專(zhuān)利名稱(chēng)：音頻參數(shù)調(diào)試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及移動(dòng)終端領(lǐng)域，尤其涉及一種音頻參數(shù)調(diào)試方法及裝置。
背景技術(shù)：
音頻參數(shù)的調(diào)試是手機(jī)開(kāi)發(fā)過(guò)程中一個(gè)非常重要的過(guò)程，其調(diào)試結(jié)果直接影響手機(jī)的語(yǔ)音質(zhì)量。目前，常見(jiàn)的基于A(yíng)ndroid操作系統(tǒng)的智能手機(jī)通常有兩種音頻硬件平臺(tái)，一種是MTK平臺(tái)，另一種是高通平臺(tái)。兩種平臺(tái)對(duì)于音頻參數(shù)的調(diào)試有著各自的規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，越到底層，音頻參數(shù)調(diào)試所使用的函數(shù)差別越大，以致相同的調(diào)試手段無(wú)法在這兩種平臺(tái)上獲得相似的調(diào)試效果。因此，在智能手機(jī)的制造過(guò)程中，每次調(diào)試底層音頻參數(shù)時(shí)都需要根據(jù)這兩種音頻硬件平臺(tái)的不同規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行相應(yīng)調(diào)試。具體操作時(shí)，需要硬件工程師以及測(cè)試工程師進(jìn)行配合，針對(duì)每一個(gè)項(xiàng)目都要分別依照上述兩種平臺(tái)的規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)各自調(diào)試一次，操作比較繁瑣，工作量較大。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有的手機(jī)底層音頻參數(shù)調(diào)試過(guò)程出現(xiàn)如上所述的不利情況，本發(fā)明提供了一種音頻參數(shù)調(diào)試方法，用于手機(jī)，該方法包括以下步驟:SI)對(duì)手機(jī)進(jìn)行初始化后，判斷是否需要設(shè)置手機(jī)音頻芯片的底層音頻參數(shù)，若不需要設(shè)置底層音頻參數(shù)，則讀取手機(jī)音頻芯片默認(rèn)的底層音頻參數(shù)；S2)若需要設(shè)置音頻芯片的底層音頻參數(shù)，則定義并設(shè)置一組可分別轉(zhuǎn)化為不同類(lèi)型音頻芯片的底層音頻參數(shù)的中間層音頻參數(shù)；S3)檢測(cè)當(dāng)前使用的音頻芯片，將所述中間層音頻參數(shù)轉(zhuǎn)化成與當(dāng)前使用的音頻芯片對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)，并將該底層音頻參數(shù)寫(xiě)入對(duì)應(yīng)的音頻控制文件中；S4)根據(jù)上層音頻命令調(diào)用該寫(xiě)入了底層音頻參數(shù)的音頻控制文件，控制手機(jī)硬件播放聲音；S5)當(dāng)音量在0-60分貝范圍內(nèi)，且按上述上層音頻命令中所設(shè)置音量對(duì)應(yīng)百分比值的誤差不超過(guò)1%，音質(zhì)符合ITU-TG.711標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，判斷硬件播放音效達(dá)到理想效果，此時(shí)將對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)保存在手機(jī)中。本發(fā)明上述音頻參數(shù)調(diào)試方法中，所述步驟S2還包括:進(jìn)入讀寫(xiě)音頻參數(shù)界面。本發(fā)明上述音頻參數(shù)調(diào)試方法中，所述步驟S3還包括:S31)檢測(cè)當(dāng)前使用的音頻芯片；S32)判斷中間層音頻參數(shù)是否能轉(zhuǎn)化成與當(dāng)前使用的音頻芯片對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)，如果中間層音頻參數(shù)能轉(zhuǎn)化成與當(dāng)前使用的音頻芯片對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)，則將中間層音頻參數(shù)轉(zhuǎn)化成當(dāng)前使用的音頻芯片的底層音頻參數(shù)，并將上述由中間層音頻參數(shù)轉(zhuǎn)化成的底層音頻參數(shù)寫(xiě)入對(duì)應(yīng)音頻控制文件中；如果中間層音頻參數(shù)不能轉(zhuǎn)化成與當(dāng)前使用的音頻芯片對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)，則發(fā)出錯(cuò)誤提醒。
