半導(dǎo)體模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明能夠降低支持多種無線通信方式的半導(dǎo)體模塊中的通信信號的損耗。本發(fā)明的半導(dǎo)體模塊包括：第一發(fā)送電路，該第一發(fā)送電路輸出時分多路復(fù)用的第一無線通信方式的第一發(fā)送信號；第二發(fā)送電路，該第二發(fā)送電路輸出時分多路復(fù)用的第二無線通信方式的第二發(fā)送信號；以及開關(guān)電路，該開關(guān)電路構(gòu)成為能將來自天線的接收信號作為第一無線通信方式的第一接收信號或第二無線通信方式的第二接收信號來進行輸出，并且，構(gòu)成為能將第一發(fā)送信號及第一接收信號分時地輸出，并將第二發(fā)送信號及第二接收信號分時地輸出。
【專利說明】半導(dǎo)體模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]移動電話等移動終端中所使用的用于無線通信的半導(dǎo)體模塊需要支持多種無線通信方式。具體而言，例如有時除了需要半導(dǎo)體模塊支持作為一種第二代(2G:2ndGeneration)通信方式的 GSM (注冊商標)(Global System for Mobile Communications:全球移動通信系統(tǒng))之外，還需要其能支持下述的多種通信方式:作為一種第三代(3G:3rdGeneration)通信方式的TD_SCDMA(Time Division Synchronous Code Division MultipleAccess:時分同步碼分多址),以及作為一種第3.9代(3.9G:3.9th Generation)通信方式的 TD-LTE (Time Division Long Term Evolution:分時長期演進)等。
[0003]例如，在專利文獻I中揭示了這種支持多種通信方式的前端模塊(圖1)。專利文獻I所揭示的前端模塊是支持EGSM (Extended GSM:擴展GSM)，DCS (Digital CellularSystem:數(shù)字蜂窩系統(tǒng))，PCS (Personal Communication Service:個人通訊服務(wù))，以及TD-SCDMA這四種通信方式的模塊。
現(xiàn)有技術(shù)文獻 專利文獻
[0004]專利文獻1:日本專利特開2007 - 300156號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0005]然而，在專利文獻I的圖1所示的前端模塊中，為了支持四種通訊方式，使用了多個切換單元。具體而言，緊接著天線之后設(shè)置有分離低頻帶信號與高頻帶信號的雙訊器(diplexer)，緊接著該雙訊器之后設(shè)置有用于切換EGSM的發(fā)送和接收的開關(guān)，用于切換DCS/PCS的收發(fā)以及TD-SCDMA的開關(guān)，并且還設(shè)置有用于切換TD-SCDMA的發(fā)送和接收的開關(guān)。在這種結(jié)構(gòu)中，由于通信信號經(jīng)過多個切換單元，因此信號的損耗較大。
[0006]本發(fā)明是鑒于這種情況而完成的，其目的在于降低支持多種無線通信方式的半導(dǎo)體模塊中的通信信號的損耗。
解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0007]本發(fā)明的一方面所涉及的半導(dǎo)體模塊包括:第一發(fā)送電路，該第一發(fā)送電路輸出時分多路復(fù)用的第一無線通信方式的第一發(fā)送信號；第二發(fā)送電路，該第二發(fā)送電路輸出時分多路復(fù)用的第二無線通信方式的第二發(fā)送信號；以及開關(guān)電路，該開關(guān)電路構(gòu)成為能將來自天線的接收信號作為所述第一無線通信方式的第一接收信號或所述第二無線通信方式的第二接收信號來進行輸出，并且能將所述第一發(fā)送信號及所述第一接收信號分時輸出，能將所述第二發(fā)送信號及所述第二接收信號分時輸出。
