專利名稱：Mems麥克風(fēng)接線板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
MEMS麥克風(fēng)接線板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型設(shè)計(jì)MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種MEMS麥克風(fēng)接線板。
背景技術(shù)：
[0002]MEMS麥克風(fēng)是一種采用新型材料、新型結(jié)構(gòu)的特殊麥克風(fēng)，其接線板上安裝有關(guān)鍵器件——MEMS芯片，即振動(dòng)組件。MEMS芯片通過(guò)安裝在其上的MEMS振膜來(lái)感應(yīng)聲壓， MEMS振膜由單晶或多晶硅材料制成。在MEMS麥克風(fēng)的接線板中，MEMS芯片正對(duì)音孔，沒(méi)有保護(hù)裝置，外部聲(氣)壓直接施加在MEMS芯片上，使用的半導(dǎo)體硅材料的MEMS振膜是一層既薄又脆弱的膜結(jié)構(gòu)，在較大聲(氣)壓下會(huì)由于發(fā)生過(guò)度形變而破碎，由此會(huì)導(dǎo)致整個(gè)麥克風(fēng)因振動(dòng)組件損壞而無(wú)聲音信號(hào)輸出。[0003]上述因MEMS振膜過(guò)度形變而導(dǎo)致的芯片損壞問(wèn)題是目前MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域普遍存在的可靠性問(wèn)題，也是MEMS芯片難以解決的一個(gè)難題。在MEMS麥克風(fēng)的產(chǎn)品生產(chǎn)線上以及在客戶的具體使用過(guò)程中，均會(huì)由于MEMS芯片破損造成一定量的資源浪費(fèi)，影響產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種MEMS麥克風(fēng)接線板，該接線板通過(guò)限制MEMS振膜的振動(dòng)幅度從而可避免MEMS振膜因過(guò)度形變而破碎的現(xiàn)象，MEMS振膜的振動(dòng)穩(wěn)定、可靠，使得產(chǎn)品能適應(yīng)各種嚴(yán)酷的環(huán)境，從而可增加產(chǎn)品使用壽命。[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)接線板包括基板和安裝在基板上的MEMS芯片，MEMS芯 片上設(shè)有MEMS振膜，其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是所述MEMS振膜的上方設(shè)有用于限制其過(guò)度形變的限位裝置。[0006]所述限位裝置包括設(shè)在MEMS芯片兩側(cè)的基板上的焊接襯底和焊接在兩焊接襯底之間并橫跨過(guò)MEMS振膜上方的至少一根焊接金線。[0007]所述焊接金線交叉設(shè)置兩根。[0008]所述焊接金線平行間隔設(shè)置多根。[0009]所述限位裝置包括橫跨在MEMS振膜上方的限位板和設(shè)在MEMS芯片兩側(cè)的基板上用于安裝限位板的限位板支撐臺(tái)。[0010]所述限位裝置為扣在MEMS振膜上方的限位罩。[0011]本實(shí)用新型的有益效果是在MEMS振膜上方設(shè)置限位裝置，有效限制了 MEMS振膜的過(guò)度形變，避免了 MEMS振膜因形變量過(guò)大而損壞的現(xiàn)象；限位裝置采用焊接金線的結(jié)構(gòu)，金線鍵合是MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)的一道工序，可以在該工序下利用焊接金線對(duì)MEMS振膜進(jìn)行限位保護(hù)，工藝操作方便、實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單；焊接金線交叉設(shè)置兩根或者平行間隔設(shè)置多根，限位保護(hù)范圍更大，效果更好，且接線板整體結(jié)構(gòu)更美觀；限位裝置采用限位板或者限位罩的結(jié)構(gòu)形式，不僅可以起到限位的作用還能在一定程度上保護(hù)MEMS振膜免受生產(chǎn)或使用過(guò)程中的物理碰觸損傷。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)精巧，有效避免了 MEMS振膜因過(guò)度形變而損壞的現(xiàn)象，從而延長(zhǎng)了 MEMS振膜的使用壽命。


[0012]
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明[0013]圖1為本實(shí)用新型的第一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖[0014]圖2為本實(shí)用新型的第二種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖[0015]圖3為本實(shí)用新型的第三種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖[0016]圖4為圖1、圖2和圖3的仰視圖；圖5為本實(shí)用新型的第四種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；[0018]圖6為本實(shí)用新型的第五種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0019]參照附圖，本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)接線板包括基板I和安裝在基板I上的MEMS 芯片2，MEMS芯片2上設(shè)有MEMS振膜3，MEMS振膜3的上方設(shè)有用于限制其過(guò)度形變的限位裝置。