無線電電路及其包括溫度響應(yīng)液態(tài)mems的組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及無線電電路及其包括溫度響應(yīng)液態(tài)MEMS的組件，無線電電路包括在IC模片上的可調(diào)RF前端模塊，在板材上的液態(tài)MEMS組件，以及在IC模片上的處理模塊?？烧{(diào)RF前端模塊基于補(bǔ)償控制信號(hào)，調(diào)整輸入或輸出RF信號(hào)的處理。在無線電電路的溫度改變時(shí)，液態(tài)MEMS組件改變操作特性?；谝簯B(tài)MEMS組件的操作特性的改變，處理模塊生成補(bǔ)償信號(hào)。液態(tài)MEMS組件包括所述板內(nèi)的通道，被包含在所述板內(nèi)的液體微滴，以及靠近板材的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電元件。
【專利說明】無線電電路及其包括溫度響應(yīng)液態(tài)MEMS的組件
[0001]相關(guān)專利的交叉引用
[0002]本發(fā)明專利申請(qǐng)要求根據(jù)美國法典第35條第119 Ce)款的下列美國專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容合并于此，并且作為本發(fā)明的一部分，供參考。
[0003]1.2012 年 9 月 10 日提交，題為 “Liquid Micro Electro Mechanical Systems(MEMS)Devices and Applications (液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)裝置和應(yīng)用)”的待審美國臨時(shí)專利申請(qǐng)第61/699183號(hào)；以及
[0004]2.2Ol2 年 11 月 I5 日提交，題為 “Radio Circuits and Components ThereofIncluding Temperature Responsive Liquid MEMS (無線電電路及其包括溫度響應(yīng)液態(tài)MEMS的組件)”的待審美國臨時(shí)專利申請(qǐng)第61/727068號(hào)。
[0005]3.2012年12月17日提交的美國專利申請(qǐng)第US13/717，544號(hào)。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0006]本發(fā)明主要涉及無線電通信，尤其是涉及采用一個(gè)或多個(gè)MEMS組件的無線通信設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0007]根據(jù)一個(gè)或多個(gè)通信協(xié)議或標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)射頻(RF)通信設(shè)備在一個(gè)或多個(gè)頻帶中無線通信是眾所周知的。為了適應(yīng)多種通信協(xié)議或標(biāo)準(zhǔn)，RF通信設(shè)備包括RF通信設(shè)備的每個(gè)部分(例如，基帶處理，RF接收器，RF發(fā)射器，天線接口)的多種版本(每種用于一個(gè)協(xié)議)和/或包括可編程部分。例如，RF通信設(shè)備可以包括可編程基帶部，多個(gè)RF接收器部，多個(gè)RF發(fā)射器部，以及可編程天線接口。
[0008]為了提供RF通信設(shè)備的可編程部的至少某些可編程性能，該部件包括一個(gè)或多個(gè)可編程電路，其中，該可編程性能經(jīng)由基于交換的電路元件組(例如，電容器，電感器器，電阻器)實(shí)現(xiàn)。例如，選擇基于交換的電容器組和基于交換的電感器器組的各種組合來產(chǎn)生能夠被用于像在放大器中作為負(fù)載的濾波器的各種諧振電路。RF技術(shù)的近年來的進(jìn)步是使用集成電路(IC)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)開關(guān)提供基于交換的電路元件組的開關(guān)。
[0009]IC MEMS開關(guān)的問題包括最小接觸面積(這產(chǎn)生過熱點(diǎn))，電觸點(diǎn)彈跳(這限制冷切換的使用)以及受限的生命周期。針對(duì)這些問題，射頻技術(shù)的最新進(jìn)展是采用IC實(shí)現(xiàn)的液態(tài)RF MEMS開關(guān)(這也被稱為電化學(xué)潤濕開關(guān),electro-chemical wetting switch)。隨著IC制造技術(shù)的不斷發(fā)展以及在IC上制造的IC模片和組件尺寸的降低，IC實(shí)現(xiàn)的液態(tài)RFMEMS開關(guān)可能僅具有受限的應(yīng)用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，提供了一種無線電電路，包括:在集成電路(IC)模片上的可調(diào)射頻(RF)前端模塊，其中，該可調(diào)射頻前端模塊基于補(bǔ)償信號(hào)來調(diào)整對(duì)輸入或輸出射頻信號(hào)的處理；在板材上的液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)組件,其中，該液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件包括:在該板材內(nèi)的通道；包含在該通道內(nèi)的液體微滴；以及近該通道的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電元件，其中，當(dāng)該無線電電路的溫度改變時(shí)，該液體微滴相對(duì)于該一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電元件而改變，從而改變?cè)撘簯B(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件的操作特性；以及在該集成電路模片上的處理模塊，其中，該處理模塊可操作用于基于該液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件的該操作特性來生成該補(bǔ)償信號(hào)。
[0011]進(jìn)一步地，可調(diào)射頻前端模塊包括:一個(gè)或多個(gè)功率放大器；一個(gè)或多個(gè)接收-發(fā)射隔離模塊；一個(gè)或多個(gè)天線調(diào)諧單元；以及頻帶開關(guān)，其中，該調(diào)整對(duì)該輸入或輸出射頻信號(hào)的處理包括下列項(xiàng)中的一個(gè)或多個(gè):調(diào)整該一個(gè)或多個(gè)功率放大器的操作特性；在頻帶內(nèi)從第一信道改變到第二信道；以及從第一頻帶改變到第二頻帶。
[0012]進(jìn)一步地,該一個(gè)或多個(gè)功率放大器的功率放大器包括:負(fù)載；耦接至該負(fù)載的輸出電容器；耦接至該負(fù)載和該輸出電容器的晶體管；耦接至該晶體管的輸入電容器；以及耦接至該輸入電容器和該晶體管的可調(diào)模塊，其中，該功率放大器的操作特性響應(yīng)于該補(bǔ)償信號(hào)經(jīng)由該可調(diào)模塊被調(diào)整。
[0013]進(jìn)一步地，無線電電路還包括:在該IC模片上的基帶處理模塊，其中，該基帶處理模塊可操作用于:根據(jù)多個(gè)通信協(xié)議中的一個(gè)將輸出數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為輸出符號(hào)流；根據(jù)該多個(gè)通信協(xié)議中的該一個(gè)通信協(xié)議將輸入符號(hào)流轉(zhuǎn)換為輸入數(shù)據(jù)；以及基于該補(bǔ)償信號(hào)，變?yōu)樵摱鄠€(gè)通信協(xié)議中的另一個(gè)。
[0014]進(jìn)一步地，無線電電路還包括:在該集成電路|旲片上的基帶處理|旲塊，其中，該基帶處理模塊可操作用于:將輸出數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為具有笛卡爾坐標(biāo)的輸出符號(hào)流；將具有該笛卡爾坐標(biāo)的輸入符號(hào)流轉(zhuǎn)換為輸入數(shù)據(jù)；以及基于該補(bǔ)償信號(hào)將笛卡爾坐標(biāo)變換為極坐標(biāo)。