發(fā)明效果[0008]根據(jù)本發(fā)明，能夠降低支持多種無線通信方式的半導(dǎo)體模塊中的通信信號的損耗。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是表示作為本發(fā)明的一個實施方式的包含有功率放大模塊的通信單元的結(jié)構(gòu)例的圖。
圖2是表示實施方式I中的前端模塊的結(jié)構(gòu)的圖。
圖3是表示實施方式2中的前端模塊的結(jié)構(gòu)的圖。
圖4是表示實施方式3中的前端模塊的結(jié)構(gòu)的圖。
圖5是表示具有寬頻帶的匹配電路的結(jié)構(gòu)的一個示例的圖。
圖6是表不一般的匹配電路的結(jié)構(gòu)的一個不例的圖。
圖7是具有寬頻帶的匹配電路的導(dǎo)抗圓圖。
圖8是一般的匹配電路的導(dǎo)抗圓圖。
圖9是表示實施方式4中的前端模塊的結(jié)構(gòu)的圖。
【具體實施方式】
[0010]下面，參照附圖對本發(fā)明的一個實施方式進行說明。圖1是表示作為本發(fā)明的一個實施方式的包含有前端模塊的通信單元的結(jié)構(gòu)例的圖。通信單元10例如用于在移動電話等移動體通信設(shè)備中，與基站之間收發(fā)音頻、數(shù)據(jù)等各種信號。
[0011]如圖1所示，通信單元10包括:基帶部20，RF處理部25，控制部30，前端模塊35，天線40，以及帶通濾波器(BPF) 45。
[0012]基帶部20能夠?qū)l(fā)送信號轉(zhuǎn)換為IQ信號進行輸出，或者將從RF處理部25輸入的IQ信號轉(zhuǎn)換為接收信號進行輸出。
[0013]RF處理部25能夠基于GSM、TD-SCDMA, TD-LTE等無線通信方式對IQ信號進行調(diào)制，生成用于進行無線發(fā)送的高頻(RF)信號。此外，RF處理部25還能夠基于無線通信方式對經(jīng)由天線40接收到的RF信號進行解調(diào)，輸出IQ信號。另外，RF處理部25能夠根據(jù)多種無線通信方式，生成多個頻帶的RF信號。RF信號的頻帶例如為數(shù)百MHz到數(shù)GHz左右。
[0014]控制部30能夠?qū)τ蒖F處理部25進行的調(diào)制解調(diào)進行控制，或者能夠?qū)η岸四K35中的信號的收發(fā)進行控制等。
[0015]前端模塊35能夠根據(jù)控制部30的控制，經(jīng)由天線40輸出RF信號，或者將經(jīng)由天線40接收到的RF信號輸出至帶通濾波器45。關(guān)于前端模塊35的結(jié)構(gòu)將在后面闡述，前端模塊35能夠?qū)F信號的功率放大至向基站發(fā)送所需的功率，并進行輸出。
[0016]帶通濾波器(BPF)45從由前端模塊35輸出的RF信號中提取出與無線通信方式的頻帶相對應(yīng)的帶寬的信號，并將其輸出至RF處理部25。另外，BPF45可以包括與通信單元10所對應(yīng)的頻帶相對應(yīng)的個數(shù)的濾波電路。
[0017]下面對前端模塊35的結(jié)構(gòu)例，即實施方式I?4 (前端模塊35A?35D)進行說明。
[0018]實施方式I
圖2是表示實施方式I中的前端模塊35A的結(jié)構(gòu)的圖。在圖2所示的結(jié)構(gòu)中，前端模塊 35A 支持 2G 低頻帶(LB:Low Band)、2G 高頻帶(HB:High Band)、TD-SCDMA,以及 TD-LTE四種通信方式。
[0019]其中，2G低頻帶例如為GSM的850MHz、900MHz，2G高頻帶例如為DCS的1800MHz、PCS 的 1900MHz。此外，TD-SCDMA 的頻帶例如為 Band34(B34:20IOMHz ?2025MHz)、Band39(B39:1880MHz ?1920MHz)。此外，TD-LTE 的頻帶例如為 Band38(B38:2570MHz ?2620MHz)、Band40 (B40:2300MHz ?2400MHz)、Band41 (B41:2496MHz ?2690MHz)。此外，有時也會在 TD-LTE 的頻帶中追加 Band41 (B41:2496 ?2690MHz)。
[0020]前端模塊35A具有TD-LTE的發(fā)送信號(TD-LTEtx)的輸入端子、TD-SCDMA的發(fā)送信號(TD-SCDMAtx)的輸入端子、2G高頻帶的發(fā)送信號(2GHBTx)的輸入端子、2G低頻帶的發(fā)送信號(2GLBTx)的輸入端子。
