一種自動溫度控制手的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，具體提供了一種自動溫度控制手機，包括手機內(nèi)部電路板及手機后蓋，手機后蓋上設(shè)置有TEC板，手機內(nèi)部電路板上設(shè)置有溫度檢測模塊以及用于根據(jù)檢測溫度控制TEC板供電或斷電的控制單元；蓋上手機后蓋，TEC板的供電插頭和手機內(nèi)部電路板上連接控制單元的供電插座電連接，且TEC板的制冷面面向手機內(nèi)部部件；溫度檢測模塊與控制單元電連接。本發(fā)明能夠克服現(xiàn)有智能手機發(fā)熱引起的不良后果的問題，能夠通過自動溫度控制，使手機在使用時溫度始終保持在一定的低范圍內(nèi)，給用戶提供了良好的手機使用性能和體驗效果。
【專利說明】一種自動溫度控制手機

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種自動溫度控制手機。

【背景技術(shù)】
[0002]目前的智能手機頻繁使用時，常有發(fā)熱現(xiàn)象產(chǎn)生，這將導(dǎo)致手機內(nèi)部的CPU處理速度變慢，直接影響到了手機的使用性能和體驗效果。并且手機發(fā)熱時間過長還存在電池爆裂的風(fēng)險。目前如何克服智能手機發(fā)熱的問題是世界范圍內(nèi)研究的一個重要課題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有智能手機發(fā)熱引起的不良后果的問題。
為此，本發(fā)明提供了一種自動溫度控制手機，包括手機內(nèi)部電路板及手機后蓋，手機后蓋上設(shè)置有TEC (半導(dǎo)體致冷器)板，手機內(nèi)部電路板上設(shè)置有溫度檢測模塊以及用于根據(jù)檢測溫度控制TEC板供電或斷電的控制單元；蓋上手機后蓋，TEC板)的供電插頭和手機內(nèi)部電路板上連接控制單元的供電插座電連接，且TEC板的制冷面面向手機內(nèi)部部件；溫度檢測模塊與控制單元電連接。
[0004]上述控制單元是由設(shè)定模塊、比對模塊以及執(zhí)行模塊組成，所述設(shè)定模塊與比對模塊相連，用于設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)溫度；所述比對模塊還分別與溫度檢測模塊及執(zhí)行模塊相連，比對模塊用于將溫度檢測模塊傳遞至的檢測溫度與設(shè)定模塊設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)溫度比對，當(dāng)檢測溫度超出設(shè)定溫度時，比對模塊向執(zhí)行模塊發(fā)出執(zhí)行信號；所述的執(zhí)行模塊通過供電插座與TEC板相連，執(zhí)行模塊用于接收比對模塊發(fā)出的執(zhí)行信號后控制TEC板通電或斷電。本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供的這種手機，包括手機內(nèi)部電路板及手機后蓋，手機后蓋上設(shè)置有TEC (半導(dǎo)體致冷器)板，手機內(nèi)部電路板上設(shè)置有溫度檢測模塊以及用于根據(jù)檢測溫度控制TEC板供電或斷電的控制單元；蓋上手機后蓋，TEC板的供電插頭和手機內(nèi)部電路板上連接控制單元的供電插座電連接，且TEC板的制冷面面向手機內(nèi)部部件；溫度檢測模塊與控制單元電連接。本發(fā)明能夠克服現(xiàn)有智能手機發(fā)熱引起的不良后果的問題，能夠通過自動溫度控制，使手機在使用時溫度始終保持在一定的低范圍內(nèi)，給用戶提供了良好的手機使用性能和體驗效果。
[0005]以下將結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是手機后蓋不意圖。
[0007]圖2是本發(fā)明溫度控制系統(tǒng)框圖附圖標(biāo)記說明:1、手機后蓋；2、TEC板；3、溫度檢測模塊；4、控制單元；5、供電插頭。

