體化設(shè)計(jì)，從而降低模組的高度，以及在整機(jī)堆疊中的高度；實(shí)現(xiàn)一體化后，前后置攝像頭可以共用一個(gè)BTB座子，可以節(jié)約物料成本，而且不會(huì)成為手機(jī)做薄的瓶頸。

附圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。本實(shí)用新型揭示了一種手機(jī)的攝像模組結(jié)構(gòu)，有以下兩種較佳的實(shí)施例。實(shí)施例一，如附圖I所示，包括前置攝像頭和后置攝像頭，前置攝像頭和后置攝像頭通過(guò)PCB基板I連接，該P(yáng)CB基板I上設(shè)有鏤空部位，該鏤空部位裝設(shè)有傳感器4，該傳感器4的上端面和底面為感光面，PCB基板I通過(guò)柔性電路板2與BTB安裝座3連接。前置攝像頭和后置攝像頭共用PCB基板I。PCB基板I通過(guò)COB等工藝方式與傳感器連接。前置攝像頭和后置攝像頭通過(guò)柔性電路板共用BTB安裝座。實(shí)施例二，如附圖2所示，包括前置攝像頭和后置攝像頭，前置攝像頭和后置攝像頭通過(guò)PCB基板連接，在該P(yáng)CB基板的上表面安裝有傳感器，在該P(yáng)CB基本的底面還安裝有傳感器，PCB基板I通過(guò)柔性電路板2與BTB安裝座3連接。PCB基板通過(guò)COB或CSP等工藝方式與傳感器連接。前置攝像頭和后置攝像頭通過(guò)柔性電路板共用B TB安裝座。
權(quán)利要求1.一種手機(jī)的攝像模組結(jié)構(gòu)，包括前置攝像頭和后置攝像頭，其特征在于所述前置攝像頭和后置攝像頭通過(guò)PCB基板(I)連接，PCB基板通過(guò)柔性電路板(2)與BTB安裝座(3 )連接，PCB基板還裝接有傳感器(4 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的手機(jī)的攝像模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述傳感器為一個(gè)，該傳感器的上端面和底面均為感光面，PCB基板上設(shè)有鏤空部位，傳感器裝在該P(yáng)CB基板的鏤空部位。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的手機(jī)的攝像模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述傳感器具有兩個(gè)，其中一個(gè)傳感器裝在PCB基板的底面，另外一個(gè)傳感器裝在PCB基板的上表面。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種手機(jī)的攝像模組結(jié)構(gòu)，包括前置攝像頭和后置攝像頭，所述前置攝像頭和后置攝像頭通過(guò)PCB基板連接，PCB基板通過(guò)柔性電路板與BTB安裝座連接，PCB基板還裝接有傳感器。本實(shí)用新型通過(guò)將前置攝像頭和后置攝像頭共用一PCB基板，實(shí)現(xiàn)一體化設(shè)計(jì)，降低攝像模組的高度，節(jié)約物料成本，保證手機(jī)的輕薄化。
文檔編號(hào)H04N5/225GK202679454SQ201220387509
公開(kāi)日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月7日
發(fā)明者洪軍可, 周奇群 申請(qǐng)人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司