專利名稱：一種光模塊調(diào)試系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光纖通信技術(shù)，尤其涉及一種光模塊調(diào)試系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
日前光通信市場(chǎng)正處于飛速發(fā)展階段，隨著技術(shù)的成熟和市場(chǎng)對(duì)帶寬的需求，光纖通信系統(tǒng)已開始規(guī)模應(yīng)用并逐步進(jìn)入千家萬戶。進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換的光模塊則是光纖通信系統(tǒng)中的核心部件，應(yīng)用在光纖通信系統(tǒng)中的多種設(shè)備中，如OLT (Optical LineTerminator,光線路終端)、ONU (optical net unit,光網(wǎng)絡(luò)單元)、光端機(jī)等。光模塊在出廠、被安裝到光纖通信系統(tǒng)之前，需要經(jīng)過調(diào)試過程。光模塊的調(diào)試過程在廠家的調(diào)試生產(chǎn)線上進(jìn)行，主要是將出廠的光模塊發(fā)射激光的光功率和消光比調(diào)試在一個(gè)合適的范圍。目前現(xiàn)有技術(shù)的調(diào)試生產(chǎn)線上的調(diào)試系統(tǒng)，如圖1所示，包括調(diào)試主機(jī)(可以是PC機(jī))、通信板、誤碼儀、光功率計(jì)、被調(diào)試光模塊。調(diào)試主機(jī)通過通信板與被調(diào)試光模塊的MClXMicroprogrammed Control Unit,微程序控制單元)通信；具體地，調(diào)試主機(jī)可以是PC機(jī)，其與通信板之間通過USB (UniversalSerial Bus，通用串行總線)接口通信，通信板與被調(diào)試光模塊的MCU之間通過IIC總線通信；調(diào)試主機(jī)通過USB接口向通信板發(fā)送指令和數(shù)據(jù)，通信板接收到調(diào)試主機(jī)發(fā)送的指令和數(shù)據(jù)后，通過lie (Inter-1ntegrated Circuit,交互集成電路)總線將指令和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)到光模塊的MCU，從而實(shí)現(xiàn)調(diào)試主機(jī)`對(duì)光模塊的控制。調(diào)試主機(jī)還與光功率計(jì)和誤碼儀通信，用以控制光功率計(jì)和誤碼儀，或從光功率計(jì)和誤碼儀讀取數(shù)據(jù)?，F(xiàn)有技術(shù)的調(diào)試系統(tǒng)的調(diào)試過程為調(diào)試主機(jī)控制誤碼儀的輸出高頻的差分電信號(hào)作為數(shù)據(jù)電信號(hào)發(fā)送到被調(diào)試光模塊；被調(diào)試光模塊接收到誤碼儀發(fā)送的數(shù)據(jù)電信號(hào)后，將接收的數(shù)據(jù)電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)后進(jìn)行發(fā)射；光功率計(jì)檢測(cè)被調(diào)試光模塊發(fā)射的光信號(hào)的光功率；調(diào)試主機(jī)從光功率計(jì)讀取檢測(cè)的光功率值，并根據(jù)讀取的光功率值通過通信板向被調(diào)試光模塊的MCU中的DCB current DAC寄存器寫入數(shù)據(jù)，用以調(diào)整被調(diào)試光模塊中的驅(qū)動(dòng)電路輸出到激光器的偏置電流，從而調(diào)整了被調(diào)試光模塊發(fā)射的激光的光功率。在調(diào)試主機(jī)從光功率計(jì)讀取的光功率值達(dá)到期望的光功率值PO后，則停止調(diào)整被調(diào)試光模塊的MCU中的DCB current DAC寄存器中的數(shù)據(jù)，完成該被調(diào)試光模塊的光功率的調(diào)試。之后，進(jìn)行被調(diào)試光模塊的消光比的調(diào)試調(diào)試主機(jī)通過通信板向被調(diào)試光模塊的MCU中的Mod current DAC寄存器寫入數(shù)據(jù)，用以調(diào)整被調(diào)試光模塊中的驅(qū)動(dòng)電路輸出到激光器的調(diào)制電流；調(diào)試主機(jī)逐漸加大寫AMod current DAC寄存器的數(shù)據(jù)，從而逐漸加大被調(diào)試光模塊中的驅(qū)動(dòng)電路輸出到激光器的調(diào)制電流；當(dāng)調(diào)試主機(jī)從光功率計(jì)讀取的光功率值達(dá)到期望的光功率值Pi后，停止調(diào)整被調(diào)試光模塊的MCU中的Mod current DAC存器中的數(shù)據(jù)，完成該被調(diào)試光模塊的消光比的調(diào)試?，F(xiàn)有技術(shù)的調(diào)試方法由于需要采用誤碼儀、光功率計(jì)等較為昂貴的設(shè)備，對(duì)于批量生產(chǎn)和調(diào)試光模塊的生成線，則需要投入大量的資金和成本；因此，現(xiàn)有技術(shù)的光模塊調(diào)試系統(tǒng)和調(diào)試方法具有較高的成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種光模塊調(diào)試系統(tǒng)，用以降低光模塊的調(diào)試成本。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種光模塊調(diào)試系統(tǒng)，包括調(diào)試板，其包括差分晶振，用以為安裝于所述調(diào)試板上的被調(diào)試光模塊提供數(shù)據(jù)電信號(hào)；

