一種手機(jī)卡座的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種手機(jī)卡座，包括外殼、PCB板、第一絕緣體層、第二絕緣體層和卡托；外殼左側(cè)頂部和左側(cè)底部分別設(shè)有第一插腳和第二插腳，其右側(cè)頂部和右側(cè)底部分別設(shè)有第三插腳和第四插腳；第一絕緣體層兩側(cè)均設(shè)有第一端子，第二絕緣體層兩側(cè)均設(shè)有第二端子；第一絕緣體層與PCB板頂端相連，第一絕緣體層位于第二絕緣體層下方并限定出容置空間；卡托左側(cè)置于容置空間內(nèi)；外殼與第二絕緣體層相連，第一插腳、第二插腳、第三插腳和第四插腳分別與第一插孔、第二插孔、第三插孔和第四插孔卡合。在本發(fā)明提供的手機(jī)卡座的加工過程中焊盤的通用性好，操作簡單，能降低生產(chǎn)成本，且還有助于生產(chǎn)效率的提高。
【專利說明】一種手機(jī)卡座
[0001]
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及通訊領(lǐng)域，尤其涉及一種手機(jī)卡座。
[0003]【背景技術(shù)】
[0004]隨著科學(xué)的不斷進(jìn)步，通訊工具的不斷發(fā)展，移動(dòng)電話的結(jié)構(gòu)、樣式和性能更顯也日益頻繁，人們對(duì)移動(dòng)電話的要求也越來越高。一般手機(jī)的應(yīng)用，大多將SIM (用戶識(shí)別模塊)卡插入手機(jī)所設(shè)的卡槽內(nèi)，并完成起用程序后，即可使用手機(jī)進(jìn)行接收、撥打電話?，F(xiàn)有的手機(jī)，很多具有雙卡雙待或者說是雙網(wǎng)雙待的功能，即一個(gè)手機(jī)卡座中裝有兩個(gè)小SIM卡或同時(shí)裝配有一個(gè)TF卡和一個(gè)小SIM卡?，F(xiàn)有技術(shù)中，在手機(jī)卡座的生產(chǎn)過程中，一種焊盤只能用于加工一種特定的卡座，也就是說不同的手機(jī)卡座需要配備不同的焊盤，操作繁瑣，不僅提高了生產(chǎn)成本，而且其生產(chǎn)效率也受到不良影響。
[0005]
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)卡座加工過程中焊盤的通用性差、操作繁瑣、生產(chǎn)成本高且其生產(chǎn)效率低等上述缺陷，提供一種加工過程中焊盤的通用性好、操作簡單、能降低生產(chǎn)成本且還能提高生產(chǎn)效率的手機(jī)卡座。
[0007]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種手機(jī)卡座，包括外殼、PCB板、第一絕緣體層、第二絕緣體層和卡托；
外殼左側(cè)頂部和左側(cè)底部分別設(shè)有第一插腳和第二插腳，其右側(cè)頂部和右側(cè)底部分別設(shè)有第三插腳和第四插腳，且其底部設(shè)有開口 ；
第一絕緣體層左右兩側(cè)均設(shè)有第一端子，第二絕緣體層左右兩側(cè)均設(shè)有第二端子；第一絕緣體層與PCB板頂端相連，且第一絕緣體層位于第二絕緣體層下方位置并限定出容置空間；
卡托左側(cè)設(shè)有推桿機(jī)構(gòu)并置于容置空間內(nèi)；
外殼位于第二絕緣體層上方并與第二絕緣體層相連，且第一插腳、第二插腳、第三插腳和第四插腳分別與PCB板上左側(cè)頂部、左側(cè)底部、右側(cè)頂部和右側(cè)底部分別開設(shè)的第一插孔、第二插孔、第三插孔和第四插孔卡合。