[0021]并且，前端模塊35A具有2G高頻帶的接收信號(2GHBKx)的輸出端子、2G低頻帶的接收信號(2GLBKx)的輸出端子、TD-SCDMA的B34的接收信號(B34Kx)的輸出端子、TD-SCDMA的B39的接收信號(B39Kx)的輸出端子、TD-LTE的B38的接收信號(B38Kx)的輸出端子、TD-LTE的MO的接收信號(B40Kx)的輸出端子。此外，有時也會在前端模塊35A中追加Band41 (B41:2496 ?2690MHz)的輸出端子。
[0022]如圖2所示，前端模塊35A包括:功率放大電路100、110，開關(guān)電路120，匹配電路130、140、150、160 (MN)，低通濾波器(LPF) 170、180。
[0023]功率放大電路100是對TD-LTE及TD-SCDMA的RF信號(發(fā)送信號)的功率進行放大并輸出的半導(dǎo)體元件基板(發(fā)送電路)，包括:功率放大器200、210、220、230，以及匹配電路(MN)240、250、260、270。
[0024]功率放大器200、210、220、230分別使用HBT (異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管:Heterojunction Bipolar Transistor)等放大元件來構(gòu)成。對于以下提及的其他功率放大器也是一樣。匹配電路240、250、260、270設(shè)置為用于進行電路間阻抗的匹配。
[0025]功率放大電路110是對2G高頻帶及2G低頻帶的RF信號(發(fā)送信號)的功率進行放大并輸出的半導(dǎo)體元件基板(發(fā)送電路)，包括:功率放大器300、310、320、330，以及匹配電路(MN) 340、350、360、370。
[0026]另外，功率放大電路100、110中功率放大器的級數(shù)不一定要為二級，也可以為一級，也可以為三級以上。此外，功率放大電路100、110不一定要采用相同的電路結(jié)構(gòu)。對于以下提及的其他功率放大電路也是一樣。
[0027]匹配電路130設(shè)置為用于對功率放大器210的輸出與開關(guān)電路120的輸入之間的阻抗進行匹配。同樣，匹配電路140設(shè)置為用于對功率放大器230的輸出與開關(guān)電路120的輸入之間的阻抗進行匹配。匹配電路130、140例如使用電感器、電容器等來構(gòu)成。
[0028]匹配電路150設(shè)置為用于對功率放大器310的輸出與低通濾波器170的輸入之間的阻抗進行匹配。同樣，匹配電路160設(shè)置為用于對功率放大器330的輸出與低通濾波器180的輸入之間的阻抗進行匹配。匹配電路150、160例如使用電感器、電容器等來構(gòu)成。
[0029]低通濾波器170及低通濾波器180分別構(gòu)成為使與2G高頻帶及2G低頻帶相對應(yīng)的頻帶的RF信號通過，并減少高次諧波分量。
[0030]開關(guān)電路120能夠根據(jù)從端子CTRL輸入的來自控制部30的控制信號，對信號的輸入輸出進行切換。將從功率放大電路100輸出的TD-LTE及TD-SCDMA的RF信號，以及從功率放大電路110輸出的2G高頻帶及2G低頻帶的RF信號輸入開關(guān)電路120，以作為發(fā)送信號的輸入。此外，將來自天線40的RF信號輸入開關(guān)電路120，以作為接收信號的輸入。此外，開關(guān)電路120與用于輸出接收信號的端子相連接。
[0031]這里，TD-LTE、TD-SCDMA、2G高頻帶、2G低頻帶的RF信號中均為經(jīng)過時分多路復(fù)用后的信號。因此，例如，在TD-LTE方式下進行收發(fā)時，開關(guān)電路120能夠根據(jù)控制信號，對從放大器210輸出的TD-LTE的RF信號(TD-LTEtx)向天線40的輸出、以及從天線40輸入的TD-LTE的RF信號(B38Kx/B40Kx)的輸出進行切換。對于其他的無線通信方式的通信信號也是一樣。另外，有時也從開關(guān)電路120中分離出用于TD-LTE/TD-SCDMA的開關(guān)電路。