[0015]進(jìn)一步地，該液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件包括下列項(xiàng)中的一個(gè)或多個(gè):液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)開關(guān)；液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)電容器；多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)開關(guān)；以及多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)電容器。
[0016]進(jìn)一步地，無線電電路還包括:支撐該集成電路模片的該板材，其中，該板材包括印刷電路板(PCB)、集成電路(IC)封裝基板以及印刷電路板或集成電路封裝基板的再分配層(RDL)中的一個(gè)。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施方式，提供一種無線電電路，包括:在板材上的一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)組件,其中，該一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件的液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件包括:在該板材內(nèi)的通道；包含在該通道內(nèi)的液體微滴；以及靠近該通道的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電元件，其中，當(dāng)該無線電電路的溫度改變時(shí)，該液體微滴相對(duì)于該一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電元件而改變，從而改變?cè)撘簯B(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件的操作特性；以及無線電路還包括在集成電路(IC)模片上的可調(diào)射頻(RF)前端模塊，其中，該可調(diào)射頻前端模塊基于該一個(gè)或多個(gè)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件的該操作特性的改變，來調(diào)整對(duì)輸入或輸出射頻信號(hào)的處理。
[0018]進(jìn)一步地，一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件包括下列項(xiàng)中的一個(gè)或多個(gè):液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)開關(guān)；液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)電容器；多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)開關(guān)；以及多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)電容器。
[0019]進(jìn)一步地，無線電電路還包括:支撐該集成電路模片的板材，其中，該板材包括印刷電路板(PCB)、集成電路(IC)封裝基板以及印刷電路板或集成電路封裝基板的再分配層(RDL)中的一個(gè)。
[0020]進(jìn)一步地，可調(diào)射頻前端模塊包括:一個(gè)或多個(gè)功率放大器；一個(gè)或多個(gè)接收-發(fā)射隔離模塊；一個(gè)或多個(gè)天線調(diào)諧單元；以及頻帶開關(guān)，其中，該調(diào)整對(duì)該輸入或輸出射頻信號(hào)的處理包括下列項(xiàng)中的一個(gè)或多個(gè):調(diào)整該一個(gè)或多個(gè)功率放大器的操作特性；在頻帶內(nèi)從第一通道改變到第二通道；以及從第一頻帶改變到第二頻帶。
[0021]進(jìn)一步地,一個(gè)或多個(gè)功率放大器的功率放大器包括:負(fù)載；耦接至該負(fù)載的輸出電容器；耦接至該負(fù)載和該輸出電容器的晶體管；耦接至該晶體管的輸入電容器；以及耦接至該輸入電容器和該晶體管的可調(diào)模塊，其中，該功率放大器的該操作特性響應(yīng)于該一個(gè)或多個(gè)液態(tài)MEMS組件的該操作特性的改變而經(jīng)由該可調(diào)模塊被調(diào)整。
[0022]進(jìn)一步地，該可調(diào)模塊包括:多個(gè)電路元件，該多個(gè)電路元件可以為電流源、電容器、電阻器；以及可操作地耦接至該多個(gè)電路元件的多個(gè)開關(guān)，其中，當(dāng)該一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件的該操作特性改變時(shí)，該多個(gè)開關(guān)的各種組合被接通，使得該多個(gè)電路元件隨著該一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件的該操作特性的改變而提供變化的組件值。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施方式，提供了一種自調(diào)諧功率放大器，包括:一個(gè)或多個(gè)集成電路(IC)模片，該一個(gè)或多個(gè)集成電路支撐:負(fù)載；耦接至該負(fù)載的輸出電容器；耦接至該負(fù)載和該輸出電容器的晶體管；耦接至該晶體管的輸入電容器；以及耦接至該輸入電容器和該晶體管的可調(diào)模塊，其中，該可調(diào)模塊耦接至一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)組件，以及其中，基于該一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件的操作特性的改變，調(diào)整該功率放大器的操作特性；以及板材，支撐該一個(gè)或多個(gè)集成電路模片和支撐該一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件，其中，該一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件的液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件包括:在該板材內(nèi)的通道；包含在該通道內(nèi)的液體微滴；以及靠近該通道的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電元件，其中，當(dāng)該自調(diào)諧功率放大器的溫度改變時(shí)，該液體微滴相對(duì)于該一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電兀件而改變，從而改變?cè)撘簯B(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件的該操作特性。
[0024]進(jìn)一步地，該可調(diào)模塊包括:偏置調(diào)節(jié)模塊，該偏置調(diào)節(jié)模塊包括:多個(gè)電流源；以及參考晶體管；其中，該一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件包括耦接至該多個(gè)電流源的多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)開關(guān)，其中，該多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)開關(guān)的液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)開關(guān)在不同溫度下保持連接或斷開連接，使得該偏置調(diào)節(jié)模塊在該不同溫度下提供不同的偏置電流。