[0008]在本發(fā)明所述手機(jī)卡座中，外殼左側(cè)頂部、左側(cè)底部、右側(cè)頂部和右側(cè)底部分別設(shè)有第一插腳、第二插腳、第三插腳和第四插腳，而PCB板上左側(cè)頂部、左側(cè)底部、右側(cè)頂部和右側(cè)底部分別開設(shè)有第一插孔、第二插孔、第三插孔和第四插孔，且外殼通過第一插腳、第二插腳、第三插腳和第四插腳分別與第一插孔、第二插孔、第三插孔和第四插孔的卡合而與PCB板連接，這樣的連接方式是得外殼與PCB板的安裝簡單且易拆，有助于提高生產(chǎn)效率。[0009]作為對(duì)本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進(jìn)，外殼頂部兩側(cè)分別設(shè)有第一卡緊結(jié)構(gòu)和第二卡緊結(jié)構(gòu)，卡托頂端兩側(cè)設(shè)有分別與第一卡緊結(jié)構(gòu)和第二卡緊結(jié)構(gòu)相配合的第一防呆和第二防呆。第一卡緊結(jié)構(gòu)和第二卡緊結(jié)構(gòu)分別于第一防呆和第二防呆的配合，不僅避免了所述手機(jī)卡座組裝過程中可能發(fā)生的錯(cuò)位等問題，方便了所述手機(jī)卡座的組裝，而且有助于提聞生廣效率。
[0010]作為對(duì)本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進(jìn)，開口左右兩側(cè)分別設(shè)有第一卡腳和第二卡腳，且第一卡腳和第二卡腳均與所述第二絕緣體層上的卡孔配合。同上所述，第一卡腳和第二卡腳與第二絕緣層上卡空的配合設(shè)計(jì)方便了所述手機(jī)卡座的組裝，有助于提高生產(chǎn)效率。
[0011]作為對(duì)本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進(jìn)，卡托的卡槽內(nèi)設(shè)有小SIM卡及置于小SIM卡頂端的TF卡，且小SM卡和TF卡的接觸點(diǎn)分別向下和向上。
[0012]作為對(duì)本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進(jìn),卡托的卡槽內(nèi)設(shè)有與小SIM卡和TF卡形狀相應(yīng)的第三防呆?？ㄍ械目ú蹆?nèi)第三防呆的設(shè)計(jì)也在一定程度上方便了小SIM卡和TF卡的安裝，而且還可避免出錯(cuò)。
[0013]作為對(duì)本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進(jìn)，卡托的卡槽內(nèi)設(shè)有第一小SIM卡及置于第一小SM卡頂端的第二小SM卡，且第一小SM卡和第二小SM卡的接觸點(diǎn)分別向下和向上。
[0014]作為對(duì)本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進(jìn),卡托的卡槽內(nèi)設(shè)有與第一小SIM卡和第二小SIM卡形狀相應(yīng)的第四防呆。同上所述，卡托的卡槽內(nèi)第第四防呆的設(shè)計(jì)也在一定程度上方便了第一小SM卡和第二小SM卡的安裝，而且還可避免出錯(cuò)。
[0015]在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，卡托的卡槽內(nèi)即可同時(shí)裝配有小SIM卡和TF卡,也可同時(shí)裝配有第一小SM卡和第二小SM卡，即本發(fā)明所述技術(shù)方案中至少包含了兩種不同類型的手機(jī)卡座，在這兩種手機(jī)卡座中，外殼、第一絕緣體層和PCB板都相同，即兩種手機(jī)卡座的焊盤可通用，只需更換第二絕緣體層和卡托便可進(jìn)行另外一種手機(jī)卡座的組裝，操作簡單，在很大程度上降低了生產(chǎn)效率。
[0016]另外，在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，凡未作特別說明的，均可通過采用本領(lǐng)域中的常規(guī)手段來實(shí)現(xiàn)本技術(shù)方案。
[0017]因此，本發(fā)明提供了一種手機(jī)卡座，在該手機(jī)卡座的加工過程中焊盤的通用性好，操作簡單，能降低生產(chǎn)成本，且還有助于生產(chǎn)效率的提高。
[0018]【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，附圖中:
圖1是本發(fā)明實(shí)施例一種手機(jī)卡座的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是圖1的左視圖；
圖3是圖1的右視圖；
圖4是圖1的俯視圖；
圖5是圖1的仰視圖；
圖6是圖1的立體圖； 圖7是圖6中A處的局部放大圖；
圖8是實(shí)施例一中卡托的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖9是本發(fā)明實(shí)施例二中手機(jī)卡座的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖10是圖9的左視圖；
圖11是圖9的右視圖；
圖12是圖9的俯視圖；
圖13是圖9的仰視圖；
圖14是圖9的立體圖；
圖15是實(shí)施例二中卡托的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖中，I為外殼，2為PCB板,3為第一絕緣體層,4為第二絕緣體層,5為卡托,6為第一插腳，7為第二插腳，8為第三插腳，9為第四插腳，10為開口，11為第一卡腳，12為第二卡腳，13為第一卡緊結(jié)構(gòu)，14為第二卡緊結(jié)構(gòu)，15為第一端子，16為第二端子，17為容置空間，18為推桿機(jī)構(gòu)，19為第一插孔,20為第二插孔,21為第三插孔,22為第四插孔,23為小SIM卡，24為TF卡，25為第一小SM卡，26為第二小SM卡。
[0020]
【具體實(shí)施方式】
[0021]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0022]實(shí)施例一:
一種手機(jī)卡座，包括外殼1、PCB板2、第一絕緣體層3、第二絕緣體層4和卡托5。
[0023]如圖1和圖4所不,夕卜殼I左側(cè)頂部和左側(cè)底部分別設(shè)有第一插腳6和第二插腳7，其右側(cè)頂部和右側(cè)底部分別設(shè)有第三插腳8和第四插腳9，其底部設(shè)有開口 10，其頂部兩側(cè)分別設(shè)有第一卡緊結(jié)構(gòu)13和第二卡緊結(jié)構(gòu)14 ;如圖7所示，上述開口 10左右兩側(cè)分別設(shè)有第一卡腳11和第二卡腳12，且該第一卡腳11和第二卡腳12均與上述第二絕緣體層4上的卡孔配合。
[0024]如圖8所示，上述第一絕緣體層3左右兩側(cè)均設(shè)有第一端子15，如圖1、圖2、圖3和圖6所示，上述第二絕緣體層4左右兩側(cè)均設(shè)有第二端子16。
[0025]如圖5所示，第一絕緣體層3與上述PCB板2頂端相連，且第一絕緣體層3位于第二絕緣體層4下方位置并限定出容置空間17，上述卡托5左側(cè)設(shè)有推桿機(jī)構(gòu)18并置于該容置空間17內(nèi)。
[0026]上述外殼I位于上述第二絕緣體層4上方并與該第二絕緣體層4相連，且如圖6和圖8所示，第一插腳6、第二插腳7、第三插腳8和第四插腳9分別與上述PCB板2上左側(cè)頂部、左側(cè)底部、右側(cè)頂部和右側(cè)底部分別開設(shè)的第一插孔19、第二插孔20、第三插孔21和第四插孔22卡合。
[0027]在本實(shí)施例中，上述卡托5頂端兩側(cè)設(shè)有分別與上述第一卡緊結(jié)構(gòu)13和第二卡緊結(jié)構(gòu)14相配合的第一防呆和第二防呆；又如圖8所示，在該卡托5的卡槽內(nèi)設(shè)有小SIM卡23及置于該小SM卡23頂端的TF卡24，且該小SM卡23和TF卡24的接觸點(diǎn)分別向下和向上；另外，該卡托5的卡槽內(nèi)設(shè)有該小SIM卡23和TF卡24形狀相應(yīng)的第三防呆。