[0032]另外，經(jīng)由開關(guān)電路120 輸出的 1^信號(26!^!￡、261^!￡、8341；!￡、8391；!￡、8381；!￡、8401；!￡)經(jīng)由帶通濾波器45輸入至RF處理部25。另外，在帶通濾波器45中，根據(jù)各自的頻帶對信號進行濾波。
[0033]在圖2所示的前端模塊35A中，僅由一個開關(guān)電路120來進行通信信號的切換。因此，與使用多個切換單元來進行通信信號的切換的結(jié)構(gòu)相比，能夠降低通信信號的損耗。
[0034]實施方式2
接著，對本 發(fā)明的實施方式2進行說明。圖3是表示實施方式2中的前端模塊35B的結(jié)構(gòu)的圖。如圖3所示，前端模塊35B包括:功率放大電路400、410，開關(guān)電路420，匹配電路(MN)430、440、160，低通濾波器(LPF)450、180。另外，關(guān)于與實施方式I的前端模塊35A相同的結(jié)構(gòu)，標注相同的標號，并省略說明。
[0035]在圖3所示的結(jié)構(gòu)中，前端模塊35B支持2G低頻帶、2G高頻帶、TD-SCDMA,以及TD-LTE這四種通信方式。其中，TD-LTE的頻帶例如除了 B38及MO之外，還可以是Band41(B41:2496MHz~2960MHz)。此外，TD-SCDMA的頻帶例如為B34、B39。此外，前端模塊35B所支持的頻帶有時還包括Band7 (B7:2500MHz~2570MHz)。
[0036]功率放大電路400是對TD-LTE的RF信號(發(fā)送信號)的功率進行放大并輸出的半導(dǎo)體元件基板，包括:功率放大器500、510，以及匹配電路520、530。從功率放大電路400輸出的RF信號經(jīng)由匹配電路430輸入至開關(guān)電路420。
[0037]功率放大電路410是對2G低頻帶和2G高頻帶，以及TD-SCDMA的RF信號(發(fā)送信號)的功率進行放大并輸出的半導(dǎo)體元件基板，包括:功率放大器600、610、320、330，以及匹配電路(MN) 620、630、360、370。在功率放大電路410中，圖3所示的上側(cè)的信號路徑，即，功率放大器600、610及匹配電路620、630的信號路徑對應(yīng)于TD-SCDMA的RF信號及2G高頻帶的RF信號。從功率放大電路610輸出的RF信號經(jīng)由匹配電路440及低通濾波器450輸入至開關(guān)電路420。另外,功率放大電路410的下側(cè)的信號路徑與實施方式I 一樣,對應(yīng)于2G低頻帶的RF信號。
[0038]開關(guān)電路420與實施方式I 一樣,根據(jù)從端子CTRL輸入的控制信號,對通信信號的切換進行控制。
[0039]由此，功率放大電路410同時支持TD-SCDMA和2G高頻帶，從而可以將功率放大電路400僅設(shè)為TD-LTE的一個路徑。由此，可以使功率放大電路400小型化，進而使前端模塊35B小型化。在這種結(jié)構(gòu)中，也是僅由一個開關(guān)電路420進行通信信號的切換，因此與使用多個切換單元來進行通信信號的切換的結(jié)構(gòu)相比，能夠降低通信信號的損耗。另外，有時也從開關(guān)電路420中分離出用于TD-LTE的開關(guān)電路。[0040]實施方式3
接著， 對本發(fā)明的實施方式3進行說明。圖4是表示實施方式3中的前端模塊35C的結(jié)構(gòu)的圖。如圖4所示，前端模塊35C包括:功率放大電路700、110，開關(guān)電路710，匹配電路(MN) 720、150、160，低通濾波器(LPF) 170、180。另外，關(guān)于與實施方式I或?qū)嵤┓绞?的前端模塊35A、35B相同的結(jié)構(gòu),標注相同的標號,并省略說明。
[0041]在圖4所示的結(jié)構(gòu)中，前端模塊35C支持2G低頻帶、2G高頻帶、TD-SCDMA,以及TD-LTE這四種通信方式。其中，TD-LTE的頻帶例如為B38、B40、B41。此外，TD-SCDMA的頻帶例如為B34、B39。此外，前端模塊35C所支持的頻帶中有時還包括B7。
