軟硬電路板結(jié)合裝置及手機(jī)相機(jī)模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種軟硬電路板結(jié)合裝置及手機(jī)相機(jī)模組，軟硬電路板結(jié)合裝置包括：第一結(jié)合部、第二結(jié)合部及電路板軟板。電路板軟板連接第一結(jié)合部和第二結(jié)合部，且電路板軟板具有上表面和下表面，第一硬板本體通過第一硬板過孔內(nèi)的接合材料結(jié)合于電路板軟板的上表面，第二硬板本體通過第二硬板過孔內(nèi)的接合材料結(jié)合于電路板軟板的下表面；第二結(jié)合部包括第三硬板本體和開設(shè)于第三硬板本體內(nèi)的第三硬板過孔，第三硬板本體通過第三硬板過孔內(nèi)的接合材料結(jié)合于電路板軟板的下表面，電路板軟板的對(duì)應(yīng)于第三硬板本體位置的上表面直接電性連接一連接器。
【專利說明】軟硬電路板結(jié)合裝置及手機(jī)相機(jī)模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及軟硬電路板結(jié)合裝置，尤其涉及一種手機(jī)相機(jī)模組的軟硬電路板
結(jié)合裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]為了提高元件之間連接的靈活性，在例如數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等電子產(chǎn)品中，通常使用軟硬電路板結(jié)合裝置取代原有的硬板來連接鏡頭模組與連接器。如圖1-圖4所示的現(xiàn)有的手機(jī)相機(jī)模組，其包括鏡頭模組100、連接器300及用于將二者連接的軟硬電路板結(jié)合裝置200。如圖4所示，軟硬電路板組件200包括兩層軟板210和位于軟板210上下表面的兩層硬板220。硬板220上設(shè)有多個(gè)過孔230，過孔230內(nèi)填充或電鍍有接合材料，如錫、銅、鎳，通過接合材料將硬板220與軟板210結(jié)合，并使二者電連接。
[0003]在制造具有上述軟硬電路板結(jié)合裝置的手機(jī)相機(jī)模組時(shí)，需對(duì)應(yīng)于鏡頭模組100和連接器300分別形成四層的軟硬電路板結(jié)合裝置200，并需形成多個(gè)過孔，以通過填充或電鍍?cè)谶^孔內(nèi)的接合材料實(shí)現(xiàn)電連接。因此導(dǎo)致工藝繁瑣，且使得電路板上的布局復(fù)雜，還導(dǎo)致電磁干擾影響較大。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]基于上述問題，本實(shí)用新型提供了一種軟硬電路板結(jié)合裝置及手機(jī)相機(jī)模組，以簡化手機(jī)相機(jī)模組的制造工藝，減小電磁干擾。
[0005]為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型提供一種軟硬電路板結(jié)合裝置，包括:第一結(jié)合部，其包括第一硬板本體、第二硬板本體、開設(shè)于第一硬板本體內(nèi)的第一硬板過孔和開設(shè)于第二硬板本體內(nèi)的第二硬板過孔；第二結(jié)合部；及電路板軟板，其連接第一結(jié)合部和第二結(jié)合部，且電路板軟板具有上表面和下表面，第一硬板本體通過第一硬板過孔內(nèi)的接合材料結(jié)合于電路板軟板的上表面，第二硬板本體通過第二硬板過孔內(nèi)的接合材料結(jié)合于電路板軟板的下表面；其特征在于，第二結(jié)合部包括第三硬板本體和開設(shè)于第三硬板本體內(nèi)的第三硬板過孔,第三硬板本體通過第三硬板過孔內(nèi)的接合材料結(jié)合于電路板軟板的下表面，電路板軟板的對(duì)應(yīng)于第三硬板本體位置的上表面直接電性連接一連接器。
[0006]根據(jù)上述實(shí)施方式，第一結(jié)合部位于軟硬電路板結(jié)合裝置的一端，第二結(jié)合部位于軟硬電路板結(jié)合裝置的另一端。
[0007]根據(jù)上述實(shí)施方式，第三硬板本體包括依次堆疊的絕緣層、導(dǎo)電層及油墨層，絕緣層結(jié)合于電路板軟板的下表面。
[0008]根據(jù)上述實(shí)施方式，絕緣層和油墨層內(nèi)均設(shè)有第三硬板過孔。