[0025]進(jìn)一步地，該可調(diào)模塊包括:包括多個(gè)電容器的增益調(diào)節(jié)模塊，其中，該一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件包括耦接至該多個(gè)電容器的多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)開關(guān)，其中，該多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)開關(guān)的液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)開關(guān)在不同溫度下保持連接或斷開連接，使得該增益調(diào)節(jié)模塊在該不同溫度下提供不同的容量。
[0026]進(jìn)一步地，該可調(diào)模塊包括:包含一個(gè)或多個(gè)電連接的增益調(diào)節(jié)模塊，其中，該一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件包括耦接至該一個(gè)或多個(gè)電連接的一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)電容器，其中，在該自調(diào)諧功率放大器的溫度改變時(shí)，該一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)電容器的容量改變，從而改變?cè)撟哉{(diào)諧功率放大器的增益。
[0027]進(jìn)一步地，該可調(diào)模塊包括:增益調(diào)節(jié)模塊，該增益調(diào)節(jié)模塊包括:一個(gè)或多個(gè)電容器；以及一個(gè)或多個(gè)電連接；其中，該一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件包括耦接至該一個(gè)或多個(gè)電容器的一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)開關(guān)，并包括耦接至該一個(gè)或多個(gè)電連接的一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)電容器。
[0028]進(jìn)一步地，自調(diào)諧功率放大器還包括:在該一個(gè)或多個(gè)集成電路模片上的多個(gè)晶體管，該多個(gè)晶體管包括該晶體管；以及在該板材上的多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)開關(guān)，其中，該多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)開關(guān)稱接至該多個(gè)晶體管，其中，該多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)開關(guān)的液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)開關(guān)在不同溫度下保持連接或斷開連接，使得該多個(gè)晶體管的不同組合在該不同溫度下作為該自調(diào)諧功率放大器的輸入晶體管是起作用的。
[0029]進(jìn)一步地，該板材包括:印刷電路板(PCB);集成電路(IC)封裝基板；以及印刷電路板或集成電路封裝基板的再分配層(RDL)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]圖1示出根據(jù)本發(fā)明的無線電電路的實(shí)施方式的示意性框圖；
[0031]圖2示出根據(jù)本發(fā)明的無線電電路的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖；
[0032]圖3示出根據(jù)本發(fā)明的功率放大器的實(shí)施方式的示意性框圖；
[0033]圖4示出根據(jù)本發(fā)明的未補(bǔ)償功率放大器的輸出功率與溫度的的例子的曲線圖；
[0034]圖5示出根據(jù)本發(fā)明的功率放大器的補(bǔ)償電流與溫度的例子的曲線；
[0035]圖6示出根據(jù)本發(fā)明的補(bǔ)償功率放大器的輸出功率與溫度的曲線例子；
[0036]圖7示出根據(jù)本發(fā)明的功率放大器的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖；
[0037]圖8示出根據(jù)本發(fā)明的未補(bǔ)償功率放大器的線性度與溫度的例子的曲線圖；
[0038]圖9示出根據(jù)本發(fā)明的補(bǔ)償功率放大器的線性度與溫度的例子的曲線圖；
[0039]圖10示出根據(jù)本發(fā)明的無線電電路的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖；
[0040]圖11和圖12示出根據(jù)本發(fā)明的液態(tài)MEMS開關(guān)的實(shí)施方式的示意性框圖；
[0041]圖13和圖14示出根據(jù)本發(fā)明的液態(tài)MEMS電容器的實(shí)施方式的示意性框圖；
[0042]圖15示出根據(jù)本發(fā)明的無線電電路的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖；
[0043]圖16示出根據(jù)本發(fā)明的功率放大器的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖；
[0044]圖17示出根據(jù)本發(fā)明的可調(diào)模塊的單元的實(shí)施方式的示意性框圖；
[0045]圖18示出根據(jù)本發(fā)明的可調(diào)模塊的單元的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖；
[0046]圖19示出根據(jù)本發(fā)明的無線電電路的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖；
[0047]圖20示出根據(jù)本發(fā)明的功率放大器的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖；
[0048]圖21示出根據(jù)本發(fā)明的功率放大器的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖；
[0049]圖22示出根據(jù)本發(fā)明的功率放大器的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖；以及
[0050]圖23示出根據(jù)本發(fā)明的功率放大器的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0051]圖1示出可以被用于便攜式計(jì)算通信設(shè)備中的無線電電路10的實(shí)施方式的示意性框圖。便攜式計(jì)算通信設(shè)備可以是被人攜帶在身上、可以是至少部分由電池供電的任何設(shè)備，其包括射頻收發(fā)器(例如，射頻(RF)和/或毫米波(MMW))，并且執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)軟件應(yīng)用程序。例如，便攜式計(jì)算通信設(shè)備可以是蜂窩電話，筆記本電腦，個(gè)人數(shù)字助理終端，視頻游戲機(jī)，視頻游戲播放器，個(gè)人娛樂裝置，平板電腦等。[0052]如圖所示，無線電電路10包括一個(gè)或多個(gè)集成電路(IC)模片14和板材12。IC模片14包括可調(diào)射頻(RF)前端模塊16和處理模塊18。板12至少間接支撐IC模片14，并且包括一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)組件20。液態(tài)MEMS組件20包括液體微滴22，通道24，以及一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電元件26。微滴22可以為導(dǎo)電微滴(例如，水銀或在室溫下處于液態(tài)的其他金屬或?qū)щ娢镔|(zhì))、液態(tài)絕緣微滴、電介質(zhì)摻雜微滴或其他類型溶液中的一個(gè)或多個(gè)。不管微滴22的特定成分如何，微滴22響應(yīng)于溫度的改變來改變其相對(duì)于一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電元件26的尺寸、形狀、位置。
