耳機(jī)自動(dòng)適配電路的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種耳機(jī)自動(dòng)適配電路。其中電路包括基帶芯片和耳機(jī)插座接口電路，其特征在于：還包括與所述基帶芯片相電路連接的MIC處理電路及連接在所述耳機(jī)插座接口電路與所述MIC處理電路之間用于根據(jù)基帶芯片的指令切換所述耳機(jī)插座接口電路與所述MIC處理電路的連接狀態(tài)的開關(guān)切換電路。本實(shí)用新型所耳機(jī)自動(dòng)適配電路，可自動(dòng)檢測(cè)接入耳機(jī)的種類并自動(dòng)將電路調(diào)整至于該耳機(jī)插頭相匹配的狀態(tài)，可使設(shè)置了該電路的移動(dòng)終端兼容適配市場(chǎng)上的不同標(biāo)準(zhǔn)的耳機(jī)插座，用戶可任意搭配自己喜歡的耳機(jī)。
【專利說明】耳機(jī)自動(dòng)適配電路
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子通信領(lǐng)域，尤其涉及帶有耳機(jī)適配接口的計(jì)算機(jī)、移動(dòng)終端、平板電腦、播放器等電子設(shè)備的電路及適配方法。
【背景技術(shù)】
[0002]市場(chǎng)上通用的耳機(jī)插頭，如圖1所示，包括四個(gè)端子，按照由所述插頭的端部到根部的順序，依次為第一端子111、第二端子112、第三端子113及第四端子114。市場(chǎng)上通用的耳機(jī)插頭，其端子按照以下兩種耳機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)被定義:
[0003]第一種耳機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn):第一端子111為左聲道音頻信號(hào)接收端子；第二端子112為右聲道音頻信號(hào)接收端子；第三端子113為音頻信號(hào)輸出端子即送話器，MIC+ ;第四端子114為接地端子。
[0004]第二種耳機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn):第一端子111為左聲道音頻信號(hào)接收端子；第二端子112為右聲道音頻信號(hào)接收端子；第三端子113為接地端子；第四端子114為音頻信號(hào)輸出端子即送話器，MIC+。[0005]現(xiàn)有技術(shù)中的耳機(jī)插座，如圖1所示，設(shè)有與耳機(jī)插頭相對(duì)應(yīng)的五個(gè)卡座，分別為第一^^座121、第二卡座122、第三卡座123、第四卡座124和第五卡座125 ;當(dāng)耳機(jī)插頭插入到耳機(jī)插座中時(shí)，第一端子111卡在所述第一卡座121中并與其電路連接；第二端子112卡在所述第二卡座122中并與其電路連接；第三端子113卡在所述第三卡座123中并與其電路連接；第四端子114卡在所述第四卡座124中并實(shí)現(xiàn)第四端子114、第一卡座121及第四卡座124的電路連接。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)中的一種電子設(shè)備，其耳機(jī)插座的第三卡座123與基帶芯片的音頻信號(hào)輸入端口相連接，其第四卡座124接地，這種電子設(shè)備僅可與符合第一種耳機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)的耳機(jī)插頭相匹配；現(xiàn)有技術(shù)中的另一種電子設(shè)備，其耳機(jī)插座的第三卡座123接地，其第四卡座124與基帶芯片的音頻信號(hào)輸入端口相連接，這種電子設(shè)備僅可與符合第二種耳機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)的耳機(jī)插頭相匹配。
[0007]因此現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備僅與一種耳機(jī)插頭相匹配，另一種耳機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)的耳機(jī)插頭無法與該電子設(shè)備匹配使用，這就造成了耳機(jī)使用的局限性，消費(fèi)者在置換新的終端設(shè)備時(shí)需要更新對(duì)應(yīng)的耳機(jī)，造成資源浪費(fèi)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0008]本實(shí)用新型的目的是提供一種耳機(jī)自動(dòng)適配電路。