調(diào)試通信主板，其包括單片機(jī)和監(jiān)控光模塊，所述監(jiān)控光模塊通過光纖與所述被調(diào)試光模塊相連，用以通過光電二極管探測(cè)所述被調(diào)試光模塊接收所述數(shù)據(jù)電信號(hào)后發(fā)射的光信號(hào)，并檢測(cè)所述光電二極管探測(cè)到光信號(hào)后所產(chǎn)生的響應(yīng)電流；所述單片機(jī)通過第一總線與所述被調(diào)試光模塊的MCU通信，通過第二總線與所述調(diào)試光模塊的MCU通信；調(diào)試主機(jī)，用于與所述單片機(jī)通信，通過所述單片機(jī)獲取所述監(jiān)控光模塊檢測(cè)的響應(yīng)電流；根據(jù)獲取的響應(yīng)電流計(jì)算光功率；根據(jù)計(jì)算的光功率通過所述單片機(jī)調(diào)整被調(diào)試光模塊中的偏置電流，進(jìn)行所述被調(diào)試光模塊的光功率的調(diào)試。進(jìn)一步，所述調(diào)試主機(jī)在完成所述被調(diào)試光模塊的光功率的調(diào)試后，還用于繼續(xù)獲取所述監(jiān)控光模塊檢測(cè)的響應(yīng)電流，并根據(jù)獲取的響應(yīng)電流計(jì)算光功率，根據(jù)計(jì)算的光功率通過所述單片機(jī)調(diào)整被調(diào)試光模塊中的調(diào)制電流，進(jìn)行所述被調(diào)試光模塊的消光比的調(diào)試。進(jìn)一步，所述調(diào)試主機(jī)在完成所述被調(diào)試光模塊的消光比的調(diào)試后，還用于通過所述單片機(jī)獲取所述監(jiān)控光模塊檢測(cè)的溫度值，根據(jù)獲取的溫度值對(duì)所述被調(diào)試光模塊的MCU內(nèi)置的溫度傳感器進(jìn)行溫度校準(zhǔn)。較佳地，所述調(diào)試主機(jī)與所述單片機(jī)之間具體通過USB接口通信；以及第一總線與第二總線具體為IIC總線。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了另一種光模塊調(diào)試系統(tǒng)，包括調(diào)試板，其包括差分晶振和多通道通信控制電路，所述差分晶振用以為安裝于所述調(diào)試板上的多個(gè)被調(diào)試光模塊提供數(shù)據(jù)電信號(hào)；所述多通道通信控制電路包括控制端口、上行通信端口，以及多路下行通信端口，所述多路下行通信端口分別與各被調(diào)試光模塊的MCU相連；調(diào)試通信主板，其包括單片機(jī)和監(jiān)控光模塊，所述監(jiān)控光模塊通過光纖與作為當(dāng)前調(diào)試模塊的被調(diào)試光模塊相連，用以通過光電二極管探測(cè)所述當(dāng)前調(diào)試模塊接收所述數(shù)據(jù)電信號(hào)后發(fā)射的光信號(hào)，并檢測(cè)所述光電二極管探測(cè)到光信號(hào)后所產(chǎn)生的響應(yīng)電流；所述單片機(jī)通過第一總線與所述多通道通信控制電路的上行通信端口相連，所述單片機(jī)還與所述多通道通信控制電路的控制端口相連，用以通過所述控制端口選擇其下行通信端口之一與其上行通信端口相通；所述單片機(jī)通過第二總線與所述調(diào)試光模塊的MCU通信；
調(diào)試主機(jī)，用于與所述單片機(jī)通信，通過所述單片機(jī)選擇與所述當(dāng)前調(diào)試模塊相連的下行通信端口與所述多通道通信控制電路的上行通信端口相通后，獲取所述監(jiān)控光模塊檢測(cè)的響應(yīng)電流；根據(jù)獲取的響應(yīng)電流計(jì)算光功率；根據(jù)計(jì)算的光功率通過所述單片機(jī)調(diào)整所述當(dāng)前調(diào)試模塊中的偏置電流，進(jìn)行所述當(dāng)前調(diào)試模塊的光功率的調(diào)試。進(jìn)一步，所述調(diào)試主機(jī)在完成所述當(dāng)前調(diào)試模塊的光功率的調(diào)試后，還用于繼續(xù)獲取所述監(jiān)控光模塊檢測(cè)的響應(yīng)電流，并根據(jù)獲取的響應(yīng)電流計(jì)算光功率，根據(jù)計(jì)算的光功率通過所述單片機(jī)調(diào)整所述當(dāng)前調(diào)試模塊中的調(diào)制電流，進(jìn)行所述當(dāng)前調(diào)試模塊的消光比的調(diào)試。進(jìn)一步，所述調(diào)試主機(jī)在完成所述當(dāng)前調(diào)試模塊的消光比的調(diào)試后，還用于通過所述單片機(jī)獲取所述監(jiān)控光模塊檢測(cè)的溫度值，根據(jù)獲取的溫度值對(duì)所述當(dāng)前調(diào)試模塊的MCU內(nèi)置的溫度傳感器進(jìn)行溫度校準(zhǔn)。