[0053]通道24包含微滴22，并且其可以具有各種形狀。例如，通道24可以具有方管形的形狀，圓柱形的形狀，非直線性方管形的形狀，或非直線性圓柱形的形狀，其中，非直線性指的是所述通道的軸向形狀是不同于直線的形狀(例如，曲折線、弧線、圓形、橢圓形、多邊形或其一部分)。此外，通道24可以具有被涂敷絕緣層、電介質(zhì)層、半導(dǎo)體層和/或?qū)щ妼拥膬?nèi)壁和/或外壁。
[0054]在操作的例子中，前端模塊(RF FEM) 16被耦接至天線結(jié)構(gòu)35，天線結(jié)構(gòu)35可以包括一個(gè)或多個(gè)天線，天線陣列等，以便收發(fā)輸入RF信號(hào)34和輸出RF信號(hào)36。在前端模塊16收發(fā)輸入和輸出RF信號(hào)34和36的時(shí)候，無線電電路10的溫度改變。例如，在發(fā)射功率增加以發(fā)射輸出RF信號(hào)36時(shí)，前端模塊16生成更多熱量，這增加了無線電電路10的溫度。隨著溫度的增加，前端模塊16的一個(gè)或多個(gè)組件的性能從理想性能水平開始漂移。
[0055]為了補(bǔ)償前端模塊16的溫度相關(guān)性能漂移，板材12上的液態(tài)MEMS組件20改變與溫度變化成正比的操作特性(例如，一個(gè)或多個(gè)開關(guān)的接通/斷開狀態(tài)，電容量，電容器的介電特性等)。例如，當(dāng)無線電電路10的溫度改變時(shí)，液體微滴22相對(duì)于一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電元件26改變其尺寸、形狀或位置，從而改變液態(tài)MEMS組件20的操作特性30。
[0056]處理模塊18解釋操作特性30的改變，以便生成補(bǔ)償信號(hào)32。例如，溫度改變的越大(例如，從標(biāo)稱環(huán)境溫度到超過100攝氏度)，操作特性30的改變?cè)酱?。因此，處理模塊18生成更大的補(bǔ)償信號(hào)32?？烧{(diào)RF前端模塊16基于補(bǔ)償信號(hào)調(diào)整其輸入和/或輸出RF信號(hào)34和36的處理以大致補(bǔ)償溫度相關(guān)性能漂移。
[0057]如圖所示，液態(tài)MEMS組件20由板材12支撐，板材12可以是印刷電路板(PCB)，集成電路(IC)封裝基板，PCB或IC封裝基板的再分配層(RDL)等。液態(tài)MEMS組件20可以被制造到板材12中，或者是被嵌入在板材12中的單獨(dú)組件。通過將液態(tài)MEMS組件20在板材12上實(shí)施而不是在IC模片14上實(shí)施，液態(tài)MEMS組件20的大小可以比被實(shí)施在IC模片上的相應(yīng)組件大數(shù)十倍、數(shù)百倍或數(shù)千倍，這允許了在IC上實(shí)施是不切實(shí)際或近乎不可能的組件，尤其利用最新的IC制造工藝，可以很容易在板材上實(shí)現(xiàn)。
[0058]圖2示出無線電電路10的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖，無線電電路20包括RF前端模塊(RF FEM) 16和在一個(gè)或多個(gè)IC模片14上的處理模塊18以及在板材12上的液態(tài)MEMS組件20。RF FEM16包括功率放大器(PA) 40和42，接收-發(fā)射隔離模塊44和46，天線調(diào)諧單元48和50,以及頻帶(FB)開關(guān)52。
[0059]在操作例子中，在無線電電路10的溫度改變時(shí)，液態(tài)MEMS組件20改變操作特性30。處理模塊18解釋操作特性30，并從中生成對(duì)應(yīng)于溫度變化的補(bǔ)償信號(hào)32。響應(yīng)于補(bǔ)償信號(hào)32，通過調(diào)整一個(gè)或多個(gè)功率放大器的操作特性(例如，線性度，增益，偏置，負(fù)載，頻帶等)，通過在頻帶內(nèi)從第一通道改變到第二通道，和/或通過從第一頻帶改變到第二頻帶，前端模塊16調(diào)整其對(duì)輸入和/或輸出RF信號(hào)的處理。
[0060]例如，處理模塊18可以解釋操作特性30由于無線電電路的給定操作條件而變化太大(例如，對(duì)于給定的操作條件，溫度不應(yīng)當(dāng)像操作特性的變化所表示的變化一樣高)。在這個(gè)實(shí)例中，處理模塊18可以推出由于在當(dāng)前通道中或在當(dāng)前頻帶內(nèi)發(fā)送或接收的問題而導(dǎo)致溫度太高。因此，處理模塊18將生成補(bǔ)償信號(hào)32以指示RF FEM 16再調(diào)諧到不同通道或不同頻帶的。
[0061]作為另一個(gè)例子，處理模塊18可以解釋操作特性30的改變，作為調(diào)整功率放大器40和42中的一個(gè)或多個(gè)的操作特性的指示。在這個(gè)實(shí)例中，處理模塊18生成補(bǔ)償信號(hào)32以調(diào)整一個(gè)或多個(gè)功率放大器40和42操作的增益、偏置、負(fù)載、線性度和/或頻帶。
[0062]圖3示出單端功率放大器40和42的實(shí)施方式的示意性框圖，單端功率放大器40和42包括晶體管(T),負(fù)載(其被表不為電感器L),輸入電容器(Cl),輸出電容器(C2),以及可調(diào)模塊60?？烧{(diào)模塊60可以響應(yīng)于補(bǔ)償信號(hào)32調(diào)整功率放大器的增益和/或功率放大器的偏置電流。需要注意的是，對(duì)于差分功率放大器，單端版本被鏡像，其中，可調(diào)模塊60集中調(diào)整兩端的偏置電流和分別調(diào)整兩端的增益。
[0063]例如，如圖4所示，在溫度增加時(shí)，未補(bǔ)償功率放大器的輸出功率(例如，可調(diào)模塊沒有改變偏置電流和/或增益)下降。為了保持更靠近理想輸出功率的輸出功率，偏置電流需要被調(diào)整為如圖5所示。因此，在一個(gè)實(shí)例中，可調(diào)模塊60基于補(bǔ)償信號(hào)32調(diào)整符合圖5的曲線的偏置電流，以便產(chǎn)生如圖6所示的更理想輸出功率。
[0064]圖7示出單端功率放大器40和42的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖，單端功率放大器40和42包括晶體管(T),負(fù)載(其被表不為電感器L),輸入電容器(Cl),輸出電容器(C2)，以及可調(diào)模塊60?？烧{(diào)模塊60可以響應(yīng)于補(bǔ)償信號(hào)32的響應(yīng)調(diào)整功率放大器的增益，調(diào)整功率放大器的偏置電流，和/或調(diào)整輸入晶體管(T)的特性(例如，阻抗，增益，漏電流，特性曲線等)。需要注意的是，對(duì)于差分功率放大器，單端版本被鏡像，其中，可調(diào)模塊60集中調(diào)整兩端的偏置電流，以及單獨(dú)調(diào)整兩端的增益，以及單獨(dú)調(diào)整兩端的輸入晶體管。
[0065]例如，如圖8所示，在溫度增加時(shí)，未補(bǔ)償功率放大器(例如，可調(diào)模塊沒有改變偏置電流和/或增益)的線性度(例如，輸出功率與輸入功率的比)下降。為了保持更靠近理想線性度的線性度，所述偏置電流、增益和/或輸入晶體管可以被調(diào)整。因此，基于補(bǔ)償信號(hào)32，可調(diào)模塊60調(diào)整符合圖5的曲線的偏置電流，以便產(chǎn)生如圖9所示的更理想輸出功率。
[0066]圖10示出無線電電路10的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖，無線電電路10包括一個(gè)或多個(gè)集成電路(IC)模片14和板材12。IC模片14包括可調(diào)視頻(RF)前端模塊16，基帶處理模塊70，轉(zhuǎn)換模塊72和處理模塊18。板16至少間接支撐IC模片14，并且包括一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)組件20。液態(tài)MEMS組件20包括液體微滴22，通道24，以及一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電兀件26。
