專利名稱：一種二級(jí)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及無(wú)線傳輸領(lǐng)域，特別是涉及一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)。
背景技術(shù)：
物聯(lián)網(wǎng)簡(jiǎn)單的說(shuō)便是物與物的互聯(lián)，實(shí)現(xiàn)對(duì)事物的實(shí)時(shí)狀態(tài)感知和實(shí)時(shí)智能控制。顯然隨處布線是不切合實(shí)際的，而采用無(wú)線技術(shù)作為其前端感知數(shù)據(jù)的傳輸方式將會(huì)是有線網(wǎng)絡(luò)很好的補(bǔ)充和延伸。目前無(wú)線傳輸技術(shù)非常豐富，包括:藍(lán)牙、Zigbee、433M超短波數(shù)傳電臺(tái)、GPRS等。由于像433M、GPRS等無(wú)線技術(shù)具有價(jià)格低廉、功耗低等特點(diǎn)，在一些行業(yè)中能被大規(guī)模應(yīng)用，但由于其技術(shù)分別存在帶寬低、傳輸距離近、不宜組網(wǎng)、無(wú)法融入IP網(wǎng)絡(luò)等問(wèn)題，所以在物聯(lián)網(wǎng)中存在一定的應(yīng)用瓶頸！

實(shí)用新型內(nèi)容(一 )要解決的技術(shù)問(wèn)題本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提出一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)覆蓋廣、帶寬高、低使用費(fèi)率的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)。( 二 )技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種二級(jí)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，包括計(jì)算機(jī)、第一級(jí)無(wú)線傳輸模塊、第二級(jí)無(wú)線傳輸模塊、第一級(jí)用戶設(shè)備和第二級(jí)用戶設(shè)備，其特征在于，第一級(jí)無(wú)線傳輸模塊作為無(wú)線接入點(diǎn)，第二級(jí)無(wú)線傳輸模塊作為無(wú)線站點(diǎn)連接到無(wú)線接入點(diǎn)，以無(wú)線接入點(diǎn)為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)中心，各無(wú)線站點(diǎn)之間通過(guò)無(wú)線接入點(diǎn)實(shí)現(xiàn)相互通信，計(jì)算機(jī)直接連接到無(wú)線接入點(diǎn)，第一級(jí)用戶設(shè)備與第一級(jí)無(wú)線傳輸模塊相連，第二級(jí)用戶設(shè)備與第二級(jí)無(wú)線模塊相連。所述無(wú)線傳輸模塊包括CPU芯片、Flash芯片、SDRAM芯片、數(shù)據(jù)接口單元、外部數(shù)據(jù)接口連接器、無(wú)線信號(hào)收/發(fā)開(kāi)關(guān)，其中Flash芯片、SDRAM芯片、數(shù)據(jù)接口單元、外部數(shù)據(jù)接口連接器、無(wú)線信號(hào)收/發(fā)開(kāi)關(guān)分別與CPU芯片相連，CPU芯片具有無(wú)線處理模塊，所述數(shù)據(jù)接口單元包括高速數(shù)據(jù)接口和低速數(shù)據(jù)接口，所述無(wú)線傳輸模塊包括一個(gè)與所述無(wú)線信號(hào)收/發(fā)開(kāi)關(guān)相連的WIFI天線。(三)有益效果本實(shí)用新型提供的二級(jí)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，可以發(fā)揮無(wú)線網(wǎng)絡(luò)覆蓋廣、帶寬高、低使用費(fèi)率的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)所有多級(jí)無(wú)線傳輸模塊的統(tǒng)一管理，并能夠方便的擴(kuò)大整個(gè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍。

