專(zhuān)利名稱(chēng)：一種基帶信號(hào)處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到移動(dòng)終端基帶技術(shù)，特別涉及到一種增強(qiáng)型長(zhǎng)期演進(jìn)(簡(jiǎn)稱(chēng)，LTE-A)系統(tǒng)移動(dòng)終端基帶信號(hào)處理裝置。
背景技術(shù)：
隨著通信技術(shù)的發(fā)展和用戶(hù)對(duì)通信實(shí)時(shí)性及通信效率的要求不斷增強(qiáng)，全球移動(dòng)蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)基本完成或正在進(jìn)行第2代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)(2G)向第3代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)(3G)演進(jìn)，并開(kāi)始向具有更高數(shù)據(jù)吞吐量且實(shí)時(shí)性更好的第4代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)(4G)演進(jìn)。長(zhǎng)期演進(jìn)(簡(jiǎn)稱(chēng)，LTE)系統(tǒng)是目前主流的準(zhǔn)4G通信系統(tǒng)；而LTE-A系統(tǒng)是LTE系統(tǒng)的下一步演進(jìn)系統(tǒng)。與LTE相比，LTE-A采用了載波聚合(簡(jiǎn)稱(chēng)，CA)技術(shù)來(lái)擴(kuò)展數(shù)據(jù)傳輸帶寬。載波聚合技術(shù)的定義是，將兩個(gè)或多個(gè)“成員載波”聚合在一起，以支持更大的傳輸帶寬。終端根據(jù)其能力，可以同時(shí)發(fā)送或者接收一個(gè)或者多個(gè)成員載波。也就是說(shuō)，利用載波聚合技術(shù)，LTE-A系統(tǒng)的終端能夠同時(shí)支持多個(gè)載波的數(shù)據(jù)傳輸，支持的帶寬大于20MHz。LTE技術(shù)僅支持單載波傳輸。LTE系統(tǒng)的基帶信號(hào)處理裝置結(jié)構(gòu)示意如圖1所示，包括:一個(gè)微控制器(簡(jiǎn)稱(chēng)，MCU)子系統(tǒng)，承載高層協(xié)議棧及應(yīng)用、處理數(shù)據(jù)；一個(gè)數(shù)字信號(hào)處理器(簡(jiǎn)稱(chēng)，DSP)子系統(tǒng)，從射頻子系統(tǒng)獲取載波基帶信號(hào)進(jìn)行處理，獲得下行數(shù)據(jù)輸出到MCU子系統(tǒng)；從MCU子系統(tǒng)獲取上行數(shù)據(jù)并生成上行基帶信號(hào)發(fā)送到射頻子系統(tǒng)；所述MCU子系統(tǒng)和所述DSP子系統(tǒng)之間通過(guò)基帶芯片總線連接；其中，所述數(shù)據(jù)包括業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)和/或信令信息。其中，DSP子系統(tǒng)包括DSP處理器、信道譯碼模塊、重傳合并模塊、信號(hào)檢測(cè)模塊、信道估計(jì)模塊、物理下行控制信道(簡(jiǎn)稱(chēng)，PDCCH)檢測(cè)模塊、上行基帶信號(hào)生成模塊以及射頻控制模塊；DSP處理器、各模塊通過(guò)DSP總線連接；所述射頻控制模塊連接到射頻子系統(tǒng)。LTE系統(tǒng)下行基帶信號(hào)處理流程包括:1、DSP子系統(tǒng)控制射頻子系統(tǒng)接收空口數(shù)據(jù)并進(jìn)行采樣，輸出數(shù)據(jù)采樣信號(hào)，即下行基帶信號(hào)；2、基帶信號(hào)經(jīng)過(guò)信道估計(jì)模塊及信號(hào)檢測(cè)模塊，輸出軟比特信息，軟比特信息送到HXXH檢測(cè)模塊，進(jìn)行下行控制信息(簡(jiǎn)稱(chēng)，DCI)盲檢及解析，并從中解析出終端的資源分配信息；3、DSP處理器根據(jù)資源分配信息控制物理下行共享信道(簡(jiǎn)稱(chēng)，PDSCH)的信號(hào)檢測(cè)(信道估計(jì)模塊和信號(hào)檢測(cè)模塊)以及重傳合并(重傳合并模塊)和信道譯碼(信道譯碼模塊)，得到下行數(shù)據(jù)；4、DSP處理器將下行數(shù)據(jù)發(fā)送給MCU進(jìn)行處理。