一種帶有托盤的雙層手機卡座的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種帶有托盤的雙層手機卡座，包括卡座基體和托盤；卡座基體包括基板和外殼；基板上朝向外殼的一面上的隔板將基板分割成小SIM卡安裝區(qū)和TF卡安裝區(qū)；基板上背向外殼的一面上設(shè)有標準SIM卡安裝區(qū)；托盤包括托盤本體，托盤本體兩側(cè)分別設(shè)有第一限位結(jié)構(gòu)和第二限位結(jié)構(gòu)，且第一限位結(jié)構(gòu)前后端均設(shè)有第一彎部，第二限位結(jié)構(gòu)前后端均設(shè)有第二彎部；托盤本體底端設(shè)有頂桿；第一限位結(jié)構(gòu)和第二限位結(jié)構(gòu)分別卡設(shè)在外殼上第二槽口左右兩側(cè)的第一卡槽和第二卡槽中，第一彎部和第二彎部均與基板背面抵緊。本發(fā)明提供的帶有托盤的雙層手機卡座厚度小，利于手機內(nèi)部的電路布局，有助于實現(xiàn)手機的小型化和輕薄化，且SIM卡的拆卸更方便。
【專利說明】一種帶有托盤的雙層手機卡座
[0001]
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及一種手機卡座，尤其涉及一種帶有托盤的雙層手機卡座。
[0003]_【背景技術(shù)】
[0004]隨著通訊工具的不斷發(fā)展，移動電話的結(jié)構(gòu)、樣式和性能更顯也日益頻繁，人們對移動電話的要求也越來越高。一般手機的應(yīng)用，大多將SIM (用戶識別模塊)卡插入手機所設(shè)的卡槽內(nèi)，并完成起用程序后，即可使用手機進行接收、撥打電話?，F(xiàn)有的手機，很多具有雙卡雙待或者說是雙網(wǎng)雙待的功能，即一個手機卡座中裝有兩個SIM卡，除此之外，現(xiàn)有的手機卡座中還可安裝有TF卡。而在現(xiàn)有的手機卡座中，多個SIM卡和TF卡都是并排同向排列的，這樣的設(shè)計對于手機內(nèi)部的電路布局的限制比較大，不能充分利用手機空間，也使得手機卡座的整體厚度增加，對于手機的小型化、輕薄化不利。除此之外，現(xiàn)有設(shè)計中SIM卡的拆卸均較為困難，使用極其不便。
[0005]
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)中手機卡座厚度大、對手機內(nèi)部的電路布局的限制比較大、不利于手機的小型化且SM卡的拆卸較為困難等上述缺陷，提供一種手機卡座厚度小、利于手機內(nèi)部的電路布局、有助于實現(xiàn)手機的小型化和輕薄化且SIM卡拆卸方便的帶有托盤的雙層手機卡座。
[0007]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種帶有托盤的雙層手機卡座，包括卡座基體和托盤；
卡座基體包括基板和外殼，且基板和外殼相連并限定出用于容納小SIM卡和TF卡的中空部；
基板左側(cè)設(shè)有第一槽口，且基板上朝向外殼的一面上設(shè)有隔板；隔板將基板分割成分別位于基板左側(cè)和右側(cè)的小SIM卡安裝區(qū)和TF卡安裝區(qū)；小SIM卡安裝區(qū)內(nèi)設(shè)有小SIM卡接觸片，且小SIM卡安裝區(qū)左右兩側(cè)內(nèi)壁分別設(shè)有第一小SIM卡插槽和第二小SIM卡插槽；TF卡安裝區(qū)內(nèi)設(shè)有TF卡接觸片，且TF卡安裝區(qū)左右兩側(cè)內(nèi)壁上分別設(shè)有第一 TF卡插槽和第二 TF卡插槽；
基板上背向外殼的一面上設(shè)有標準SM卡安裝區(qū)，標準SM卡安裝區(qū)內(nèi)設(shè)有標準SM卡接觸片，且標準SIM卡安裝區(qū)左右兩側(cè)內(nèi)壁上分`別設(shè)有第一標準SM卡插槽和第二標準SIM卡插槽；
外殼左側(cè)設(shè)有與第一槽口對應(yīng)的第二槽口，且第二槽口左右兩側(cè)分別設(shè)有第一卡槽和第二卡槽；托盤包括托盤本體，托盤本體左右兩側(cè)分別設(shè)有第一限位結(jié)構(gòu)和第二限位結(jié)構(gòu)，且第一限位結(jié)構(gòu)前端和后端均設(shè)有第一彎部，第二限位結(jié)構(gòu)前端和后端均設(shè)有第二彎部；托盤本體底端設(shè)有頂桿；
第一限位結(jié)構(gòu)和第二限位結(jié)構(gòu)分別卡設(shè)在第一卡槽和第二卡槽中，第一彎部和第二彎部均與基板背面抵緊。
