外殼及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種外殼，包括一陶瓷基體，該陶瓷基體包括內(nèi)表面及與該內(nèi)表面相反的外表面，該外殼還包括結(jié)合于該陶瓷基體的內(nèi)表面的緩沖層，該緩沖層由樹脂制成，該陶瓷基體內(nèi)埋設(shè)有金屬電子零件，該陶瓷基體的燒結(jié)溫度低于該電子零件的熔點(diǎn)。本發(fā)明還提供一種上述外殼的制造方法。
【專利說明】外殼及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明是關(guān)于一種移動(dòng)終端的外殼及其制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)今手機(jī)等移動(dòng)終端的外殼大多由樹脂或金屬制成。就金屬外殼而言，雖然具有 較好的機(jī)械強(qiáng)度，但金屬外殼對(duì)電磁波有屏蔽作用，對(duì)于一些具有無線信號(hào)的發(fā)射和接收 功能的移動(dòng)終端（比如手機(jī)、可無線上網(wǎng)的平板電腦）來說，不能滿足其信號(hào)接收和發(fā)射要 求。樹脂外殼雖然能滿足上述移動(dòng)終端的信號(hào)接收和發(fā)射要求，但容易被磨損。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種耐磨損、且能滿足信號(hào)接收與發(fā)射要求的外殼。
[0004] 另外，還有必要提供一種上述外殼的制造方法。
[0005] -種外殼，包括一陶瓷基體，該陶瓷基體包括內(nèi)表面及與該內(nèi)表面相反的外表面， 該外殼還包括結(jié)合于該陶瓷基體的內(nèi)表面的緩沖層，該緩沖層由樹脂制成，該陶瓷基體內(nèi) 埋設(shè)有金屬電子零件，該陶瓷基體的燒結(jié)溫度低于該電子零件的熔點(diǎn)。
[0006] -種外殼的制造方法，包括如下步驟： 將陶瓷粉末材料、粘合劑及有機(jī)溶劑混合制得陶瓷漿； 由所述陶瓷漿制得多個(gè)生胚薄片； 于其中至少一所述生胚薄片上印刷圖案化的金屬油墨層，該金屬油墨層包括金屬粉末 及有機(jī)粘膏； 將所述多個(gè)生胚薄片堆疊形成一積層體，所述形成有該金屬油墨層的生胚薄片上至少 堆疊一個(gè)生胚薄片，并對(duì)該積層體進(jìn)行壓合； 對(duì)積層體進(jìn)行高壓成型以獲得所需的三維形狀，并去除余料，獲得外殼生胚； 以低于外殼生胚燒結(jié)溫度的溫度對(duì)外殼生胚進(jìn)行加熱，以去除外殼生胚中的粘合劑及 該金屬油墨層中的有機(jī)粘膏，該金屬油墨層中的金屬于該外殼生胚中形成電子零件； 以外殼生胚的燒結(jié)溫度對(duì)外殼生胚進(jìn)行燒結(jié)，以獲得陶瓷基體，該陶瓷基體包括一內(nèi) 表面及相反的外表面； 將陶瓷基體作為嵌件放置于注射模具中，于注塑模具中注射熔融的樹脂與陶瓷基體的 內(nèi)表面結(jié)合，樹脂冷卻后形成緩沖層。
[0007] 上述外殼的制作方法通過堆疊多層陶瓷生胚薄片然后燒結(jié)的方式制得該陶瓷基 體，其中可將應(yīng)用該外殼的移動(dòng)終端的某些電子零件如天線、電容的內(nèi)電極、印刷電路等制 作于該陶瓷生胚薄片上，從而將這些電子零件封裝于陶瓷基體內(nèi)，可節(jié)約移動(dòng)終端的空間， 有利于移動(dòng)終端的小型化。另外，通過嵌件注塑方式于該陶瓷基體的內(nèi)表面上形成該緩沖 層，可吸收外殼對(duì)移動(dòng)終端內(nèi)部電子零部件的沖擊力，并可通過嵌件注塑成型卡扣等裝配 結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)外殼與移動(dòng)終端的裝配。再者，該外殼的外層為陶瓷，經(jīng)久耐磨，內(nèi)層為樹脂，可 滿足移動(dòng)終端的信號(hào)接收與發(fā)射要求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例外殼的立體示意圖。
[0009] 圖2為圖1沿II-II線的剖視示意圖。
[0010] 圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例外殼的制造方法的流程圖。
[0011] 主要元件符號(hào)說明

【權(quán)利要求】
1. 一種外殼，包括一陶瓷基體，該陶瓷基體包括內(nèi)表面及與該內(nèi)表面相反的外表面，其 特征在于：該外殼還包括結(jié)合于該陶瓷基體的內(nèi)表面的緩沖層，該緩沖層由樹脂制成，該陶 瓷基體內(nèi)埋設(shè)有電子零件，該陶瓷基體的燒結(jié)溫度低于該金屬電子零件的熔點(diǎn)。