[0028]在本實(shí)施例中，第一插腳6中心與第三插腳8中心之間的水平距離以及第二插腳7中心與第四插腳9中心之間的水平距離均為17.50mm，第一插孔19中心與第三插孔21中心之間的水平距離以及第二插孔20中心與第四插孔22中心之間的水平距離均為18.70mm ；兩個(gè)相鄰的第一端子15的中心之間的高度差和兩個(gè)相鄰的第二端子16的中心之間的高度差均為0.8mm ;第一插孔19中心與最上方的第一端子15中心之間的高度差為5.43mm,第三插孔21中心與最上方的第一端子15中心之間的高度差為6.23mm ;第一插腳6中心與最上方的第二端子16中心之間的高度差為5.43mm,第三插腳8中心與最上方的第二端子16中心之間的高度差為6.22mm ;外殼I的長度為(16.80，18.65)mm,其寬度為(17.50，19.70)mmD
[0029]實(shí)施例二:
一種手機(jī)卡座，包括外殼1、PCB板2、第一絕緣體層3、第二絕緣體層4和卡托5。
[0030]如圖9和圖12所不,夕卜殼I左側(cè)頂部和左側(cè)底部分別設(shè)有第一插腳6和第二插腳7，其右側(cè)頂部和右側(cè)底部分別設(shè)有第三插腳8和第四插腳9，其底部設(shè)有開口 10，其頂部兩側(cè)分別設(shè)有第一卡緊結(jié)構(gòu)13和第二卡緊結(jié)構(gòu)14;與實(shí)施例一相同，上述開口 10左右兩側(cè)分別設(shè)有第一卡腳11和第二卡腳12，且該第一卡腳11和第二卡腳12均與上述第二絕緣體層4上的卡孔配合。
[0031]如圖15所不,上述第一絕緣體層3左右兩側(cè)均設(shè)有第一端子15,如圖9、圖10、圖11和圖14所示，上述第二絕緣體層4左右兩側(cè)均設(shè)有第二端子16。
[0032]如圖13所示，第一絕緣體層3與上述PCB板2頂端相連，且第一絕緣體層3位于第二絕緣體層4下方位置并限定出容置空間17，上述卡托5左側(cè)設(shè)有推桿機(jī)構(gòu)18并置于該容置空間17內(nèi)。
[0033]上述外殼I位于上述第二絕緣體層4上方并與該第二絕緣體層4相連，且如圖14和圖15所示，第一插腳6、第二插腳7、第三插腳8和第四插腳9分別與上述PCB板2上左側(cè)頂部、左側(cè)底部、右側(cè)頂部和右側(cè)底部分別開設(shè)的第一插孔19、第二插孔20、第三插孔21和第四插孔22卡合。
[0034]在本實(shí)施例中，上述卡托5頂端兩側(cè)設(shè)有分別與上述第一卡緊結(jié)構(gòu)13和第二卡緊結(jié)構(gòu)14相配合的第一防呆和第二防呆；又如圖15所示，在該卡托5的卡槽內(nèi)設(shè)有第一小SIM卡25及置于該第一小SM卡25頂端的第二小SM卡26，且該第一小SM卡25和第二小SIM卡26的接觸點(diǎn)分別向下和向上；另外，該卡托5的卡槽內(nèi)設(shè)有該第一小SIM卡25和第二小SIM卡26形狀相應(yīng)的第四防呆。
[0035]在本實(shí)施例中，第一插腳6中心與第三插腳8中心之間的水平距離以及第二插腳7中心與第四插腳9中心之間的水平距離均為17.50mm，第一插孔19中心與第三插孔21中心之間的距離以及第二插孔20中心與第四插孔22中心之間的水平距離均為18.70mm;兩個(gè)相鄰的第一端子15的中心之間的距離和兩個(gè)相鄰的第二端子16的中心之間的高度差均為0.8mm ;第一插孔19中心與最上方的第一端子15中心之間的高度差為5.43mm,第三插孔21中心與最上方的第一端子15中心之間的高度差為6.23mm ;第一插腳6中心與最上方的第二端子16中心之間的高度差為5.43mm,第三插腳8中心與最上方的第二端子16中心之間的高度差為6.23mm ;外殼I的長度為(16.80，18.68) mm,其寬度為(17.50，19.70) mm。[0036]在實(shí)施例一和實(shí)施例二中，卡托5的卡槽內(nèi)即可同時(shí)裝配有小SIM卡23和TF卡24，也可同時(shí)裝配有第一小SM卡25和第二小SM卡26，即實(shí)施例一和實(shí)施例二中的手機(jī)卡座不同類型，在這兩種手機(jī)卡座中，外殼1、第一絕緣體層3和PCB板2都相同，即兩種手機(jī)卡座的焊盤可通用，只需更換第二絕緣體層4和卡托5便可進(jìn)行另外一種手機(jī)卡座的組裝，操作簡單，在很大程度上降低了生產(chǎn)效率。