DSP處理器控制以上各流程的執(zhí)行，包含各模塊運(yùn)行參數(shù)的計(jì)算及各模塊的啟動(dòng)與停止，同時(shí)負(fù)責(zé)與MCU子系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)的交互、無(wú)線鏈路監(jiān)控以及無(wú)線信號(hào)質(zhì)量信息的測(cè)量操作。上行基帶信號(hào)處理的流程包括:UMCU子系統(tǒng)將需要發(fā)送的上行數(shù)據(jù)發(fā)送到DSP處理器；2、上行基帶信號(hào)生成模塊對(duì)上行數(shù)據(jù)進(jìn)行信道編碼、加擾和調(diào)制生成上行基帶信號(hào);3、DSP處理器計(jì)算上行發(fā)送功率參數(shù)(功率控制等級(jí)值)，并把上行基帶信號(hào)及功率控制參數(shù)發(fā)送給射頻控制模塊；4、射頻控制模塊將上行基帶信號(hào)發(fā)送到射頻子系統(tǒng)，由射頻子系統(tǒng)生成射頻信號(hào)并在已經(jīng)配置的上行頻率資源上發(fā)送出去?，F(xiàn)有LTE系統(tǒng)的基帶處理裝置只能處理單載波的基帶信號(hào)，不能滿(mǎn)足LTE-A系統(tǒng)對(duì)于多載波基帶信號(hào)處理的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型提出了一種基帶信號(hào)處理裝置，以實(shí)現(xiàn)移動(dòng)終端的多載波
基帶信號(hào)處理。本實(shí)用新型的基帶信號(hào)處理裝置包括:MCU子系統(tǒng)；主DSP子系統(tǒng)；至少一個(gè)輔DSP子系統(tǒng)；所述MCU子系統(tǒng)與所述主DSP子系統(tǒng)通過(guò)數(shù)據(jù)接口和控制接口連接；所述MCU子系統(tǒng)和輔DSP子系統(tǒng)i通過(guò)數(shù)據(jù)接口連接；所述主DSP子系統(tǒng)和所述輔DSP子系統(tǒng)i通過(guò)控制接口連接；其中,所述i為序號(hào)，i=l I ;所述I為輔DSP子系統(tǒng)個(gè)數(shù)。優(yōu)選的，所述控制接口包括: 1+1個(gè)控制接口單元，控制接口單元O 控制接口單元I ;控制接口單元O與所述MCU子系統(tǒng)以及所述主DSP子系統(tǒng)連接；控制接口單元i與所述主DSP子系統(tǒng)以及輔DSP子系統(tǒng)i連接。優(yōu)選的，所述數(shù)據(jù)接口包括:1+1個(gè)數(shù)據(jù)接口單元，數(shù)據(jù)接口單元O 數(shù)據(jù)接口單元I ;數(shù)據(jù)接口單元O與所述MCU子系統(tǒng)以及所述主DSP子系統(tǒng)連接；數(shù)據(jù)接口單元i與所述MCU子系統(tǒng)以及輔DSP子系統(tǒng)i連接。優(yōu)選的,所述數(shù)據(jù)接口單元包括:數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器；存儲(chǔ)MCU子系統(tǒng)與主DSP子系統(tǒng)或MCU子系統(tǒng)與輔DSP子系統(tǒng)i之間交互的數(shù)據(jù)。優(yōu)選的,所述控制接口單元包括:控制信息存儲(chǔ)器；存儲(chǔ)MCU子系統(tǒng)與主DSP子系統(tǒng)之間交互的控制信息或主DSP子系統(tǒng)與輔DSP子系統(tǒng)i之間交互的控制信息；控制信號(hào)線；用于控制信息的發(fā)送方在將控制信息寫(xiě)入所述控制信息存儲(chǔ)器后通知控制信息接收方。優(yōu)選的，數(shù)據(jù)接口單元O 數(shù)據(jù)接口單元I共用一個(gè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，如圖3所示。[0044]優(yōu)選的，控制接口單元O 控制接口單元I共用一個(gè)控制信息存儲(chǔ)器，如圖4所
/Jn ο本實(shí)用新型的基帶信號(hào)處理裝置通過(guò)主DSP子系統(tǒng)和多個(gè)輔DSP子系統(tǒng)分別處理不同載波的基帶信號(hào)，實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)終端對(duì)多載波基帶信號(hào)的處理。

圖1是LTE系統(tǒng)基帶信號(hào)處理裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型基帶信號(hào)處理裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型裝置數(shù)據(jù)接口優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型裝置控制接口優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案的結(jié)構(gòu)示意具體實(shí)施方式