進(jìn)一步，所述調(diào)試板還包括多通道電源控制電路，其與所述單片機(jī)相連；所述單片機(jī)還用于控制所述多通道電源控制電路對(duì)所述調(diào)試板上的各被調(diào)試光模塊的供電電源進(jìn)行接通或斷開；以及所述調(diào)試主機(jī)在完成所述當(dāng)前調(diào)試模塊的MCU內(nèi)置的溫度傳感器的溫度校準(zhǔn)后，還用于通過所述單片機(jī)控制所述多通道電源控制電路將所述當(dāng)前調(diào)試模塊的供電電源斷開，完成該被調(diào)試光模塊的調(diào)試；在調(diào)試人員完成被調(diào)試光模塊的更換后，通過所述單片機(jī)控制所述多通道電源控制電路重新接通供電電源。較佳地，在所述光纖與監(jiān)控光模塊之間還串接有衰減器。
`
較佳地，所述調(diào)試主機(jī)與所述單片機(jī)之間具體通過USB接口通信；以及第一總線與第二總線具體為IIC總線。本發(fā)明實(shí)施例的光模塊調(diào)試系統(tǒng)中由于采用了也具有激光接收功能的光模塊來輔助進(jìn)行調(diào)試，從而可以代替光功率計(jì)測(cè)試被調(diào)試光模塊發(fā)射的激光的光功率；在調(diào)試板上的差分晶振可以輸出高頻的差分電信號(hào)，從而可以代替誤碼儀；而光模塊和差分晶振的成本遠(yuǎn)低于光功率計(jì)和誤碼儀，從而大大降低了光模塊的調(diào)試成本。此外，本發(fā)明提供的具有多通道的調(diào)試板，可以在其中一個(gè)被調(diào)試光模塊進(jìn)行調(diào)試的過程中，對(duì)其它安裝在調(diào)試板上的被調(diào)試光模塊進(jìn)行預(yù)熱，從而節(jié)省調(diào)試過程中需要耗費(fèi)的預(yù)熱時(shí)間，提聞?wù){(diào)試效率。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的測(cè)試光模塊的示意圖；圖2a、2b為本發(fā)明實(shí)施例的光模塊調(diào)試系統(tǒng)的示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例的光功率調(diào)試方法流程圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例的消光比調(diào)試方法流程圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例的多通道的模塊調(diào)試系統(tǒng)的調(diào)試方法流程圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖并舉出優(yōu)選實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。然而，需要說明的是，說明書中列出的許多細(xì)節(jié)僅僅是為了使讀者對(duì)本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)方面有一個(gè)透徹的理解，即便沒有這些特定的細(xì)節(jié)也可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的這些方面。本申請(qǐng)使用的“模塊”、“系統(tǒng)”等術(shù)語旨在包括與計(jì)算機(jī)相關(guān)的實(shí)體，例如但不限于硬件、固件、軟硬件組合、軟件或者執(zhí)行中的軟件。例如，模塊可以是，但并不僅限于處理器上運(yùn)行的進(jìn)程、處理器、對(duì)象、可執(zhí)行程序、執(zhí)行的線程、程序和/或計(jì)算機(jī)。下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊調(diào)試系統(tǒng),如圖2a所示,包括調(diào)試主機(jī)201、調(diào)試通信主板202、調(diào)試板203。調(diào)試通信主板202包括單片機(jī)211和監(jiān)控光模塊212 ；在調(diào)試時(shí)，被調(diào)試光模塊221安裝在調(diào)試板203上，調(diào)試板203用于為被調(diào)試光模塊221提供工作電源；調(diào)試板203上還包括差分晶振222 ；差分晶振222輸出高頻的差分電信號(hào)，用以作為數(shù)據(jù)電信號(hào)發(fā)送到被調(diào)試光模塊221 ;被調(diào)試光模塊221接收到差分晶振222發(fā)送的數(shù)據(jù)電信號(hào)后，從其激光器發(fā)射相應(yīng)的光信號(hào)。被調(diào)試光模塊221通過光纖與調(diào)試通信主板202上的監(jiān)控光模塊212相連，被調(diào)試光模塊221的激光器發(fā)射的光信號(hào)通過光纖發(fā)送到監(jiān)控光模塊212 ；