本發(fā)明還提供了一種音頻參數(shù)調(diào)試裝置，用于手機(jī)，該裝置包括以下模塊:用于對(duì)手機(jī)進(jìn)行初始化后，判斷是否需要設(shè)置手機(jī)音頻芯片的底層音頻參數(shù)，若不需要設(shè)置底層音頻參數(shù)，則讀取手機(jī)音頻芯片默認(rèn)的底層音頻參數(shù)的模塊；用于若需要設(shè)置音頻芯片的底層音頻參數(shù)，則定義并設(shè)置一組可分別轉(zhuǎn)化為不同類(lèi)型音頻芯片的底層音頻參數(shù)的中間層音頻參數(shù)的模塊；用于檢測(cè)當(dāng)前使用的音頻芯片，將所述中間層音頻參數(shù)轉(zhuǎn)化成與當(dāng)前使用的音頻芯片對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)，并將該底層音頻參數(shù)寫(xiě)入對(duì)應(yīng)的音頻控制文件中的模塊；用于根據(jù)上層音頻命令調(diào)用該寫(xiě)入了底層音頻參數(shù)的音頻控制文件，控制手機(jī)硬件播放聲音的模塊；用于當(dāng)音量在0-60分貝范圍內(nèi)，且按上述上層音頻命令中所設(shè)置音量對(duì)應(yīng)百分比值的誤差不超過(guò)1%，音質(zhì)符合ITU-TG.711標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，判斷硬件播放音效達(dá)到理想效果，此時(shí)將對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)保存在手機(jī)中的模塊。本發(fā)明上述音頻參數(shù)調(diào)試裝置中，所述用于若需要設(shè)置音頻芯片的底層音頻參數(shù)，則定義并設(shè)置一組可分別轉(zhuǎn)化為不同類(lèi)型音頻芯片的底層音頻參數(shù)的中間層音頻參數(shù)的模塊還包括:用于進(jìn)入讀寫(xiě)音頻參數(shù)界面的子模塊。本發(fā)明上述音頻參數(shù)調(diào)試裝置中，所述用于檢測(cè)當(dāng)前使用的音頻芯片，將所述中間層音頻參數(shù)轉(zhuǎn)化成與當(dāng)前使用的音頻芯片對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)，并將該底層音頻參數(shù)寫(xiě)入對(duì)應(yīng)的音頻控制文件中的模塊還包括:用于檢測(cè)當(dāng)前使用的音頻芯片的子模塊；用于判斷中間層音頻參數(shù)是否能轉(zhuǎn)化成與當(dāng)前使用的音頻芯片對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)，如果中間層音頻參數(shù)能轉(zhuǎn)化成與當(dāng)前使用的音頻芯片對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)，則將中間層音頻參數(shù)轉(zhuǎn)化成當(dāng)前使用的音頻芯片的底層音頻參數(shù)，并將上述由中間層音頻參數(shù)轉(zhuǎn)化成的底層音頻參數(shù)寫(xiě)入對(duì)應(yīng)音頻控制文件中；如果中間層音頻參數(shù)不能轉(zhuǎn)化成與當(dāng)前使用的音頻芯片對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)，則發(fā)出錯(cuò)誤提醒的子模塊。本發(fā)明提供了一種音頻參數(shù)調(diào)試方法，定義并設(shè)置一組能兼容不同芯片的中間層音頻參數(shù)，能根據(jù)不同芯片轉(zhuǎn)化成對(duì)應(yīng)音頻芯片的底層音頻參數(shù)并寫(xiě)入對(duì)應(yīng)音頻控制文件中，通過(guò)調(diào)用對(duì)應(yīng)音頻控制文件控制硬件播放聲音，可以達(dá)到在不同音頻芯片下播放出相同的聲音效果，減少了在同一調(diào)試項(xiàng)目中針對(duì)不同音頻芯片對(duì)底層音頻參數(shù)的重復(fù)工作。這樣，在智能手機(jī)制造過(guò)程中只需要進(jìn)行一次音頻調(diào)試，減少了音頻參數(shù)調(diào)試的工作量，節(jié)省了調(diào)試項(xiàng)目時(shí)間，降低了成本。