為進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面通過(guò)具體實(shí)施例結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明。具體實(shí)施例本實(shí)施例為本實(shí)用新型基帶信號(hào)處理裝置的一種優(yōu)選實(shí)施方式；總體結(jié)構(gòu)如圖2所示，包括:MCU子系統(tǒng)；承載高層協(xié)議棧及應(yīng)用、從主DSP子系統(tǒng)和各輔DSP子系統(tǒng)獲取下行數(shù)據(jù)并處理、檢測(cè)輔載波配置，發(fā)送控制信息和上行數(shù)據(jù)給主DSP子系統(tǒng)；發(fā)送上行數(shù)據(jù)給各輔DSP子系統(tǒng)；主DSP子系統(tǒng)；控制射頻子系統(tǒng)接收主載波射頻信號(hào)，從射頻子系統(tǒng)獲取主載波基帶信號(hào)進(jìn)行處理，發(fā)送下行數(shù)據(jù)和控制信息給MCU子系統(tǒng)；從MCU子系統(tǒng)獲取上行數(shù)據(jù)和控制信息；生成上行主載波基帶信號(hào)發(fā)送到射頻子系統(tǒng)；I個(gè)輔DSP子系統(tǒng)，輔DSP子系統(tǒng)I I ;輔DSP子系統(tǒng)i，控制射頻子系統(tǒng)接收第i個(gè)輔載波射頻信號(hào)；從射頻子系統(tǒng)獲取第i個(gè)輔載波基帶信號(hào)進(jìn)行處理，發(fā)送下行數(shù)據(jù)給MCU子系統(tǒng)；從MCU子系統(tǒng)獲取上行數(shù)據(jù)；與主DSP子系統(tǒng)交互控制信息；生成第i個(gè)輔載波基帶信號(hào)發(fā)送到射頻子系統(tǒng)；所述MCU子系統(tǒng)與所述主DSP子系統(tǒng)之間通過(guò)數(shù)據(jù)接口和控制接口連接；其中，所述MCU子系統(tǒng)與所述主DSP子系統(tǒng)之間通過(guò)數(shù)據(jù)接口交互數(shù)據(jù)，所述MCU子系統(tǒng)與所述主DSP子系統(tǒng)之間通過(guò)控制接口交互控制信息；所述MCU子系統(tǒng)與輔DSP子系統(tǒng)i之間通過(guò)數(shù)據(jù)接口連接；其中，所述MCU子系統(tǒng)與輔DSP子系統(tǒng)i之間通過(guò)數(shù)據(jù)接口交互數(shù)據(jù)；所述主DSP子系統(tǒng)與輔DSP子系統(tǒng)i之間通過(guò)控制接口連接；其中，所述主DSP子系統(tǒng)與輔DSP子系統(tǒng)i之間通過(guò)控制接口交互控制信息；其中，所述i為序號(hào)，i=l I;所述I為所述基帶信號(hào)處理裝置中包括的輔DSP子系統(tǒng)數(shù)量，I的取值為移動(dòng)終端需要支持的輔載波數(shù)量；本實(shí)施例中，所述主DSP子系統(tǒng)和各輔DSP子系統(tǒng)可以進(jìn)一步包括:DSP處理器、信道譯碼模塊、重傳合并模塊、信號(hào)檢測(cè)模塊、信道估計(jì)模塊、物理下行控制信道(簡(jiǎn)稱(chēng)，PDCCH)檢測(cè)模塊、上行基帶信號(hào)生成模塊以及射頻控制模塊；DSP處理器、各模塊通過(guò)DSP總線連接；所述射頻控制模塊連接到射頻子系統(tǒng)；[0067]所述DSP處理器與所述控制接口以及所述數(shù)據(jù)接口連接。本實(shí)施例中，所述控制接口可以?xún)?yōu)選的包括:1+1個(gè)控制接口單元，控制接口單元O I ;所述控制接口單元O與所述MCU子系統(tǒng)以及所述主DSP子系統(tǒng)連接；控制接口單元i與所述主DSP子系統(tǒng)以及輔DSP子系統(tǒng)i連接。其中，各控制接口單元可以采用任意一種能夠?qū)崿F(xiàn)MCU子系統(tǒng)與DSP子系統(tǒng)、各DSP子系統(tǒng)之間交互控制信息的具體接口形式；如，通用串行接口、USB接口、并行接口、SPI總線中的任意一種或任意幾種的組合；本實(shí)施例對(duì)于控制接口單元的具體形式?jīng)]有限制。本實(shí)施例中，所述數(shù)據(jù)接口可以?xún)?yōu)選的包括:1+1個(gè)數(shù)據(jù)接口單元，數(shù)據(jù)接口單元O 數(shù)據(jù)接口單元I ;數(shù)據(jù)接口單元O與所述MCU子系統(tǒng)以及所述主DSP子系統(tǒng)連接；數(shù)據(jù)接口單元i與所述MCU子系統(tǒng)以及輔DSP子系統(tǒng)i連接。