揚(yáng)聲器模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種揚(yáng)聲器模組，包括揚(yáng)聲器單體，以及收容固定揚(yáng)聲器單體的外圍殼體，外圍殼體包括獨(dú)立的第一殼體和第二殼體；揚(yáng)聲器模組通過FPCB電連接揚(yáng)聲器模組的內(nèi)部電路與外部電路，其中，F(xiàn)PCB上設(shè)有焊盤，焊盤的周邊設(shè)有定位孔，第二殼體上對應(yīng)于定位孔的位置設(shè)有定位柱；FPCB靠近第二殼體的一側(cè)與第二殼體結(jié)合，且定位柱上端面所在的位置不高于FPCB遠(yuǎn)離第二殼體一側(cè)的表面；第一殼體壓接在FPCB遠(yuǎn)離第二殼體一側(cè)的表面上。這種結(jié)構(gòu)簡化了產(chǎn)品的成型工藝，并且避免了對終端產(chǎn)品的彈片造成干擾，提高了與終端產(chǎn)品結(jié)合的穩(wěn)定性。
【專利說明】揚(yáng)聲器模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電聲領(lǐng)域，具體涉及一種揚(yáng)聲器模組。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，揚(yáng)聲器模組通常包括揚(yáng)聲器單體和收容固定揚(yáng)聲器單體的外圍殼體，為了便于揚(yáng)聲器模組的組裝，外圍殼體通常分為若干獨(dú)立的部分。對于揚(yáng)聲器模組的內(nèi)部電路和外部電路通過FPCB電連接的結(jié)構(gòu)，F(xiàn)PCB上設(shè)有露出于外圍殼體用于與外部電路(即終端產(chǎn)品中的電路)電連接的焊盤，終端產(chǎn)品上正對FPCB上焊盤的位置設(shè)有彈片，彈片的頂端與焊盤接觸實(shí)現(xiàn)與終端產(chǎn)品的電連接。
[0003]目前FPCB是通過熱熔柱對FPCB進(jìn)行固定結(jié)合的，在外圍殼體的一部分上設(shè)置熱熔柱，熱熔柱熱熔后一部分壓接在FPCB的表面實(shí)現(xiàn)對FPCB的固定，這種結(jié)構(gòu)使得熱熔柱熱熔后凸出于FPCB，在FPCB上的焊盤與終端產(chǎn)品彈片接觸時(shí)，容易對彈片造成干擾，即熱熔柱容易抵住彈片的形變部分，容易造成彈片與FPCB上的焊盤接觸不良。而且這種采用熱熔柱定位的方式還需要熱熔工藝，使產(chǎn)品的成型工藝復(fù)雜。
[0004]因此，有必要對這種結(jié)構(gòu)的揚(yáng)聲器模組進(jìn)行改進(jìn)，以避免上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種揚(yáng)聲器模組，可以簡化產(chǎn)品的成型工藝，避免對終端廣品的彈片造成干擾，提聞與終端廣品結(jié)合的穩(wěn)定性。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種揚(yáng)聲器模組，包括揚(yáng)聲器單體，以及收容固定所述揚(yáng)聲器單體的外圍殼體，所述外圍殼體包括獨(dú)立的第一殼體和第二殼體；所述揚(yáng)聲器模組通過FPCB電連接揚(yáng)聲器模組的內(nèi)部電路與外部電路，其中，所述FPCB上設(shè)有焊盤，所述焊盤的周邊設(shè)有定位孔，所述第二殼體上對應(yīng)于所述定位孔的位置設(shè)有定位柱；所述FPCB靠近所述第二殼體的一側(cè)與所述第二殼體結(jié)合，且所述定位柱上端面所在的位置不高于所述FPCB遠(yuǎn)離所述第二殼體一側(cè)的表面；所述第一殼體壓接在所述FPCB遠(yuǎn)離所述第二殼體一側(cè)的表面上。
[0007]此外，優(yōu)選的方案是，所述第二殼體與所述FPCB結(jié)合的一側(cè)設(shè)有定位凸臺，所述定位凸臺靠近所述第一殼體的一側(cè)為平面結(jié)構(gòu)。
[0008]此外，優(yōu)選的方案是，所述定位凸臺的形狀與所述FPCB端部的形狀一致，所述定位柱設(shè)置于所述定位凸臺靠近所述FPCB —側(cè)的表面上。
[0009]此外，優(yōu)選的方案是，所述第一殼體對應(yīng)于FPCB的位置設(shè)有結(jié)合部，所述結(jié)合部壓接于所述FPCB遠(yuǎn)離所述定位凸臺的一側(cè)，所述結(jié)合部在所述第二殼體上的正投影位于定位凸臺上。
[0010]此外，優(yōu)選的方案是，所述第一殼體與所述第二殼體之間通過超聲波焊接的方式固定結(jié)合。
[0011]此外，優(yōu)選的方案是，所述定位柱的高度不大于所述FPCB的厚度。[0012]此外，優(yōu)選的方案是，所述結(jié)合部與所述FPCB之間涂膠密封。