監(jiān)控光模塊212中的結(jié)構(gòu)與通常的光模塊中的結(jié)構(gòu)相同或類似，其也包括可以探測(cè)接收光信號(hào)的激光接收單元，以及檢測(cè)光電二極管響應(yīng)電流的響應(yīng)電流檢測(cè)電路和MCU。被調(diào)試光模塊221發(fā)射的光信號(hào)通過光纖被傳輸?shù)奖O(jiān)控光模塊212 ;監(jiān)控光模塊212用以通過光電二極管探測(cè)由被調(diào)試光模塊接收所述數(shù)據(jù)電信號(hào)后發(fā)射的、經(jīng)光纖傳輸?shù)墓庑盘?hào)，并通過響應(yīng)電流檢測(cè)電路檢測(cè)所述光電二極管探測(cè)到光信號(hào)后所產(chǎn)生的響應(yīng)電流。事實(shí)上，光電二極管探測(cè)到光信號(hào)后所產(chǎn)生的響應(yīng)電流與光電二極管探測(cè)到的光信號(hào)的光功率具有一定關(guān)系，因此，可以通過獲取響應(yīng)電流來計(jì)算光信號(hào)的光功率。調(diào)試主機(jī)201通過USB接口與單片機(jī)211通信，調(diào)試主機(jī)201通過USB接口向單片機(jī)211發(fā)送指令和數(shù)據(jù)，以及從單片機(jī)211接收數(shù)據(jù)。單片機(jī)211通過第一總線與被調(diào)試光模塊221的MCU相連；單片機(jī)211還通過第二總線與監(jiān)控光模塊212的MCU相連。具體地，第一總線可以是IIC總線、SPI總線或者其它通信總線；第二總線可以是IIC總線、SPI總線或者其它通信總線。調(diào)試主機(jī)201與單片機(jī)211通信，通過單片機(jī)211獲取監(jiān)控光模塊212檢測(cè)的響應(yīng)電流；根據(jù)獲取的響應(yīng)電流計(jì)算光功率；根據(jù)計(jì)算的光功率通過單片機(jī)211調(diào)整被調(diào)試光模塊中的偏置電流，進(jìn)行被調(diào)試光模塊221的光功率的調(diào)試；調(diào)試主機(jī)201控制光功率的具體調(diào)試過程，如圖3所示，包括如下步驟S301 :調(diào)試主機(jī)201通過單片機(jī)211調(diào)整被調(diào)試光模塊221中的偏置電流為初始值。調(diào)試主機(jī)201通過USB接口向單片機(jī)211發(fā)送寫數(shù)據(jù)指令，該指令用以指示單片機(jī)211將偏置電流的初始值寫入到被調(diào)試光模塊221的MCU中的DCB current DAC寄存器，從而將被調(diào)試光模塊221中的偏置電流調(diào)整為初始值。S302 :調(diào)試主機(jī)201通過單片機(jī)211獲取監(jiān)控光模塊212檢測(cè)的響應(yīng)電流。監(jiān)控光模塊212中的光電二極管探測(cè)到被調(diào)試光模塊221發(fā)射的激光后會(huì)產(chǎn)生與探測(cè)的光信號(hào)的光功率相應(yīng)大小的響應(yīng)電流，監(jiān)控光模塊212中的響應(yīng)電流檢測(cè)電路對(duì)光電二極管產(chǎn)生的響應(yīng)電流進(jìn)行檢測(cè)，監(jiān)控光模塊212中的MCU獲取響應(yīng)電流檢測(cè)電路檢測(cè)的響應(yīng)電流的大??；調(diào)試主機(jī)201通過單片機(jī)211讀取監(jiān)控光模塊212中的MCU獲取響應(yīng)電流的大小。S303 :調(diào)試主機(jī)201根據(jù)獲取的響應(yīng)電流計(jì)算光功率。由于響應(yīng)電流與被調(diào)試光模塊221發(fā)射的激光的光功率具有相應(yīng)關(guān)系，因此,根據(jù)獲取的響應(yīng)電流可以計(jì)算出與被調(diào)試光模塊221發(fā)射的激光的光功率。S304 :將計(jì)算的光功率與期望的光功率值PO進(jìn)行比較；若計(jì)算的光功率小于PO，則執(zhí)行步驟S305 ;否則，執(zhí)行步驟S306，結(jié)束被調(diào)試光模塊221的光功率的調(diào)試。S305 :調(diào)試主機(jī)201通過單片機(jī)211增大被調(diào)試光模塊221中的偏置電流后，跳轉(zhuǎn)到步驟S302。若計(jì)算的光功率小于PO,說明被調(diào)試光模塊221發(fā)射的激光的光功率還未達(dá)到期望值，還需繼續(xù)調(diào)試調(diào)試主機(jī)201通過USB接口向單片機(jī)211發(fā)送寫數(shù)據(jù)指令，該指令用以指示單片機(jī)211增大寫入到被調(diào)試光模塊221的MCU中的DCB current DAC寄存器中的值。S306 :結(jié)束被調(diào)試光模塊221的光功率的調(diào)試。若計(jì)算的光功率等于或大于PO，說明被調(diào)試光模塊221發(fā)射的激光的光功率已達(dá)到期望值，則不需繼續(xù)調(diào)試。在被調(diào)試光模塊的光功率的調(diào)試過程完成后，調(diào)試主機(jī)201還可控制消光比的調(diào)試過程調(diào)試主機(jī)201繼續(xù)獲取所述監(jiān)控光模塊檢測(cè)的響應(yīng)電流，并根據(jù)獲取的響應(yīng)電流計(jì)算光功率，根據(jù)計(jì)算的光功率通過所述單片機(jī)調(diào)整被調(diào)試光模塊中的調(diào)制電流，進(jìn)行所述被調(diào)試光模塊的消光比的調(diào)試；具體過程如圖4所示，包括如下步驟S401 :調(diào)試主機(jī)201通過單片機(jī)211調(diào)整被調(diào)試光模塊221中的調(diào)制電流為初始值。