圖1為實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例的裝置的功能模塊示意圖；圖2為音頻芯片A底層音頻參數(shù)調(diào)試的方法流程示意圖；圖3為音頻芯片B底層音頻參數(shù)調(diào)試的方法流程示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例的方法流程示意圖。
具體實(shí)施例方式圖1示出了實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例的裝置的功能模塊，包括處理器20、以及分別與處理器20相連的判斷模塊10、設(shè)定模塊30、保存模塊40、檢測(cè)模塊50、寫(xiě)入模塊60以及播放控制模塊70。其中，手機(jī)進(jìn)行初始化后，判斷模塊10判斷是否需要設(shè)置手機(jī)音頻芯片的底層音頻參數(shù)，若不需要設(shè)置底層音頻參數(shù)，則處理器20讀取手機(jī)音頻芯片默認(rèn)的底層音頻參數(shù)；若需要設(shè)置音頻芯片的底層音頻參數(shù)，則通過(guò)設(shè)定模塊30設(shè)置一組可分別轉(zhuǎn)化為不同類(lèi)型音頻芯片的底層音頻參數(shù)的中間層音頻參數(shù)。然后檢測(cè)模塊50檢測(cè)當(dāng)前使用的音頻芯片，處理器20將所述中間層音頻參數(shù)轉(zhuǎn)化成與當(dāng)前使用的音頻芯片對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)，并通過(guò)寫(xiě)入模塊60將該底層音頻參數(shù)寫(xiě)入對(duì)應(yīng)的音頻控制文件中。之后，處理器20根據(jù)上層音頻命令調(diào)用該寫(xiě)入了底層音頻參數(shù)地音頻控制文件，通過(guò)播放控制模塊70控制手機(jī)硬件播放聲音。當(dāng)播放控制模塊70播放出的聲音音量在0-60分貝范圍內(nèi)，且按上述上層音頻命令中所設(shè)置音量對(duì)應(yīng)百分比值的誤差不超過(guò)1%，音質(zhì)符合ITU-TG.711標(biāo)準(zhǔn)時(shí)(ITU-TG.711標(biāo)準(zhǔn)是國(guó)際電信聯(lián)盟規(guī)定關(guān)于電話(huà)質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn))，則判斷硬件播放音效達(dá)到理想效果，此時(shí)通過(guò)保存模塊40將對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)保存在手機(jī)中。為了便于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解與實(shí)施本發(fā)明，下面參照附圖2對(duì)實(shí)施本發(fā)明方法實(shí)施例進(jìn)行描述。該實(shí)施例是通過(guò)本發(fā)明方法對(duì)音量進(jìn)行調(diào)試的案例。在框201中，對(duì)手機(jī)進(jìn)行開(kāi)機(jī)初始化，然后進(jìn)入框202中。在框202中，判斷是否需要設(shè)置音頻芯片的底層音頻參數(shù):若不需要設(shè)置底層音頻參數(shù)，則進(jìn)入框203中；若需要設(shè)置底層音頻參數(shù)，則進(jìn)入框205中。在框203中，讀取存儲(chǔ)于NVRAM中的底層音頻參數(shù)，進(jìn)入框204中。在框204中，將底層音頻參數(shù)寫(xiě)入與音頻芯片對(duì)應(yīng)的音頻控制文件中，進(jìn)入框214中。在框205中，定義中間層音頻參數(shù)，具體定義過(guò)程如下所述:芯片A和芯片B調(diào)試音量的過(guò)程是不同的，如圖3和圖4所示，且底層音量參數(shù)也有區(qū)別，例如芯片A底層音量參數(shù)主要是在3種模式(“正常不插耳機(jī)且不開(kāi)免提模式、“LoudSp Mode”-通話(huà)免提模式和“Headset Mode”-是插入耳機(jī)模式)下5個(gè)具體模塊(“speech”-通話(huà)音量參數(shù)模塊、“Melody”_MP3音量參數(shù)模塊、“FM Radio”_FM音量參數(shù)模塊、“Microphone”-麥克參數(shù)模塊和“Side Tone” -側(cè)音音量參數(shù)模塊)的參數(shù)。芯片B底層音量參數(shù)是主要是4個(gè)基本單元(Analog Die，EEG，AGC和PCM Filter)在 3 個(gè)模式(SND_DEVICE_HANDSET 正常通話(huà)、SND_DEVICE_HEADSET 耳機(jī)通話(huà)；SND_DEVICE_SPEAKPH0NE免提通話(huà))下的參數(shù)。因而芯片A和芯片B音量參數(shù)的表達(dá)也有區(qū)別，其中，芯片A的media音頻參數(shù)level值是音量大小；芯片B的codec配置參數(shù),調(diào)節(jié)的是聲音增益最小值和最大值。下面示出的是芯片A的音量控制文件audio_volume_custom_default.h的部分代