[0009]本實(shí)用新型所提供的耳機(jī)自動(dòng)適配電路，包括基帶芯片和耳機(jī)插座接口電路；以及與所述基帶芯片相電路連接的MIC處理電路及連接在所述耳機(jī)插座接口電路與所述MIC處理電路之間用于根據(jù)基帶芯片的指令切換所述耳機(jī)插座接口電路與所述MIC處理電路的連接狀態(tài)的開關(guān)切換電路。
[0010]本實(shí)用新型所耳機(jī)自動(dòng)適配電路，可自動(dòng)檢測(cè)接入耳機(jī)的種類并自動(dòng)將電路調(diào)整至于該耳機(jī)插頭相匹配的狀態(tài)，可使設(shè)置了該電路的移動(dòng)終端兼容適配市場(chǎng)上的不同標(biāo)準(zhǔn)的耳機(jī)插座，用戶可任意搭配自己喜歡的耳機(jī)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為【背景技術(shù)】中所述的耳機(jī)插頭和耳機(jī)插座的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一所提供的耳機(jī)自動(dòng)適配電路模塊示意圖；
[0013]圖3為圖2所述的基帶芯片的端口不意圖；
[0014]圖4為圖2所述的MIC處理電路的電路結(jié)構(gòu)不意圖；
[0015]圖5為圖2所述的開關(guān)切換電路的電路結(jié)構(gòu)不意圖；
[0016]圖6為圖2所述的耳機(jī)插座接口電路的電路結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0018]如圖2所示，本實(shí)施例提供一種耳機(jī)自動(dòng)適配電路，包括設(shè)有音頻信號(hào)輸入端口的基帶芯片2100和設(shè)有第三卡座2403和第四卡座2404的耳機(jī)插座接口電路2400，其特征在于:還包括與所述基帶芯片2100相電路連接的MIC處理電路2200及連接在所述耳機(jī)插座接口電路2400與所述MIC處理電路2200之間用于根據(jù)基帶芯片2100的指令切換所述耳機(jī)插座接口電路2400與所述MIC處理電路2200的連接狀態(tài)的開關(guān)切換電路2300。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，當(dāng)耳機(jī)插頭插入到耳機(jī)插座中時(shí)，耳機(jī)插頭的第三端子113卡在所述第三卡座2403中并與其電路連接；耳機(jī)插頭的第四端子114卡在所述第四卡座2404中并與其電路連接。所述耳機(jī)插座接口電路2400與所述MIC處理電路2200的連接狀態(tài)包括第三卡座2403與所述MIC處理電路2200連接且第四卡座2404接地的第一狀態(tài)；以及第三卡座2403接地且第四卡座2404與所述MIC處理電路2200連接的第二狀態(tài)。所述開關(guān)切換電路2300根據(jù)基帶芯片2100的指令控制本實(shí)施例所述的耳機(jī)自動(dòng)適配電路在所述第一狀態(tài)和第二狀態(tài)之間進(jìn)行切換，當(dāng)本實(shí)施例所述的耳機(jī)自動(dòng)適配電路切換為第一狀態(tài)時(shí)可與【背景技術(shù)】中所述的第一種耳機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)的耳機(jī)插座相匹配；當(dāng)本實(shí)施例所述的耳機(jī)自動(dòng)適配電路切換為第二狀態(tài)時(shí)可與【背景技術(shù)】中所述的第二種耳機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)的耳機(jī)插座相匹配。這樣，配置了本實(shí)施例所述的耳機(jī)自動(dòng)適配電路的電子設(shè)備可自動(dòng)兼容適配上述兩種耳機(jī)插座，用戶可任意搭配自己喜歡的耳機(jī)。