[0013]采用上述技術(shù)方案后，與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相比，本實(shí)用新型的FPCB是通過定位柱進(jìn)行定位的，F(xiàn)PCB是通過第一殼體和第二殼體壓合實(shí)現(xiàn)固定的，其中定位柱的上端面不高于FPCB的上表面，從而可以避免對終端產(chǎn)品彈片的干擾，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。另外，定位柱僅用于定位，減少了傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的熱熔工序，從而簡化了產(chǎn)品的成型工藝。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]通過下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行描述，本實(shí)用新型的上述特征和技術(shù)優(yōu)點(diǎn)將會變得更加清楚和容易理解。
[0015]圖1是本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3是圖2所示揚(yáng)聲器模組的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4是圖2所不揚(yáng)聲器模組的俯視圖；
[0019]圖5是圖4所示結(jié)構(gòu)的A-A剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的描述。
[0021]如圖1至圖3所不,揚(yáng)聲器模組包括外圍殼體和結(jié)合于外圍殼體內(nèi)的揚(yáng)聲器單體3 ;其中外圍殼體包括獨(dú)立的第一殼體I和第二殼體2，第一殼體I和第二殼體2收容固定揚(yáng)聲器單體3。還包括FPCB4，F(xiàn)PCB4的一端與揚(yáng)聲器單體3電連接，另一端設(shè)有與外部電路電連接的焊盤41，焊盤41用于與終端產(chǎn)品的電路電連接。
[0022]本實(shí)施例中FPCB上設(shè)有定位孔42，第二殼體2上對應(yīng)于定位孔42的位置設(shè)有定位柱21，其中，定位柱21上端面的位置不高于定位孔42的上表面，如圖2和圖3所示，定位柱21僅對FPCB4進(jìn)行定位并不用于固定FPCB4。本實(shí)施例中，定位柱21設(shè)置于一定位凸臺20上，定位凸臺20為高出于第二殼體2底壁的位置，并且定位凸臺20的形狀與FPCB4端部的形狀一致，這種設(shè)置定位凸臺20的結(jié)構(gòu)有利于配合定位柱21對FPCB4進(jìn)行準(zhǔn)確的定位。本實(shí)施例定位柱21上端面的位置低于FPCB4的上表面，這種結(jié)構(gòu)由于定位柱21的位置較低，不會對終端產(chǎn)品的彈片造成干擾，從而提高了與終端產(chǎn)品結(jié)合的穩(wěn)定性。
[0023]此外，本實(shí)用新型第一殼體I壓接在FPCB4的上表面，在第一殼體I對應(yīng)于定位凸臺20的位置設(shè)有結(jié)合部11，其中定位凸臺20與FPCB4接觸的表面為平面狀結(jié)構(gòu)，且結(jié)合部
11在第二殼體2上的正投影位于定位凸臺20上；第一殼體I的結(jié)合部11壓接在FPCB4遠(yuǎn)離定位凸臺20的一側(cè)表面，通過定位凸臺20和結(jié)合部11對FPCB4緊密的壓合，從而實(shí)現(xiàn)了對FPCB4的固定。這種FPCB4的固定方式，不需要通過熱熔柱進(jìn)行熱熔固定，從而減少了熱熔的步驟，簡化了產(chǎn)品的成型工藝，具體簡化了 FPCB4的固定工藝，而且由于定位柱21僅起定位作用，不凸出于FPCB4的表面，從而不會對終端產(chǎn)品的電路板造成干擾，提高與終端產(chǎn)品結(jié)合的穩(wěn)定性。
[0024]本實(shí)施例第一殼體I和第二殼體2通過超聲波焊接的方式固定結(jié)合，可以實(shí)現(xiàn)第一殼體I和第二殼體2的牢固結(jié)合。為了使第一殼體I與FPCB4能夠密封結(jié)合，本實(shí)施例在第一殼體I的結(jié)合部11與FPCB4之間涂有密封膠(圖中未顯示)，防止揚(yáng)聲器模組的腔體發(fā)生氣體泄露。本實(shí)施例，定位柱21為兩個(gè)，其中一個(gè)為圓柱形結(jié)構(gòu)設(shè)置于定位凸臺20上，另一定位柱21位于定位凸臺20的角部為一個(gè)弧形結(jié)構(gòu)，這兩個(gè)定位柱21的上端面均不高于FPCB4的上表面。
