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      Pcie光網(wǎng)絡(luò)接口板的制作方法

      文檔序號:7789777閱讀:287來源:國知局
      Pcie光網(wǎng)絡(luò)接口板的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種光網(wǎng)絡(luò)接口板,旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低、光纖數(shù)據(jù)傳輸速度快的PCIE光網(wǎng)絡(luò)接口板。本實(shí)用新型包括若干塊網(wǎng)絡(luò)芯片(1),若干塊所述網(wǎng)絡(luò)芯片(1)均連接有PCIE千兆網(wǎng)絡(luò)光口(2)及交換芯片(3),使用時,所述交換芯片(3)將接收到的光信號轉(zhuǎn)換成電信號,再傳輸給所述網(wǎng)絡(luò)芯片(1),所述網(wǎng)絡(luò)芯片(1)根據(jù)內(nèi)部的協(xié)議轉(zhuǎn)換后通過所述PCIE千兆網(wǎng)絡(luò)光口(2)與CPU進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。本實(shí)用新型應(yīng)用于工控網(wǎng)絡(luò)隔離裝置的網(wǎng)絡(luò)接口擴(kuò)展的【技術(shù)領(lǐng)域】。
      【專利說明】PCIE光網(wǎng)絡(luò)接口板
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種光網(wǎng)絡(luò)接口板,特別涉及一種用于工控網(wǎng)絡(luò)隔離裝置的網(wǎng)絡(luò)接口擴(kuò)展的PCIE光網(wǎng)絡(luò)接口板。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展和科技的快速進(jìn)步,近幾年,光纖通信技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生并快速成長。作為當(dāng)代通信領(lǐng)域的支柱技術(shù),光纖通信正以每10年速率增長100倍的速度發(fā)展。其總的發(fā)展趨勢是速率越來越快,可靠性越來越高,提供的業(yè)務(wù)種類越來越多。
      [0003]隨著存儲技術(shù)的迅速發(fā)展,存儲容量得到了迅速的增長,存儲系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸速度成為了主要的瓶頸。光纖的傳輸具有其速度上的優(yōu)勢,然而,在光纖傳輸要受到光纖通道接口的限制,因此光纖通道應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊粋€關(guān)鍵技術(shù)問題是接口的設(shè)計(jì)。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低、光纖數(shù)據(jù)傳輸速度快的PCIE光網(wǎng)絡(luò)接口板。
      [0005]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:本實(shí)用新型包括若干塊網(wǎng)絡(luò)芯片,若干塊所述網(wǎng)絡(luò)芯片均連接有PCIE千兆網(wǎng)絡(luò)光口及交換芯片,使用時,所述交換芯片將接收到的光信號轉(zhuǎn)換成電信號,再傳輸給所述網(wǎng)絡(luò)芯片,所述網(wǎng)絡(luò)芯片根據(jù)內(nèi)部的協(xié)議轉(zhuǎn)換后通過所述PCIE千兆網(wǎng)絡(luò)光口與CPU進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。
      [0006]所述網(wǎng)絡(luò)芯片與所述交換芯片之間通過通過GMII的接口方式相連接。
      [0007]所述網(wǎng)絡(luò)芯片與所述交換芯片之間還設(shè)置有隔離變壓器。
      [0008]所述網(wǎng)絡(luò)芯片為Intel WG82574千兆網(wǎng)絡(luò)芯片。
      [0009]所述交換芯片為Marvell 88E6122千兆網(wǎng)絡(luò)芯片。
      [0010]所述PCIE光網(wǎng)絡(luò)接口板還包括與所述交換芯片相連接的SFP光模塊。
      [0011]所述交換芯片通過BASE-X接口的方式與所述SFP光模塊相連接。
      [0012]所述PCIE光網(wǎng)絡(luò)接口板還包括與所述PCIE千兆網(wǎng)絡(luò)光口相連接的PCIE總線。
      [0013]本實(shí)用新型的有益效果是:由于本實(shí)用新型采用了擴(kuò)展千兆網(wǎng)絡(luò)光纖接口的設(shè)計(jì),本實(shí)用新型包括若干塊網(wǎng)絡(luò)芯片,若干塊所述網(wǎng)絡(luò)芯片均連接有PCIE千兆網(wǎng)絡(luò)光口及交換芯片,使用時,所述交換芯片將接收到的光信號轉(zhuǎn)換成電信號,再傳輸給所述網(wǎng)絡(luò)芯片,所述網(wǎng)絡(luò)芯片根據(jù)內(nèi)部的協(xié)議轉(zhuǎn)換后通過所述PCIE千兆網(wǎng)絡(luò)光口與CPU進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,所以本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、成本低,利用PCIE高速總線擴(kuò)展出千兆網(wǎng)絡(luò)光口,有效地解決了光纖接口的設(shè)計(jì)問題,從而加快了光纖數(shù)據(jù)傳輸速度。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0014]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0015]圖2是本實(shí)用新型的工作原理示意圖。【具體實(shí)施方式】