[0019]如圖5所示，所述開關(guān)切換電路2300包括第一模擬單刀雙擲開關(guān)Ul和第二模擬單刀雙擲開關(guān)U2 ;所述第一模擬單刀雙擲開關(guān)Ul均設(shè)有第一高電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 B11、第一低電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 B01、第二卡座連接端口 A2及第一控制端口 SI ;所述第二模擬單刀雙擲開關(guān)U2均設(shè)有第二高電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 B12、第二低電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 B02、第二卡座連接端口 A2及第二控制端口 S2 ;所述第一高電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 Bll與所述第二低電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 B02均與所述MIC處理電路2200相連接；所述第二卡座連接端口 A2連接第四卡座2404 ;所述第二卡座連接端口 A2連接第三卡座2403 ;所述第一控制端口 SI及所述第二控制端口 S2均與所述基帶芯片2100相連接；所述第一低電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 BOl及第二高電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 B12均接地。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，所述第一模擬單刀雙擲開關(guān)Ul通過所述第一控制端口(SI)接收所述基帶芯片2100發(fā)來的控制信號(hào)，并根據(jù)所述第二卡座連接端口 A2在與所述第一高電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 Bll相導(dǎo)通或者與所述第一低電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 BOl相導(dǎo)通二者之一間切換；所述第二模擬單刀雙擲開關(guān)U2通過所述第二控制端口(S2)接收所述基帶芯片2100發(fā)來的控制信號(hào)，并根據(jù)所述第二卡座連接端口 A2在與所述第二高電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 B12相導(dǎo)通或者與所述第二低電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 B02相導(dǎo)通二者之一間切換，實(shí)現(xiàn)與當(dāng)前接入的耳機(jī)插頭相匹配。如當(dāng)所述第一模擬單刀雙擲開關(guān)Ul處于所述第二卡座連接端口 A2與所述第一高電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 Bll相導(dǎo)通的狀態(tài)，同時(shí)，所述第二模擬單刀雙擲開關(guān)U2處于所述第二卡座連接端口 A2與所述第二高電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 B12相導(dǎo)通的狀態(tài)時(shí)，所述第四卡座2404與所述MIC處理電路2200相連接，所述第三卡座2403接地，此時(shí)所述耳機(jī)插座符合第二種耳機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)；相反的，當(dāng)所述第一模擬單刀雙擲開關(guān)Ul處于所述第二卡座連接端口 A2與所述第一低電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 BOl相導(dǎo)通的狀態(tài)，同時(shí)，所述第二模擬單刀雙擲開關(guān)U2處于所述第二卡座連接端口 A2與所述第二低電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 B02相導(dǎo)通的狀態(tài)時(shí)，所述第三卡座2403接地且所述第四卡座2404與所述MIC處理電路2200相連接，此時(shí)所述耳機(jī)插座符合第一種耳機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)。