[0067]在一個(gè)操作例子中，基帶處理模塊70將輸出數(shù)據(jù)(例如，語音，文本，數(shù)據(jù)，視頻，圖形，音頻等)根據(jù)多個(gè)通信協(xié)議中的一個(gè)(例如，IEEE802.11，藍(lán)牙，全球移動(dòng)通信系統(tǒng)(GSM)，碼分多址(CDMA)，射頻識(shí)別(RFID )，增強(qiáng)型數(shù)據(jù)速率GSM演進(jìn)技術(shù)(EDGE )，通用分組無線業(yè)務(wù)(GPRS)，WCDMA，高速下行分組接入(HSDPA)，高速上行分組接入(HSUPA)，LTE (長期演進(jìn))，WiMAX (全球微波接入互操作性)，和/或它們的變形)轉(zhuǎn)換為輸出符號(hào)流。轉(zhuǎn)換模塊72將輸出符號(hào)流上轉(zhuǎn)換為上轉(zhuǎn)換模擬信號(hào)，前端模塊16將其處理為輸出RF信號(hào)。
[0068]基帶處理模塊70還根據(jù)所述多個(gè)通信通信協(xié)議中的一個(gè)將輸入符號(hào)流轉(zhuǎn)換輸入數(shù)據(jù)。在這個(gè)實(shí)例中，前端模塊16處理輸入RF信號(hào)，以便產(chǎn)生所接收的RF信號(hào)。轉(zhuǎn)換模塊72將所接收的RF信號(hào)轉(zhuǎn)換為輸入符號(hào)流。
[0069]響應(yīng)于補(bǔ)償信號(hào)32，基帶處理模塊70從當(dāng)前的通信通信協(xié)議改變到所述多個(gè)通信協(xié)議中的另一個(gè)。在這個(gè)實(shí)例中，前端模塊16也被調(diào)整為適應(yīng)最近選擇的通信協(xié)議。
[0070]在另一個(gè)例子中，基帶處理模塊70響應(yīng)于補(bǔ)償信號(hào)32而在使用笛卡爾坐標(biāo)與極坐標(biāo)之間改變用于輸入和輸出符號(hào)流。前端模塊16因此被調(diào)整。一般來說，基于笛卡爾坐標(biāo)的RF發(fā)射器提供單邊帶發(fā)射器的優(yōu)勢(shì)(即，不具有攜帶I和Q信號(hào)的負(fù)頻帶)，但是發(fā)射器路徑(即，混合部和功率放大器)需要是線性的，以便避免數(shù)據(jù)分辨率的損失。由于PLL的響應(yīng)和非線性功率放大器(對(duì)于相同電路模片的面積，其能夠比線性功率放大器輸出更大的功率)的使用，極坐標(biāo)RF發(fā)射器提供降低RF濾波的優(yōu)勢(shì)，不過，PLL的響應(yīng)是窄的，因此，其將RF發(fā)射器限制在窄帶的使用。因此，處理模塊18生成補(bǔ)償信號(hào)以基于操作特性30的變化的解釋在笛卡爾坐標(biāo)和極坐標(biāo)之間轉(zhuǎn)換。
[0071]圖11和圖12示出液態(tài)MEMS開關(guān)75的實(shí)施方式的示意性框圖，液態(tài)MEMS開關(guān)75包括微滴22，通道24，以及電觸點(diǎn)80。微滴22是導(dǎo)電的，并且其形狀隨著溫度(例如，在標(biāo)稱溫度)的變化而改變。微滴22與一個(gè)或多個(gè)電觸點(diǎn)80不接觸。因此，開關(guān)是斷開的，如圖11所示。當(dāng)溫度增加到特定程度(例如，超過100攝氏度)，微滴22的尺寸、形狀和/或位置改變，從而導(dǎo)致其接觸電觸點(diǎn)80。因此，開關(guān)被接通，如圖12所示。需要注意的是，液態(tài)MEMS組件20可以包括一個(gè)或多個(gè)液態(tài)MEMS開關(guān)75。
[0072]圖13和圖14示出液態(tài)MEMS電容器85的實(shí)施方式的示意性框圖，液態(tài)MEMS電容器85包括通道24,電介質(zhì)摻雜微滴22,以及電容器板82和84。電介質(zhì)摻雜微滴22包括非導(dǎo)電液體溶液(例如，磁和/或電惰性液體，凝膠，油等)以及懸浮在液體溶液中的多個(gè)電介質(zhì)顆粒。顆?？梢允谴闪稀⒉ＡШ?或塑料顆粒。需要注意的是，非導(dǎo)電液體溶液具有使所述顆粒能夠懸浮的密度。需要進(jìn)一步注意的是，顆粒可以被涂敷有材料，以便減少他們各自的密度。可選地，電介質(zhì)摻雜微滴22可以為非導(dǎo)電液體溶液和所述顆粒的液態(tài)膠體，或者是包括這樣的顆粒的水狀膠體。
[0073如圖13所示，當(dāng)溫度提供微滴22處于收縮形狀的溫度，微滴22提供電容器85的第一介電特性。當(dāng)溫度增加到如圖14所示的特定程度時(shí)，微滴22的形狀改變，這改變電容器的介電特性。應(yīng)當(dāng)指出，電容器的容量是C= L ^ (A/d)，其中，C為電容量，A為兩個(gè)板重疊的面積，ε ^是板之間材料的相對(duì)靜態(tài)介電常數(shù)(例如，介電常數(shù))，以及d是兩個(gè)板之間的距離。因此，通過改變介電特性，介電常數(shù)改變，這成比例地改變電容器的容量。需要進(jìn)一步注意的是，液態(tài)MEMS組件20可以包括一個(gè)或多個(gè)液態(tài)MEMS電容器85。
[0074]圖15示出無線電電路10的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖，無線電電路10包括板材12和一個(gè)或多個(gè)IC模片14。板材12支撐IC模片14，并且包括一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)組件20。IC模片14包括可調(diào)視頻(RF)前端模塊90。液態(tài)MEMS組件20包括通道24,微滴24,以及導(dǎo)電兀件26?？烧{(diào)RF前端模塊90包括一個(gè)或多個(gè)功率放大器40和42，一個(gè)或多個(gè)接收-發(fā)射隔離模塊44和46，一個(gè)或多個(gè)天線調(diào)諧單元48和50，以及頻帶開關(guān)52。[0075]在操作例子中，在無線電電路10的溫度改變時(shí)，液體微滴22相對(duì)于一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電元件26改變其尺寸、形狀和/或位置，從而改變液態(tài)MEMS組件10的操作特性?；谝粋€(gè)或多個(gè)液態(tài)MEMS組件20的操作特性的改變，可調(diào)RF前端模塊90調(diào)整其對(duì)輸入或輸出RF信號(hào)的處理。例如，可調(diào)RF前端模塊90調(diào)整一個(gè)或多個(gè)功率放大器的操作特性，在頻帶內(nèi)從第一通道改變到第二通道，和/或從第一頻帶改變到第二頻帶。
[0076]圖16示出功率放大器40和42的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖，所述功率放大器40和42包括晶體管(T),負(fù)載(其被表不為電感器L),輸入電容器(Cl),輸出電容器(C2),以及可調(diào)模塊100?？烧{(diào)模塊100包括多個(gè)電路元件102 (例如，電流源，電容器，和/或電阻器)以及多個(gè)開關(guān)104。當(dāng)一個(gè)或多個(gè)液態(tài)MEMS組件20的操作特性30改變時(shí)，多個(gè)開關(guān)104的各種組合被接通，使得多個(gè)電路元件102提供不同的組件值，以調(diào)整功率放大器40和42的增益和/或偏置電流。
[0077]圖17示出可調(diào)模塊100的代表性單元的實(shí)施方式的示意性框圖，所述可調(diào)模塊100的代表性單元包括電路元件102，電阻分壓器(Rl和R2)，作為開關(guān)104的晶體管，以及液態(tài)MEMS開關(guān)75。在這個(gè)實(shí)施方式中，液態(tài)MEMS組件20包括具有不同特性的微滴22的液態(tài)MEMS開關(guān)75 (—個(gè)開關(guān)對(duì)應(yīng)一個(gè)單元)，使得他們?cè)诓煌瑴囟认陆佑|和斷開觸點(diǎn)。需要注意的是，當(dāng)所述電路元件是電流源時(shí)，功率放大器的偏置電流被調(diào)整，以及當(dāng)所述電路元件為電容器時(shí)，功率放大器的增益被調(diào)整。