[0009]根據(jù)上述實(shí)施方式，電路板軟板設(shè)有軟板過孔，其與第三硬板過孔對(duì)齊，第三硬板本體通過軟板過孔和第三硬板過孔內(nèi)的接合材料結(jié)合于電路板軟板的下表面。
[0010]根據(jù)上述實(shí)施方式，第二結(jié)合部還包括支撐板，其固定于第三硬板本體的下表面。
[0011]本實(shí)用新型還提供一種手機(jī)相機(jī)模組，其包括鏡頭模組和連接器，還包括上述的軟硬電路板結(jié)合裝置，鏡頭模組連接于第一結(jié)合部，連接器直接設(shè)置于電路板軟板的對(duì)應(yīng)于第三硬板本體位置的上表面。
[0012]根據(jù)上述實(shí)施方式，連接器焊接于對(duì)應(yīng)于第三硬板本體位置的上表面。
[0013]本實(shí)用新型相較于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果在于:手機(jī)相機(jī)模組的連接器直接設(shè)置在電路板軟板的一側(cè)，與現(xiàn)有的必須在電路板軟板上下側(cè)各設(shè)置一層電路板硬板的軟硬電路板結(jié)合裝置相比，本實(shí)用新型僅需要在電路板軟板的連接連接器的一側(cè)形成電路板硬板，省略了另一側(cè)的電路板硬板，從而可簡化軟硬電路板結(jié)合裝置的制造工藝，減少過孔數(shù)量，簡化電路板上的布局，減小過孔數(shù)量多導(dǎo)致的電磁干擾。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的手機(jī)相機(jī)模組的主視圖。
[0015]圖2為現(xiàn)有技術(shù)的手機(jī)相機(jī)模組的側(cè)視圖。
[0016]圖3為現(xiàn)有技術(shù)的手機(jī)相機(jī)模組的示意圖，其中未示出鏡頭模組。
[0017]圖4為示出現(xiàn)有的軟硬電路板結(jié)合裝置的局部剖視圖。
[0018]圖5為本實(shí)用新型的一實(shí)施例的軟硬電路板結(jié)合裝置的局部剖視圖。
[0019]圖6為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的軟硬電路板結(jié)合裝置的局部剖視圖。
[0020]圖7為本實(shí)用新型的手機(jī)相機(jī)模組的側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實(shí)施方式。然而，示例實(shí)施方式能夠以多種形式實(shí)施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式；相反，提供這些實(shí)施方式使得本實(shí)用新型更全面和完整，并將示例實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在圖中，為了清晰，可能夸大了區(qū)域和層的厚度。在圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或類似的結(jié)構(gòu)，因而將省略它們的詳細(xì)描述。
[0022]此外，所描述的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以以任何合適的方式結(jié)合在一個(gè)或更多實(shí)施例中。在下面的描述中，提供許多具體細(xì)節(jié)從而給出對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例的充分理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將意識(shí)到，可以實(shí)踐本實(shí)用新型的技術(shù)方案而沒有所述特定細(xì)節(jié)中的一個(gè)或更多，或者可以采用其它的方法、組元、材料等。在其它情況下，不詳細(xì)示出或描述公知結(jié)構(gòu)、材料或者操作以避免模糊本實(shí)用新型的主要技術(shù)創(chuàng)意。
[0023]參照?qǐng)D5所示，本實(shí)用新型提供一種軟硬電路板結(jié)合裝置200，其包括:第一結(jié)合部10、第二結(jié)合部20及電路板軟板30。
[0024]第一結(jié)合部10包括第一硬板本體11、第二硬板本體12、開設(shè)于第一硬板本體11內(nèi)的第一硬板過孔Hl和開設(shè)于第二硬板本體12內(nèi)的第二硬板過孔H2。此處，第一硬板本體11及第二硬板本體12均為硬性印刷電路板(printed circuit board, PCB)。
