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      手機(jī)保護(hù)套的制作方法

      文檔序號:7787144閱讀:199來源:國知局
      手機(jī)保護(hù)套的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)保護(hù)套,由硬質(zhì)材料制成,包括保護(hù)套套體,所述保護(hù)套套體由底板、左側(cè)板、右側(cè)板、頂部板和底部板圍合而成,所述左側(cè)板、所述右側(cè)板和所述底部板分別通過一插拉結(jié)構(gòu)與所述底板連接;所述底板的內(nèi)壁表面設(shè)有滾動裝置。本實(shí)用新型通過插拉結(jié)構(gòu)減少手機(jī)在安裝保護(hù)套時外殼與保護(hù)套之間的摩擦幾率,滾珠裝置進(jìn)一步減小了摩擦力,在避免產(chǎn)生手機(jī)刮痕的前提下,不影響美觀。
      【專利說明】手機(jī)保護(hù)套
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001 ] 本實(shí)用新型涉及手機(jī)配件用品,尤其涉及一種手機(jī)保護(hù)套。
      【背景技術(shù)】
      [0002]通信領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展日新月異,手機(jī)尤其是觸摸屏智能手機(jī)的興起為大勢所趨。隨著手機(jī)行業(yè)的快速發(fā)展,手機(jī)配件行業(yè)也發(fā)展得如火如荼,其中,手機(jī)保護(hù)套的重要作用日趨顯現(xiàn),手機(jī)保護(hù)套不僅可以保護(hù)手機(jī)外殼,減少手機(jī)外殼的損傷,還可以起到裝飾點(diǎn)綴的作用?,F(xiàn)有市面上的手機(jī)保護(hù)套主要有皮質(zhì)、人造革、硬質(zhì)塑料和金屬外殼等等,部分質(zhì)地較硬的手機(jī)保護(hù)套在與手機(jī)主體套合時往往需要用力擠壓才能使其與手機(jī)主體緊密接觸,在套合過程中容易在手機(jī)外殼表面留下刮痕,一方面影響了美觀,另一方面人們現(xiàn)在普遍使用的價值不菲的智能手機(jī)(比如iPhone),假如破壞了手機(jī)外殼,勢必造成損失。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種手機(jī)保護(hù)套,以解決現(xiàn)有技術(shù)中安裝不便、容易造成手機(jī)刮痕的技術(shù)問題。
      [0004]本實(shí)用新型的目的是通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
      [0005]一種手機(jī)保護(hù)套,由硬質(zhì)材料制成,包括保護(hù)套套體,所述保護(hù)套套體由底板、左側(cè)板、右側(cè)板、頂部板和底部板圍合而成,所述左側(cè)板、所述右側(cè)板和所述底部板分別通過一插拉結(jié)構(gòu)與所述底板連接;所述底板的內(nèi)壁表面設(shè)有滾動裝置。
      [0006]上述手機(jī)保護(hù)套,其中,所述底板兩側(cè)及底部設(shè)有內(nèi)凹槽體,所述插拉結(jié)構(gòu)包括插拉板與彈簧,所述彈簧一端與所述插拉板固定連接,所述彈簧另一端與所述槽體底部連接。
      [0007]上所述手機(jī)保護(hù)套,其中,所述槽體深度為0.5cm至1cm。
      [0008]上所述手機(jī)保護(hù)套,其中,所述底板的內(nèi)壁表面設(shè)有若干滾動裝置,所述滾動裝置均為萬向滾珠。
      [0009]上所述手機(jī)保護(hù)套,其中,所述萬向滾珠包括滾珠與底座,所述底座埋設(shè)于所述底板內(nèi),只露出所述滾珠于所述底板的表面。
      [0010]上所述手機(jī)保護(hù)套,其中,所述滾動裝置有9個,分三列均勻排布于所述底板表面。
      [0011]上所述手機(jī)保護(hù)套,其中,所述手機(jī)保護(hù)套由金屬或者硬質(zhì)塑料制成。
      [0012]與已有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果在于:
      [0013]通過插拉結(jié)構(gòu)減少手機(jī)在安裝保護(hù)套時外殼與保護(hù)套之間的摩擦幾率,滾珠裝置進(jìn)一步減小了摩擦力,在避免產(chǎn)生手機(jī)刮痕的前提下,不影響美觀。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0014]圖1是本實(shí)用新型手機(jī)保護(hù)套的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0015]圖2是本實(shí)用新型手機(jī)保護(hù)套兩側(cè)板打開時的結(jié)構(gòu)示意圖;[0016]圖3是本實(shí)用新型手機(jī)保護(hù)套中萬向滾珠位于底板內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0017]下面結(jié)合原理圖和具體操作實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