其中，各數(shù)據(jù)接口單元可以采用任意一種能夠?qū)崿F(xiàn)MCU子系統(tǒng)和各DSP子系統(tǒng)之間交互數(shù)據(jù)的具體接口形式；如，通用串行接口、USB接口、并行接口、SPI總線中的任意一種或任意幾種的組合；本實(shí)施例對(duì)于數(shù)據(jù)接口單元的具體形式?jīng)]有限制。在本實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案I中，所述數(shù)據(jù)接口單元包括:數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器；存儲(chǔ)MCU子系統(tǒng)與主DSP子系統(tǒng)或輔DSP子系統(tǒng)i之間交互的數(shù)據(jù)。進(jìn)一步的，各數(shù)據(jù)接口單元可以共用一個(gè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，如圖3所示。 在本實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案2中，所述控制接口單元包括:控制信息存儲(chǔ)器；存儲(chǔ)MCU子系統(tǒng)與主DSP子系統(tǒng)之間交互的控制信息或主DSP子系統(tǒng)與輔DSP子系統(tǒng)i之間交互的控制信息；控制信號(hào)線；用于控制信息的發(fā)送方在將控制信息寫(xiě)入所述控制信息存儲(chǔ)器后通知控制信息接收方。進(jìn)一步的，各控制接口單元可以共用一個(gè)控制信息存儲(chǔ)器，如圖4所示。為了更好的說(shuō)明本實(shí)用新型的裝置，下面結(jié)合本實(shí)施例的一種優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案對(duì)本實(shí)施例裝置的工作流程進(jìn)行描述。為了描述方便，下述流程中所述裝置中的輔DSP子系統(tǒng)數(shù)量為1:1、下行數(shù)據(jù)載波聚合處理流程101、主DSP子系統(tǒng)控制射頻子系統(tǒng)接收主載波；102、射頻子系統(tǒng)接收主載波射頻信號(hào)，進(jìn)行處理得到主載波基帶信號(hào)發(fā)送到主DSP子系統(tǒng)；103、主DSP子系統(tǒng)對(duì)主載波基帶信號(hào)進(jìn)行處理獲得主載波下行數(shù)據(jù)；104、主DSP子系統(tǒng)通過(guò)數(shù)據(jù)接口發(fā)送下行數(shù)據(jù)到MCU子系統(tǒng)；對(duì)于本實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案1，主DSP子系統(tǒng)將主載波下行數(shù)據(jù)保存到數(shù)據(jù)接口單元O的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器中，通過(guò)控制接口單元O發(fā)送控制信息，通知MCU子系統(tǒng)從數(shù)據(jù)接口單元O的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器中讀取下行數(shù)據(jù)。105、MCU子系統(tǒng)對(duì)下行數(shù)據(jù)進(jìn)行處理；106、如果MCU在下行數(shù)據(jù)的信令信息中檢測(cè)到輔載波的配置，通過(guò)控制接口發(fā)送“輔載波配置請(qǐng)求”控制信息到主DSP子系統(tǒng)；[0094]其中，所述“輔載波配置請(qǐng)求”包括輔載波的頻點(diǎn)、系統(tǒng)帶寬、控制信道位置、特殊子幀配置、下行配比等信息；107、主DSP子系統(tǒng)通過(guò)控制接口向輔DSP子系統(tǒng)發(fā)送“輔載波處理啟動(dòng)請(qǐng)求”控制信息；108、輔DSP子系統(tǒng)通過(guò)控制接口回復(fù)主DSP子系統(tǒng)“輔載波處理啟動(dòng)完成”控制信息，并根據(jù)輔載波的配置信息開(kāi)始輔載波的接收及基帶信號(hào)處理。