Mems麥克風(fēng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種MEMS麥克風(fēng)，涉及聲電轉(zhuǎn)換器【技術(shù)領(lǐng)域】，本發(fā)明的MEMS麥克風(fēng)包括一個(gè)由線路板主板和中間位置向內(nèi)凹陷形成一凹槽的第二線路板組成的封裝結(jié)構(gòu)，此種結(jié)構(gòu)由于采用雙層線路板結(jié)構(gòu)，安裝加工過程操作簡單、且減小了線路板層與層之間的密封連接使其密封效果得到改善，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板主板上設(shè)有MEMS芯片，與MEMS芯片相對(duì)的線路板主板位置設(shè)有聲孔，在第二線路板凹槽內(nèi)壁上設(shè)有屏蔽層，減少了線路板層與層之間的密封連接，提高了MEMS麥克風(fēng)的整體屏蔽效果。第二線路板內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)電線路，可以實(shí)現(xiàn)由Bottom結(jié)構(gòu)到Top結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換，在保證Bottom結(jié)構(gòu)產(chǎn)品各性能指標(biāo)良好的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了Top結(jié)構(gòu)便于與終端產(chǎn)品電連接的效果。
【專利說明】MEMS麥克風(fēng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及聲電產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種MEMS麥克風(fēng)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]MEMS麥克風(fēng)是將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的能量轉(zhuǎn)換器，近年來隨著便攜式電子設(shè)備的飛速發(fā)展，MEMS麥克風(fēng)在便攜式電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]MEMS麥克風(fēng)通常有兩種結(jié)構(gòu)，一種是接收聲音信號(hào)的聲孔與焊盤均設(shè)置在同一線路板上，此種結(jié)構(gòu)在行業(yè)內(nèi)被稱為“Bottom結(jié)構(gòu)”;另外一種是聲孔與焊盤分別設(shè)置，不在同一線路板上，此種結(jié)構(gòu)在行業(yè)內(nèi)被稱為“Top結(jié)構(gòu)”，Bottom結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品性能優(yōu)越、Top結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)便于與終端產(chǎn)品進(jìn)行電連接，以上兩種結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)各有利弊，但只能單獨(dú)采用其中的一種方式實(shí)現(xiàn)與終端產(chǎn)品的電連接。
[0004]同時(shí)常規(guī)的MEMS麥克風(fēng)，為了采用同一材料來制作外部封裝結(jié)構(gòu)，通常采用上下兩層線路板與一個(gè)中間帶腔的線路板組成一個(gè)中間帶有音腔的三層線路板外部封裝結(jié)構(gòu)，并在封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)有能夠接收聲音信號(hào)的聲孔，在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的音腔內(nèi)設(shè)有用于將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的MEMS芯片，此種結(jié)構(gòu)稱為“三層線路板結(jié)構(gòu)"MEMS麥克風(fēng)，此種結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)由于采用三層線路板結(jié)構(gòu)，每層之間分別需要密封固定，操作繁瑣且密封效果較差。同時(shí)由于各層之間用密封膠固定，影響了整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的電磁屏蔽效果。由此需要設(shè)計(jì)一種操作簡單、密封效果及電磁屏蔽效果良好，并能實(shí)現(xiàn)由Bottom結(jié)構(gòu)到Top結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換的一種MEMS麥克風(fēng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種操作簡單、密封效果及電磁屏蔽效果良好、并能實(shí)現(xiàn)由Bottom結(jié)構(gòu)到Top結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換的一種MEMS麥克風(fēng)。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:
[0007]作為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的第一種技術(shù)方案:一種MEMS麥克風(fēng),包括一個(gè)封裝所
