專利名稱：一種以太網(wǎng)交換機(jī)硬件結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)硬件領(lǐng)域，尤其涉及一種以太網(wǎng)交換機(jī)硬件結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著信息技術(shù)的發(fā)展，局域網(wǎng)子網(wǎng)間通信業(yè)務(wù)迅猛增長，而用于進(jìn)行子網(wǎng)間數(shù)據(jù)通信的傳統(tǒng)路由器因速度慢、配置復(fù)雜等缺點(diǎn)，難以滿足大量跨子網(wǎng)及虛擬局域網(wǎng)間通信量的要求。而傳統(tǒng)的二層交換機(jī)工作在開放系統(tǒng)互連參考模型的第二層，不能處理跨子網(wǎng)的數(shù)據(jù)通信
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種集千兆、萬兆和堆疊端口為一體且具有以太網(wǎng)三層交換功能的一種以太網(wǎng)交換機(jī)硬件結(jié)構(gòu)。為實(shí)現(xiàn)上述目的本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種以太網(wǎng)交換機(jī)硬件結(jié)構(gòu)，其特征在于包括信息處理單元、交換機(jī)子系統(tǒng)單元、用于連接信息處理單元和交換機(jī)子系統(tǒng)單元的PCI總線。進(jìn)一步的說，所述信息處理單元包括MCU，均與MCU連接的、內(nèi)存模塊、Flash模塊、CPLD模塊、溫度監(jiān)測模塊、以及網(wǎng)口調(diào)試模塊。進(jìn)一步的說，所述交換機(jī)子系統(tǒng)單元包括芯片BCM56514，均與BCM56514連接的光電可選接口、堆疊接口、千兆以太網(wǎng)接口、萬兆以太網(wǎng)接口。進(jìn)一步的說，所述MCU采用MPC8349芯片。進(jìn)一步的說，所述萬兆以太網(wǎng)接口采用芯片BCM8705引出。進(jìn)一步的說，還包括與PCLD模塊連接的冷卻風(fēng)扇接口。本實(shí)用新型具有以下有益效果一、本實(shí)用新型采用內(nèi)部集成了復(fù)雜的以太網(wǎng)三成交換功能的SWITCH芯片BCM56514，和其他模塊的配合，使得該以太網(wǎng)交換機(jī)具備太網(wǎng)三層交換功能。二、為了擴(kuò)展更多的端口與進(jìn)行不同交換機(jī)間的大量數(shù)據(jù)交換，本實(shí)用新型采用了堆疊接口進(jìn)行不同交換機(jī)的級聯(lián)。堆疊方式采用主從堆疊的形式，實(shí)用新型的交換機(jī)最多可堆疊7臺從交換機(jī)。

圖I為本實(shí)用新型系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖如圖I所示。系統(tǒng)分為兩大部分，分別是以MCU為核心的信息處理單元和以SWITCH芯片BCM56514為核心的交換機(jī)子系統(tǒng)單元，這兩個模塊之間通過PCI總線互聯(lián)。MCU模塊主要完成系統(tǒng)的管理功能，包括內(nèi)存模塊、Flash模塊、CPLD邏輯控制模塊、溫度監(jiān)測模塊、以及以BCM5241為PHY芯片的調(diào)試網(wǎng)口模塊等。交換機(jī)子系統(tǒng)單元主要完成數(shù)據(jù)的交換，并對外引出交換端口，包括到連接器的20個GE (千兆以太網(wǎng))接口、以BCM5482為PHY芯片的4個光電可選接口、以BC M8705為PHY芯片的萬兆以太網(wǎng)接口以及通過預(yù)加重芯片MAX3987對外引出用于級聯(lián)的堆疊接口。
權(quán)利要求1.一種以太網(wǎng)交換機(jī)硬件結(jié)構(gòu)，其特征在于包括信息處理單元、交換機(jī)子系統(tǒng)單元、用于連接信息處理單元和交換機(jī)子系統(tǒng)單元的PCI總線。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種以太網(wǎng)交換機(jī)硬件結(jié)構(gòu)，其特征在于所述信息處理單元包括MCU，均與MCU連接的內(nèi)存模塊、Flash模塊、CPLD模塊、溫度監(jiān)測模塊、以及網(wǎng)口調(diào)試模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種以太網(wǎng)交換機(jī)硬件結(jié)構(gòu)，其特征在于所述交換機(jī)子系統(tǒng)單元包括芯片BCM56514，均與BCM56514連接的光電可選接口、堆疊接口、千兆以太網(wǎng)接口、萬兆以太網(wǎng)接口。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種以太網(wǎng)交換機(jī)硬件結(jié)構(gòu)，其特征在于所述MCU采用MPC8349 芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種以太網(wǎng)交換機(jī)硬件結(jié)構(gòu)，其特征在于所述萬兆以太網(wǎng)接口采用芯片BCM8705引出。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種以太網(wǎng)交換機(jī)硬件結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括與PCLD模塊連接的冷卻風(fēng)扇接口。
專利摘要本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)硬件領(lǐng)域，尤其涉及一種以太網(wǎng)交換機(jī)硬件結(jié)構(gòu)。其主旨在于提供一種集千兆、萬兆和堆疊端口為一體且具有以太網(wǎng)三層交換功能的以太網(wǎng)交換機(jī)硬件結(jié)構(gòu)。該以太網(wǎng)交換機(jī)硬件結(jié)構(gòu)，包括信息處理單元、交換機(jī)子系統(tǒng)單元、用于連接信息處理單元和交換機(jī)子系統(tǒng)單元的PCI總線。本實(shí)用新型應(yīng)用于以太網(wǎng)通信領(lǐng)域，用作以太網(wǎng)交換機(jī)。
文檔編號H04L12/931GK202721696SQ20122040863
公開日2013年2月6日 申請日期2012年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月17日
發(fā)明者李亮 申請人:成都捷康特科技有限公司