109、主DSP子系統(tǒng)回復(fù)“輔載波配置完成”控制信息給MCU子系統(tǒng)，通知MCU子系統(tǒng)輔載波配置已經(jīng)完成，需要開(kāi)始進(jìn)行輔載波的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)處理；110、主DSP子系統(tǒng)和輔DSP子系統(tǒng)分別接收主載波基帶信號(hào)和輔載波基帶信號(hào)并進(jìn)行處理，通過(guò)數(shù)據(jù)接口分別把主載波下行數(shù)據(jù)和輔載波下行數(shù)據(jù)發(fā)送給MCU子系統(tǒng)；對(duì)于本實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案1，輔DSP子系統(tǒng)將輔載波下行數(shù)據(jù)保存到數(shù)據(jù)接口單元I的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器中；通過(guò)控制接口單元I發(fā)送控制信息通知主DSP子系統(tǒng)，主DSP子系統(tǒng)通過(guò)控制接口單元O發(fā)送控制信息通知MCU子系統(tǒng)從數(shù)據(jù)接口單元I的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器中讀取輔載波下行數(shù)據(jù)。111、如果MCU從下行數(shù)據(jù)的信令中檢測(cè)到網(wǎng)絡(luò)端關(guān)閉終端的輔載波接收；則通過(guò)控制接口發(fā)送控制信息到主DSP子系統(tǒng)，由主DSP子系統(tǒng)通過(guò)控制接口發(fā)送控制信息控制輔DSP子系統(tǒng)停止接收輔載波。2、上行數(shù)據(jù)載波聚合處理流程:201、主DSP子系統(tǒng)檢測(cè)下行物理控制信道以得到網(wǎng)絡(luò)下發(fā)的上行資源配置信息，所述上行資源配置信息包含分配給本終端的主載波上行時(shí)頻資源以及使用的調(diào)制方式和碼塊大小，同時(shí)可包含輔載波的上行資源配置信息；202、對(duì)于非跨載波調(diào)度方式，輔DSP子系統(tǒng)檢測(cè)下行物理控制信道以得到網(wǎng)絡(luò)下發(fā)的輔載波的上行資源配置信息，并把配置信息通過(guò)控制接口發(fā)送給主DSP子系統(tǒng)；203、主DSP子系統(tǒng)把主載波和輔載波的上行資源配置信息通過(guò)控制接口發(fā)送給MCU子系統(tǒng)；204、MCU子系統(tǒng)準(zhǔn)備上行數(shù)據(jù)，并通過(guò)數(shù)據(jù)接口把主載波和輔載波的上行數(shù)據(jù)分別發(fā)給主DSP子系統(tǒng)和輔DSP子系統(tǒng)；205、MCU子系統(tǒng)通過(guò)控制接口，通知主DSP子系統(tǒng)處理上行數(shù)據(jù)；206、主DSP子系統(tǒng)通過(guò)控制接口通知輔助DSP處理上行數(shù)據(jù)，主DSP子系統(tǒng)DSP處理器調(diào)用上行基帶信號(hào)生成模塊生成主載波上的數(shù)字基帶信號(hào)，并通過(guò)射頻控制模塊發(fā)送給射頻子系統(tǒng)，由射頻子系統(tǒng)將主載波上行基帶信號(hào)轉(zhuǎn)換成射頻信號(hào)并發(fā)射出去；207、輔DSP子系統(tǒng)DSP處理器調(diào)用上行基帶信號(hào)生成模塊生成輔載波上的數(shù)字基帶信號(hào)，并通過(guò)射頻控制模塊發(fā)送給射頻子系統(tǒng)，由射頻子系統(tǒng)將輔載波上行基帶信號(hào)轉(zhuǎn)換成射頻信號(hào)并發(fā)射出去；3、跨載波調(diào)度流程:301、主DSP子系統(tǒng)的HXXH檢測(cè)器檢測(cè)到跨載波調(diào)度信息；302、主DSP子系統(tǒng)的DSP處理器解析跨載波調(diào)度信息，獲取輔載波I3DSCH信道資
源配置信息；303、主DSP子系統(tǒng)通過(guò)控制接口發(fā)送控制信息到輔DSP子系統(tǒng)；[0113]304、輔DSP子系統(tǒng)根據(jù)控制信息中的跨載波調(diào)度信息控制射頻子系統(tǒng)調(diào)整輔載波接收的資源。對(duì)于本實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方案2，上述各流程中控制信息的傳遞的具體實(shí)現(xiàn)方案為:控制信息發(fā)送方將控制信息保存到對(duì)應(yīng)的控制接口單元的控制存儲(chǔ)器中；通過(guò)對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)線通知控制信息接收方；控制信息接收方從對(duì)應(yīng)的控制接口單元的控制存儲(chǔ)器中讀取控制信息。本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員顯然應(yīng)該清楚并且理解，本實(shí)用新型所舉的以上實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型，而并不用于限制本實(shí)用新型。