一種手機(jī)后蓋的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)后蓋，所述手機(jī)后蓋(100)包括外蓋(10)、內(nèi)蓋(20)、電路板(30)、溫控裝置(40)及大、小風(fēng)扇(50、60)，其中，所述電路板(30)封裝在所述外蓋(10)與所述內(nèi)蓋(20)之間，并設(shè)置電子元件及對(duì)應(yīng)的芯片和／或電子線路；所述內(nèi)蓋(20)上設(shè)置有大、小散熱孔(70、80)，所述大、小風(fēng)扇(50、60)分別對(duì)應(yīng)安裝在所述大、小散熱孔(70、80)上，并且與所述電路板(30)電連接。本實(shí)用新型直接在手機(jī)后蓋上開設(shè)有風(fēng)扇散熱孔，將風(fēng)扇放置在風(fēng)扇散熱孔上，使得手機(jī)在使用過程中手機(jī)CPU處理器和電池產(chǎn)生的熱量，延長(zhǎng)了電池以及手機(jī)CPU處理器的使用壽命。
【專利說明】一種手機(jī)后蓋
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)外殼，更具體地說，涉及一種手機(jī)后蓋。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的手機(jī)外殼，其后蓋只是起到結(jié)構(gòu)的保護(hù)及遮蓋功能，并沒有充分加以利用。盡管有的廠家為了爭(zhēng)取客戶，贏得市場(chǎng)，常通過改變手機(jī)外殼的形狀或大小來實(shí)現(xiàn)新款的目的，但普遍忽視了閑置的手機(jī)后蓋?，F(xiàn)有技術(shù)中存在CPU處理時(shí)間增長(zhǎng)會(huì)造成發(fā)熱發(fā)燙的現(xiàn)象，這樣會(huì)影響電池以及CPU的使用壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種手機(jī)后蓋。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造一種手機(jī)后蓋，所述手機(jī)后蓋包括外蓋、內(nèi)蓋、電路板、溫控裝置及大、小風(fēng)扇，其中，所述電路板封裝在所述外蓋與所述內(nèi)蓋之間，并設(shè)置電子元件及對(duì)應(yīng)的芯片和/或電子線路；
[0005]所述內(nèi)蓋上設(shè)置有大、小散熱孔,所述大、小風(fēng)扇分別對(duì)應(yīng)安裝在所述大、小散熱孔上，并且與所述電路板電連接。
[0006]在本實(shí)用新型所述的一種手機(jī)后蓋中，所述溫控裝置包括顯示屏，該顯示屏設(shè)置在所述內(nèi)蓋上端的卡槽內(nèi)，并電連接所述電路板。
[0007]在本實(shí)用新型所述的一種手機(jī)后蓋中，所述電路板上設(shè)置有溫度調(diào)節(jié)開關(guān)。
[0008]在本實(shí)用新型所述的一種手機(jī)后蓋中，所述內(nèi)蓋上設(shè)置備用電池收納槽，以收納備用電池，為所述電路板供電。
[0009]在本實(shí)用新型所述的一種手機(jī)后蓋中，所述溫度調(diào)節(jié)開關(guān)為多個(gè)按鍵。
[0010]在本實(shí)用新型所述的一種手機(jī)后蓋中，所述外蓋和所述內(nèi)蓋上均設(shè)置用于容納手機(jī)鏡頭的空置區(qū)。
[0011]在本實(shí)用新型所述的一種手機(jī)后蓋中，所述外蓋和所述內(nèi)蓋之間通過卡扣結(jié)構(gòu)連接。
[0012]在本實(shí)用新型所述的一種手機(jī)后蓋中，所述電路板為所述溫控裝置供電。
[0013]在本實(shí)用新型所述的一種手機(jī)后蓋中，所述電路板為所述大、小風(fēng)扇供電。
[0014]在本實(shí)用新型所迷的一種手機(jī)后蓋中，所述顯示屏為IXD或LED顯示屏。
[0015]實(shí)施本實(shí)用新型的手機(jī)后蓋，具有以下有益效果:本實(shí)用新型直接在手機(jī)后蓋上開設(shè)有風(fēng)扇散熱孔，將風(fēng)扇放置在風(fēng)扇散熱孔上，使得手機(jī)在使用過程中手機(jī)CPU處理器和電池產(chǎn)生的熱量可在使用過程中手機(jī)CPU處理器和電池產(chǎn)生的熱量可以直接通過風(fēng)扇散熱孔散發(fā)到空氣中，更好的保護(hù)電池以及手機(jī)CPU處理器，延長(zhǎng)了電池以及手機(jī)CPU處理器的使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】[0016]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中:
[0017]圖1是本實(shí)用新型的手機(jī)后蓋的內(nèi)蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是本實(shí)用新型的手機(jī)后蓋的內(nèi)蓋與電路板的連接結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3是本實(shí)用新型的手機(jī)后蓋的外蓋與內(nèi)蓋的連接結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0021]圖1、圖3示出了本實(shí)用新型的手機(jī)后蓋的內(nèi)蓋的結(jié)構(gòu)示意圖，所述手機(jī)后蓋100包括外蓋10、內(nèi)蓋20、電路板30、溫控裝置40及大、小風(fēng)扇50、60，其中，所述電路板30封裝在所述外蓋10與所述內(nèi)蓋20之間，并設(shè)置電子元件及對(duì)應(yīng)的芯片和/或電子線路；在本實(shí)施例中，電子元件及對(duì)應(yīng)的芯片和/或電子線路均為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的常規(guī)技術(shù)手段，在此不再進(jìn)行贅述。