2. 如權(quán)利要求1所述的外殼，其特征在于：該陶瓷基體主要由以鈦酸鋇或鈦酸鋅鎂為 主體的陶瓷材料組成。
3. 如權(quán)利要求1所述的外殼，其特征在于：該陶瓷基體主要由二氧化鋯、三氧化二釔及 氧化錯(cuò)組成，二氧化锫的質(zhì)量百分含量為85%_91%、三氧化二紀(jì)的質(zhì)量百分含量為8%_13°/〇、 氧化鋁的質(zhì)量百分含量為1%_2%。
4. 如權(quán)利要求2或3所述的外殼，其特征在于：該陶瓷基體中還包括有燒結(jié)助劑，該燒 結(jié)助劑為熔點(diǎn)低于該陶瓷材料的燒結(jié)溫度的氧化物。
5. 如權(quán)利要求1所述的外殼，其特征在于：該陶瓷基體由多層陶瓷生胚薄片經(jīng)堆疊后 燒結(jié)而成。
6. 如權(quán)利要求1所述的外殼，其特征在于：該緩沖層上形成有裝配結(jié)構(gòu)。
7. 如權(quán)利要求6所述的外殼，其特征在于：該裝配結(jié)構(gòu)為卡扣、卡鉤、卡銷及螺釘柱中 的一種或幾種。
8. 如權(quán)利要求1所述的外殼，其特征在于：該電子零件為天線、電容的內(nèi)電極及印刷電 路中的一種或幾種。
9. 一種外殼的制造方法，包括如下步驟： 將陶瓷粉末材料、粘合劑及有機(jī)溶劑混合制得陶瓷漿； 由所述陶瓷漿制得多個(gè)生胚薄片； 于其中至少一所述生胚薄片上印刷圖案化的金屬油墨層，該金屬油墨層包括金屬粉末 及有機(jī)粘膏； 將所述多個(gè)生胚薄片堆疊形成一積層體，所述形成有該金屬油墨層的生胚薄片上至少 堆疊一個(gè)生胚薄片，并對(duì)該積層體進(jìn)行壓合； 對(duì)積層體進(jìn)行高壓成型以獲得所需的三維形狀，并去除余料，獲得外殼生胚； 以低于外殼生胚燒結(jié)溫度的溫度對(duì)外殼生胚進(jìn)行加熱，以去除外殼生胚中的粘合劑及 該金屬油墨層中的有機(jī)粘膏，該金屬油墨層中的金屬于該外殼生胚中形成電子零件； 以外殼生胚的燒結(jié)溫度對(duì)外殼生胚進(jìn)行燒結(jié)，以獲得陶瓷基體，該陶瓷基體包括一內(nèi) 表面及相反的外表面； 將陶瓷基體作為嵌件放置于注射模具中，于注塑模具中注射熔融的樹脂與陶瓷基體的 內(nèi)表面結(jié)合，樹脂冷卻后形成緩沖層。
10. 如權(quán)利要求9所述的外殼的制造方法，其特征在于：所述陶瓷粉末材料為二氧化 鋯、三氧化二釔及氧化鋁的混合物，其中二氧化鋯的質(zhì)量百分含量為85%-91%、三氧化二釔 的質(zhì)量百分含量為8%-13%、氧化鋁的質(zhì)量百分含量為1%-2%。
11. 如權(quán)利要求9所述的外殼的制造方法，其特征在于：該陶瓷粉末材料為以鈦酸鋇或 鈦酸鋅鎂為主體的介電陶瓷材料。
12. 如權(quán)利要求9所述的外殼的制造方法，其特征在于：所述陶瓷料漿中還添加有燒結(jié) 助劑，該燒結(jié)助劑為熔點(diǎn)低于該陶瓷粉末材料的燒結(jié)溫度的氧化物。
13. 如權(quán)利要求9所述的外殼的制造方法，其特征在于：所述以外殼生胚的燒結(jié)溫度 進(jìn)行燒結(jié)的步驟是以6. 5°C /min的升溫速率對(duì)外殼生胚進(jìn)行加熱直至700°C，然后改以 0. 3°C /min-O. 5°C /min的升溫速率對(duì)外殼生胚進(jìn)行加熱直至到達(dá)外殼生胚的燒結(jié)溫度，于 該外殼生胚的燒結(jié)溫度恒溫2小時(shí)。
14. 如權(quán)利要求9所述的外殼的制造方法，其特征在于：所述以低于外殼生胚燒結(jié)溫度 的溫度對(duì)外殼生胚進(jìn)行加熱的步驟是以l〇〇°C /小時(shí)的升溫速率對(duì)外殼生胚進(jìn)行加熱直至 600°C，于600°C恒溫6小時(shí)，然后自然冷卻降溫。
15. 如權(quán)利要求9所述的外殼的制造方法，其特征在于：該金屬油墨層中的金屬粉末為 銀、銀鈀合金以及鈀中的一種。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK104253884SQ201310263976
【公開日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2013年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月28日
【發(fā)明者】姜傳華, 王杰祥 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司