限位裝置的作用是在不影響MEMS振膜3正常振動(dòng)的情況下限制器過(guò)度形變，使 MEMS振膜3始終在安全范圍內(nèi)振動(dòng)。[0020]參照?qǐng)D1、圖2、圖3和圖4，限位裝置包括設(shè)在MEMS芯片2兩側(cè)的基板I上的焊接襯底4和焊接在兩焊接襯底4之間并橫跨過(guò)MEMS振膜3上方的至少一根焊接金線5。由于金線鍵合(Wire Bonding)是MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)的一道工序,可以在該工序下利用焊接金線5 對(duì)MEMS振膜3進(jìn)行限位保護(hù)，限位裝置的工藝操作可以方便的實(shí)現(xiàn)。其中，焊接金線5的設(shè)置數(shù)量和焊接位置可以根據(jù)實(shí)際工藝的需要進(jìn)行設(shè)置，如圖1所示，可以僅設(shè)置一根，能起到限制MEMS振膜3過(guò)度形變的作用即可。另外，為了更好的保護(hù)MEMS振膜3和出于美觀的考慮，也可以交叉設(shè)置兩根焊接金線5，還可以平行間隔設(shè)置多根焊接金線5，上述兩種實(shí)施方式分別如圖2和圖3所示。[0021]圖5中示出了限位裝置的另一種結(jié)構(gòu)形式，該種實(shí)施方式的限位裝置包括橫跨在 MEMS振膜3上方的限位板6和設(shè)在MEMS芯片2兩側(cè)的基板I上用于安裝限位板6的限位板支撐臺(tái)7。采用限位板支撐臺(tái)7上安裝限位板6的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)MEMS振膜3的保護(hù)，限位板6的下底面緊貼MEMS振膜3，兩者的間隙既能保證MEMS振膜3的正常振動(dòng)而又能限制其過(guò)度形變。該種結(jié)構(gòu)還可在一定程度上避免MEMS振膜3免受人為的物理碰觸而損壞。[0022]圖6中示出了限位裝置的又一種結(jié)構(gòu)形式，該種實(shí)施方式的限位裝置為扣在MEMS 振膜3上方的限位罩8。限位裝置采用限位罩8的結(jié)構(gòu)，是為了在起到限位作用的同時(shí)能夠更全面地保護(hù)MEMS振膜3。限位罩8的具體結(jié)構(gòu)可以采用帶有篩孔的網(wǎng)狀罩或者使用帶孔的非密封結(jié)構(gòu)罩的形式。[0023]綜上所述，本實(shí)用新型不限于上述具體實(shí)施方式
。本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的前提下，可做若干的更改和修飾。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以本實(shí)用新型的權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種MEMS麥克風(fēng)接線板，包括基板(I)和安裝在基板(I)上的MEMS芯片(2)，MEMS 芯片(2)上設(shè)有MEMS振膜(3)，其特征是所述MEMS振膜(3)的上方設(shè)有用于限制其過(guò)度形變的限位裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)接線板，其特征是所述限位裝置包括設(shè)在MEMS芯片(2)兩側(cè)的基板(I)上的焊接襯底(4)和焊接在兩焊接襯底(4)之間并橫跨過(guò)MEMS振膜(3)上方的至少一根焊接金線(5)。
3.如權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)接線板，其特征是所述焊接金線(5)交叉設(shè)置兩根。
4.如權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)接線板，其特征是所述焊接金線(5)平行間隔設(shè)置多根。
5.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)接線板，其特征是所述限位裝置包括橫跨在MEMS 振膜(3 )上方的限位板(6 )和設(shè)在MEMS芯片(2 )兩側(cè)的基板(I)上用于安裝限位板(6 )的限位板支撐臺(tái)(7)。
6.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)接線板，其特征是所述限位裝置為扣在MEMS振膜(3)上方的限位罩(8)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種MEMS麥克風(fēng)接線板，其包括基板和安裝在基板上的MEMS芯片，MEMS芯片上設(shè)有MEMS振膜，MEMS振膜的上方設(shè)有用于限制其過(guò)度形變的限位裝置；限位裝置包括設(shè)在MEMS芯片兩側(cè)的基板上的焊接襯底和焊接在兩焊接襯底之間并橫跨過(guò)MEMS振膜上方的至少一根焊接金線；焊接金線交叉設(shè)置兩根或平行間隔設(shè)置多根；限位裝置可包括橫跨在MEMS振膜上方的限位板和設(shè)在MEMS芯片兩側(cè)的基板上用于安裝限位板的限位板支撐臺(tái)。限位裝置還可為扣在MEMS振膜上方的限位罩。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)精巧，有效避免了MEMS振膜因過(guò)度形變而損壞的現(xiàn)象，從而延長(zhǎng)了MEMS振膜的使用壽命。
文檔編號(hào)H04R19/04GK202841518SQ20122053748
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月20日
發(fā)明者萬(wàn)景明, 楊少軍, 張繼棟 申請(qǐng)人:山東共達(dá)電聲股份有限公司