碼:
權(quán)利要求
1.一種音頻參數(shù)調(diào)試方法，用于手機(jī)，其特征在于，該方法包括以下步驟: 51)對(duì)手機(jī)進(jìn)行初始化后，判斷是否需要設(shè)置手機(jī)音頻芯片的底層音頻參數(shù)，若不需要設(shè)置底層音頻參數(shù)，則讀取手機(jī)音頻芯片默認(rèn)的底層音頻參數(shù)； 52)若需要設(shè)置音頻芯片的底層音頻參數(shù)，則定義并設(shè)置一組可分別轉(zhuǎn)化為不同類(lèi)型音頻芯片的底層音頻參數(shù)的中間層音頻參數(shù)； 53)檢測(cè)當(dāng)前使用的音頻芯片，將所述中間層音頻參數(shù)轉(zhuǎn)化成與當(dāng)前使用的音頻芯片對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)，并將該底層音頻參數(shù)寫(xiě)入對(duì)應(yīng)的音頻控制文件中； 54)根據(jù)上層音 頻命令調(diào)用該寫(xiě)入了底層音頻參數(shù)的音頻控制文件，控制手機(jī)硬件播放聲音; 55)當(dāng)音量在0-60分貝范圍內(nèi)，且按上述上層音頻命令中所設(shè)置音量對(duì)應(yīng)百分比值的誤差不超過(guò)1%，音質(zhì)符合ITU-TG.711標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，判斷硬件播放音效達(dá)到理想效果，此時(shí)將對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)保存在手機(jī)中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的音頻參數(shù)調(diào)試方法，其特征在于，所述步驟S2還包括:進(jìn)入讀寫(xiě)音頻參數(shù)界面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的音頻參數(shù)調(diào)試方法，其特征在于，所述步驟S3還包括: S31)檢測(cè)當(dāng)前使用的音頻芯片； S32)判斷中間層音頻參數(shù)是否能轉(zhuǎn)化成與當(dāng)前使用的音頻芯片對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)，如果中間層音頻參數(shù)能轉(zhuǎn)化成與當(dāng)前使用的音頻芯片對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)，則將中間層音頻參數(shù)轉(zhuǎn)化成當(dāng)前使用的音頻芯片的底層音頻參數(shù)，并將上述由中間層音頻參數(shù)轉(zhuǎn)化成的底層音頻參數(shù)寫(xiě)入對(duì)應(yīng)音頻控制文件中；如果中間層音頻參數(shù)不能轉(zhuǎn)化成與當(dāng)前使用的音頻芯片對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)，則發(fā)出錯(cuò)誤提醒。
4.一種音頻參數(shù)調(diào)試裝置，用于手機(jī)，其特征在于，該裝置包括以下模塊: 用于對(duì)手機(jī)進(jìn)行初始化后，判斷是否需要設(shè)置手機(jī)音頻芯片的底層音頻參數(shù)，若不需要設(shè)置底層音頻參數(shù)，則讀取手機(jī)音頻芯片默認(rèn)的底層音頻參數(shù)的模塊； 用于若需要設(shè)置音頻芯片的底層音頻參數(shù)，則定義并設(shè)置一組可分別轉(zhuǎn)化為不同類(lèi)型音頻芯片的底層音頻參數(shù)的中間層音頻參數(shù)的模塊； 用于檢測(cè)當(dāng)前使用的音頻芯片，將所述中間層音頻參數(shù)轉(zhuǎn)化成與當(dāng)前使用的音頻芯片對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)，并將該底層音頻參數(shù)寫(xiě)入對(duì)應(yīng)的音頻控制文件中的模塊； 