述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部形成一個(gè)音腔，所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述音腔內(nèi)設(shè)有MEMS芯片，其中，所述封裝結(jié)構(gòu)由線路板主板和第二線路板組成；所述第二線路板中間位置向內(nèi)凹陷形成一凹槽；所述線路板主板覆蓋所述凹槽并與所述第二線路板結(jié)合形成帶有音腔的所述封裝結(jié)構(gòu)；所述MEMS芯片設(shè)置在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板主板上并與所述線路板主板進(jìn)行電連接，所述聲孔設(shè)置在與所述MEMS芯片相對(duì)的所述線路板主板位置；所述第二線路板所述凹槽內(nèi)壁上或封裝結(jié)構(gòu)外部所述第二線路板表面設(shè)有屏蔽層；所述封裝結(jié)構(gòu)外部所述第二線路板表面設(shè)有與外部電連接的焊盤；所述第二線路板內(nèi)部設(shè)有電連接所述線路板主板與所述焊盤的導(dǎo)電線路，所述焊盤通過所述第二線路板內(nèi)部的所述導(dǎo)電線路、所述線路板主板實(shí)現(xiàn)與所述MEMS芯片的電連接。
[0008]一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述線路板主板與所述第二線路板之間通過異響導(dǎo)電膠或焊錫膏或銀漿或銅膏實(shí)現(xiàn)電連接。[0009]一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第二線路板內(nèi)部的所述導(dǎo)電線路為電連接所述焊盤與所述線路板主板的導(dǎo)電體。
[0010]作為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的第二種技術(shù)方案:一種MEMS麥克風(fēng),包括一個(gè)封裝結(jié)構(gòu),所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部形成一個(gè)音腔，所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述音腔內(nèi)設(shè)有MEMS芯片，其中，所述封裝結(jié)構(gòu)由線路板主板和第二線路板組成；所述第二線路板中間位置向內(nèi)凹陷形成一凹槽；所述線路板主板覆蓋所述凹槽并與所述第二線路板結(jié)合形成帶有音腔所述封裝結(jié)構(gòu)；所述MEMS芯片設(shè)置在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述第二線路板凹槽底部，所述聲孔設(shè)置在與所述MEMS芯片相對(duì)的所述第二線路板上并與所述第二線路板電連接；所述第二線路板所述凹槽內(nèi)壁上或封裝結(jié)構(gòu)外部所述第二線路板表面設(shè)有屏蔽層；所述封裝結(jié)構(gòu)外部所述線路板主板表面設(shè)有與外部電連接的焊盤；所述第二線路板內(nèi)部設(shè)有電連接所述線路板主板的導(dǎo)電線路，所述焊盤通過所述線路板主板、第二線
路板內(nèi)部的所述導(dǎo)電線路實(shí)現(xiàn)與所述MEMS芯片的電'''
[0011]一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述線路板主板與所述第二線路板之間通過j電膠或焊錫膏或銀衆(zhòng)或銅膏實(shí)現(xiàn)電連接。
[0012]一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第二線路板內(nèi)部的所述導(dǎo)電線路為電連接所述MEMS芯片與所述線路板主板的導(dǎo)電體。
[0013]以上結(jié)構(gòu)，由于本發(fā)明的MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)采用由線路板主板和第二線路板組成的雙層線路板結(jié)構(gòu)來代替三層線路板結(jié)構(gòu)，使在安裝加工過程操作簡單、且減小了線路板層與層之間的密封連接使其密 封效果得到改善，并且在第二線路板中間位置向內(nèi)凹陷形成一凹槽，并在凹槽內(nèi)壁上或封裝結(jié)構(gòu)外部所述第二線路板表面設(shè)有屏蔽層，減少了線路板層與層之間的密封連接提高了 MEMS麥克風(fēng)的整體屏蔽效果，同時(shí)由于在第二線路板內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)電線路分別通過線路板主板一第二線路板一焊盤、第二線路板一線路
板主板---焊盤，實(shí)現(xiàn)了由Bottom結(jié)構(gòu)到Top結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換,在保證產(chǎn)品各性能指標(biāo)良好的