[0042]功率放大電路700是對TD-LTE及TD-SCDMA的RF信號(發(fā)送信號)的功率進行放大并輸出的半導(dǎo)體元件基板，包括:功率放大器800、810，以及匹配電路(MN)820、830。從功率放大電路700輸出的RF信號經(jīng)由匹配電路720輸入至開關(guān)電路710。另外，有時也從開關(guān)電路710中分離出用于TD-LTE/SCDMA的開關(guān)電路。
[0043]功率放大電路700利用一個通信路徑應(yīng)對TD-LTE及TD-SCDMA。由此，在功率放大電路700與開關(guān)電路710之間設(shè)置的匹配電路720與一般結(jié)構(gòu)的匹配電路相比，具有較寬頻帶。
[0044]圖5是表示具有較寬頻帶的匹配電路720的結(jié)構(gòu)的一個示例的圖。如圖5所示，匹配電路720包括電感器U、L1, L2, L3,以及電容器Q、C1, C2, C30于是，匹配電路720構(gòu)成為包括:由電感器LpL2及電容器C1X2形成的低通濾波器、以及由電容器C3及電感器L3形成的高通濾波器。此外，電感器L3也可以例如由空芯線圈構(gòu)成。由于空芯線圈的Q值較高，因此通過使用空芯線圈作為電感器L3，能夠抑制匹配電路720中的信號損耗。
[0045]此外，在匹配電路720中，在開關(guān)電路710 —側(cè)的一端與信號路徑相連接，另一端設(shè)置有接地的電感器L3,由此能夠?qū)碜蕴炀€40且經(jīng)由開關(guān)電路710進入匹配電路720的靜電導(dǎo)入大地。即，能夠抑制由于靜電流過功率放大電路700而導(dǎo)致電路損壞。
[0046]關(guān)于匹配電路720具有較寬頻帶，將其與一般的匹配電路的結(jié)構(gòu)進行對比來說明。圖6是表示一般的匹配電路900的結(jié)構(gòu)的一個示例的圖。如圖6所示，匹配電路900包括電感器，以及電容器Q、C1X2XyCp于是，匹配電路900構(gòu)成為由電感器LpL2及電容器C2、C3形成的低通濾波器。另外，匹配電路900中，開關(guān)電路710 —側(cè)的最后一個元件是與信號路徑串聯(lián)連接的電容器C4。
[0047]使用導(dǎo)抗圓圖(日語^ 夕 > 天千X 一卜，英語:Immittance Chart)對匹配電路720、900中的匹配拓撲結(jié)構(gòu)進行說明。圖7是匹配電路720的導(dǎo)抗圓圖。此外，圖8是匹配電路900的導(dǎo)抗圓圖。另外，在圖7及圖8中標出的A點是功率放大電路700的輸出阻抗。
[0048]匹配電路720中，開關(guān)電路710 —側(cè)的最后一個元件是與信號路徑并聯(lián)連接的電感器L3。由此，如圖7所示，從導(dǎo)抗圓圖的中心點開始，引出以逆時針方向在等電導(dǎo)圓上移動了與電感器L3的電感相對應(yīng)長度的軌跡。接著，由于存在有與信號路徑串聯(lián)連接的電容器C3，因此引出以逆時針旋轉(zhuǎn)方向在等阻圓上移動了與電容器C3的電容相對應(yīng)長度的軌跡。之后，以相同的方式引出軌跡，最后到達A點。由此，對功率放大電路700的輸出與開關(guān)電路710的輸入之間的阻抗進行匹配。
[0049]同樣地，如圖8所示的那樣，在匹配電路900中，也從導(dǎo)抗圓圖的中心點開始向A點引出軌跡。匹配電路900中，開關(guān)電路710 —側(cè)的最后一個元件是與信號路徑串聯(lián)連接的電容器C4。由此，如圖8所示，從導(dǎo)抗圓圖的中心點開始，引出以逆時針方向在等阻線上移動了與電容器C4的電容相對應(yīng)長度的軌跡，該軌跡是遠離目標匹配點的軌跡。接著，由于存在有與信號路徑并聯(lián)連接的電容器C3，因此引出以順時針方向在等電導(dǎo)圓上移動了與電容器C3的電容相對應(yīng)長度的軌跡。由此，成為與圖7相比Q值較高，帶寬較窄的電路。
[0050]對圖7及圖8的導(dǎo)抗圓圖進行比較。在圖7中，軌跡從中心點開始在等電導(dǎo)線上以逆時針旋轉(zhuǎn)方向前進，之后，在等阻線上以逆時針方向前進。即，所形成的軌跡在最初偏離實數(shù)軸之后，接著向?qū)崝?shù)軸靠近。另一方面，在圖8中，軌跡從中心點開始在等阻線上以逆時針方向前進，之后，在等電導(dǎo)線上以順時針方向前進。即，所形成的軌跡在最初偏離實數(shù)軸之后，進一步偏離實數(shù)軸。由此，由于電感器、電容器的特性，使得匹配電路720比匹配電路900更容易降低以實數(shù)軸為基準的軌跡的高度，即Q值。于是，能夠通過降低Q值，來使匹配電路720具有較寬頻帶。
