Mems麥克風的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種MEMS麥克風的制造方法，涉及電聲【技術(shù)領(lǐng)域】，包括步驟：S1、提供第一塊線路板，在所述第一塊線路板上挖設(shè)至少一個凹槽；S2、提供第二塊線路板，所述第二塊線路板的形狀和尺寸與所述第一塊線路板相適配；S3、在所述第一塊線路板的每一個所述凹槽內(nèi)或所述第二塊線路板上對應(yīng)每一個所述凹槽的位置上設(shè)置MEMS芯片；S4、在所述第一塊線路板設(shè)有所述凹槽的一側(cè)端面上涂設(shè)導電固定材料；S5、將所述第一塊線路板與所述第二塊線路板通過所述導電固定材料封裝為一體，每一片所述MEMS芯片均位于相對應(yīng)的所述凹槽與所述第二塊線路板圍成的聲腔內(nèi)，從而形成一個封裝體。簡化了MEMS麥克風的組裝工藝和結(jié)構(gòu)。
【專利說明】MEMS麥克風的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及聲電【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種MEMS麥克風的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]MEMS麥克風是將聲音信號轉(zhuǎn)換為電信號的能量轉(zhuǎn)換器，近年來隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，MEMS麥克風在便攜式電子設(shè)備中也得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]目前，MEMS麥克風主要有兩種結(jié)構(gòu):一種是利用一個金屬外殼和一個線路板組成的外部封裝結(jié)構(gòu)；另一種是純線路板的封裝結(jié)構(gòu)，此種封裝結(jié)構(gòu)是由上下兩塊線路板和中間帶聲腔的線路板包圍而成，此種結(jié)構(gòu)稱為三層線路板封裝結(jié)構(gòu)。對于三層線路板封裝結(jié)構(gòu)，在進行組裝的時候，需要將三層線路板分別一一進行組裝，生產(chǎn)加工工藝較為繁瑣，MEMS麥克風的結(jié)構(gòu)也較復雜，不但組裝工人的工作強度大，生產(chǎn)效率也低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種MEMS麥克風的制造方法，此MEMS麥克風的制造方法工藝步驟簡便，降低了工人的勞動強度，同時提高了生產(chǎn)效率。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:
[0006]一種MEMS麥克風的制造方法，包括以下步驟:S1、提供第一塊線路板，在所述第一塊線路板上挖設(shè)至少一個凹槽；S2、提供第二塊線路板，所述第二塊線路板的形狀和尺寸與所述第一塊線路板相適配；S3、在所述第一塊線路板的每一個所述凹槽內(nèi)或所述第二塊線路板上對應(yīng)每一個所述凹槽的位置上設(shè)置MEMS芯片；S4、在所述第一塊線路板設(shè)有所述凹槽的一側(cè)端面上涂設(shè)導電固定材料；S5、將所述第一塊線路板與所述第二塊線路板通過所述導電固定材料封裝為一體，每一片所述MEMS芯片均位于相對應(yīng)的所述凹槽與所述第二塊線路板圍成的聲腔內(nèi)，從而形成一個封裝體。
[0007]作為一種實施方式，在所述第一塊線路板上挖設(shè)一個凹槽。
[0008]其中，在所述步驟S2或所述步驟S3之前還包括在所述凹槽的表面或所述第一塊線路板的外表面設(shè)置屏蔽層的步驟。
[0009]作為另一種實施方式，在所述第一塊線路板上挖設(shè)至少兩個凹槽；還包括:S6、對所述封裝體進行分割，將所述封裝體分割為與所述凹槽數(shù)量相等的單個封裝體。
[0010]作為另一種實施方式，在所述步驟S2或所述步驟S3之前還包括在每一個所述凹槽的表面設(shè)置屏蔽層的步驟。
[0011]其中，所述凹槽由銑床加工而成。
[0012]其中，所述導電固定材料為導電膠、焊錫膏、銀漿或銅膏中的一種。
[0013]采用了上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的有益效果是:
[0014]由于本發(fā)明MEMS麥克風的制造方法是在第一塊線路板上挖設(shè)凹槽,并將第一塊線路板與第二塊線路板結(jié)合，使得凹槽與第二塊線路板之間形成了 MEMS麥克風的聲腔。故本發(fā)明僅用兩層線路板就實現(xiàn)了現(xiàn)有技術(shù)中的三層線路板結(jié)構(gòu)，少了一層線路板自然簡化了組裝工序，工人組裝時只需要將兩層線路板封裝為一體即可，從而減少了工人的工作量，降低了工人的勞動強度，同時也提高了工人的工作效率，進而提高了 MEMS麥克風的生產(chǎn)效率。
[0015]由于在凹槽表面或第一塊線路板的外表面設(shè)置了屏蔽層，對外部的電磁信號起到了屏蔽作用，減少了外部電磁信號對MEMS麥克風的干擾，從而提高了雙層線路板結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風的聲學性能。
[0016]綜上所述，本發(fā)明MEMS麥克風的制造方法解決了現(xiàn)有技術(shù)中線路板結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風組裝工藝繁瑣的技術(shù)問題。本發(fā)明簡化了 MEMS麥克風的組裝工藝，有效的提高了線路板結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風的生產(chǎn)效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是根據(jù)本發(fā)明MEMS麥克風的制造方法制造的第一種MEMS麥克風的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是圖1中的第一電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3是根據(jù)本發(fā)明MEMS麥克風的制造方法制造的第二種MEMS麥克風的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4是根據(jù)本發(fā)明MEMS麥克風的制造方法制造的第三種MEMS麥克風的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5是根據(jù)本發(fā)明MEMS麥克風的制造方法制造的第四種MEMS麥克風的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]其中:10a、第一線路板，10b、第一線路板，12a、第二線路板，12b、第二線路板，20、MEMS芯片，30a、屏蔽層，30b、屏蔽層，30c、屏蔽層，30d、屏蔽層，40、焊盤，50、導電固定材料，60a、聲孔，60b、聲孔，70、凹槽，80、導電結(jié)構(gòu)。
【具體實施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和實施例，進一步闡述本發(fā)明。
[0024]實施例一:
[0025]一種MEMS麥克風的制造方法，包括以下步驟:
[0026]S1、提供第一塊線路板，此線路板的形狀和尺寸與單個MEMS麥克風的形狀和尺寸相一致，在此線路板上通過銑床加工出一個凹槽。然后在凹槽的表面或第一塊線路板的外表面設(shè)置屏蔽層，用于屏蔽MEMS麥克風外部的電磁信號，此設(shè)置屏蔽層的工序也可在步驟S2之后進行。
[0027]S2、提供第二塊線路板，第二塊線路板的形狀和尺寸與第一塊線路板相一致。
[0028]S3、將MEMS芯片固定在第一塊線路板的凹槽底部或是第二塊線路板對應(yīng)凹槽的位置上，并在固定有MEMS芯片的線路板上對應(yīng)MEMS芯片內(nèi)腔的位置開設(shè)聲孔。
[0029]S4、在第一塊線路板設(shè)有凹槽一側(cè)的端面上涂設(shè)導電固定材料。
[0030]S5、將第一塊線路板與第二塊線路板通過導電固定材料封裝為一體，且使得MEMS芯片位于凹槽與第二塊線路板圍成的聲腔內(nèi)，從而形成一個MEMS麥克風的封裝體，至此即完成了 MEMS麥克風的制造工藝。[0031]導電固定材料為導電膠、焊錫膏、銀漿或銅膏中的一種。
[0032]上述中提到的第一塊線路板的外側(cè)是指第一塊線路板位于MEMS麥克風封裝體外部的位置。本說明書的后面還要涉及到線路板的內(nèi)側(cè)或外側(cè)的說法，皆是以此來定義的，即位于MEMS麥克風封裝體內(nèi)部的位置為內(nèi)側(cè)，位于MEMS麥克風封裝體外部的位置為外側(cè)。