      [0016]如圖1和圖2所示,本實(shí)用新型包括若干塊網(wǎng)絡(luò)芯片1,若干塊所述網(wǎng)絡(luò)芯片I均連接有PCIE千兆網(wǎng)絡(luò)光口 2及交換芯片3,使用時,所述交換芯片3將接收到的光信號轉(zhuǎn)換成電信號,再傳輸給所述網(wǎng)絡(luò)芯片1,所述網(wǎng)絡(luò)芯片I根據(jù)內(nèi)部的協(xié)議轉(zhuǎn)換后通過所述PCIE千兆網(wǎng)絡(luò)光口 2與計(jì)算機(jī)CPU進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,在本實(shí)施例中,所述網(wǎng)絡(luò)芯片I有兩塊,采用兩組所述網(wǎng)絡(luò)芯片I可以擴(kuò)展出兩個所述PCIE千兆網(wǎng)絡(luò)光口 2,使數(shù)據(jù)傳輸更加高效。
      [0017]在本實(shí)施例中,所述網(wǎng)絡(luò)芯片I與所述交換芯片3之間通過通過GMII的接口方式相連接。
      [0018]在本實(shí)施例中,所述網(wǎng)絡(luò)芯片I與所述交換芯片3之間還設(shè)置有隔離變壓器4,所述隔離變壓器4具有高低壓之間的信號隔離功能,可以將絕大部分的傳導(dǎo)干擾阻隔在所述隔離變壓器4之前。
      [0019]在本實(shí)施例中,所述網(wǎng)絡(luò)芯片I為Intel WG82574千兆網(wǎng)絡(luò)芯片。
      [0020]在本實(shí)施例中,所述交換芯片3為Marvell 88E6122千兆網(wǎng)絡(luò)芯片。
      [0021]在本實(shí)施例中,所述PCIE光網(wǎng)絡(luò)接口板還包括與所述交換芯片3相連接的SFP光模塊5,所述交換芯片3通過BASE-X接口的方式與所述SFP光模塊5相連接。所述SFP光模塊5接收到光信號后,所述Marvell 88E6122千兆網(wǎng)絡(luò)芯片將接收到的光信號自動轉(zhuǎn)換成電信號,通過GMII的接口方式傳輸給所述Intel WG82574千兆網(wǎng)絡(luò)芯片,由所述IntelWG82574千兆網(wǎng)絡(luò)芯片內(nèi)部的協(xié)議自動轉(zhuǎn)換,在本實(shí)施例中,所述PCIE光網(wǎng)絡(luò)接口板還包括與所述PCIE千兆網(wǎng)絡(luò)光口 2相連接的PCIE總線6,最后自動轉(zhuǎn)換后的數(shù)據(jù)通過所述PCIE總線6與計(jì)算機(jī)CPU進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。
      [0022]本實(shí)用新型應(yīng)用于工控網(wǎng)絡(luò)隔離裝置的網(wǎng)絡(luò)接口擴(kuò)展的【技術(shù)領(lǐng)域】。
      [0023]雖然本實(shí)用新型的實(shí)施例是以實(shí)際方案來描述的,但是并不構(gòu)成對本實(shí)用新型含義的限制,比如所述網(wǎng)絡(luò)芯片I的設(shè)置的數(shù)量并不僅限于二,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員,根據(jù)本說明書對其實(shí)施方案的修改及與其他方案的組合都是顯而易見的。
      【權(quán)利要求】
      1.一種PCIE光網(wǎng)絡(luò)接口板,其特征在于:所述PCIE光網(wǎng)絡(luò)接口板包括若干塊網(wǎng)絡(luò)芯片(1),若干塊所述網(wǎng)絡(luò)芯片(I)均連接有PCIE千兆網(wǎng)絡(luò)光口(2)及交換芯片(3),使用時,所述交換芯片(3)將接收到的光信號轉(zhuǎn)換成電信號,再傳輸給所述網(wǎng)絡(luò)芯片(1),所述網(wǎng)絡(luò)芯片(I)根據(jù)內(nèi)部的協(xié)議轉(zhuǎn)換后通過所述PCIE千兆網(wǎng)絡(luò)光口(2)與CPU進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCIE光網(wǎng)絡(luò)接口板,其特征在于:所述網(wǎng)絡(luò)芯片(I)與所述交換芯片(3)之間通過GMII的接口方式相連接。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCIE光網(wǎng)絡(luò)接口板,其特征在于:所述網(wǎng)絡(luò)芯片(I)與所述交換芯片(3)之間還設(shè)置有隔離變壓器(4)。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCIE光網(wǎng)絡(luò)接口板,其特征在于:所述網(wǎng)絡(luò)芯片(I)為IntelWG82574千兆網(wǎng)絡(luò)芯片。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCIE光網(wǎng)絡(luò)接口板,其特征在于:所述交換芯片(3)為Marvell 88E6122千兆網(wǎng)絡(luò)芯片。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCIE光網(wǎng)絡(luò)接口板,其特征在于:所述PCIE光網(wǎng)絡(luò)接口板還包括與所述交換芯片(3)相連接的SFP光模塊(5)。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCIE光網(wǎng)絡(luò)接口板,其特征在于:所述交換芯片(3)通過BASE-X接口的方式與所述SFP光模塊(5)相連接。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCIE光網(wǎng)絡(luò)接口板,其特征在于:所述PCIE光網(wǎng)絡(luò)接口板還包括與所述PCIE千兆網(wǎng)絡(luò)光口(2)相連接的PCIE總線(6)。
      【文檔編號】H04B10/27GK203661067SQ201320866546
      【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月26日
      【發(fā)明者】劉智勇 申請人:珠海市鴻瑞信息技術(shù)有限公司
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