【具體實施方式】
[0008]實施例1: 一種自動溫度控制手機，包括手機內(nèi)部電路板及手機后蓋1，手機后蓋I上設(shè)置有TEC板2，手機內(nèi)部電路板上設(shè)置有溫度檢測模塊3以及用于根據(jù)檢測溫度控制TEC板2供電或斷電的控制單元4 ;蓋上手機后蓋，TEC板2的供電插頭5和手機內(nèi)部電路板上連接控制單元4的供電插座電連接，且TEC板2的制冷面面向手機內(nèi)部部件；溫度檢測模塊3與控制單元4電連接。本發(fā)明的控制單元4可以設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)溫度值上限值和下限值，控制單元4將溫度檢測模塊3檢測到的溫度值和設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)溫度值進(jìn)行比對，當(dāng)檢測到的溫度值高于所設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)溫度值上限值時，控制單元4將給TEC板2供電，這時手機內(nèi)的溫度值開始下降，當(dāng)溫度值下降到所設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)溫度值下限值時，經(jīng)溫度檢測模塊3的確認(rèn)后，控制單元4將自動停止給TEC板的供電。本發(fā)明能夠克服現(xiàn)有智能手機發(fā)熱引起的不良后果的問題，能夠通過自動溫度控制，使手機在使用時溫度始終保持在一定的低范圍內(nèi)，給用戶提供了良好的手機使用性能和體驗效果。
[0009]實施例2:
在實施例1的基礎(chǔ)上，所述的控制單元4是由設(shè)定模塊、比對模塊以及執(zhí)行模塊組成，所述設(shè)定模塊與比對模塊相連，用于設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)溫度；所述比對模塊還分別與溫度檢測模塊3及執(zhí)行模塊相連，比對模塊用于將溫度檢測模塊3傳遞至的檢測溫度與設(shè)定模塊設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)溫度比對，當(dāng)檢測溫度超出設(shè)定溫度時，比對模塊向執(zhí)行模塊發(fā)出執(zhí)行信號；所述的執(zhí)行模塊通過供電插座與TEC板2相連，執(zhí)行模塊用于接收比對模塊發(fā)出的執(zhí)行信號后控制TEC板2通電或斷電。
[0010]以上例舉僅僅是對本發(fā)明的舉例說明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的保護(hù)范圍的限制，凡是與本發(fā)明相同或相似的設(shè)計均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種自動溫度控制手機，包括手機內(nèi)部電路板及手機后蓋(1)，其特征在于:所述手機后蓋(I)上設(shè)置有TEC板(2 )，手機內(nèi)部電路板上設(shè)置有溫度檢測模塊(3 )以及用于根據(jù)檢測溫度控制TEC板(2)供電或斷電的控制單元(4);蓋上手機后蓋時，TEC板(2)的供電插頭(5 )和手機內(nèi)部電路板上連接控制單元(4 )的供電插座電連接，且TEC板(2 )的制冷面面向手機內(nèi)部部件；溫度檢測模塊(3)與控制單元(4)電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種自動溫度控制手機，其特征在于:所述的控制單元(4)是由設(shè)定模塊、比對模塊以及執(zhí)行模塊組成，所述設(shè)定模塊與比對模塊相連，用于設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)溫度；所述比對模塊還分別與溫度檢測模塊(3)及執(zhí)行模塊相連，比對模塊用于將溫度檢測模塊(3)傳遞至的檢測溫度與設(shè)定模塊設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)溫度比對，當(dāng)檢測溫度超出設(shè)定溫度時，比對模塊向執(zhí)行模塊發(fā)出執(zhí)行信號；所述的執(zhí)行模塊通過供電插座與TEC板(2)相連，執(zhí)行模塊用于接收比對模塊發(fā)出的執(zhí)行信號后控制TEC板(2)通電或斷電。
【文檔編號】H04M1/73GK104427127SQ201310411667
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月11日
【發(fā)明者】王敏 申請人:西安凱倍耐特智能工程有限公司