調(diào)試主機(jī)201通過USB接口向單片機(jī)211發(fā)送寫數(shù)據(jù)指令，該指令用以指示單片機(jī)211將調(diào)制電流的初始值寫入到被調(diào)試光模塊221的MCU中的Mod current DAC寄存器，從而將被調(diào)試光模塊221中的調(diào)制電流調(diào)整為初始值。S402 :調(diào)試主機(jī)201通過單片機(jī)211繼續(xù)獲取監(jiān)控光模塊212檢測(cè)的響應(yīng)電流。S403 :調(diào)試主機(jī)201根據(jù)獲取的響應(yīng)電流計(jì)算光功率。S404 :將計(jì)算的光功率與期望的光功率值Pl進(jìn)行比較；若計(jì)算的光功率小于P1，則執(zhí)行步驟S405 ;否則，執(zhí)行步驟S406，結(jié)束被調(diào)試光模塊221的消光比的調(diào)試。S405 :調(diào)試主機(jī)201通過單片機(jī)211增大被調(diào)試光模塊221中的調(diào)制電流后，跳轉(zhuǎn)到步驟S402。若計(jì)算的光功率小于P1，說明被調(diào)試光模塊221發(fā)射的激光的消光比還未達(dá)到期望值，還需繼續(xù)調(diào)試調(diào)試主機(jī)201通過USB接口向單片機(jī)211發(fā)送寫數(shù)據(jù)指令，該指令用以指示單片機(jī)211增大寫入到被調(diào)試光模塊221的MCU中的Mod current DAC寄存器中的值。S406 :結(jié)束被調(diào)試光模塊221的消光 比的調(diào)試。進(jìn)一步，在被調(diào)試光模塊的消光比的調(diào)試過程完成后，調(diào)試主機(jī)201還可控制被調(diào)試光模塊的溫度校準(zhǔn)過程調(diào)試主機(jī)201通過單片機(jī)211獲取監(jiān)控光模塊212檢測(cè)的溫度值，根據(jù)獲取的溫度值對(duì)被調(diào)試光模塊221的MCU內(nèi)置的溫度傳感器進(jìn)行溫度校準(zhǔn)。具體地，監(jiān)控光模塊212中的MCU內(nèi)置有溫度傳感器，可對(duì)當(dāng)前的環(huán)境溫度進(jìn)行檢測(cè)，且該溫度傳感器經(jīng)過校準(zhǔn)，其檢測(cè)的溫度值比較準(zhǔn)確；一般而言，監(jiān)控光模塊212與被調(diào)試光模塊221處于相同的環(huán)境溫度中，因此，調(diào)試主機(jī)201可以通過單片機(jī)211獲取監(jiān)控光模塊212檢測(cè)的溫度值后，根據(jù)監(jiān)控光模塊212檢測(cè)的溫度值對(duì)被調(diào)試光模塊221的MCU內(nèi)置的溫度傳感器進(jìn)行溫度校準(zhǔn)。即調(diào)試主機(jī)201通過單片機(jī)211獲取監(jiān)控光模塊212檢測(cè)的溫度值，還通過單片機(jī)211獲取被調(diào)試光模塊221的MCU內(nèi)置的溫度傳感器的AD值，將獲取的溫度值與該AD值進(jìn)行對(duì)應(yīng)，得到AD值與溫度值的對(duì)應(yīng)關(guān)系，將得到的對(duì)應(yīng)關(guān)系通過單片機(jī)211發(fā)送到被調(diào)試光模塊221的MCU，被調(diào)試光模塊221的MCU在獲取內(nèi)置的溫度傳感器的AD值后，可依據(jù)該對(duì)應(yīng)關(guān)系確定當(dāng)前的環(huán)境溫度；從而完成被調(diào)試光模塊221的溫度校準(zhǔn)過程。更優(yōu)地，如圖2b所示，光模塊調(diào)試系統(tǒng)中的調(diào)試板203可以同時(shí)安裝有多個(gè)被調(diào)試光模塊221 ;這樣的好處是由于被調(diào)試光模塊在上電開始的兩分鐘的時(shí)間內(nèi)，模塊的溫度一直處于上升不穩(wěn)定的狀態(tài)，MCU內(nèi)置溫度傳感器的AD值也一直在上升,若此時(shí)進(jìn)行光功率和消光比的調(diào)試，則以溫度ADC為索引生成的光功率和消光比查找表會(huì)出現(xiàn)偏差，而這種偏差會(huì)導(dǎo)致調(diào)試結(jié)果出現(xiàn)較大偏差。所以為了達(dá)到良好的調(diào)試效果，在常溫調(diào)試模塊時(shí)，需要等待模塊溫度穩(wěn)定后再進(jìn)行調(diào)試，以避免這種偏差。但是在大批量生產(chǎn)中，等待被調(diào)試光模塊的溫度穩(wěn)定的時(shí)間極其影響生產(chǎn)效率。因此，本發(fā)明實(shí)施例提供的可以安裝多個(gè)被調(diào)試光模塊的調(diào)試板203可以同時(shí)為多個(gè)被調(diào)試光模塊進(jìn)行供電,在對(duì)其中一個(gè)被調(diào)試光模塊進(jìn)行調(diào)試的過程中，其它被調(diào)試光模塊則可以預(yù)熱，使其溫度達(dá)到穩(wěn)定；從而在進(jìn)行下一個(gè)被調(diào)試光模塊的調(diào)試時(shí)，節(jié)省`了等待被調(diào)試光模塊的溫度穩(wěn)定的時(shí)間，提高了生產(chǎn)線上的調(diào)試效率。