用于根據(jù)上層音頻命令調(diào)用該寫(xiě)入了底層音頻參數(shù)的音頻控制文件，控制手機(jī)硬件播放聲音的模塊； 用于當(dāng)音量在0-60分貝范圍內(nèi)，且按上述上層音頻命令中所設(shè)置音量對(duì)應(yīng)百分比值的誤差不超過(guò)1%，音質(zhì)符合ITU-TG.711標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，判斷硬件播放音效達(dá)到理想效果，此時(shí)將對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)保存在手機(jī)中的模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的音頻參數(shù)調(diào)試裝置，其特征在于，所述用于若需要設(shè)置音頻芯片的底層音頻參數(shù)，則定義并設(shè)置一組可分別轉(zhuǎn)化為不同類(lèi)型音頻芯片的底層音頻參數(shù)的中間層音頻參數(shù)的模塊還包括:用于進(jìn)入讀寫(xiě)音頻參數(shù)界面的子模塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的音頻參數(shù)調(diào)試裝置，其特征在于，所述用于檢測(cè)當(dāng)前使用的音頻芯片，將所述中間層音頻參數(shù)轉(zhuǎn)化成與當(dāng)前使用的音頻芯片對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)，并將該底層音頻參數(shù)寫(xiě)入對(duì)應(yīng)的音頻控制文件中的模塊還包括:用于檢測(cè)當(dāng)前使用的音頻芯片的子模塊； 用于判斷中間層音頻參數(shù)是否能轉(zhuǎn)化成與當(dāng)前使用的音頻芯片對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)，如果中間層音頻參數(shù)能轉(zhuǎn)化成與當(dāng)前使用的音頻芯片對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)，則將中間層音頻參數(shù)轉(zhuǎn)化成當(dāng)前使用的音頻芯片的底層音頻參數(shù)，并將上述由中間層音頻參數(shù)轉(zhuǎn)化成的底層音頻參數(shù)寫(xiě)入對(duì) 應(yīng)音頻控制文件中；如果中間層音頻參數(shù)不能轉(zhuǎn)化成與當(dāng)前使用的音頻芯片對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)，則發(fā)出錯(cuò)誤提醒的子模塊。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種音頻參數(shù)調(diào)試方法，包括以下步驟S1)對(duì)手機(jī)進(jìn)行初始化；S2)若需要設(shè)置音頻芯片的底層音頻參數(shù)，則定義并設(shè)置一組可分別轉(zhuǎn)化為不同類(lèi)型音頻芯片的底層音頻參數(shù)的中間層音頻參數(shù)；S3)檢測(cè)當(dāng)前使用的音頻芯片，將所述中間層音頻參數(shù)轉(zhuǎn)化成與當(dāng)前使用的音頻芯片對(duì)應(yīng)的底層音頻參數(shù)，并將該底層音頻參數(shù)寫(xiě)入對(duì)應(yīng)的音頻控制文件中；S4)根據(jù)上層音頻命令調(diào)用上述音頻控制文件，控制手機(jī)硬件播放聲音；S5)當(dāng)音量在0-60分貝范圍內(nèi)，且按上述上層音頻命令中所設(shè)置音量對(duì)應(yīng)百分比值的誤差不超過(guò)1%，音質(zhì)符合ITU-TG·711標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，將對(duì)應(yīng)底層音頻參數(shù)保存在手機(jī)中。本發(fā)明減少了音頻參數(shù)的調(diào)試工作量。
文檔編號(hào)H04M1/725GK103093760SQ201310012029
公開(kāi)日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2013年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月11日
發(fā)明者王漢青 申請(qǐng)人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司