專利名稱：一種具有微處理器接口的手機(jī)屏模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
—種具有微處理器接口的手機(jī)屏模組
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種具有微處理器接口的手機(jī)屏模組。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的手機(jī)屏模組，其微處理器接口往往是分離的，從而手機(jī)屏模組的厚度很難做得更薄，所占空間很難減小。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種具有微處理器接口的手機(jī)屏模組。一種具有微處理器接口的手機(jī)屏模組，包括玻璃觸摸板、顯示屏、柔性電路板，所述顯示屏在所述柔性電路板上，所述玻璃觸摸板在所述顯示屏上，所述柔性電路板上設(shè)有微處理器接口，所述微處理器接口的長度在13.73mm至13.87mm之間。優(yōu)選地，所述微處理器接口的長度為13.8mm。優(yōu)選地，微處理器接口設(shè)置在柔性電路板上的與顯示屏接觸的表面相對的另一側(cè)表面上。本實(shí)用新型的有益效果是:由于采用了一體設(shè)置的微處理器接口，可以將手機(jī)屏模組做得更薄，所占空間更小。
圖1是本實(shí)用新型的一種實(shí)施例的具有微處理器接口的手機(jī)屏模組的側(cè)視示意圖。
具體實(shí)施方式以下將結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)說明。一種具有微處理器接口的手機(jī)屏模組1，包括玻璃觸摸板2、顯示屏3、柔性電路板4，所述顯示屏3在所述柔性電路板4上，所述玻璃觸摸板2在所述顯示屏3上，所述柔性電路板4上設(shè)有微處理器接口 5，所述微處理器接口 5的長度在13.73mm至13.87mm之間，微處理器接口 5設(shè)置在柔性電路板4上的與顯示屏3接觸的表面相對的另一側(cè)表面上。優(yōu)選地，所述微處理器接口的長度為13.8mm。
權(quán)利要求1.種具有微處理器接口的手機(jī)屏模組，其特征是:包括玻璃觸摸板、顯示屏、柔性電路板，所述顯示屏在所述柔性電路板上，所述玻璃觸摸板在所述顯示屏上，所述柔性電路板上設(shè)有微處理器接口，所述微處理器接口的長度在13.73mm至13.87mm之間。
2.權(quán)利要求1所述的具有微處理器接口的手機(jī)屏模組，其特征是:所述微處理器接口的長度為13.8mm。
3.權(quán)利要求1所述的具有微處理器接口的手機(jī)屏模組，其特征是:微處理器接口設(shè)置在柔性電路板上的與顯示屏接觸的表面相對的另一側(cè)表面上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有微處理器接口的手機(jī)屏模組，包括玻璃觸摸板、顯示屏、柔性電路板，所述顯示屏在所述柔性電路板上，所述玻璃觸摸板在所述顯示屏上，所述柔性電路板上設(shè)有微處理器接口，所述微處理器接口的長度在13.73mm至13.87mm之間。本實(shí)用新型的有益效果是由于采用了一體設(shè)置的微處理器接口，可以將手機(jī)屏模組做得更薄，所占空間更小。
文檔編號H04M1/02GK202931401SQ20122053519
公開日2013年5月8日 申請日期2012年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月18日
發(fā)明者蔡明啟 申請人:深圳市環(huán)宇通電子有限公司