[0078]圖18示出可調(diào)模塊100的代表性單元的可調(diào)模塊的單元的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖，可調(diào)模塊的單元包括電路元件102，電容器(C2)，作為開關(guān)104的晶體管，以及液態(tài)MEMS電容器85。在這個(gè)實(shí)施方式中，液態(tài)MEMS組件20包括具有不同特性的微滴22的液態(tài)MEMS電容器85 (—個(gè)開關(guān)對(duì)應(yīng)一個(gè)單元)，使得他們?cè)诓煌瑴囟认戮哂胁煌娜萘俊?br> [0079]圖19示出無線電電路的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖，無線電電路包括板材12和一個(gè)或多個(gè)IC模片14。板材12支撐IC模片14，并且包括一個(gè)或多個(gè)液態(tài)MEMS組件
20。IC模片14包括自調(diào)諧功率放大器110，所述自調(diào)諧功率放大器110包括晶體管(T)，負(fù)載(其被表不為電感器L),輸入電容器(Cl),輸出電容器(C2 ),以及可調(diào)模塊112。液態(tài)MEMS組件20包括液體微滴22,通道24,以及一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電元件26。
[0080]在操作例子中，功率放大器110的操作特性基于一個(gè)或多個(gè)液態(tài)MEMS組件20的響應(yīng)于溫度改變而改變的操作特性30而改變。圖20至圖23示出功率放大器110響應(yīng)于操作特性30的改變的操作特性改變的各個(gè)例子。
[0081]圖20示出自調(diào)諧功率放大器110的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖，自調(diào)諧功率放大器Iio包括晶體管(T),負(fù)載(其被表不為電感器L),輸入電容器(Cl),輸出電容器(C2),作為可調(diào)模塊112的偏置調(diào)節(jié)模塊120，以及作為一個(gè)或多個(gè)液態(tài)MEMS組件20的多個(gè)液態(tài)MEMS開關(guān)75。偏置調(diào)節(jié)模塊120包括多個(gè)電流源Il -1n，參考晶體管T2，以及電阻器R1。
[0082]在操作例子中，液態(tài)MEMS開關(guān)75中的每一個(gè)均包括具有不同特性的微滴22，使得每一個(gè)微滴對(duì)溫度改變做出不同的響應(yīng)。因此，液態(tài)MEMS開關(guān)75中的每一個(gè)在不同溫度保持連接或斷開連接，使得偏置調(diào)節(jié)模塊120在不同溫度下提供不同的偏置電流。
[0083]圖21示出自調(diào)諧功率放大器110的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖，自調(diào)諧功率放大器Iio包括晶體管(T),負(fù)載(其被表不為電感器L),輸入電容器(Cl),輸出電容器(C2),作為可調(diào)模塊112的增益調(diào)節(jié)模塊122，以及作為一個(gè)或多個(gè)液態(tài)MEMS組件20的多個(gè)液態(tài)MEMS開關(guān)75。增益調(diào)節(jié)模塊122包括多個(gè)電容器C3至Cn，以及接地連接。
[0084]在操作例子中，液態(tài)MEMS開關(guān)75中的每一個(gè)均包括具有不同特性的微滴22，使得微滴22中的每一個(gè)均不同地響應(yīng)于溫度的改變。因此,液態(tài)MEMS開關(guān)75中的每一個(gè)在不同溫度保持連接或斷開連接，使得增益調(diào)節(jié)模塊122在不同溫度下提供不同的增益(例如，Cl與增益調(diào)節(jié)模塊122的容量的比)。
[0085]圖22示出自調(diào)諧功率放大器110的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖，自調(diào)諧功率放大器Iio包括晶體管(T),負(fù)載(其被表不為電感器L),輸入電容器(Cl),輸出電容器(C2),作為可調(diào)模塊112的增益調(diào)節(jié)模塊124，以及作為一個(gè)或多個(gè)液態(tài)MEMS組件20的多個(gè)液態(tài)MEMS電容器85。增益調(diào)節(jié)模塊124包括多個(gè)電容器連接和接地連接。
[0086]在操作例子中，液態(tài)MEMS電容器85中的每一個(gè)均包括具有不同特性的微滴22，使得所述微滴22中的每一個(gè)不同地響應(yīng)于溫度的改變。因此，液態(tài)MEMS電容器85中的每個(gè)在不同溫度改變不同的容量，使得所述增益調(diào)節(jié)模塊124在不同溫度下提供不同的增益(例如，Cl與液態(tài)MEMS電容器85的容量的比)。在可選實(shí)施方式中，單個(gè)液態(tài)MEMS電容器85可以被用于調(diào)整功率放大器110的增益。
[0087]圖23示出自調(diào)諧功率放大器110的另一個(gè)實(shí)施方式的示意性框圖，自調(diào)諧功率放大器110包括輸入晶體管(T),多個(gè)可選輸入晶體管(T2至T4),負(fù)載(其被表不為電感器L)，輸入電容器(Cl)，輸出電容器(C2)，以及作為一個(gè)或多個(gè)液態(tài)MEMS組件20的多個(gè)液態(tài)MEMS 開關(guān) 75。
[0088]在操作例子中，液態(tài)MEMS開關(guān)75中的每一個(gè)包括具有不同特性的微滴22，使得所述微滴22中的每個(gè)不同地響應(yīng)于改變的溫度。因此，液態(tài)MEMS開關(guān)75中的每一個(gè)在不同溫度保持連接或斷開連接，使得所述晶體管的不同組合在不同溫度下作為自調(diào)諧功率晶體管110的輸入晶體管是起作用的。晶體管的不同組合提供晶體管特性的不同組合(例如，阻抗，增益，漏電流，特性曲線等)。
[0089]正如本文所采用的，術(shù)語“大體上”和“大約”為其相應(yīng)的術(shù)語提供行業(yè)公認(rèn)的公差和/或各項(xiàng)之間的相對(duì)性。這樣的行業(yè)公認(rèn)公差范圍從少于百分之一到百分之五十，并且和成分值、集成電路工藝變化、溫度變化、上升和下降時(shí)間和/或熱噪音相對(duì)應(yīng)，但不限于上述參數(shù)。各項(xiàng)之間的這種相對(duì)性范圍從很小百分比的差異到幅值差異。正如這里所使用的，術(shù)語“可操作耦接”、“耦接”和/或“耦接”包括各項(xiàng)之間的直接耦接和/或經(jīng)由介入各項(xiàng)的各項(xiàng)之間的間接耦接(例如，各項(xiàng)包括但不限于，組件，元件，電路，和/或模塊)，其中，對(duì)于間接耦接，所述介入各項(xiàng)不修改信號(hào)的信息，但是可以調(diào)整其電流電平，電壓電平和/或功率電平。正如這里進(jìn)一步使用的，所述介入耦接(即，一個(gè)元件通過推理被耦接至另一個(gè)元件)包括兩個(gè)各項(xiàng)之間以與“耦接”方式相同的直接和間接耦接。正如這里進(jìn)一步使用的，術(shù)語“可操作”或“可操作耦接至”指示包括一個(gè)或多個(gè)功率連接、輸入端、輸出端等的各項(xiàng)，以便當(dāng)被激活時(shí)，執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)其相應(yīng)的功能和可以進(jìn)一步包括被介入耦接至一個(gè)或多個(gè)其他各項(xiàng)。正如這里進(jìn)一步使用的，術(shù)語“與...關(guān)聯(lián)”包括單獨(dú)各項(xiàng)與被嵌入在另一個(gè)各項(xiàng)中的一個(gè)各項(xiàng)的直接和/或間接耦接。正如這里所使用的，術(shù)語“順利地比較”表示兩個(gè)或更多各項(xiàng)、信號(hào)等之間的比較提供所期望的關(guān)系。例如，當(dāng)所期望的關(guān)系是信號(hào)I比信號(hào)2具有更大的幅值，則當(dāng)信號(hào)I的幅值大于信號(hào)2的幅值，或當(dāng)信號(hào)2的幅值小于信號(hào)I的幅值時(shí)，順利比較可以被實(shí)現(xiàn)。[0090]正如這里所使用的，術(shù)語“處理模塊”、“處理電路”和/或“處理單元”可以是單個(gè)處理設(shè)備或多個(gè)處理設(shè)備。