      [0018]本實(shí)用新型手機(jī)保護(hù)套由硬質(zhì)材料制成,優(yōu)選由金屬或者硬質(zhì)塑料制成。
      [0019]如圖1所示,包括保護(hù)套套體1,保護(hù)套套體1由底板11、左側(cè)板12、右側(cè)板13、頂部板14和和底部板15圍合而成,頂部板14與底板11為一體成型。左側(cè)板12、右側(cè)板13和底部板15分別通過一插拉結(jié)構(gòu)與底板11連接,底板11的內(nèi)壁表面設(shè)有滾動裝置。
      [0020]如圖2所示,底板11兩側(cè)設(shè)有內(nèi)凹槽體,插拉結(jié)構(gòu)包括插拉板2與彈簧,彈簧一端與插拉板2固定連接,彈簧另一端與槽體底部連接,優(yōu)選的,槽體深度為0.5cm至1cm。
      [0021]由圖1和圖2所示,底板11的內(nèi)壁表面設(shè)有若干滾動裝置3,滾動裝置3均為萬向滾珠。由圖3所示,萬向滾珠包括滾珠4與底座5,底座5埋設(shè)于底板11內(nèi),只露出滾珠4于底板11的表面,底座5底部可以設(shè)置螺釘?shù)缺阌诘鬃?進(jìn)入底板11內(nèi)的結(jié)構(gòu),如此設(shè)計的目的在于使得底板11的厚度為最小。在本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例中,滾動裝置3有9個,分三列均勻排布于底板11表面。
      [0022]使用時,拉出左側(cè)板12和右側(cè)板13,將手機(jī)從本保護(hù)套的底側(cè)進(jìn)入,及手機(jī)的整個外殼順著滾動裝置3全部進(jìn)入后,松開外部作用力,左側(cè)板12和右側(cè)板13恢復(fù)至原位,將手機(jī)外殼緊緊收合在內(nèi)。底板11表面的滾珠在手機(jī)正常使用時不會影響到其與保護(hù)套之間的相互位置。
      [0023]本實(shí)用新型通過插拉結(jié)構(gòu)減少手機(jī)在安裝保護(hù)套時外殼與保護(hù)套之間的摩擦幾率,滾珠裝置進(jìn)一步減小了摩擦力,在避免產(chǎn)生手機(jī)刮痕的前提下,不影響美觀。
      [0024]以上對本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)描述,但本實(shí)用新型并不限制于以上描述的具體實(shí)施例,其只是作為范例。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,任何對該進(jìn)行的等同修改和替代也都在本實(shí)用新型的范疇之中。因此,在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍下所作出的均等變換和修改,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種手機(jī)保護(hù)套,由硬質(zhì)材料制成,包括保護(hù)套套體,其特征在于,所述保護(hù)套套體由底板、左側(cè)板、右側(cè)板、頂部板和底部板圍合而成,所述左側(cè)板、所述右側(cè)板和所述底部板分別通過一插拉結(jié)構(gòu)與所述底板連接;所述底板的內(nèi)壁表面設(shè)有滾動裝置。
      2.如權(quán)利要求1所述手機(jī)保護(hù)套,其特征在于,所述底板兩側(cè)及底部設(shè)有內(nèi)凹槽體,所述插拉結(jié)構(gòu)包括插拉板與彈簧,所述彈簧一端與所述插拉板固定連接,所述彈簧另一端與所述槽體底部連接。
      3.如權(quán)利要求2所述手機(jī)保護(hù)套,其特征在于,所述槽體深度為0.5cm至1cm。
      4.如權(quán)利要求1所述手機(jī)保護(hù)套,其特征在于,所述底板的內(nèi)壁表面設(shè)有若干滾動裝置,所述滾動裝置均為萬向滾珠。
      5.如權(quán)利要求4所述手機(jī)保護(hù)套,其特征在于,所述萬向滾珠包括滾珠與底座,所述底座埋設(shè)于所述底板內(nèi),只露出所述滾珠于所述底板的表面。
      6.如權(quán)利要求5所述手機(jī)保護(hù)套,其特征在于,所述滾動裝置有9個,分三列均勻排布于所述底板表面。
      7.如權(quán)利要求1所述手機(jī)保護(hù)套,其特征在于,所述手機(jī)保護(hù)套由金屬或者硬質(zhì)塑料制成。
      【文檔編號】H04M1/02GK203482269SQ201320635891
      【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年10月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月11日
      【發(fā)明者】邱禮瀚 申請人:邱禮瀚
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