基礎(chǔ)上，便于與終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)電連接。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本發(fā)明MEMS麥克風(fēng)聲孔設(shè)置在線路板主板上，焊盤設(shè)置在第二線路板上并且將屏蔽層設(shè)置在第二線路板凹槽內(nèi)部的MEMS麥克風(fēng)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是本發(fā)明MEMS麥克風(fēng)第二線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3是本發(fā)明MEMS麥克風(fēng)聲孔設(shè)置在線路板主板上，焊盤設(shè)置在第二線路板上并且將屏蔽層設(shè)置在第二線路板外部的MEMS麥克風(fēng)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4是本發(fā)明MEMS麥克風(fēng)聲孔設(shè)置在第二線路板上，焊盤設(shè)置在線路板主板上并且將屏蔽層設(shè)置在第二線路板外部的MEMS麥克風(fēng)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖5是本發(fā)明MEMS麥克風(fēng)聲孔設(shè)置在第二線路板上，焊盤設(shè)置在線路板主板上并且將屏蔽層設(shè)置在第二線路板凹槽內(nèi)部的MEMS麥克風(fēng)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明，同時(shí)本實(shí)施例是與采I線路板結(jié)構(gòu)產(chǎn)品做對(duì)比而進(jìn)行說明的。
[0020]實(shí)施例一:
[0021]如圖1、圖2所示，本發(fā)明中的MEMS麥克風(fēng)，包括一個(gè)由線路板主板I和中間位置向內(nèi)凹陷形成一凹槽21的第二線路板2組成的帶有音腔3的封裝結(jié)構(gòu)，此種結(jié)構(gòu)由于采用雙層線路板結(jié)構(gòu)，相對(duì)于三層線路板結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)封裝在安裝加工過程操作簡單、且減小了線路板層與層之間的密封連接使其密封效果得到改善，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部音腔3的所述線路板主板I上設(shè)有MEMS芯片4，MEMS芯片4與線路板主板I之間進(jìn)行電連接，在與所述MEMS芯片4相對(duì)的所述線路板主板I位置設(shè)有能夠接收聲音信號(hào)的聲孔6，在所述第二線路板2所述凹槽21內(nèi)壁上設(shè)有屏蔽層22 ;如圖3所示，屏蔽層22也可以設(shè)置在封裝結(jié)構(gòu)外部所述第二線路板2表面上，相對(duì)于三層線路板結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)，減少了線路板層與層之間的密封連接提高了 MEMS麥克風(fēng)的整體屏蔽效果。
[0022]在以上結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，在所述封裝結(jié)構(gòu)外部所述第二線路板2表面設(shè)有與外部進(jìn)行電連接的焊盤5 ;所述第二線路板2內(nèi)部設(shè)有電連接所述線路板主板I與所述焊盤5的導(dǎo)電線路23，所述焊盤5通過所述第二線路板2內(nèi)部的所述導(dǎo)電線路23、所述線路板主板I實(shí)現(xiàn)與所述MEMS芯片4的電連接,實(shí)現(xiàn)了由Bottom結(jié)構(gòu)到Top結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換,在保證Bottom結(jié)構(gòu)產(chǎn)品各性能指標(biāo)良好的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了 Top結(jié)構(gòu)便于與終端產(chǎn)品電連接的效果。
[0023]本發(fā)明中線路板主板I與第二線路板2之間可以通過電連接效果較好且易取材的異響導(dǎo)電膠或焊錫膏或銀漿或銅膏實(shí)現(xiàn)電連接。
[0024]作為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第二線路板2內(nèi)部的所述導(dǎo)電線路23為電連接所述焊盤5與所述線路板主板I的導(dǎo)電體，加工便利，便于與第二線路板2 —體加工成型。
[0025]實(shí)施例二:
[0026]如圖2、圖4所示，本實(shí)施例中的MEMS麥克風(fēng)，包括一個(gè)由線路板’一'和中間
位置向內(nèi)凹陷形成一凹槽21的第二線路板2組成的帶有音腔3的纟構(gòu)，此種結(jié)構(gòu)
由于采用雙層線路板結(jié)構(gòu)，相對(duì)于三層線路板結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)封裝在安裝加工過程操作簡單、且減小了線路板層與層之間的密封連接使其密封效果得到改善，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部第二線路板2的凹槽21底部設(shè)有MEMS芯片4，MEMS芯片4與第二線路板2之間進(jìn)行電連接，在與所述MEMS芯片4相對(duì)的所述第二線路板2位置設(shè)有能夠接收聲音信號(hào)的聲孔6，在所述第二線路板2所述凹槽21內(nèi)壁上設(shè)有屏蔽層22 ;如圖5所示屏蔽層22也可以設(shè)置在封裝結(jié)構(gòu)外部所述第二線路板2表面上，相對(duì)于三層線路板結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)，減少了線路板層與層之間的密封連接提高了 MEMS麥克風(fēng)的整體屏蔽效果。
