一種手的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種手機，包括：主板、連接于所述主板正面的顯示屏與鍵盤以及連接于所述主板背面的電池，所述電池設(shè)于主板背面下部，所述電池上方縱向并列設(shè)有SIM卡座與T-FLASH卡座，所述T-FLASH卡座側(cè)邊設(shè)有耳機插口，所述SIM卡座與T-FLASH卡座上方設(shè)有喇叭，所述電池下方并列設(shè)有USB插口、充電座以及受話器，所述喇叭采用三合一喇叭，所述SIM卡座與T-FLASH卡座采用三合一卡座。本實用新型手機內(nèi)部采用三合一卡座設(shè)于電池上方，手機的厚度減少為顯示屏厚度、主板厚度與電池厚度之和，因而大大減少手機的厚度。
【專利說明】一種手機
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種手機。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展和加工技術(shù)的進步，手機逐漸在日常生活中普及，超薄手機由于其外形美觀且便于攜帶而更受人們喜歡。目前，市場上的手機厚度都比較厚，空間結(jié)構(gòu)排布如圖1所示，電池2設(shè)于手機主板I背面下部，電池2上方設(shè)有多個普通單體喇叭3排列連接，SM卡座與T-FLASH卡座設(shè)于電池2與主板I之間，電池2下方并列設(shè)有USB插口 4、充電座5等，由于普通單體喇叭3排列較占空間，SM卡與T-FLASH卡座須設(shè)于電池2與主板I之間，整個手機的厚度為顯示屏厚度、主板厚度、卡座厚度與電池厚度之和，因此卡座增加了手機的整體厚度，并且，普通單體喇叭音量小且音質(zhì)較差，影響手機的使用性能。
[0003]因此，如何設(shè)計一種厚度較薄、音質(zhì)較好的手機是業(yè)界亟待解決的技術(shù)問題。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型針對上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題提供了一種厚度較薄、音質(zhì)較好的手機。
[0005]本實用新型提出的技術(shù)方案是，設(shè)計一種手機，包括:主板、連接于所述主板正面的顯示屏與鍵盤以 及連接于所述主板背面的電池，所述電池設(shè)于主板背面下部，所述電池上方縱向并列設(shè)有SIM卡座與T-FLASH卡座，所述T-FLASH卡座側(cè)邊設(shè)有耳機插口，所述SIM卡座與T-FLASH卡座上方設(shè)有喇叭，所述電池下方并列設(shè)有USB插口、充電座以及受話器。
[0006]在本實用新型一實施例中，所述喇叭采用三合一喇叭，所述三合一喇叭側(cè)邊設(shè)有喇叭密封音腔腔體，所述主板正面設(shè)有與所述喇叭密封音腔腔體位置配合的出音孔，所述三合一喇叭側(cè)邊的主板電路內(nèi)排布有天線。
[0007]所述SM卡座與T-FLASH卡座采用三合一^^座。
[0008]所述主板背面還設(shè)有一 TV拉桿天線，所述TV拉桿天線設(shè)于所述電池的外側(cè)邊。
[0009]所述三合一卡座與三合一喇叭之間設(shè)有與主板連接的元器件組件。
[0010]所述電池為標準通用電池。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型手機內(nèi)部采用SM卡座與T-FLASH卡座設(shè)于電池上方，手機的厚度減少為顯示屏厚度、主板厚度與電池厚度之和，因而大大減少手機的厚度。同時，由于喇叭采用三合一喇叭，能有效避免由于喇叭后音腔密封不好導致前后音腔串音，保證手機具有較好的音質(zhì)，喇叭通過主板正面的出音孔導出到手機聽筒位置，可充當喇叭功能、聽筒功能以及振動馬達功能，節(jié)省了聽筒與馬達的占據(jù)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)空間、降低整機成本，也能避免由聽筒與馬達給整機天線帶來的性能影響。更優(yōu)的，主板背面還設(shè)有一 TV拉桿天線，使手機具有TV功能，消費者可使用此功能觀看電視，增加手機的使用功能?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合實施例和附圖對本實用新型進行詳細說明，其中:
[0013]圖1為現(xiàn)有技術(shù)主板背面堆疊示意圖；
[0014]圖2為本實用新型主板正面堆疊示意圖；
[0015]圖3為本實用新型主板背面堆疊示意圖。
【具體實施方式】