[0033]實施例二:
[0034]一種MEMS麥克風的制造方法，包括以下步驟:
[0035]S1、提供第一塊線路板，在該線路板的同側(cè)通過銑床加工出至少兩個凹槽。然后再每一個凹槽的表面分別設(shè)置屏蔽層，用于屏蔽MEMS麥克風外部的電磁信號，此設(shè)置屏蔽層的工序也可在步驟S2之后進行。
[0036]S2、提供第二塊線路板，第二塊線路板的形狀和尺寸與第一塊線路板的形狀和尺
寸相一致。
[0037]S3、在第一塊線路板上的每個凹槽的底部或是第二塊線路板上對應(yīng)各凹槽的位置均分別固定設(shè)置MEMS芯片，并在固定有MEMS芯片的線路板上對應(yīng)各MEMS芯片內(nèi)腔的位置開設(shè)聲孔。
[0038]S4、在第一塊線路板設(shè)有凹槽一側(cè)的端面上涂設(shè)導電固定材料。
[0039]S5、將第一塊線路板與第二塊線路板通過導電固定材料封裝為一體，且使得每一片芯片均位于相應(yīng)的凹槽與第二塊線路板圍成的聲腔內(nèi)，從而形成一個包含有至少兩個MEMS麥克風的封裝整體。
[0040]S6、對步驟S5完成的包含有至少兩個MEMS麥克風的封裝整體進行分割，將其分割成數(shù)量與凹槽數(shù)量相等的MEMS麥克風封裝單體。至此即完成了 MEMS麥克風的制造工序。
[0041]由上述MEMS麥克風的制造方法制造的MEMS麥克風的結(jié)構(gòu)如下:
[0042]第一種MEMS麥克風:
[0043]如圖1所不,一種由上述實施例一或?qū)嵤├姆椒ㄖ频玫腗EMS麥克風,包括外部封裝結(jié)構(gòu)，外部封裝結(jié)構(gòu)圍成的聲腔內(nèi)收容有MEMS芯片20。外部封裝結(jié)構(gòu)包括通過導電固定材料50結(jié)合為一體的第一線路板IOa和第二線路板12a。第一線路板IOa上與第二線路板12a相結(jié)合的一側(cè)挖設(shè)有一個凹槽70，凹槽70與第二線路板12a形成了用于收容MEMS芯片20的聲腔。MEMS芯片20固定設(shè)置在第二線路板12a的內(nèi)側(cè)，第二線路板12a上對應(yīng)MEMS芯片20內(nèi)腔的位置開設(shè)有聲孔60a。第一線路板IOa的外部相對于第二線路板12a的一側(cè)設(shè)有用于電連接MEMS麥克風與外部電路的焊盤40。
[0044]如圖1和圖2共同所示，第一線路板IOa的內(nèi)壁，即凹槽70的表面上設(shè)置有屏蔽層30a,屏蔽層30a用于屏蔽MEMS麥克風外部的電磁信號。第一線路板IOa為矩形結(jié)構(gòu),在第一線路板IOa的一側(cè)短邊的側(cè)壁內(nèi)設(shè)有兩個用于電連接第二線路板12a與焊盤40的導電結(jié)構(gòu)80，導電結(jié)構(gòu)80為金屬化通孔、導線、PCB或FPCB中的一種。
[0045]第二種MEMS麥克風:
[0046]如圖3所示，一種由上述實施例一的方法制得的MEMS麥克風，此MEMS麥克風的結(jié)構(gòu)與第一種MEMS麥克風的結(jié)構(gòu)基本相同,其不同之處在于:
[0047]屏蔽層30b設(shè)置在第一線路板IOa的外側(cè)，焊盤40設(shè)置在屏蔽層30b的外側(cè)。
[0048]第三種MEMS麥克風:
[0049]如圖4所示，一種由上述實施例一或?qū)嵤├姆椒ㄖ频玫腗EMS麥克風，此MEMS麥克風的結(jié)構(gòu)與第一種MEMS麥克風的結(jié)構(gòu)基本相同,其不同之處在于:
[0050]凹槽70的表面上設(shè)有屏蔽層30c，MEMS芯片20固定在屏蔽層30c上，第一線路板IOb上對應(yīng)MEMS芯片20內(nèi)腔的位置開設(shè)有聲孔60b，且聲孔60b貫穿屏蔽層30c，焊盤40設(shè)置在第二線路板12b的外側(cè)。
[0051]由于本實施例中MEMS芯片20設(shè)置在第一線路板IOb上，焊盤40設(shè)置在第二線路板12b上,而第一線路板IOb與第二線路板12b之間是通過導電固定材料50結(jié)合為一體的，故本實施例中不需要在第一線路板IOb的側(cè)壁上設(shè)置導電結(jié)構(gòu)。
[0052]第四種MEMS麥克風:
[0053]如圖5所示，一種由上述實施例一的方法制得的MEMS麥克風，此MEMS麥克風的結(jié)構(gòu)與第三種MEMS麥克風的結(jié)構(gòu)基本相同，其不同之處在于:
[0054]屏蔽層30d設(shè)置在第一線路板IOb的外側(cè)，聲孔60b貫穿屏蔽層30d。
[0055]本發(fā)明中所述的第一塊線路板、第二塊線路板的命名只是為了區(qū)別技術(shù)特征，并不代表二者之間的組裝順序及位置關(guān)系等。
[0056]本發(fā)明中所述的第一線路板、第二線路板的命名只是為了區(qū)別技術(shù)特征，并不代表二者之間的組裝順序及位置關(guān)系等。
[0057]上述僅是以矩形MEMS麥克風為例對本發(fā)明的技術(shù)方案進行了說明，實際應(yīng)用中本發(fā)明采用兩層線路板代替現(xiàn)有技術(shù)中三層線路板的技術(shù)方案同樣適用于圓形、正方形、圓角矩形以及跑道形等MEMS麥克風中，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)上述各實施例的說明不需要付出創(chuàng)造性勞動就可以將本發(fā)明的技術(shù)方案應(yīng)用到上述各MEMS麥克風中，用以取得簡化上述各MEMS麥克風的組裝工藝和結(jié)構(gòu)的技術(shù)效果，故本發(fā)明的技術(shù)方案應(yīng)用于上述各MEMS麥克風中的【具體實施方式】在此不再詳述。
[0058]本發(fā)明不局限于上述具體的實施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動，所作出的種種變換，均落在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.MEMS麥克風的制造方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、提供第一塊線路板，在所述第一塊線路板上挖設(shè)至少一個凹槽； 52、提供第二塊線路板，所述第二塊線路板的形狀和尺寸與所述第一塊線路板相適配； 53、在所述第一塊線路板的每一個所述凹槽內(nèi)或所述第二塊線路板上對應(yīng)每一個所述凹槽的位置上設(shè)置MEMS芯片； 54、在所述第一塊線路板設(shè)有所述凹槽的一側(cè)端面上涂設(shè)導電固定材料； 55、將所述第一塊線路板與所述第二塊線路板通過所述導電固定材料封裝為一體，每一片所述MEMS芯片均位于相對應(yīng)的所述凹槽與所述第二塊線路板圍成的聲腔內(nèi)，從而形成一個封裝體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風的制造方法，其特征在于，在所述第一塊線路板上挖設(shè)一個凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風的制造方法，其特征在于，在所述步驟S2或所述步驟S3之前還包括在所述凹槽的表面或所述第一塊線路板的外表面設(shè)置屏蔽層的步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 所述的MEMS麥克風的制造方法，其特征在于，在所述第一塊線路板上挖設(shè)至少兩個凹槽；還包括: 56、對所述封裝體進行分割，將所述封裝體分割為與所述凹槽數(shù)量相等的單個封裝體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的MEMS麥克風的制造方法，其特征在于，在所述步驟S2或所述步驟S3之前還包括在每一個所述凹槽的表面設(shè)置屏蔽層的步驟。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風的制造方法，其特征在于，所述凹槽由銑床加工--? 。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風的制造方法，其特征在于，所述導電固定材料為導電膠、焊錫膏、銀漿或銅膏中的一種。
【文檔編號】H04R31/00GK103607688SQ201310587174
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月19日
【發(fā)明者】李欣亮, 王順, 劉瑞寶 申請人:歌爾聲學股份有限公司