[0022]圖2示出了本實(shí)用新型的手機(jī)后蓋的內(nèi)蓋與電路板的連接結(jié)構(gòu)示意圖，所述內(nèi)蓋20上設(shè)置有大、小散熱孔70、80，所述大、小風(fēng)扇50、60分別對(duì)應(yīng)安裝在所述大、小散熱孔70,80上，并且與所述電路板30電連接，大、小散熱孔均為若干個(gè)，可根據(jù)需求來設(shè)計(jì)，在此不再進(jìn)行贅述。
[0023]所述溫控裝置40包括顯示屏41，該顯示屏41設(shè)置在所述內(nèi)蓋20上端的卡槽21內(nèi)，并電連接所述電路板30，所述顯示屏為IXD或LED顯示屏。
[0024]所述電路板30上設(shè)置有溫度調(diào)節(jié)開關(guān)31。
[0025]所述內(nèi)蓋20上設(shè)置備用電池收納槽22，以收納備用電池23，為所述電路板30供電，此備用電池不僅可以為電路板供電，還可以為大、小風(fēng)扇供電，也可以為溫控裝置中的顯示屏供電，甚至當(dāng)手機(jī)沒有電的時(shí)候，該備用電池可以為手機(jī)提供電能。
[0026]所述溫度調(diào)節(jié)開關(guān)31為多個(gè)按鍵，在本實(shí)施例中，為兩個(gè)按鍵，一個(gè)是可以調(diào)節(jié)溫度的開關(guān)，一個(gè)是停止開關(guān)，除本實(shí)施例外，溫度調(diào)節(jié)開關(guān)的個(gè)數(shù)可以為三個(gè)以上，可根據(jù)需求設(shè)定其個(gè)數(shù)，在此不再進(jìn)行贅述。
[0027]所述外蓋10和所述內(nèi)蓋20上均設(shè)置用于容納手機(jī)鏡頭的空置區(qū)90。
[0028]所述外蓋10和所述內(nèi)蓋20之間通過卡扣結(jié)構(gòu)連接,卡扣結(jié)構(gòu)為本領(lǐng)域技術(shù)人員的常規(guī)技術(shù)手段，在此不再進(jìn)行贅述。
[0029]所述電路板30為所述溫控裝置40供電。
[0030]所述電路板30為所述大、小風(fēng)扇50、60供電。
[0031]本實(shí)施例中的溫控裝置、散熱孔等零部件不僅局限于放置于手機(jī)后蓋中，也同樣適用于平板電腦、數(shù)碼產(chǎn)品等電子設(shè)備中，在此不再進(jìn)行贅述。
[0032]本實(shí)用新型直接在手機(jī)后蓋上開設(shè)有風(fēng)扇散熱孔，將風(fēng)扇放置在風(fēng)扇散熱孔上，使得手機(jī)在使用過程中手機(jī)CPU處理器和電池產(chǎn)生的熱量可在使用過程中手機(jī)CPU處理器和電池產(chǎn)生的熱量可以直接通過風(fēng)扇散熱孔散發(fā)到空氣中，更好的保護(hù)電池以及手機(jī)CPU處理器，延長(zhǎng)了電池以及手機(jī)CPU處理器的使用壽命。
[0033]盡管通過以上實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了揭示，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，在不偏離本實(shí)用新型構(gòu)思的條件下，對(duì)以上各構(gòu)件所做的變形、替換等均將落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)后蓋，其特征在于，所述手機(jī)后蓋(100)包括外蓋(10)、內(nèi)蓋(20)、電路板(30)、溫控裝置(40)及大、小風(fēng)扇(50、60)，其中，所述電路板(30)封裝在所述外蓋(10)與所述內(nèi)蓋(20)之間，并設(shè)置電子元件及對(duì)應(yīng)的芯片和/或電子線路； 所述內(nèi)蓋(20)上設(shè)置有大、小散熱孔(70、80)，所述大、小風(fēng)扇(50、60)分別對(duì)應(yīng)安裝在所述大、小散熱孔(70、80)上，并且與所述電路板(30)電連接； 所述溫控裝置(40)包括顯示屏(41)，該顯示屏(41)設(shè)置在所述內(nèi)蓋(20)上端的卡槽(21)內(nèi)，并電連接所述電路板(30)。
2.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)后蓋，其特征在于，所述電路板(30)上設(shè)置有溫度調(diào)節(jié)開關(guān)(31)。
3.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)后蓋，其特征在于，所述內(nèi)蓋(20)上設(shè)置備用電池收納槽(22)，以收納備用電池(23)，為所述電路板(30)供電。
4.如權(quán)利要求2所述的手機(jī)后蓋，其特征在于，所述溫度調(diào)節(jié)開關(guān)(31)為多個(gè)按鍵。
5.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)后蓋，其特征在于，所述外蓋(10)和所述內(nèi)蓋(20)上均設(shè)置用于容納手機(jī)鏡頭的空置區(qū)(90)。
6.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)后蓋，其特征在于，所述外蓋(10)和所述內(nèi)蓋(20)之間通過卡扣結(jié)構(gòu)連接。
7.如權(quán)利要求3所述的手機(jī)后蓋，其特征在于，所述電路板(30)為所述溫控裝置(40)供電。
8.如權(quán)利要求3所述的手機(jī)后蓋，其特征在于，所述電路板(30)為所述大、小風(fēng)扇(50、60)供電。
9.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)后蓋，其特征在于，所述顯示屏(41)為IXD或LED顯示屏。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK203734704SQ201320529513
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2013年8月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月20日
【發(fā)明者】陳同新 申請(qǐng)人:陳同新