在不背離本實(shí)用新型的精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，本領(lǐng)域技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型做出各種相應(yīng)的改變或變形，但這些相應(yīng)的改變或變形均屬于本實(shí)用新型的權(quán)利要求保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種基帶信號(hào)處理裝置，其特征在于，包括: MCU子系統(tǒng)；主DSP子系統(tǒng)；至少一個(gè)輔DSP子系統(tǒng)； 所述MCU子系統(tǒng)與所述主DSP子系統(tǒng)通過(guò)數(shù)據(jù)接口和控制接口連接； 所述MCU子系統(tǒng)和輔DSP子系統(tǒng)i通過(guò)數(shù)據(jù)接口連接； 所述主DSP子系統(tǒng)和所述輔DSP子系統(tǒng)i通過(guò)控制接口連接； 其中，所述i為序號(hào)，i=l I ;所述I為輔DSP子系統(tǒng)個(gè)數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述數(shù)據(jù)接口包括: 1+1個(gè)數(shù)據(jù)接口單元，數(shù)據(jù)接口單元O 數(shù)據(jù)接口單元I ; 數(shù)據(jù)接口單元O與所述MCU子系統(tǒng)以及所述主DSP子系統(tǒng)連接； 數(shù)據(jù)接口單元i與所述MCU子系統(tǒng)以及輔DSP子系統(tǒng)i連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述數(shù)據(jù)接口單元包括: 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器；存儲(chǔ)MCU子系統(tǒng)與主DSP子系統(tǒng)或MCU子系統(tǒng)與輔DSP子系統(tǒng)i之間交互的數(shù)據(jù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于: 數(shù)據(jù)接口單元O 數(shù)據(jù)接口單元I共用一個(gè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述控制接口包括: 1+1個(gè)控制接口單元，控制接口單元O 控制接口單元I; 控制接口單元O與所述MCU子系統(tǒng)以及所述主DSP子系統(tǒng)連接； 控制接口單元i與所述主DSP子系統(tǒng)以及輔DSP子系統(tǒng)i連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述控制接口單元包括: 控制信息存儲(chǔ)器；存儲(chǔ)MCU子系統(tǒng)與主DSP子系統(tǒng)之間交互的控制信息或主DSP子系統(tǒng)與輔DSP子系統(tǒng)i之間交互的控制信息； 控制信號(hào)線；用于控制信息的發(fā)送方在將控制信息寫(xiě)入所述控制信息存儲(chǔ)器后通知控制信息接收方。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于: 控制接口單元O 控制接口單元I共用一個(gè)控制信息存儲(chǔ)器。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基帶信號(hào)處理裝置，包括MCU子系統(tǒng)；主DSP子系統(tǒng)；至少一個(gè)輔DSP子系統(tǒng)；所述MCU子系統(tǒng)與所述主DSP子系統(tǒng)通過(guò)數(shù)據(jù)接口和控制接口連接；所述MCU子系統(tǒng)和各輔DSP子系統(tǒng)通過(guò)數(shù)據(jù)接口連接；所述主DSP子系統(tǒng)和各輔DSP子系統(tǒng)通過(guò)控制接口連接。本實(shí)用新型的基帶信號(hào)處理裝置能夠?qū)崿F(xiàn)移動(dòng)終端對(duì)于多載波聚合基帶信號(hào)的處理。
文檔編號(hào)H04W72/12GK203072172SQ20122074743
公開(kāi)日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2012年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月29日
發(fā)明者宋松偉, 陳路, 何云 申請(qǐng)人:重慶重郵信科通信技術(shù)有限公司