由此，相應(yīng)地，光模塊調(diào)試系統(tǒng)中的調(diào)試板203還可包括多通道通信控制電路223 ；多通道通信控制電路223包括控制端口、一路上行通信端口，以及多路下行通信端口，所述多路下行通信端口分別與調(diào)試板203上的各被調(diào)試光模塊的MCU相連。例如，多通道通信控制電路223具體可以是PCA9548芯片。單片機(jī)211通過第一總線與多通道通信控制電路223的上行通信端口相連；單片機(jī)211還與多通道通信控制電路223的控制端口相連，用以通過多通道通信控制電路223的控制端口，選擇其下行通信端口之一與其上行通信端口相通。對(duì)于無法進(jìn)行熱插拔的被調(diào)試光模塊，光模塊調(diào)試系統(tǒng)中的調(diào)試板203還包括多通道電源控制電路(圖中未標(biāo))。多通道電源控制電路與單片機(jī)211相連；單片機(jī)211還用于控制多通道電源控制電路對(duì)調(diào)試板203上的各被調(diào)試光模塊的供電電源進(jìn)行接通或斷開；多通道電源控制電路具體可以由74HC138譯碼器和電源開關(guān)M0S(Metal0xide Semiconductor,金屬氧化物半導(dǎo)體)管陣列組成。調(diào)試板203上的多個(gè)被調(diào)試光模塊中有一個(gè)作為當(dāng)前調(diào)試模塊，其通過光纖與監(jiān)控光模塊212相連；調(diào)試主機(jī)201針對(duì)其進(jìn)行調(diào)試，具體流程方法如圖5所示，包括如下步驟S501 :調(diào)試主機(jī)201通過單片機(jī)211選擇與所述當(dāng)前調(diào)試模塊相連的下行通信端口與多通道通信控制電路223的上行通信端口相通。這樣，與單片機(jī)211相連的第一總線可以通過多通道通信控制電路223接通到當(dāng)前調(diào)試模塊的MCU，調(diào)試主機(jī)201可以通過單片機(jī)211實(shí)現(xiàn)與當(dāng)前調(diào)試模塊的MCU的通信。S502 :調(diào)試主機(jī)201進(jìn)行所述當(dāng)前調(diào)試模塊的光功率的調(diào)試。在本步驟中，調(diào)試主機(jī)201獲取監(jiān)控光模塊212檢測(cè)的響應(yīng)電流；根據(jù)獲取的響應(yīng)電流計(jì)算光功率；根據(jù)計(jì)算的光功率通過單片機(jī)211調(diào)整所述當(dāng)前調(diào)試模塊中的偏置電流，進(jìn)行所述當(dāng)前調(diào)試模塊的光功率的調(diào)試。具體過程與上述圖3中所述步驟相同，此處不再贅述。S503 :調(diào)試主機(jī)201進(jìn)行所述當(dāng)前調(diào)試模塊的消光比的調(diào)試。在本步驟中，調(diào)試主機(jī)201根據(jù)獲取監(jiān)控光模塊212檢測(cè)的響應(yīng)電流計(jì)算光功率，根據(jù)計(jì)算的光功率通述單片機(jī)211調(diào)整所述當(dāng)前調(diào)試模塊中的調(diào)制電流，進(jìn)行所述當(dāng)前調(diào)試模塊的消光比的調(diào)試。具體過程與上述圖4中所述步驟相同，此處不再贅述。

S504 :調(diào)試主機(jī)201對(duì)所述當(dāng)前調(diào)試模塊的MCU內(nèi)置的溫度傳感器進(jìn)行溫度校準(zhǔn)。S505 :調(diào)試王機(jī)201在完成對(duì)所述當(dāng)如調(diào)試I旲塊的調(diào)試后，通過單片機(jī)211控制多通道電源控制電路將所述當(dāng)前調(diào)試模塊的供電電源斷開。S506 :在調(diào)試人員對(duì)完成了調(diào)試的當(dāng)前調(diào)試模塊進(jìn)行更換后，調(diào)試主機(jī)201通過單片機(jī)211控制多通道電源控制電路重新接通斷開了的供電電源。調(diào)試人員在上述的當(dāng)前調(diào)試模塊的調(diào)試完成后，將其更換下來，將未經(jīng)過調(diào)試的光模塊安裝到調(diào)試板203上；調(diào)試主機(jī)201通過單片機(jī)211控制多通道電源控制電路重新接通斷開了的供電電源，對(duì)新更換的被調(diào)試光模塊進(jìn)行供電預(yù)熱。S507 :對(duì)于下一個(gè)作為當(dāng)前調(diào)試模塊的被調(diào)試光模塊，調(diào)試主機(jī)201通過單片機(jī)211選擇與該被調(diào)試光模塊相連的下行通信端口與多通道通信控制電路223的上行通信端口相通，并跳轉(zhuǎn)到步驟S502，重復(fù)步驟S502-S507。例如，可以按照調(diào)試板203上安裝各被調(diào)試光模塊的位置的順序選擇下一個(gè)當(dāng)前調(diào)試模塊，調(diào)試主機(jī)201開始對(duì)下一個(gè)當(dāng)前調(diào)試模塊進(jìn)行調(diào)試。