[0020]如圖5所示，所述開關(guān)切換電路2300還包括第一電感BI ;所述第一電感BI —端接地且另一端分別與所述第一低電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 BOl及第二高電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 B12相連接。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，所述第一電感BI可有效抑制高頻干擾，保證電子設(shè)備的音頻質(zhì)量，并提升所述開關(guān)切換電路2300的抗靜電能力。
[0021]優(yōu)選的，第一電感BI為一磁珠，可更好的抑制高頻干擾，保證音頻質(zhì)量。
[0022]如圖5所示，所述第一模擬單刀雙擲開關(guān)Ul及所述第二模擬單刀雙擲開關(guān)U2均還包括連接電池的電源端口 VCC，用于接入符合所述開關(guān)切換電路2300的工作電壓的電源。
[0023]具體的，如圖3及圖5所示，所述基帶芯片2100設(shè)有與所述第一控制端口 SI相連接的第一控制信號(hào)輸出端口 ENABLE1和與所述第二控制端口 S2相連接的。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，所述第一控制端口 SI接收基帶芯片2100通過第一控制信號(hào)輸出端口 ENABLE1發(fā)出的控制信號(hào)來切換其狀態(tài)；同理，所述第二控制端口(S2)接收基帶芯片2100通過第二控制信號(hào)輸出端口 ENABLE2發(fā)出的控制信號(hào)來切換其狀態(tài)。
[0024]如圖4所示，所述MIC處理電路2200包括識(shí)別模塊2210、濾波模塊2220和隔直模塊2230 ;所述識(shí)別模塊2210分別與所述第一高電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 Bll及所述第二低電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 B02、所述基帶芯片2100及所述濾波模塊2220的一端相連接；所述隔直模塊2230 一端與所述濾波模塊2220的另一端相連接且另一端與所述基帶芯片2100相連接。
[0025]具體的，如圖3及圖4所示，所述基帶芯片2100設(shè)有第一音頻信號(hào)輸入端口MICN1、第二音頻信號(hào)輸入端口 MICP1、識(shí)別信號(hào)輸入端口 ADC_DET及偏置電壓輸入端口EARBIAS;所述識(shí)別模塊2210分別通過所述偏置電壓輸入端口 EARBIAS及所述識(shí)別信號(hào)輸入端口 ADC_DET與基帶芯片2100相連接；所述隔直模塊2230分別通過所述第一音頻信號(hào)輸入端口 MICNl和第二音頻信號(hào)輸入端口 MICPl與所述基帶芯片2100相連接。所述基帶芯片2100根據(jù)識(shí)別信號(hào)輸入端口接收到的電平信號(hào)的大小產(chǎn)生控制信號(hào)，再通過所述第一控制信號(hào)輸出端口 ENABLE1和第二控制信號(hào)輸出端口 ENABLE2將控制信號(hào)分別發(fā)送給第一模擬單刀雙擲開關(guān)Ul和第二模擬單刀雙擲開關(guān)U2，第一模擬單刀雙擲開關(guān)Ul和第二模擬單刀雙擲開關(guān)U2根據(jù)其收到的控制信號(hào)來切換器導(dǎo)通的狀態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)與不同耳機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)的耳機(jī)插頭相匹配。