[0016]如圖2、3所示，本實用新型提出的手機包括:主板11、連接于主板11正面的顯示屏16與鍵盤17以及連接于主板背面的電池12，電池12設(shè)于主板11背面下部，電池12上方縱向并列設(shè)有SM卡座18與T-FLASH卡座19，T-FLASH卡座19側(cè)邊設(shè)有耳機插口 20，SM卡座18與T-FLASH卡座19上方設(shè)有喇叭13，電池下方并列設(shè)有USB插口 14、充電座15以及受話器21，喇叭側(cè)邊設(shè)有位于凸出主板背面頂部的手電筒燈25。
[0017]喇叭13采用三合一喇叭，三合一喇叭具有喇叭、聽筒及振動馬達三個功能，三合一喇叭側(cè)邊設(shè)有喇叭密封音腔腔體22，主板11正面設(shè)有與喇叭密封音腔腔體22位置配合的出音孔23，三合一喇叭側(cè)邊的主板11電路內(nèi)排布有天線。三合一喇叭本身具有密封好的后音腔，能有效避 免現(xiàn)有技術(shù)中普通喇叭后音腔密封不好導致的前后音腔串音，保證手機具有較好的音質(zhì)，喇叭13通過主板11正面的出音孔23導出到手機聽筒位置，可充當喇叭功能、聽筒功能以及振動馬達功能，節(jié)省了聽筒與馬達的占據(jù)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)空間、降低整機成本，也能避免由聽筒與馬達給整機天線帶來的性能影響。
[0018]SM卡座18與T-FLASH卡座19采用三合一^^座，三合一^^座設(shè)有并列連接的兩個縱向設(shè)置的SIM卡座18及一個縱向設(shè)置的T-FLASH卡座19，使手機具有雙卡雙待的功能，不僅增加手機的實用性且不影響手機的內(nèi)部空間的排布。電池12采用標準通用電池，標準通用電池的電量較足，延長手機的待機時間，在電量不足的情況下，也可方便的找到適配的電池更換。標準通用電池、三合一喇叭及三合一卡座在市場上都較易購買。
[0019]三合一卡座與三合一喇叭之間設(shè)有與主板11連接的元器件組件，將元器件組件有效藏于三合一卡座與三合一喇叭之間，解決元器件組件擺放布置區(qū)面積不足、節(jié)約主板11堆疊排布空間。同時，利用三合 ^座設(shè)于電池12上方,有效合理的利用主板長度空間，使手機的厚度減少為屏厚度、主板厚度以及電池厚度之和，節(jié)約了由于SIM卡座18和T-FLASH卡座19增加的厚度，比原有普通主板11堆疊布局厚度節(jié)省2mm左右。
[0020]主板11背面還設(shè)有一 TV拉桿天線24，TV拉桿天線24設(shè)于電池12下方且位于耳機插口 20的外側(cè)邊。使手機具有TV功能，消費者可使用此功能觀看電視，增加手機的使用功能。
[0021]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種手機，包括:主板(11)、連接于所述主板(11)正面的顯示屏(16)與鍵盤(17)以及連接于所述主板(11)背面的電池(12)，其特征在于，所述電池(12)設(shè)于主板(11)背面下部，所述電池(12)上方縱向并列設(shè)有SM卡座(18)與T-FLASH卡座(19)，所述T-FLASH卡座(19)側(cè)邊設(shè)有耳機插口(20)，所述SM卡座(18)與T-FLASH卡座(19)上方設(shè)有喇叭(13)，所述電池(12)下方并列設(shè)有USB插口(14)、充電座(15)以及受話器(21)。
2.如權(quán)利要求1所述的手機，其特征在于，所述喇叭(13)采用三合一喇叭，所述三合一喇叭側(cè)邊設(shè)有喇叭密封音腔腔體(22)，所述主板(11)正面設(shè)有與所述喇叭密封音腔腔體(22 )位置配合的出音孔(23 )，所述三合一喇叭側(cè)邊的主板(11)電路內(nèi)排布有天線。
3.如權(quán)利要求1所述的手機，其特征在于，所述SIM卡座(18)與T-FLASH卡座(19)采用三合一卡座。
4.如權(quán)利要求1所述的手機，其特征在于，所述主板(11)背面還設(shè)有一TV拉桿天線(24),所述TV拉桿天線(24)設(shè)于所述電池(12)的外側(cè)邊。
5.如權(quán)利要求1所述的手機，其特征在于，所述喇叭(13)與SM卡座(18)、T-FLASH卡座(19 )之間設(shè)有與主板(11)連接的元器件組件。
6.如權(quán)利要求1所述的手機，其特征在于，所述電池(12)為標準通用電池。
【文檔編號】H04M1/02GK203761435SQ201320856860
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月24日
【發(fā)明者】盧文 申請人:深圳市鴻宇順科技有限公司