進(jìn)一步，光模塊調(diào)試系統(tǒng)中，在上述光纖與監(jiān)控光模塊之間還可串接有衰減器225，用以將被調(diào)試光模塊發(fā)射的激光進(jìn)行衰減后傳輸?shù)奖O(jiān)控光模塊。調(diào)試主機(jī)201在根據(jù)獲取的響應(yīng)電流計(jì)算光功率時(shí)，還可考慮衰減器225對(duì)光纖中的激光的衰減作用。本發(fā)明實(shí)施例的光模塊調(diào)試系統(tǒng)中由于采用了也具有激光接收功能的監(jiān)控光模塊來輔助進(jìn)行調(diào)試，從而可以代替光功率計(jì)測(cè)試被調(diào)試光模塊發(fā)射的激光的光功率；在調(diào)試板上的差分晶振可以輸出高頻的差分電信號(hào)，從而可以代替誤碼儀；而監(jiān)控光模塊和差分晶振的成本遠(yuǎn)低于光功率計(jì)和誤碼儀，從而大大降低了光模塊的調(diào)試成本。此外，本發(fā)明提供的具有多通道的調(diào)試板，可以在其中一個(gè)被調(diào)試光模塊進(jìn)行調(diào)試的過程中，對(duì)其它安裝在調(diào)試板上的被調(diào)試光模塊進(jìn)行預(yù)熱，從而節(jié)省調(diào)試過程中需要耗費(fèi)的預(yù)熱時(shí)間，提聞?wù){(diào)試效率。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件來完成，該程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，如ROM/RAM、磁碟、光盤等。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明 的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種光模塊調(diào)試系統(tǒng)，包括 調(diào)試板，其包括差分晶振，用以為安裝于所述調(diào)試板上的被調(diào)試光模塊提供數(shù)據(jù)電信號(hào); 調(diào)試通信主板，其包括單片機(jī)和監(jiān)控光模塊，所述監(jiān)控光模塊通過光纖與所述被調(diào)試光模塊相連，用以通過光電二極管探測(cè)所述被調(diào)試光模塊接收所述數(shù)據(jù)電信號(hào)后發(fā)射的光信號(hào)，并檢測(cè)所述光電二極管探測(cè)到光信號(hào)后所產(chǎn)生的響應(yīng)電流；所述單片機(jī)通過第一總線與所述被調(diào)試光模塊的MCU通信，通過第二總線與所述調(diào)試光模塊的MCU通信； 調(diào)試主機(jī)，用于與所述單片機(jī)通信，通過所述單片機(jī)獲取所述監(jiān)控光模塊檢測(cè)的響應(yīng)電流；根據(jù)獲取的響應(yīng)電流計(jì)算光功率；根據(jù)計(jì)算的光功率通過所述單片機(jī)調(diào)整被調(diào)試光模塊中的偏置電流，進(jìn)行所述被調(diào)試光模塊的光功率的調(diào)試。
2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于， 所述調(diào)試主機(jī)在完成所述被調(diào)試光模塊的光功率的調(diào)試后，還用于繼續(xù)獲取所述監(jiān)控光模塊檢測(cè)的響應(yīng)電流，并根據(jù)獲取的響應(yīng)電流計(jì)算光功率，根據(jù)計(jì)算的光功率通過所述單片機(jī)調(diào)整被調(diào)試光模塊中的調(diào)制電流，進(jìn)行所述被調(diào)試光模塊的消光比的調(diào)試。
3.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于， 所述調(diào)試主機(jī)在完成所述被調(diào)試光模塊的消光比的調(diào)試后，還用于通過所述單片機(jī)獲取所述監(jiān)控光模塊檢測(cè)的溫度值，根據(jù)獲取的溫度值對(duì)所述被調(diào)試光模塊的MCU內(nèi)置的溫度傳感器進(jìn)行溫度校準(zhǔn)。
4.如權(quán)利要求1-3任一所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述調(diào)試主機(jī)與所述單片機(jī)之間具體通過USB接口通信；以及 第一總線與第二總線具體為IIC總線。
5.一種光模塊調(diào)試系統(tǒng)，包括 調(diào)試板，其包括差分晶振和多通道通信控制電路，所述差分晶振用以為安裝于所述調(diào)試板上的多個(gè)被調(diào)試光模塊提供數(shù)據(jù)電信號(hào)；所述多通道通信控制電路包括控制端口、上行通信端口，以及多路下行通信端口，所述多路下行通信端口分別與各被調(diào)試光模塊的MCU相連； 調(diào)試通信主板，其包括單片機(jī)和監(jiān)控光模塊，所述監(jiān)控光模塊通過光纖與作為當(dāng)前調(diào)試模塊的被調(diào)試光模塊相連，用以通過光電二極管探測(cè)所述當(dāng)前調(diào)試模塊接收所述數(shù)據(jù)電信號(hào)后發(fā)射的光信號(hào)，并檢測(cè)所述光電二極管探測(cè)到光信號(hào)后所產(chǎn)生的響應(yīng)電流；所述單片機(jī)通過第一總線與所述多通道通信控制電路的上行通信端口相連，所述單片機(jī)還與所述多通道通信控制電路的控制端口相連，用以通過所述控制端口選擇其下行通信端口之一與其上行通信端口相通；所述單片機(jī)通過第二總線與所述調(diào)試光模塊的MCU通信； 