[0025]如圖4和圖5所示，定位凸臺20與FPCB4貼合的一面為平面結(jié)構(gòu)，定位凸臺20上直接形成的定位柱21的高度不大于FPCB4的厚度，從而可以使定位柱21的上端面不高于FPCB4的上表面，避免了對終端產(chǎn)品的線路板造成干擾，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。由圖5可以清楚的看出，結(jié)合部11壓接于FPCB4的上表面，從而可以通過結(jié)合部11與定位凸臺20實(shí)現(xiàn)對FPCB4的固定。
[0026]本實(shí)用新型的FPCB4是通過定位柱21進(jìn)行定位的，F(xiàn)PCB4通過第一殼體I和第二殼體2壓合，實(shí)現(xiàn)對FPCB4的固定的；其中定位柱21的上端面不高于FPCB4的上表面，從而可以避免對終端產(chǎn)品彈片的干擾，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。另外，定位柱21僅用于定位，減少了傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的熱熔工藝，從而簡化了產(chǎn)品的成型工藝。
[0027]在本實(shí)用新型的上述教導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行其他的改進(jìn)和變形，而這些改進(jìn)和變形，都落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的具體描述只是更好的解釋本實(shí)用新型的目的，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
【權(quán)利要求】
1.一種揚(yáng)聲器模組,包括揚(yáng)聲器單體，以及收容固定所述揚(yáng)聲器單體的外圍殼體，所述外圍殼體包括獨(dú)立的第一殼體和第二殼體；所述揚(yáng)聲器模組通過FPCB電連接揚(yáng)聲器模組的內(nèi)部電路與外部電路，其特征在于，所述FPCB上設(shè)有焊盤，所述焊盤的周邊設(shè)有定位孔，所述第二殼體上對應(yīng)于所述定位孔的位置設(shè)有定位柱；所述FPCB靠近所述第二殼體的一側(cè)與所述第二殼體結(jié)合，且所述定位柱上端面所在的位置不高于所述FPCB遠(yuǎn)離所述第二殼體一側(cè)的表面；所述第一殼體壓接在所述FPCB遠(yuǎn)離所述第二殼體一側(cè)的表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述第二殼體與所述FPCB結(jié)合的一側(cè)設(shè)有定位凸臺，所述定位凸臺靠近所述第一殼體的一側(cè)為平面結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述定位凸臺的形狀與所述FPCB端部的形狀一致，所述定位柱設(shè)置于所述定位凸臺靠近所述FPCB —側(cè)的表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種揚(yáng)聲器模組,其特征在于，所述第一殼體對應(yīng)于FPCB的位置設(shè)有結(jié)合部，所述結(jié)合部壓接于所述FPCB遠(yuǎn)離所述定位凸臺的一側(cè)，所述結(jié)合部在所述第二殼體上的正投影位于定位凸臺上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一權(quán)利要求所述的一種揚(yáng)聲器模組,其特征在于,所述第一殼體與所述第二殼體之間通過超聲波焊接的方式固定結(jié)合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述定位柱的高度不大于所述FPCB的厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述結(jié)合部與所述FPCB之間涂膠密封。
【文檔編號】H04R1/04GK203387639SQ201320434450
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年7月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月19日
【發(fā)明者】賈偉, 孫野, 侯金彩, 陳國強(qiáng), 石華 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司