[0026]更進(jìn)一步，如圖4所示，所述識(shí)別模塊2210包括第一電容Cl、第二電容C2、第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3及第二電感B2 ;所述偏置電壓輸入端口 EARBIAS、第一電阻R1、第二電阻(R2)、第三電阻(R3)以及所述識(shí)別信號(hào)輸入端口 ADC_DET依次串聯(lián)；所述第一電容Cl 一端連接所述偏置電壓輸入端口 EARBIAS且另一端接地；所述第二電容C2一端連接在所述第一電阻Rl之間且另一端接地；所述第二電感B2 —端連接在所述第二電阻R2和第三電阻R3之間且另一端分別與所述第一高電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 Bll及所述第二低電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 B02分別相連接。本實(shí)施例所提供的該識(shí)別模塊2210的工作原理如下:電子設(shè)備接入了耳機(jī)后，即耳機(jī)插頭的各端子與耳機(jī)插座的各卡座分別電路連接后，耳機(jī)的工作阻抗Rmic會(huì)與第一電阻R1、第二電阻R2會(huì)以串聯(lián)的方式對(duì)所述偏置電壓輸入端口EARBIAS的輸出信號(hào)進(jìn)行分壓，這樣，所述識(shí)別信號(hào)輸入端口 ADC_DET信號(hào)的電壓值Vadc DETSVeakbiasXRmk / R1+R2+Rmico進(jìn)一步，所述第二電感B2為一磁珠，所述磁珠B2可起到更好的抑制高頻干擾，保證音頻輸入的質(zhì)量。
[0027]更進(jìn)一步，如圖4所示，所述隔直模塊2230包括第三電容C3和第四電容C4 ;所述第三電容C3 —端連接基帶芯片2100的所述第一音頻信號(hào)輸入端口 MICNl且另一端連接所述濾波模塊2220 ;所述第四電容C4 一端連接基帶芯片2100的所述第二音頻信號(hào)輸入端口MICPl且另一端連接所述濾波模塊2220。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，所述第三電容C3和第四電容C4用于隔離音頻信號(hào)中的直流電壓，用于保證基帶芯片的第一音頻信號(hào)輸入端口MICNl和第二音頻信號(hào)輸入端口 MICPl無直流信號(hào)輸入，保證第一音頻信號(hào)輸入端口 MICNl和第二音頻信號(hào)輸入端口 MICPl的正常工作。
[0028]更近一步，如圖4所示，所述濾波模塊2220包括第五電容C5、第六電容C6和第七電容(C7);所述第五電容兩端分別與所述第三電容C3和第四電容C4相連接；所述第六電容C6 —端連接所述第四電容C4且另一端接地；所述第七電容C7 —端連接所述第三電容C3且另一端接地。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，所述第五電容C5可濾除第一音頻信號(hào)輸入端口 MICNl和第二音頻信號(hào)輸入端口 MICPl之間的共模干擾，所述第六電容C6和第七電容C7可分別濾除第一音頻信號(hào)輸入端口 MICPl和第二音頻信號(hào)輸入端口 MICNl的差模干擾，以保證兩路音頻輸入信號(hào)的質(zhì)量。如圖3所示，所述基帶芯片2100還設(shè)有中斷信號(hào)輸入端口 EINT_HP、中斷信號(hào)電源端口 VDD18。如圖6所示，本實(shí)施例所提供的耳機(jī)自動(dòng)適配電路，還包括第六電阻R6、第七電阻R7和第三電感B3 ;所述耳機(jī)插座還包括第五卡座2405。所述中斷信號(hào)輸入端口 EINT_HP、所述第六電阻R6、所述第三電感B3以及所述第五卡座2405依次電路連接；所述第七電阻R7—端連接所述中斷信號(hào)電源端口 VDD18且另一端連接在所述第六電阻R6與所述第三電感B3之間。
[0029]本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，當(dāng)耳機(jī)插頭未插入耳機(jī)插座時(shí)，所述第五卡座2405與基帶芯片2100的所述中斷信號(hào)電源端口 VDD18 —起向所述中斷信號(hào)輸入端口 EINT_HP提供高電平信號(hào)，此時(shí)基帶芯片2100控制所述第一控制信號(hào)輸出端口 ENABLE1輸出低電平控制信號(hào)且所述第二控制信號(hào)輸出端口 ENABLE2輸出高電平控制信號(hào)。