[0051]實施方式4
接著，對本發(fā)明的實施方式4進行說明。圖9是表示實施方式4中的前端模塊3?的結(jié)構(gòu)的圖。前端模塊3?具有開關(guān)電路1000，以替代圖2所示的實施方式I的前端模塊35A的開關(guān)電路120。開關(guān)電路1000除了具有開關(guān)電路120中的通信路徑之外，還包括與端子FDD(輸入輸出端子)的通信路徑。該端子FDD可以與進行頻帶分離時需要雙工器(duplexer)、且支持頻分多路復(fù)用的無線通信方式的通信模塊相連接。于是，開關(guān)電路1000可以在天線40與端子FDD之間收 發(fā)FDD的通信信號(收發(fā)信號)。
[0052]由此，通過設(shè)置端子FDD，可以降低支持時分多路復(fù)用的多種無線通信方式的通信單元中通信信號的損耗，并且也可以支持頻分多路復(fù)用的無線通信方式。
[0053]另外，本實施方式用于使本發(fā)明易于理解，并非用于對本發(fā)明進行限定性解釋。本發(fā)明在不脫離其技術(shù)思想的情況下可以進行變更/改進，并且本發(fā)明還包含其等同方案。
標號說明
[0054]10通信單元 20基帶部
25 RF處理部 30控制部
35 (35A，35B，35C，35D)前端模塊
40天線
45帶通濾波器(BPF)
100，110，400，410，700 功率放大電路 120，420，710，1000 開關(guān)電路
130，140，150，160，240，250，260，270，340，350，360，370，430，440，520，530，620，630，720，820，830，900 匹配電路(MN)
170，180，450 低通濾波器(LPF)
200，210，220，230，300，310，320，330，500，510，600，610 功率放大器。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體模塊，其特征在于，包括: 第一發(fā)送電路，該第一發(fā)送電路輸出時分多路復(fù)用的第一無線通信方式的第一發(fā)送信號; 第二發(fā)送電路，該第二發(fā)送電路輸出時分多路復(fù)用的第二無線通信方式的第二發(fā)送信號；以及 開關(guān)電路，該開關(guān)電路構(gòu)成為能將來自天線的接收信號作為所述第一無線通信方式的第一接收信號或所述第二無線通信方式的第二接收信號來進行輸出，并且，還構(gòu)成為能將所述第一發(fā)送信號及所述第一接收信號分時地輸出，并能將所述第二發(fā)送信號及所述第二接收信號分時地輸出。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于， 所述第一及第二發(fā)送電路形成在同一個半導(dǎo)體元件基板上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于， 還包括設(shè)置于所述第一發(fā)送電路與所述開關(guān)電路之間的匹配電路， 所述匹配電路包括電感器，該電感器在所述開關(guān)電路一側(cè)的一端與信號路徑相連接，另一端接地。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于， 所述電感器是空芯線圈。
5.如權(quán)利要求1至4的任一項所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于， 還包括用于將頻分多路復(fù)用的第三無線通信方式的發(fā)送接收信號進行輸入輸出的輸入輸出端子， 所述開關(guān)電路構(gòu)成為能將所述輸入輸出端子與所述天線相連接。
【文檔編號】H04B1/44GK103944603SQ201410019285
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年1月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月17日
【發(fā)明者】丸山昌志 申請人:株式會社村田制作所