用于手機、平板電腦中的雙晶壓電陶瓷發(fā)聲器結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種TP屏或殼體上無需開透音孔，并且防水、防塵效果好，在嘈雜環(huán)境下能清晰聽清來電和聲音的用于手機、平板電腦中的雙晶壓電陶瓷發(fā)聲器結(jié)構(gòu)，包括TP屏，在TP屏的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有金屬薄膜，金屬薄膜的兩端分別通過絕緣塊絕緣粘貼在TP屏上，金屬薄膜與TP屏之間留有供金屬薄膜振動的間隙，在金屬薄膜的上、下兩面分別粘貼有多層雙晶壓電陶瓷片，上、下兩片多層雙晶壓電陶瓷片相互電連接，在其中一片多層雙晶壓電陶瓷片上設(shè)置有為多層雙晶壓電陶瓷片輸送電信號的撓性電路板。
【專利說明】用于手機、平板電腦中的雙晶壓電陶瓷發(fā)聲器結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及到用于手機、平板電腦中的發(fā)聲器件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前用于手機或平板電腦中的發(fā)聲器件包括受話器和揚聲器，受話器為動圈式受話器，揚聲器為動圈式揚聲器，受話器和揚聲器分開設(shè)置在手機或平板電腦中的不同部位，并且在相應(yīng)部位的TP屏或殼體上開設(shè)有透音孔。
[0003]上述結(jié)構(gòu)的發(fā)聲器件存在的缺點是:分開獨立設(shè)置的受話器和揚聲器占用了手機或平板電腦中較多的腔體空間，還需在TP屏或殼體上開設(shè)透音孔，開設(shè)透音孔至少需要2?3元的費用，生產(chǎn)成本比較高，還易打壞TP屏或殼體；并且開設(shè)透音孔后的TP屏或殼體的防水、防塵效果較差，另外，使用動圈式受話器和揚聲器在嘈雜環(huán)境下無法很清晰地聽
清來電和聲音。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題是:提供一種TP屏或殼體上無需開透音孔，并且防水、防塵效果好，在嘈雜環(huán)境下能清晰聽清來電和聲音的用于手機、平板電腦中的雙晶壓電陶瓷發(fā)聲器結(jié)構(gòu)。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用了以下技術(shù)方案。
[0006]用于手機、平板電腦中的雙晶壓電陶瓷發(fā)聲器結(jié)構(gòu)，包括TP屏，其特點是:在TP屏的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有金屬薄膜，金屬薄膜的兩端分別通過絕緣塊絕緣粘貼在TP屏上，金屬薄膜與TP屏之間留有供金屬薄膜振動的間隙，在金屬薄膜的上、下兩面分別粘貼有多層雙晶壓電陶瓷片，上、下兩片多層雙晶壓電陶瓷片相互電連接，在其中一片多層雙晶壓電陶瓷片上設(shè)置有為多層雙晶壓電陶瓷片輸送電信號的撓性電路板。
[0007]本實用新型的有益效果:所述的雙晶壓電陶瓷發(fā)生器結(jié)構(gòu)所占用的腔體空間小，大大節(jié)約了手機或平板電腦中寶貴的安裝空間，而且在TP屏或殼體上無需開透音孔，節(jié)省了 TP屏或殼體的打孔費用，提升了 TP屏或殼體的生產(chǎn)合格率，提高了手機或平板電腦的防水、防塵性能；并且在嘈雜環(huán)境下，只需將TP屏貼合頜部或耳部，即可非常清晰的聽清來電通話內(nèi)容和聲音。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型所述的用于手機、平板電腦中的雙晶壓電陶瓷發(fā)聲器結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]參見圖1所示，本實用新型所述的用于手機、平板電腦中的雙晶壓電陶瓷發(fā)聲器結(jié)構(gòu)，包括TP屏2，在TP屏2的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有金屬薄膜5，金屬薄膜5的兩端分別通過絕緣塊I和11絕緣粘貼在TP屏2上，金屬薄膜5與TP屏2之間留有供金屬薄膜5振動的間隙6，在金屬薄膜5的上、下兩面分別粘貼有多層雙晶壓電陶瓷片31和3，上、下兩片多層雙晶壓電陶瓷片31和3相互電連接，在多層雙晶壓電陶瓷片31上設(shè)置有為多層雙晶壓電陶瓷片31和3輸送電信號的撓性電路板4。
[0010]本實用新型所述的用于手機、平板電腦中的雙晶壓電陶瓷發(fā)聲器結(jié)構(gòu)的工作原理如下:當通過撓性電路板4饋給多層雙晶壓電陶瓷片31和3音頻電信號時，多層雙晶壓電陶瓷片31和3就會產(chǎn)生音頻振動，從而帶動金屬薄膜5產(chǎn)生音頻振動，并通過絕緣塊I和11推動TP屏2傳導(dǎo)聲音，實現(xiàn)受話器和揚聲器功能。
【權(quán)利要求】
1.用于手機、平板電腦中的雙晶壓電陶瓷發(fā)聲器結(jié)構(gòu)，包括TP屏，其特征在于:在TP屏的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有金屬薄膜，金屬薄膜的兩端分別通過絕緣塊絕緣粘貼在TP屏上，金屬薄膜與TP屏之間留有供金屬薄膜振動的間隙，在金屬薄膜的上、下兩面分別粘貼有多層雙晶壓電陶瓷片，上、下兩片多層雙晶壓電陶瓷片相互電連接，在其中一片多層雙晶壓電陶瓷片上設(shè)置有為多層雙晶壓電陶瓷片輸送電信號的撓性電路板。
【文檔編號】H04R17/00GK203675317SQ201320732811
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月20日
【發(fā)明者】賈開成, 賈軍壯 申請人:張家港市玉同電子科技有限公司