[0008]在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，基板上朝向外殼的一面上設(shè)有隔板，該隔板將基板分割成小SIM卡安裝區(qū)和TF卡安裝區(qū)，基板上背向外殼的一面上設(shè)有標準SM卡安裝區(qū)，即在基板上朝向外殼的一面左側(cè)安裝小SM卡，在其右側(cè)安裝TF卡，在基板上背向外殼的一面上安裝標準SIM卡，由此可知這樣的設(shè)計不僅使得所述手機卡座中能同時容納標準SM卡、小SIM卡和TF卡,而且雙層結(jié)構(gòu)的設(shè)置還不會增加所述手機卡座的厚度,利于手機內(nèi)部的電路布局，且還有助于實現(xiàn)手機的小型化和輕薄化。
[0009]在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，所述雙層手機卡座還包括托盤，托盤包括托盤本體，在該托盤本體上左右兩側(cè)分別設(shè)有第一限位結(jié)構(gòu)和第二限位結(jié)構(gòu)，且在第一限位結(jié)構(gòu)前端和后端均設(shè)有第一彎部，在第二限位結(jié)構(gòu)前端和后端均設(shè)有第二彎部；基板左側(cè)和外殼左側(cè)分別設(shè)有第一槽口和第二槽口，當將托盤與卡座本體進行安裝時，該第一槽口和第二槽口用于容納托盤本體，且托盤本體左右兩側(cè)的第一限位結(jié)構(gòu)和第二限位結(jié)構(gòu)分別卡設(shè)在第二槽口左右兩側(cè)的第一卡槽和第二卡槽中，且第一彎部和第二彎部均與基板背面抵緊。故由此可知，本發(fā)明所述技術(shù)方案通過第一限位結(jié)構(gòu)和第二限位結(jié)構(gòu)分別卡設(shè)在第一卡槽和第二卡槽中，從而達到將托盤安裝在卡座基體上，且第一彎部和第二彎部均與基板背面抵緊，這樣的設(shè)計可以防止托盤本體上下晃動，有助于增強托盤與卡座基體的安裝強度。
[0010]另外，在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，托盤本體底端還設(shè)有頂桿，頂桿會對標準SIM卡提供支撐并與標準SIM卡抵緊，保證了標準SIM卡的安裝強度；當需要拆卸標準SIM卡時，只需向外移動托盤本體，此時頂桿會非常輕松地將標準SIM卡帶出，使用極其方便。
[0011]作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，第一彎部和第二彎部的高度分別低于第一限位結(jié)構(gòu)和第二限位結(jié)構(gòu)的高度。第一彎部和第二彎部高度分別低于第一限位結(jié)構(gòu)和第二限位結(jié)構(gòu)高度的設(shè)計有助于實現(xiàn)第一彎部和第二彎部與基板背面抵緊的設(shè)計。除此之外，出于同樣的目的，在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，第一彎部向右彎曲，第二彎部向左彎曲，及第一彎部和第二彎部的彎曲方向相對，加固了托盤與基板的連接。
[0012]在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，第一限位結(jié)構(gòu)的軸向長度小于第一^^槽的軸向長度，且第二限位結(jié)構(gòu)的軸向長度也小于第二卡槽的軸向長度，這樣的設(shè)計使得第一限位結(jié)構(gòu)和第二限位結(jié)構(gòu)能分別在第—槽和第二卡槽內(nèi)軸向滑動，方便了托盤與卡座本體的安裝和拆卸。出于同樣的目的，還可在托盤本體前端開設(shè)第一 U形孔和第二 U形孔，在托盤本體后端開設(shè)第一 V形槽和第二 V形槽，這樣的設(shè)計也能方便托盤與卡座本體的安裝和拆卸，除此之外，這樣的設(shè)計還能節(jié)省原材料，降低生產(chǎn)成本。
[0013]作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，第一限位結(jié)構(gòu)和第二限位結(jié)構(gòu)均為凸起。將第一限位結(jié)構(gòu)和第二限位結(jié)構(gòu)均設(shè)計為凸起，這樣的設(shè)計有助于簡化第一限位結(jié)構(gòu)和第二限位結(jié)構(gòu)分別與第一卡槽和第二卡槽的安裝。
[0014]作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，托盤本體上設(shè)有通孔。
[0015]作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，頂桿位于通孔下方位置。[0016]在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，頂桿位于通孔下方位置，通孔的設(shè)置便于手指插入，從而輕松撥動托盤。