當(dāng)所述第一模擬單刀雙擲開關(guān)Ul通過其第一控制端口 SI收到所述低電平控制信號(hào)時(shí)，所述第一模擬單刀雙擲開關(guān)Ul切換至所述第二卡座連接端口 A2與所述第一低電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 BOl相導(dǎo)通的狀態(tài)，此時(shí)所述第四卡座2404通過所述第一電感BI后接地，同時(shí)，當(dāng)所述第二模擬單刀雙擲開關(guān)U2通過其第二控制端口 S2收到所述高電平控制信號(hào)時(shí)，所述第二單刀雙擲開關(guān)切換至其所述第二卡座連接端口 A2與所述第二高電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 B12相導(dǎo)通的狀態(tài)，此時(shí)所述第三卡座2403通過所述第一電感BI后接地，因此所述耳機(jī)插座處于所述第三卡座2403和第四卡座2404均接地的待機(jī)IDLE狀態(tài)。
[0030]本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，當(dāng)耳機(jī)插頭插入耳機(jī)插座時(shí)，第五卡座2405與第一卡座2401相導(dǎo)通，即第五卡座2405與耳機(jī)插頭的第一端口 111相連接，而所述第一端口對(duì)地的直流電阻為可忽略不計(jì)的32歐姆，因此此時(shí)第五卡座2405相當(dāng)于接地；由此，此時(shí)第五卡座2405與所述第七電阻R7 —起向所述中斷信號(hào)輸入端口 EINT_HP提供接地信號(hào)，此時(shí)基帶芯片2100觸發(fā)低電平中斷，基帶芯片2100檢測(cè)所述識(shí)別信號(hào)輸入端口 ADC_DET信號(hào)的電壓值V ADC—DET。
[0031]當(dāng)所述識(shí)別信號(hào)輸入端口 ADC_DET信號(hào)的電壓值V ADC_DET大于或者等于0.9V時(shí)，所述基帶芯片2100控制所述第一控制信號(hào)輸出端口 ENABLE1和第二控制信號(hào)輸出端口ENABLE2均輸出低電平信號(hào)。此時(shí)所述第一模擬單刀雙擲開關(guān)Ul通過其第一控制端口 SI收到所述低電平控制信號(hào)，所述第一模擬單刀雙擲開關(guān)Ul切換至所述第二卡座連接端口A2與所述第一低電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 BOl相導(dǎo)通的狀態(tài)，此時(shí)所述第四卡座2404通過所述第一電感BI后接地；同時(shí)，當(dāng)所述第二模擬單刀雙擲開關(guān)U2通過其第二控制端口 S2收到所述低電平控制信號(hào)時(shí)，所述第二單刀雙擲開關(guān)切換至其所述第二卡座連接端口 A2與所述第二低電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 B02相導(dǎo)通的狀態(tài)，此時(shí)所述第三卡座2403與所述MIC處理電路2200相導(dǎo)通，因此,此時(shí)的耳機(jī)插座符合第一種耳機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)。
[0032]當(dāng)所述識(shí)別信號(hào)輸入端口 ADC_DET信號(hào)的電壓值V AD。DET小于0.9V時(shí)，所述基帶芯片2100控制所述第一控制信號(hào)輸出端口 ENABLE1和第二控制信號(hào)輸出端口 ENABLE2均輸出高電平信號(hào)。此時(shí)所述第一模擬單刀雙擲開關(guān)Ul通過其第一控制端口 SI收到所述高電平控制信號(hào)，所述第一模擬單刀雙`擲開關(guān)Ul切換至所述第二卡座連接端口 A2與所述第一高電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 BI I相導(dǎo)通的狀態(tài)，此時(shí)所述第四卡座2404與所述MIC處理電路2200相導(dǎo)通；同時(shí)，當(dāng)所述第二模擬單刀雙擲開關(guān)U2通過其第二控制端口 S2收到所述高電平控制信號(hào)時(shí)，所述第二單刀雙擲開關(guān)切換至其所述第二卡座連接端口 A2與所述第二高電平觸發(fā)導(dǎo)通端口 B12相導(dǎo)通的狀態(tài)，此時(shí)所述第三卡座2403通過所述第一電感BI后接地，因此，此時(shí)的耳機(jī)插座符合第一種耳機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)。