圖1為無(wú)線傳輸模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為無(wú)線傳輸模塊的結(jié)構(gòu)管腳示意圖；[0013]圖3為本實(shí)用新型無(wú)線網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本實(shí)用新型，但不用來(lái)限制本實(shí)用新型的范圍。圖1示出了無(wú)線傳輸模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，無(wú)線傳輸模塊，包括CPU芯片3、Flash芯片4、SDRAM芯片5、數(shù)據(jù)接口單元6、外部數(shù)據(jù)接口連接器7、無(wú)線信號(hào)收/發(fā)開(kāi)關(guān)2，其中Flash芯片4、SDRAM芯片5、數(shù)據(jù)接口單元6、外部數(shù)據(jù)接口連接器7、無(wú)線信號(hào)收/發(fā)開(kāi)關(guān)2分別與CPU芯片3相連，CPU芯片3具有無(wú)線處理模塊31 ;所述數(shù)據(jù)接口單元6包括高速數(shù)據(jù)接口 61和低速數(shù)據(jù)接口 62 ;所述無(wú)線傳輸模塊包括一個(gè)與所述無(wú)線信號(hào)收/發(fā)開(kāi)關(guān)相連的WIFI天線I。所述無(wú)線傳輸模塊采用3.3V電源供電，峰值電流為350mA。圖2示出了無(wú)線傳輸模塊的結(jié)構(gòu)管腳示意圖，其管腳定義如表I所示。表I
權(quán)利要求1.一種二級(jí)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，包括計(jì)算機(jī)、第一級(jí)無(wú)線傳輸模塊、第二級(jí)無(wú)線傳輸模塊、第一級(jí)用戶設(shè)備和第二級(jí)用戶設(shè)備，其特征在于，第一級(jí)無(wú)線傳輸模塊作為無(wú)線接入點(diǎn)，第二級(jí)無(wú)線傳輸模塊作為無(wú)線站點(diǎn)連接到無(wú)線接入點(diǎn)，以無(wú)線接入點(diǎn)為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)中心，各無(wú)線站點(diǎn)之間通過(guò)無(wú)線接入點(diǎn)實(shí)現(xiàn)相互通信，計(jì)算機(jī)直接連接到無(wú)線接入點(diǎn)，第一級(jí)用戶設(shè)備與第一級(jí)無(wú)線傳輸模塊相連，第二級(jí)用戶設(shè)備與第二級(jí)無(wú)線傳輸模塊相連。
2.如權(quán)利要求1所述的二級(jí)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，其特征在于，所述無(wú)線傳輸模塊包括CPU芯片、Flash芯片、SDRAM芯片、數(shù)據(jù)接口單元、外部數(shù)據(jù)接口連接器、無(wú)線信號(hào)收/發(fā)開(kāi)關(guān)，其中Flash芯片、SDRAM芯片、數(shù)據(jù)接口單元、外部數(shù)據(jù)接口連接器、無(wú)線信號(hào)收/發(fā)開(kāi)關(guān)分別與CPU芯片相連，CPU芯片具有無(wú)線處理模塊，所述數(shù)據(jù)接口單元包括高速數(shù)據(jù)接口和低速數(shù)據(jù)接口，所述無(wú)線傳輸模塊包括一個(gè)與所述無(wú)線信號(hào)收/發(fā)開(kāi)關(guān)相連的WIFI天線。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種二級(jí)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)。本實(shí)用新型提供的二級(jí)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)包括計(jì)算機(jī)、第一級(jí)無(wú)線傳輸模塊、第二級(jí)無(wú)線傳輸模塊、第一級(jí)用戶設(shè)備和第二級(jí)用戶設(shè)備，其特征在于，第一級(jí)無(wú)線傳輸模塊作為無(wú)線接入點(diǎn)，第二級(jí)無(wú)線傳輸模塊作為無(wú)線站點(diǎn)連接到無(wú)線接入點(diǎn)，以無(wú)線接入點(diǎn)為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)中心，各無(wú)線站點(diǎn)之間通過(guò)無(wú)線接入點(diǎn)實(shí)現(xiàn)相互通信，計(jì)算機(jī)直接連接到無(wú)線接入點(diǎn)，第一級(jí)用戶設(shè)備與第一級(jí)無(wú)線傳輸模塊相連，第二級(jí)用戶設(shè)備與第二級(jí)無(wú)線模塊相連。該無(wú)線網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)具有覆蓋廣、帶寬高、低使用費(fèi)率的優(yōu)勢(shì)。
文檔編號(hào)H04W84/12GK203015131SQ201220664360
公開(kāi)日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2012年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月6日
發(fā)明者謝森, 董鋼輝 申請(qǐng)人:上海漢楓電子科技有限公司