這樣的處理設(shè)備可以是微處理器，微控制器，數(shù)字信號(hào)處理器，微型計(jì)算機(jī)，中央處理單元，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，可編程邏輯器件，狀態(tài)機(jī)，邏輯線路，模擬線路，數(shù)字線路，和/或基于線路的硬編碼和/或可操作指令操控(模擬和/或數(shù)字)信號(hào)的任何設(shè)備。處理模塊、模塊、處理電路和/或處理單元可以是，或進(jìn)一步包括存儲(chǔ)器和/或集成的存儲(chǔ)元件，其可以是單個(gè)存儲(chǔ)器器件，多個(gè)存儲(chǔ)器器件，和/或其他處理模塊、模塊、處理電路和/或處理單元的嵌入式電路。這樣的存儲(chǔ)器器件可以是只讀存儲(chǔ)器，隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，易失性存儲(chǔ)器，非易失性存儲(chǔ)器，靜態(tài)存儲(chǔ)器，動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器，閃存存儲(chǔ)器，高速緩存存儲(chǔ)器，和/或存儲(chǔ)數(shù)字信息的任何器件。需要注意的是，如果所述模塊、模塊、處理電路和/或處理單元包括不止一個(gè)處理器件，所述處理器件可以被集中定位(例如，經(jīng)由有線和/或無線總線結(jié)構(gòu)被直接耦接在一起)或可以分布式定位(例如，經(jīng)由間接耦接，經(jīng)由局域網(wǎng)和/或廣域網(wǎng)的云計(jì)算)。需要進(jìn)一步注意的是，如果所述模塊、模塊、處理電路和/或處理單元經(jīng)由狀態(tài)機(jī)、模擬線路、數(shù)字線路和/或邏輯線路實(shí)施其一個(gè)或多個(gè)功能，存儲(chǔ)器和/或存儲(chǔ)相應(yīng)可操作指令的存儲(chǔ)器元件可以被嵌入在或外置于包括狀態(tài)機(jī)、模擬線路、數(shù)字線路和/或邏輯線路的線路中。需要進(jìn)一步指出的是，所述存儲(chǔ)器元件可以存儲(chǔ)，以及所述處理模塊、模塊、處理電路和/或處理單元可以執(zhí)行對(duì)應(yīng)于在一個(gè)或多個(gè)附圖中示出的至少某些步驟和/或功能的硬編碼和/或可操作指令。這樣的存儲(chǔ)器器件或存儲(chǔ)器元件可以被包括在制造的物品中。
[0091]借助說明具體功能及其相互關(guān)系的方法步驟，已經(jīng)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了描述。為了描述方便，這些功能塊和方法步驟的邊界和次序被隨意定義。只要這些具體功能和相互關(guān)系能夠被適當(dāng)實(shí)施，可供選擇的邊界和順序可以被定義。因此，任何這樣的備選邊界或順序在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍和精神內(nèi)。進(jìn)一步，為了描述方便，這些功能塊的邊界已經(jīng)被隨意定義。只要某些重要功能能夠被適當(dāng)實(shí)施，可供選擇的邊界可以被定義。同樣，本文的流程框圖也已經(jīng)被隨意定義，以便說明某些重要功能。為了廣泛應(yīng)用，流程框圖的邊界和順序可以被定義，否則，仍然執(zhí)行這些重要功能。因此，這樣的功能塊和流程框圖以及順序的定義在本發(fā)明的權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員還應(yīng)該明白，這里所述的功能塊以及其他說明塊、模塊和組件可以如圖所示實(shí)施或被分立組件、專用集成電路、執(zhí)行適當(dāng)軟件的處理器或他們的組合實(shí)施。
[0092]鑒于一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式，本發(fā)明已經(jīng)被描述，或至少部分被描述。本文所使用的本發(fā)明的實(shí)施方式是為了說明本發(fā)明及其方面、特征、原理，和/或本發(fā)明的例子。體現(xiàn)本發(fā)明的物理裝置實(shí)施方式、制造物品、機(jī)器和/或過程可以包括參考本文所討論的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的方面、特征、原理、例子。進(jìn)一步地，從圖到圖，所述實(shí)施方式可以合并使用相同或不同參考數(shù)字編號(hào)的相同或類似的功能、步驟、模塊，因此，所述功能、步驟、模塊等可以是相同或類似的功能、步驟、模塊或不同的功能、步驟、模塊。
[0093]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)明白，雖然在上述附圖中的晶體管被示為場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)，但是，所述晶體管可以使用任何類型的晶體管實(shí)施，所述晶體管包括但不限于，雙極型，金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(M0SFET)，N阱晶體管，P阱晶體管，增強(qiáng)型，耗盡型以及零電壓閾值(VT)晶體管。
[0094]除非與特別聲明相反，本文所陳述的任意附圖中輸入到元件或所述元件輸出或所述元件之間的信號(hào)，可以是模擬的或數(shù)字的，連續(xù)時(shí)間或離散時(shí)間，單端的或差分的。例如，如果信號(hào)路徑被示為單端的路徑，其也可以表示差分的信號(hào)路徑。同樣，如果信號(hào)路徑被示為差分的路徑，其也可以表示單端的信號(hào)路徑。雖然一個(gè)或特定結(jié)構(gòu)在這里被描述，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)明白，使用未明確示出的一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)總線、元件之間的直接連接和/或其他元件之間的間接耦接的其他結(jié)構(gòu)同樣可以被實(shí)施。
[0095]本文所述的術(shù)語“模塊”被用于本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施方式中。模塊包括處理模塊，功能塊，硬件和/或被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器上用于執(zhí)行本文所述的一個(gè)或多個(gè)功能的軟件。需要注意的是，如果所述模塊經(jīng)由硬件實(shí)施，所述硬件可以單獨(dú)操作和/或結(jié)合軟件和/或固件操作。正如本文所使用的，模塊可以包括一個(gè)或多個(gè)子模塊，所述子模塊中的每一個(gè)可以是一個(gè)或多個(gè)模塊。
[0096]盡管本文已經(jīng)明確描述本發(fā)明的各個(gè)功能和特征的特定組合，不過，這些特征和功能的其他組合同樣是可行的。本發(fā)明不受本文所公開的特定例子限制，并且明確地合并這些其他組合。
【權(quán)利要求】
1.一種無線電電路，包括: 在集成電路(IC)模片上的可調(diào)射頻(RF)前端模塊，其中，所述可調(diào)射頻前端模炔基于補(bǔ)償信號(hào)來調(diào)整對(duì)輸入或輸出射頻信號(hào)的處理； 在板材上的液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)組件，其中，所述液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件包括: 在所述板材內(nèi)的通道； 包含在所述通道內(nèi)的液體微滴；以及 靠近所述通道的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電元件，其中，當(dāng)所述無線電電路的溫度改變時(shí)，所述液體微滴相對(duì)于所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電兀件而改變，從而改變所述液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件的操作特性；以及 在所述集成電路模片上的處理模塊，其中，所述處理模塊可操作用于基于所述液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件的所述操作特性的改變來生成所述補(bǔ)償信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線電電路，其中，所述可調(diào)射頻前端模塊包括: 一個(gè)或多個(gè)功率放大器； 一個(gè)或多個(gè)接收-發(fā) 射隔離模塊； 一個(gè)或多個(gè)天線調(diào)諧單元；以及 頻帶開關(guān)，其中，所述調(diào)整對(duì)所述輸入或輸出射頻信號(hào)的處理包括下列項(xiàng)中的一個(gè)或多個(gè): 調(diào)整所述一個(gè)或多個(gè)功率放大器的操作特性； 在頻帶內(nèi)從第一信道改變到第二信道；以及 從第一頻帶改變到第二頻帶。