[0033]進(jìn)一步，如圖3所示，所述基帶芯片2100還設(shè)有左聲道音頻信號(hào)輸出端口(LEFT_AUDIO)及右聲道音頻信號(hào)輸出端口(RIGHT_AUD10);如圖6所示，耳機(jī)插座還設(shè)有第一^^座2401和第二卡座2402 ;所述第一^^座2401接入所述左聲道音頻信號(hào)輸出端口(LEFT_AUDIO);所述第二卡座2402接入所述右聲道音頻信號(hào)輸出端口(RIGHT_AUD10)。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，當(dāng)耳機(jī)插頭插入到耳機(jī)插座內(nèi)時(shí)，耳機(jī)插頭的第一端子111與所述第一^^座2401電路連接，耳機(jī)插頭的第二端子112與所述第二卡座2402電路連接，基帶芯片2100通過所述左聲道音頻信號(hào)輸出端口(LEFT_AUD10)和所述右聲道音頻信號(hào)輸出端口(RIGHT_AUDIO)向耳機(jī)輸出音頻信號(hào)。
[0034]需要說明的是，所述開關(guān)切換電路2300所包括的第一模擬單刀雙擲開關(guān)Ul和第二模擬單刀雙擲開關(guān)U2均為單路模擬單刀雙擲開關(guān)，還可用一個(gè)兩路模擬單刀雙擲開關(guān)來等同替代這兩個(gè)單路模擬單刀雙擲開關(guān)所實(shí)現(xiàn)的功能，該實(shí)現(xiàn)方法也應(yīng)當(dāng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0035]最后應(yīng)說明的是:以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種耳機(jī)自動(dòng)適配電路，包括基帶芯片(2100)和耳機(jī)插座接口電路(2400)，其特征在于:還包括與所述基帶芯片(2100)相電路連接的MIC處理電路(2200)及連接在所述耳機(jī)插座接口電路(2400 )與所述MIC處理電路(2200 )之間用于根據(jù)基帶芯片(2100 )的指令切換所述耳機(jī)插座接口電路(2400)與所述MIC處理電路(2200)的連接狀態(tài)的開關(guān)切換電路(2300)。
2.如權(quán)利要求1所述的耳機(jī)自動(dòng)適配電路，其特征在于:所述開關(guān)切換電路(2300)包括第一模擬單刀雙擲開關(guān)(Ul)和第二模擬單刀雙擲開關(guān)(U2);所述第一模擬單刀雙擲開關(guān)(Ul)均設(shè)有第一高電平觸發(fā)導(dǎo)通端口(B11)、第一低電平觸發(fā)導(dǎo)通端口(B01)、第二卡座(2402)連接端口(Al)及第一控制端口(SI);所述第二模擬單刀雙擲開關(guān)(U2)均設(shè)有第二高電平觸發(fā)導(dǎo)通端口(B12)、第二低電平觸發(fā)導(dǎo)通端口(B02)、第二卡座連接端口(A2)及第二控制端口( S2 );所述第一高電平觸發(fā)導(dǎo)通端口(BI I)與所述第二低電平觸發(fā)導(dǎo)通端口(B02)均與所述MIC處理電路(2200)相連接；所述第二卡座(2402)連接端口(Al)連接第四卡座(2404);所述第二卡座連接端口(A2)連接第三卡座(2403);所述第一控制端口(SI)及所述第二控制端口(S2)均與所述基帶芯片(2100)相連接；所述第一低電平觸發(fā)導(dǎo)通端口(BOl)及第二高電平觸發(fā)導(dǎo)通端口(B12)均接地。
3.如權(quán)利要求2所述的耳機(jī)自動(dòng)適配電路，其特征在于:還包括第一電感(BI);所述第一電感(BI)—端接地且另一端分別與所述第一低電平觸發(fā)導(dǎo)通端口(BOl)及第二高電平觸發(fā)導(dǎo)通端口(B12)相連接。
4.如權(quán)利要求2所述的耳機(jī)自動(dòng)適配電路，其特征在于:所述MIC處理電路(2200)包括識(shí)別模塊(2210)、濾波模塊(2220)和隔直模塊(2230)；所述識(shí)別模塊(2210)分別與所述第一高電平觸發(fā)導(dǎo)通端口(Bll)及所述第二低電平觸發(fā)導(dǎo)通端口(B02)、所述基帶芯片(2100)及所述濾波模塊(2220)的一端相連接；所述隔直模塊(2230) —端與所述濾波模塊(2220)的另一端相連接且另一端與所述基帶芯片(2100)相連接。