[0017]另外，在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，凡未作特別說明的，均可通過采用本領(lǐng)域中的常規(guī)手段來實現(xiàn)本技術(shù)方案。
[0018]因此，本發(fā)明提供了一種帶有托盤的雙層手機卡座，該雙層手機卡座的厚度小，利于手機內(nèi)部的電路布局，有助于實現(xiàn)手機的小型化和輕薄化，且SIM卡的拆卸更方便。
[0019]
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明，附圖中:
圖1是本發(fā)明帶有托盤的雙層手機卡座的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是圖1的后視圖；
圖3是圖1的俯視圖；
圖4是圖1的仰視圖；
圖5是托盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
現(xiàn)將附圖中的標號說明如下:I為外殼，2為基板，3為隔板，4為小SIM卡安裝區(qū)，5為TF卡安裝區(qū)，6為小SIM卡接觸片，7為第一小SIM卡插槽，8為第二小SIM卡插槽，9為TF卡接觸片，10為第一 TF卡插槽，11為第二 TF卡插槽，12為標準SIM卡安裝區(qū)，13為標準SIM卡接觸片，14為第一標準SIM卡插槽，15為第二標準SIM卡插槽，16為第一卡槽，17為第二卡槽，18為托盤本體,19為第一限位結(jié)構(gòu),20為第二限位結(jié)構(gòu),21為第一彎部,22為第二彎部,23為頂桿,24為通孔,25為第一 U形孔,26為第二 U形孔,27為第一 V形槽,28為第二V形槽。
[0021]
【具體實施方式】
[0022]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0023]在本發(fā)明較佳實施例中，一種帶有托盤的雙層手機卡座，如圖1所示，包括卡座基體和托盤，其中，卡座基體包括基板2和外殼1，且該基板2和外殼I相連并限定出用于容納小SM卡和TF卡的中空部；基板2左側(cè)設(shè)有第一槽口，且基板2上朝向外殼的一面上設(shè)有隔板3，該隔板3將基板2分割成分別位于基板2左側(cè)和右側(cè)的小SIM卡安裝區(qū)4和TF卡安裝區(qū)5 ;在小SIM卡安裝區(qū)4內(nèi)設(shè)有2個小SIM卡接觸片6，且該小SM卡安裝區(qū)4左右兩側(cè)內(nèi)壁分別設(shè)有第一小SIM卡插槽7和第二小SIM卡插槽8 ;TF卡安裝區(qū)5內(nèi)設(shè)有TF卡接觸片9，且該TF卡安裝區(qū)5左右兩側(cè)內(nèi)壁上分別設(shè)有第一 TF卡插槽10和第二 TF卡插槽11。
[0024]如圖3和圖4所示，基板2上背向外殼的一面上設(shè)有標準SM卡安裝區(qū)12，在該標準SM卡安裝區(qū)12內(nèi)設(shè)有2個標準SM卡接觸片13，且該標準SM卡安裝區(qū)12左右兩側(cè)內(nèi)壁上分別設(shè)有第一標準SM卡插槽14和第二標準SM卡插槽15。[0025]又如圖1所示，外殼I左側(cè)設(shè)有與上述第一槽口對應(yīng)的第二槽口，且在第二槽口左右兩側(cè)分別設(shè)有第一卡槽16和第二卡槽17。
[0026]如圖5所示，托盤包括托盤本體18，托盤本體18左右兩側(cè)分別設(shè)有第一限位結(jié)構(gòu)19和第二限位結(jié)構(gòu)20，且第一限位結(jié)構(gòu)19前端和后端均設(shè)有第一彎部21，第二限位結(jié)構(gòu)20前端和后端均設(shè)有第二彎部22 ;托盤本體18底端設(shè)有頂桿23，當需要拆卸標準SIM卡時，只需向外移動托盤本體18，此時頂桿23便會非常輕松地將標準SIM卡帶出，使用方便。其中，第一限位結(jié)構(gòu)19和第二限位結(jié)構(gòu)20的軸向長度分別小于第一^^槽16和第二卡槽17的軸向長度；第一彎部21向右彎曲，第二彎部22向左彎曲，且第一彎部21和第二彎部22的高度分別小于上述第一限位結(jié)構(gòu)19和第二限位結(jié)構(gòu)20的高度。另外，在托盤本體18上設(shè)有通孔24，且上述頂桿23位于該通孔24的下方位置，通孔24的設(shè)置便于手指插入，從而輕松撥動托盤。
[0027]如圖1和圖2所示，第一限位結(jié)構(gòu)19和第二限位結(jié)構(gòu)20分別卡設(shè)在第一卡槽16和第二卡槽17中，且第一彎部21和第二彎部22均與基板2背面抵緊。