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無線電電路，其中，所述一個(gè)或多個(gè)功率放大器的功率放大器包括: 負(fù)載； 耦接至所述負(fù)載的輸出電容器； 耦接至所述負(fù)載和所述輸出電容器的晶體管； 耦接至所述晶體管的輸入電容器；以及 耦接至所述輸入電容器和所述晶體管的可調(diào)模塊，其中，所述功率放大器的操作特性響應(yīng)于所述補(bǔ)償信號(hào)經(jīng)由所述可調(diào)模塊被調(diào)整。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線電電路，還包括: 在所述集成電路模片上的基帶處理模塊，其中，所述基帶處理模塊可操作用于: 根據(jù)多個(gè)通信協(xié)議中的一個(gè)將輸出數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為輸出符號(hào)流； 根據(jù)所述多個(gè)通信協(xié)議中的所述一個(gè)通信協(xié)議將輸入符號(hào)流轉(zhuǎn)換為輸入數(shù)據(jù)；以及 基于所述補(bǔ)償信號(hào)，變?yōu)樗龆鄠€(gè)通信協(xié)議中的另一個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線電電路，還包括: 在所述集成電路模片上的基帶處理模塊，其中，所述基帶處理模塊可操作用于: 將輸出數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為具有笛卡爾坐標(biāo)的輸出符號(hào)流； 將具有所述笛卡爾坐標(biāo)的輸入符號(hào)流轉(zhuǎn)換為輸入數(shù)據(jù)；以及 基于所述補(bǔ)償信號(hào)將笛卡爾坐標(biāo)變換為極坐標(biāo)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線電電路，其中，所述液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件包括下列項(xiàng)中的一個(gè)或多個(gè): 液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)開關(guān)； 液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)電容器； 多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)開關(guān)；以及 多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)電容器。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線電電路，還包括: 支撐所述集成電路模片的所述板材，其中，所述板材包括印刷電路板(PCB)、集成電路(IC)封裝基板以及印刷電路板或集成電路封裝基板的再分配層(RDL)中的一個(gè)。
8.一種無線電電路，包括: 在板材上的一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)組件，其中，所述一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件的液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件包括: 在所述板材內(nèi)的通道； 包含在所述通道內(nèi)的液體微滴；以及 靠近所述通道的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電元件，其中，當(dāng)所述無線電電路的溫度改變時(shí)，所述液體微滴相對(duì)于所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電兀件而改變，從而改變所述液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件的操作特性；以及 在集成電路(IC)模片上的可調(diào)射頻(RF)前端模塊，其中，所述可調(diào)射頻前端模炔基于所述一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件的所述操作特性的改變，來調(diào)整對(duì)輸入或輸出射頻信號(hào)的處理。
9.一種自調(diào)諧功率放大器，包括: 一個(gè)或多個(gè)集成電路(IC)模片，所述一個(gè)或多個(gè)集成電路支撐: 負(fù)載； 耦接至所述負(fù)載的輸出電容器； 耦接至所述負(fù)載和所述輸出電容器的晶體管； 耦接至所述晶體管的輸入電容器；以及 耦接至所述輸入電容器和所述晶體管的可調(diào)模塊，其中，所述可調(diào)模塊耦接至一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)組件，以及其中，基于所述一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件的操作特性的改變，調(diào)整所述功率放大器的操作特性；以及 板材，支撐所述一個(gè)或多個(gè)集成電路模片和支撐所述一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件，其中，所述一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件的液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件包括: 在所述板材內(nèi)的通道； 包含在所述通道內(nèi)的液體微滴；以及 靠近所述通道的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電元件，其中，當(dāng)所述自調(diào)諧功率放大器的溫度改變時(shí)，所述液體微滴相對(duì)于所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電兀件而改變，從而改變所述液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件的所述操作特性。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的自調(diào)諧功率放大器，其中，所述可調(diào)模塊包括: 偏置調(diào)節(jié)模塊，所述偏置調(diào)節(jié)模塊包括: 多個(gè)電流源；以及參考晶體管； 其中，所述一個(gè)或多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)組件包括耦接至所述多個(gè)電流源的多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)開關(guān)，其中，所述多個(gè)液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)開關(guān)的液態(tài)微電子機(jī)械系統(tǒng)開關(guān)在不同溫度下保持連接或斷開連接，使得所述偏置調(diào)節(jié)模塊在所述不同溫度下提供不同的偏 置電流。
【文檔編號(hào)】H04B1/40GK103684510SQ201310389471
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年8月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月10日
【發(fā)明者】艾哈邁德禮薩·羅福加蘭 申請(qǐng)人:美國博通公司