5.如權(quán)利要求4所述的耳`機(jī)自動(dòng)適配電路，其特征在于:所述基帶芯片(2100)設(shè)有第一音頻信號(hào)輸入端口(MICN1)、第二音頻信號(hào)輸入端口(MICP1)、識(shí)別信號(hào)輸入端口(ADC_DET)及偏置電壓輸入端口(EARBIAS);所述識(shí)別模塊(2210)分別通過所述偏置電壓輸入端口(EARBIAS)及所述識(shí)別信號(hào)輸入端口(ADC_DET)與基帶芯片(2100)相連接；所述隔直模塊(2230)分別通過所述第一音頻信號(hào)輸入端口(MICN1)和第二音頻信號(hào)輸入端口(MICP1)與所述基帶芯片(2100)相連接。
6.如權(quán)利要求5所述的耳機(jī)自動(dòng)適配電路，其特征在于:所述識(shí)別模塊(2210)包括第一電容(Cl)、第二電容(C2)、第一電阻(R1)、第二電阻(R2)、第三電阻(R3)及第二電感(B2);所述偏置電壓輸入端口(EARBIAS)、第一電阻(R1)、第二電阻(R2)、第三電阻(R3)以及所述識(shí)別信號(hào)輸入端口(ADC_DET)依次串聯(lián)；所述第一電容(Cl) 一端連接所述偏置電壓輸入端口(EARBIAS)且另一端接地；所述第二電容(C2)—端連接在所述第一電阻(Rl)之間且另一端接地；所述第二電感(B2 ) —端連接在所述第二電阻(R2 )和第三電阻(R3 )之間且另一端分別與所述第一高電平觸發(fā)導(dǎo)通端口(Bll)及所述第二低電平觸發(fā)導(dǎo)通端口(B02)分別相連接。
7.如權(quán)利要求4所述的耳機(jī)自動(dòng)適配電路，其特征在于:所述隔直模塊(2230)包括第三電容(C3)和第四電容(C4);所述基帶芯片(2100)設(shè)有第一音頻信號(hào)輸入端口(MICNl)及第二音頻信號(hào)輸入端口(MICPl);所述第三電容(C3) —端連接所述第一音頻信號(hào)輸入端口(MICNl)且另一端連接所述濾波模塊(2220);所述第四電容(C4) 一端連接所述第二音頻信號(hào)輸入端口(MICPl)且另一端連接所述濾波模塊(2220)。
8.如權(quán)利要求4所述的耳機(jī)自動(dòng)適配電路，其特征在于:所述濾波模塊(2220)包括第五電容(C5)、第六電容(C6)和第七電容(C7);所述隔直模塊(2230)包括第三電容(C3)和第四電容(C4);所述第五電容兩端分別與所述第三電容(C3)和第四電容(C4)相連接；所述第六電容(C6) —端連接所述第四電容(C4)且另一端接地；所述第七電容(C7) —端連接所述第三電容(C3)且另一端接地。
9.如權(quán)利要求2所述的耳機(jī)自動(dòng)適配電路，其特征在于:所述基帶芯片(2100)設(shè)有與所述第一控制端口(SI)相連接的第一控制信號(hào)輸出端口(ENABLE1)和與所述第二控制端口(S2)相連接的第二控制信號(hào)輸出端口(ENABLE2)。
10.如權(quán)利要求2所述的耳機(jī)自動(dòng)適配電路，其特征在于:所述基帶芯片(2100)還設(shè)有中斷信號(hào)輸入端口(EINT_HP)、中斷信號(hào)電源端口(VDD18);所述耳機(jī)插座接口電路(2400)還包括第六電阻(R6)、第七電阻(R7)和第三電感(B3)和第五卡座(2405);所述中斷信號(hào)輸入端口(EINT_HP)、所述第六電阻(R6)、所述第三電感(B3)以及所述第五卡座(2405)依次電路連接；所述第七電阻(R7)—端連接所述中斷信號(hào)電源端口(VDD18)且另一端連接在所述第六電阻(R6)與所述第三電感(B3)之間。
【文檔編號(hào)】H04R3/00GK203523017SQ201320386425
【公開日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年7月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月1日
【發(fā)明者】魏濤, 易忠勇 申請(qǐng)人:上海摩軟通訊技術(shù)有限公司