調(diào)試主機(jī)，用于與所述單片機(jī)通信，通過所述單片機(jī)選擇與所述當(dāng)前調(diào)試模塊相連的下行通信端口與所述多通道通信控制電路的上行通信端口相通后，獲取所述監(jiān)控光模塊檢測(cè)的響應(yīng)電流；根據(jù)獲取的響應(yīng)電流計(jì)算光功率；根據(jù)計(jì)算的光功率通過所述單片機(jī)調(diào)整所述當(dāng)前調(diào)試模塊中的偏置電流，進(jìn)行所述當(dāng)前調(diào)試模塊的光功率的調(diào)試。
6.如權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其特征在于， 所述調(diào)試主機(jī)在完成所述當(dāng)前調(diào)試模塊的光功率的調(diào)試后，還用于繼續(xù)獲取所述監(jiān)控光模塊檢測(cè)的響應(yīng)電流，并根據(jù)獲取的響應(yīng)電流計(jì)算光功率，根據(jù)計(jì)算的光功率通過所述單片機(jī)調(diào)整所述當(dāng)前調(diào)試模塊中的調(diào)制電流，進(jìn)行所述當(dāng)前調(diào)試模塊的消光比的調(diào)試。
7.如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于， 所述調(diào)試主機(jī)在完成所述當(dāng)前調(diào)試模塊的消光比的調(diào)試后，還用于通過所述單片機(jī)獲取所述監(jiān)控光模塊檢測(cè)的溫度值，根據(jù)獲取的溫度值對(duì)所述當(dāng)前調(diào)試模塊的MCU內(nèi)置的溫度傳感器進(jìn)行溫度校準(zhǔn)。
8.如權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述調(diào)試板還包括多通道電源控制電路，其與所述單片機(jī)相連；所述單片機(jī)還用于控制所述多通道電源控制電路對(duì)所述調(diào)試板上的各被調(diào)試光模塊的供電電源進(jìn)行接通或斷開；以及 所述調(diào)試主機(jī)在完成所述當(dāng)前調(diào)試模塊的MCU內(nèi)置的溫度傳感器的溫度校準(zhǔn)后，還用于通過所述單片機(jī)控制所述多通道電源控制電路將所述當(dāng)前調(diào)試模塊的供電電源斷開，完成該被調(diào)試光模塊的調(diào)試；在調(diào)試人員完成被調(diào)試光模塊的更換后，通過所述單片機(jī)控制所述多通道電源控制電路重新接通供電電源。
9.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其特征在于，在所述光纖與監(jiān)控光模塊之間還串接有衰減器。
10.如權(quán)利要求5-9任一所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述調(diào)試主機(jī)與所述單片機(jī)之間具體通過USB接口通信；以及 第一總線與第二總線具體為IIC總線。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種光模塊調(diào)試系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括調(diào)試板，其包括差分晶振，用以為調(diào)試板上的被調(diào)試光模塊提供數(shù)據(jù)電信號(hào)；調(diào)試通信主板，其包括單片機(jī)和監(jiān)控光模塊，監(jiān)控光模塊通過光電二極管探測(cè)被調(diào)試光模塊接收數(shù)據(jù)電信號(hào)后發(fā)射的光信號(hào)，并檢測(cè)光電二極管產(chǎn)生的響應(yīng)電流；調(diào)試主機(jī)，用于與所述單片機(jī)通信，通過所述單片機(jī)獲取所述監(jiān)控光模塊檢測(cè)的響應(yīng)電流；根據(jù)獲取的響應(yīng)電流計(jì)算光功率；根據(jù)計(jì)算的光功率通過所述單片機(jī)調(diào)整被調(diào)試光模塊中的偏置電流，進(jìn)行光功率的調(diào)試。由于采用了監(jiān)控光模塊來代替光功率計(jì)測(cè)試被調(diào)試光模塊發(fā)射的激光的光功率；采用可以輸出高頻的差分電信號(hào)的差分晶振代替誤碼儀，從而大大降低了光模塊的調(diào)試成本。
文檔編號(hào)H04B10/073GK103051379SQ20131000369
公開日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2013年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月6日
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