[0025]電路板軟板30為柔性電路板(flexible printed circuit, FPC)且連接第一結(jié)合部10和第二結(jié)合部20,所述電路板軟板30具有上表面31和下表面32,第一硬板本體11通過第一硬板過孔Hl內(nèi)的接合材料40結(jié)合于電路板軟板的上表面31，第二硬板本體12通過第二硬板過孔H2內(nèi)的接合材料40結(jié)合于電路板軟板30的下表面32。
[0026]第二結(jié)合部20包括第三硬板本體21和開設(shè)于第三硬板本體21內(nèi)的第三硬板過孔H3，第三硬板本體21也為硬性印刷電路板。所述第三硬板本體21通過第三硬板過孔H3內(nèi)的接合材料40結(jié)合于電路板軟板30的下表面32，電路板軟板30的對(duì)應(yīng)于第三硬板本體21位置的上表面31直接電性連接一連接器300，具體，電路板軟板30的表面設(shè)置有與連接器300焊接在一起的焊盤(圖未示)，連接器300的接腳與焊盤焊接在一起實(shí)現(xiàn)連接器與電路板軟板300的電性連接。
[0027]手機(jī)相機(jī)模組的連接器300直接設(shè)置在電路板軟板30的上表面31，與現(xiàn)有的必須在電路板軟板上下表面各設(shè)置一層電路板硬板的軟硬電路板結(jié)合裝置相比，本實(shí)用新型僅需要在電路板軟板的連接連接器的一端的一側(cè)形成電路板硬板，省略了另一側(cè)的電路板硬板，從而可簡化軟硬電路板結(jié)合裝置的制造工藝，減少過孔數(shù)量，簡化電路板上的布局，減小過孔數(shù)量多導(dǎo)致的電磁干擾。
[0028]并且，由于連接器本身重量較小，因此即便省略一層電路板硬板，也不會(huì)影響對(duì)于連接器的支持效果，故仍可確保手機(jī)相機(jī)模組的穩(wěn)定性。
[0029]本實(shí)施例中，第一結(jié)合部10位于軟硬電路板結(jié)合裝置200的一端，第二結(jié)合部20位于軟硬電路板結(jié)合裝置200的另一端。
[0030]本實(shí)施例中，第三硬板本體21包括依次堆疊的絕緣層211、導(dǎo)電層212及油墨層213，絕緣層211結(jié)合于電路板軟板30的下表面32。其中，絕緣層211的材料可為樹脂，導(dǎo)電層212的材料可為銅。
[0031]如圖5所示的實(shí)施例中，在絕緣層211和油墨層213內(nèi)均設(shè)有第三硬板過孔H3，第三硬板過孔H3內(nèi)填充導(dǎo)電的接合材料40，以與相鄰層接合并電連接。
[0032]如圖6所示的另一實(shí)施例中，在整個(gè)第三硬板本體21設(shè)有貫穿的第三硬板過孔H3，電路板軟板30設(shè)有軟板過孔H4，且軟板過孔H4與第三硬板過孔H3對(duì)齊，第三硬板過孔H3和軟板過孔H4內(nèi)均填充導(dǎo)電的接合材料，使得第三硬板本體21結(jié)合于電路板軟板30的下表面，并與其電連接。
[0033]優(yōu)選的，如圖6所示，第二結(jié)合部20還包括支撐板23，其固定于第三硬板本體21的下表面。支撐板23可為鋼板，其可通過導(dǎo)電膠固定于第三硬板本體21的下表面。支撐板23可輔助支撐連接器300，進(jìn)一步提高穩(wěn)定性，且由于鋼板是通過導(dǎo)電膠與第二結(jié)合部20結(jié)合的，該鋼板還可以起到接地作用，導(dǎo)出第二結(jié)合部的靜電，減少靜電對(duì)信號(hào)的干擾。
[0034]如圖7所示，本實(shí)用新型提供一種手機(jī)相機(jī)模組，其包括鏡頭模組100、連接器300及上述的軟硬電路板結(jié)合裝置200。
[0035]軟硬電路板結(jié)合裝置200將鏡頭模組100和連接器300電連接，連接器300直接設(shè)置于電路板軟板的對(duì)應(yīng)于第三硬板本體位置的上表面31，例如焊接于上表面31。鏡頭模組100連接于第一結(jié)合部10，第一結(jié)合部10的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有的軟硬電路板結(jié)合裝置的結(jié)構(gòu)相同，其包括第一硬板本體11、第二硬板本體12、設(shè)于第一硬板本體11的第一硬板過孔Hl和設(shè)于第二硬板本體12的第二硬板過孔H2。第一硬板本體11通過第一硬板過孔Hl內(nèi)的接合材料40結(jié)合于電路板軟板的上表面31，第二硬板本體12通過第二硬板過孔H2內(nèi)的接合材料40結(jié)合于電路板軟板的下表面32。鏡頭模組100可連接于第二硬板本體12。