[0027]在以上結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，在所述封裝結(jié)構(gòu)外部所述線路板主板I表面設(shè)有與外部進(jìn)行電連接的焊盤5 ;所述第二線路板2內(nèi)部設(shè)有電連接所述線路板主板I的導(dǎo)電線路23，所述MEMS芯片4通過所述第二線路板2內(nèi)部的所述導(dǎo)電線路23、所述線路板主板I實(shí)現(xiàn)與所述焊盤5的電連接,實(shí)現(xiàn)了由Bottom結(jié)構(gòu)到Top結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換,在保證Bottom結(jié)構(gòu)產(chǎn)品各性能指標(biāo)良好的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了 Top結(jié)構(gòu)便于與終端產(chǎn)品電連接的效果。
[0028]本發(fā)明中線路板主板I與第二線路板2之間可以通過電連接效果較好且易取材的異響導(dǎo)電膠或焊錫膏或銀漿或銅膏實(shí)現(xiàn)電連接。[0029]作為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第二線路板2內(nèi)部的所述導(dǎo)電線路23為電連接所述焊盤5與所述線路板主板I的導(dǎo)電體，加工便利，便于與第二線路板2 —體加工成型。
[0030]上述實(shí)施例中，鑒于MEMS芯片對(duì)本發(fā)明的主旨沒有影響，圖樣僅采用簡略圖樣表示，以上實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不是用于限定本發(fā)明，所述【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員應(yīng)該明白，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種MEMS麥克風(fēng)，包括一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部形成一個(gè)音腔，所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述音腔內(nèi)設(shè)有MEMS芯片，其特征在于: 所述封裝結(jié)構(gòu)由線路板主板和第二線路板組成； 所述第二線路板中間位置向內(nèi)凹陷形成一凹槽； 所述線路板主板覆蓋所述凹槽并與所述第二線路板結(jié)合形成帶有音腔的所述封裝結(jié)構(gòu)； 所述MEMS芯片設(shè)置在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板主板上并與所述線路板主板進(jìn)行電連接，所述聲孔設(shè)置在與所述MEMS芯片相對(duì)的所述線路板主板位置； 所述第二線路板所述凹槽內(nèi)壁上或封裝結(jié)構(gòu)外部所述第二線路板表面設(shè)有屏蔽層； 所述封裝結(jié)構(gòu)外部所述第二線路板表面設(shè)有與外部電連接的焊盤； 所述第二線路板內(nèi)部設(shè)有電連接所述線路板主板與所述焊盤的導(dǎo)電線路，所述焊盤通過所述第二線路板內(nèi)部的所述導(dǎo)電線路、所述線路板主板實(shí)現(xiàn)與所述MEMS芯片的電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于: 所述線路板主板與所述第二線路板之間通過異響導(dǎo)電膠或焊錫膏或銀漿或銅膏實(shí)現(xiàn)電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:所述第二線路板內(nèi)部的所述導(dǎo)電線路為電連接所述焊盤與所述線路板主板的導(dǎo)電體。
4.一種MEMS麥克風(fēng)，包括一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部形成一個(gè)音腔，所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述音腔內(nèi)設(shè)有MEMS芯片，其特征在于: 所述封裝結(jié)構(gòu)由線路板主板和第二線路板組成； 所述第二線路板中間位置向內(nèi)凹陷形成一凹槽； 所述線路板主板覆蓋所述凹槽并與所述第二線路板結(jié)合形成帶有音I 封裝結(jié)構(gòu)； 所述MEMS芯片設(shè)置在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述第二線路板凹槽底部，所述聲孔設(shè)置在與所述MEMS芯片相對(duì)的所述第二線路板上并與所述第二線路板電連接； 所述第二線路板所述凹槽內(nèi)壁上或封裝結(jié)構(gòu)外部所述第二線路板表面設(shè)有屏蔽層； 所述封裝結(jié)構(gòu)外部所述線路板主板表面設(shè)有與外部電連接的焊盤； 所述第二線路板內(nèi)部設(shè)有電連接所述線路板主板的導(dǎo)電線路，所述焊盤通過所述線路板主板、第二線路板內(nèi)部的所述導(dǎo)電線路實(shí)現(xiàn)與所述MEMS芯片的電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于: 所述線路板主板與所述第二線路板之間通過異響導(dǎo)電膠或焊錫膏或銀漿或銅膏實(shí)現(xiàn)電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于: 所述第二線路板內(nèi)部的所述導(dǎo)電線路為電連接所述MEMS芯片與所述線路板主板的導(dǎo)電體。
【文檔編號(hào)】H04R19/04GK103581814SQ201310464930
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年10月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月8日
【發(fā)明者】李欣亮, 王順, 劉瑞寶 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司