[0028]在本實施例中，為簡化第一限位結(jié)構(gòu)19和第二限位結(jié)構(gòu)20分別與第一^^槽16和第二卡槽17的安裝，將第一限位結(jié)構(gòu)19和第二限位結(jié)構(gòu)20設(shè)計為凸起；另外，為了方便托盤與卡座本體的安裝和拆卸，還可在托盤本體18前端開設(shè)第一 U形孔25和第二 U形孔26，在托盤本體18后端位置開設(shè)第一 V形槽27和第二 V形槽28，除此之外們這樣的設(shè)計還能節(jié)省原材料，有助于降低生產(chǎn)成本。
[0029]另外，在本實施例中，第一小SM卡插槽7和第二小SM卡插槽8之間的距離為15.20mm,且2個小SM卡接觸片6之間的距離為7.62mm ;第一 TF卡插槽10和第二 TF卡插槽11之間的距離為11.16mm ;2個標準SM卡接觸片13之間的距離為7.62mm，且第一標準SM卡插槽14和第二標準SM卡插槽15之間的距離為25.20mm。
[0030]綜上所述，本實施例提供的帶有托盤的雙層手機卡座的厚度小，利于手機內(nèi)部的電路布局，有助于實現(xiàn)手機的小型化和輕薄化，且SIM卡的拆卸更方便。
[0031]應(yīng)當理解的是，對本領(lǐng)`域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種帶有托盤的雙層手機卡座，其特征在于，包括卡座基體和托盤； 所述卡座基體包括基板(2)和外殼(1)，且所述基板(2)和外殼(1)相連并限定出用于容納小SM卡和TF卡的中空部； 所述基板(2 )左側(cè)設(shè)有第一槽口，且所述基板(2 )上朝向所述外殼(I)的一面上設(shè)有隔板(3);所述隔板(3)將基板(2)分割成分別位于基板(2)左側(cè)和右側(cè)的小SIM卡安裝區(qū)(4)和TF卡安裝區(qū)(5);所述小SM卡安裝區(qū)(4)內(nèi)設(shè)有小SM卡接觸片(6)，且所述小SM卡安裝區(qū)(4)左右兩側(cè)內(nèi)壁分別設(shè)有第一小SM卡插槽(7)和第二小SM卡插槽(8);所述TF卡安裝區(qū)(5 )內(nèi)設(shè)有TF卡接觸片(9 )，且所述TF卡安裝區(qū)(5 )左右兩側(cè)內(nèi)壁上分別設(shè)有第一 TF卡插槽(10)和第二 TF卡插槽(11)； 所述基板(2)上背向所述外殼(I)的一面上設(shè)有標準SM卡安裝區(qū)(12)，所述標準SM卡安裝區(qū)(12)內(nèi)設(shè)有標準SM卡接觸片(13)，且所述標準SM卡安裝區(qū)(12)左右兩側(cè)內(nèi)壁上分別設(shè)有第一標準SM卡插槽(14)和第二標準SM卡插槽(15)； 所述外殼(I)左側(cè)設(shè)有與所述第一槽口對應(yīng)的第二槽口，且所述第二槽口左右兩側(cè)分別設(shè)有第一卡槽(16)和第二卡槽(17)； 所述托盤包括托盤本體(18)，所述托盤本體(18)左右兩側(cè)分別設(shè)有第一限位結(jié)構(gòu)(19)和第二限位結(jié)構(gòu)(20)，且所述第一限位結(jié)構(gòu)(19)前端和后端均設(shè)有第一彎部(21 )，所述第二限位結(jié)構(gòu)(20)前端和后端均設(shè)有第二彎部(22);所述托盤本體(18)底端設(shè)有頂桿(23)； 所述第一限位結(jié)構(gòu)(19)和第二限位結(jié)構(gòu)(20)分別卡設(shè)在第--^槽(16)和第二卡槽(17)中，所述第一彎部(21)和第二彎部(22)均與所述基板(2)背面抵緊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有托盤的雙層手機卡座，其特征在于，所述第一彎部(21)和第二彎部(22)的高度分別低于所述第一限位結(jié)構(gòu)(19)和第二限位結(jié)構(gòu)(20)的高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶有托盤的雙層手機卡座，其特征在于，所述第一限位結(jié)構(gòu)(19)和第二限位結(jié)構(gòu)(20)均為凸起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有托盤的雙層手機卡座，其特征在于，所述托盤本體(18)上設(shè)有通孔(24)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的帶有托盤的雙層手機卡座，其特征在于，所述頂桿(23)位于所述通孔(24)下方位置。
【文檔編號】H04M1/02GK103747120SQ201310693312
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年12月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月17日
【發(fā)明者】王玉田 申請人:昆山澳鴻電子科技有限公司