[0037]應(yīng)當(dāng)理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)卡座，其特征在于，包括外殼(I)、PCB板(2)、第一絕緣體層(3)、第二絕緣體層(4)和卡托(5)； 所述外殼(I)左側(cè)頂部和左側(cè)底部分別設(shè)有第一插腳(6)和第二插腳(7)，其右側(cè)頂部和右側(cè)底部分別設(shè)有第三插腳(8 )和第四插腳(9 )，且其底部設(shè)有開口( 10 ); 所述第一絕緣體層(3)左右兩側(cè)均設(shè)有第一端子(15)，所述第二絕緣體層(4)左右兩側(cè)均設(shè)有第二端子(16);所述第一絕緣體層(3)與所述PCB板(2)頂端相連，且所述第一絕緣體層(3)位于所述第二絕緣體層(4)下方位置并限定出容置空間(17)； 所述卡托(5)左側(cè)設(shè)有推桿機(jī)構(gòu)(18)并置于所述容置空間(17)內(nèi)； 所述外殼(I)位于所述第二絕緣體層(4)上方并與所述第二絕緣體層(4)相連，且所述第一插腳(6)、第二插腳(7)、第三插腳(8)和第四插腳(9)分別與所述PCB板(2)上左側(cè)頂部、左側(cè)底部、右側(cè)頂部和右側(cè)底部分別開設(shè)的第一插孔(19)、第二插孔(20)、第三插孔(21)和第四插孔(22)卡合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)卡座，其特征在于，所述外殼(I)頂部兩側(cè)分別設(shè)有第一卡緊結(jié)構(gòu)(13)和第二卡緊結(jié)構(gòu)(14)，所述卡托(5)頂端兩側(cè)設(shè)有分別與所述第一卡緊結(jié)構(gòu)(13)和第二卡緊結(jié)構(gòu)(14)相配合的第一防呆和第二防呆。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)卡座，其特征在于，所述開口(10)左右兩側(cè)分別設(shè)有第一卡腳(11)和第二卡腳(12)，且所述第一卡腳(11)和第二卡腳(12)均與所述第二絕緣體層(4)上的卡孔配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的手機(jī)卡座，其特征在于，所述卡托(5)的卡槽內(nèi)設(shè)有小SM卡(23)及置于所述小SM卡(23)頂端的TF卡(24)，且所述小SM卡(23)和TF卡(24 )的接觸點(diǎn)分別向下和向上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機(jī)卡座，其特征在于，所述卡托(5)的卡槽內(nèi)設(shè)有與所述小SM卡(23)和TF卡(24)形狀相應(yīng)的第三防呆。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的手機(jī)卡座,其特征在于,所述卡托(5)的卡槽內(nèi)設(shè)有第一小SM卡(25)及置于所述第一小SM卡(25)頂端的第二小SM卡(26)，且所述第一小SM卡(25)和第二小SM卡(26)的接觸點(diǎn)分別向下和向上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機(jī)卡座，其特征在于，所述卡托(5)的卡槽內(nèi)設(shè)有與所述第一小SM卡(25)和第二小SM卡(26)形狀相應(yīng)的第四防呆。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK103812975SQ201410039365
【公開日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2014年1月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月27日
【發(fā)明者】王玉田 申請(qǐng)人:昆山澳鴻電子科技有限公司