[0036]手機(jī)相機(jī)模組的連接器300直接設(shè)置在電路板軟板30的上表面31，與現(xiàn)有的必須在電路板軟板上下表面各設(shè)置一層電路板硬板的軟硬電路板結(jié)合裝置相比，本實(shí)用新型僅需要在電路板軟板的連接連接器的一端的一側(cè)形成電路板硬板，省略了另一側(cè)的電路板硬板，從而可簡化軟硬電路板結(jié)合裝置的制造工藝，減少過孔數(shù)量，簡化電路板上的布局，減小過孔數(shù)量多導(dǎo)致的電磁干擾。
[0037]雖然已參照幾個(gè)典型實(shí)施例描述了本實(shí)用新型，但應(yīng)當(dāng)理解，所用的術(shù)語是說明和示例性、而非限制性的術(shù)語。由于本實(shí)用新型能夠以多種形式具體實(shí)施而不脫離實(shí)用新型的精神或?qū)嵸|(zhì)，所以應(yīng)當(dāng)理解，上述實(shí)施例不限于任何前述的細(xì)節(jié)，而應(yīng)在隨附權(quán)利要求所限定的精神和范圍內(nèi)廣泛地解釋，因此落入權(quán)利要求或其等效范圍內(nèi)的全部變化和改型都應(yīng)為隨附權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種軟硬電路板結(jié)合裝置，包括: 第一結(jié)合部，其包括第一硬板本體、第二硬板本體、開設(shè)于第一硬板本體內(nèi)的第一硬板過孔和開設(shè)于第二硬板本體內(nèi)的第二硬板過孔； 第二結(jié)合部 '及 電路板軟板，其連接第一結(jié)合部和第二結(jié)合部，且電路板軟板具有上表面和下表面，第一硬板本體通過第一硬板過孔內(nèi)的接合材料結(jié)合于電路板軟板的上表面，第二硬板本體通過第二硬板過孔內(nèi)的接合材料結(jié)合于電路板軟板的下表面； 其特征在于，第二結(jié)合部包括第三硬板本體和開設(shè)于第三硬板本體內(nèi)的第三硬板過孔,第三硬板本體通過第三硬板過孔內(nèi)的接合材料結(jié)合于電路板軟板的下表面，電路板軟板的對(duì)應(yīng)于第三硬板本體位置的上表面直接電性連接一連接器。
2.如權(quán)利要求1所述的軟硬電路板結(jié)合裝置，其特征在于，所述第一結(jié)合部位于軟硬電路板結(jié)合裝置的一端，所述第二結(jié)合部位于所述軟硬電路板結(jié)合裝置的另一端。
3.如權(quán)利要求2所述的軟硬電路板結(jié)合裝置，其特征在于，所述第三硬板本體包括依次堆疊的絕緣層、導(dǎo)電層及油墨層，絕緣層結(jié)合于所述電路板軟板的下表面。
4.如權(quán)利要求3所述的軟硬電路板結(jié)合裝置，其特征在于，所述絕緣層和所述油墨層內(nèi)均設(shè)有第三硬板過孔。
5.如權(quán)利要求3所述的軟硬電路板結(jié)合裝置，其特征在于，所述電路板軟板設(shè)有軟板過孔，其與第三硬板過孔對(duì)齊，所述第三硬板本體通過軟板過孔和第三硬板過孔內(nèi)的接合材料結(jié)合于電路板軟板的下表面。
6.如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的軟硬電路板結(jié)合裝置，其特征在于，第二結(jié)合部還包括支撐板，其固定于第三硬板本體的下表面。
7.—種手機(jī)相機(jī)模組，其包括鏡頭模組和連接器，其特征在于，其還包括如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的軟硬電路板結(jié)合裝置，所述鏡頭模組連接于第一結(jié)合部，所述連接器直接設(shè)置于電路板軟板的對(duì)應(yīng)于第三硬板本體位置的上表面。
8.如權(quán)利要求7所述的手機(jī)相機(jī)模組，其特征在于，所述連接器焊接于對(duì)應(yīng)于第三硬板本體位置的上表面。
【文檔編號(hào)】H04N5/225GK203661415SQ201320868107
【公開日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2013年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月26日
【發(fā)明者】鄭凱 申請(qǐng)人:南昌歐菲光電技術(shù)有限公司, 南昌歐菲光科技有限公司, 深圳歐菲光科技股份有限公司, 蘇州歐菲光科技有限公司