交換機芯片堆疊方法
【專利摘要】本發(fā)明提出了一種交換機芯片堆疊方法，其包括步驟1：將各芯片通過higig口互連；步驟2：為各芯片配置module?ID；步驟3：在芯片的跨芯片轉(zhuǎn)發(fā)表對應module?ID表項添加在本地芯片的出接口。本發(fā)明將交換機芯片堆疊在一起，實現(xiàn)更多數(shù)量的端口，而且，堆疊在一起的芯片實現(xiàn)相互轉(zhuǎn)發(fā)，在功能上，如同一個芯片的作用。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明方法簡單，成本低。
【專利說明】交換機芯片堆疊方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種交換機芯片堆疊的方法。
【背景技術】
[0002]將交換機芯片堆疊在一起，可擴展其端口數(shù)量和轉(zhuǎn)發(fā)能力?，F(xiàn)有的堆疊方法是，利用特制芯片(Fabric芯片)進行接入，各個需堆疊的芯片與特制芯片互連，實現(xiàn)分布式系統(tǒng)的交換功能。但這種特制芯片非常昂貴，這無疑將增強產(chǎn)品的成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明需解決的技術問題是提供了一種簡單，成本低的交換機芯片堆疊方法。
[0004]為解決上述的技術問題，設計了一種交換機芯片堆疊方法，其包括以下步驟:步驟
1:將各芯片通過higig 口互連；步驟2:為各芯片配置module ID ;步驟3:在芯片的跨芯片轉(zhuǎn)發(fā)表對應module ID表項添加在本地芯片的出接口。
[0005]根據(jù)本發(fā)明進一步改進，各芯片采用兩個higig 口互連，以提供足夠的帶寬。
[0006]根據(jù)本發(fā)明進一步改進，將各芯片的兩個higig 口配置到一個higig聚合組，從邏輯上，兩個higig 口即為一個聚合口。
[0007]根據(jù)本發(fā)明進一步改進，配置各芯片的兩個higig 口的速率寬帶相同，保證數(shù)據(jù)流平均在兩個higig 口上傳輸。
[0008]本發(fā)明將交換機芯片堆疊在一起，實現(xiàn)更多數(shù)量的端口，而且，堆疊在一起的芯片實現(xiàn)相互轉(zhuǎn)發(fā)，在功能上，如同一個芯片的作用。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明方法簡單，成本低。
【具體實施方式】
[0009]為了使本領域相關技術人員更好地理解本發(fā)明的技術方案，下面對本發(fā)明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅是本發(fā)明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。
[0010]本發(fā)明提供了一種交換機芯片堆疊方法，將交換機芯片堆疊在一起，實現(xiàn)更多數(shù)量的端口。
[0011 ] 在本實施方式中，芯片的數(shù)量為2個，將2個芯片堆疊在一起，實現(xiàn)端口數(shù)量的翻倍。
[0012]首先，將2個芯片的higig 口，利用4條差分對線互連。更優(yōu)的是，為了提供足夠的帶寬，每個芯片可采用兩個higig 口互連。即，2個芯片均需配置至少2個higig 口，利用8條差分對線實現(xiàn)2個芯片的兩個higig 口互連，從而達到帶寬翻倍。為實現(xiàn)端口識別的唯一'I"生，兩個higig 口被配置到一個聚合組,從邏輯上,兩個higig 口即為一個聚合口。并且，各芯片的兩個higig 口的速率寬帶被配置相同，采用均衡算法，保證數(shù)據(jù)流平均在兩個higig 口上傳輸。[0013]實現(xiàn)物理結(jié)構(gòu)上的連接后，再為各芯片配置module ID，如，第一個芯片的moduleID為O,第二個芯片的module ID為I。轉(zhuǎn)發(fā)報文信息會包含著需要轉(zhuǎn)發(fā)的芯片的moduleID。
[0014]實現(xiàn)上述的配置后，再在芯片的跨芯片轉(zhuǎn)發(fā)表對應module ID表項添加在本地芯片的出接口。這樣，跨芯片的報文即可通過轉(zhuǎn)發(fā)到達另一個芯片。如，對于module ID為本芯片的報文，直接在芯片內(nèi)作轉(zhuǎn)發(fā)；對于module ID非本芯片的報文，則通過跨芯片轉(zhuǎn)發(fā)表對應module ID表項，找到在本地芯片的出接口，轉(zhuǎn)發(fā)出去。因而，兩個芯片堆疊在一起，如同一個芯片的作用。
[0015]本發(fā)明將交換機芯片堆疊在一起，實現(xiàn)更多數(shù)量的端口，堆疊在一起的芯片實現(xiàn)相互轉(zhuǎn)發(fā)，在功能上，如同一個芯片的作用。
[0016]以上僅表達了本發(fā)明的一種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權(quán)利要求為準。
【權(quán)利要求】
1.一種交換機芯片堆疊方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1:將各芯片通過higig 口互連； 步驟2:為各芯片配置module ID; 步驟3:在芯片的跨芯片轉(zhuǎn)發(fā)表對應module ID表項添加在本地芯片的出接口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交換機芯片堆疊方法，其特征在于，各芯片采用兩個higig口互連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的交換機芯片堆疊方法，其特征在于，將各芯片的兩個higig口配置成一個聚合組。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的交換機芯片堆疊方法，其特征在于，配置各芯片的兩個higig口的速率寬帶相同。
【文檔編號】H04L12/933GK103763219SQ201310745041
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年12月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月30日
【發(fā)明者】阮世昌, 朱家星 申請人:上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術有限公司