揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)方法、揚(yáng)聲器調(diào)試方法及裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)方法、揚(yáng)聲器調(diào)試方法及裝置，所述揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)方法，通過獲取揚(yáng)聲器單體所處的當(dāng)前環(huán)境溫度，以及所述揚(yáng)聲器單體在當(dāng)前環(huán)境溫度下的阻抗值，建立揚(yáng)聲器的當(dāng)前環(huán)境溫度與阻抗之間的映射關(guān)系。然后，根據(jù)所述當(dāng)前環(huán)境溫度和對(duì)應(yīng)的阻抗值調(diào)整揚(yáng)聲器的調(diào)試模型，使得調(diào)試模型中揚(yáng)聲器單體的溫度和阻抗之間的關(guān)系更準(zhǔn)確。因此，后續(xù)利用該調(diào)試模型對(duì)揚(yáng)聲器單體所在系統(tǒng)中智能功率放大器的參數(shù)進(jìn)行的調(diào)整精度更高，最終使揚(yáng)聲器單體達(dá)到最佳狀態(tài)。
【專利說明】揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)方法、揚(yáng)聲器調(diào)試方法及裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及揚(yáng)聲器【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)方法、揚(yáng)聲器調(diào)試方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]終端設(shè)備內(nèi)的揚(yáng)聲器單體由于受體積和功率的限制，導(dǎo)致?lián)P聲器單體的音量偏低，音質(zhì)較差，采用智能功率放大器對(duì)揚(yáng)聲器所在系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)試，使系統(tǒng)的參數(shù)與揚(yáng)聲器單體的參數(shù)達(dá)到最佳匹配狀態(tài)，從而最大限度地提高揚(yáng)聲器單體的音量和音質(zhì)。
[0003]揚(yáng)聲器單體的阻抗和溫度之間具有一定的關(guān)系，同一揚(yáng)聲器單體在不同溫度環(huán)境下對(duì)應(yīng)的阻抗不相同，同一溫度環(huán)境下不同的揚(yáng)聲器單體對(duì)應(yīng)的阻抗也不同，因此，智能功率放大器利用預(yù)先建立的調(diào)試模型對(duì)揚(yáng)聲器所在系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)試之前，需要先測(cè)量揚(yáng)聲器單體的阻抗，并利用測(cè)得的揚(yáng)聲器單體的阻抗后，對(duì)預(yù)先建立的調(diào)試模型進(jìn)行校準(zhǔn)。然后，再根據(jù)校準(zhǔn)后調(diào)試模型及測(cè)得的揚(yáng)聲器單體的阻抗，獲得揚(yáng)聲器單體的溫度，并根據(jù)該溫度對(duì)揚(yáng)聲器所在系統(tǒng)中的參數(shù)(例如，智能功率放大器的增益)進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。由此可見，所述調(diào)試模型決定了調(diào)試的結(jié)果。
[0004]相關(guān)技術(shù)方案調(diào)試模型校準(zhǔn)方式通常假定環(huán)境溫度是一個(gè)特定溫度，從而，利用特定溫度和測(cè)量得到的揚(yáng)聲器單體的阻抗校準(zhǔn)調(diào)試模型?？梢姡绻麚P(yáng)聲器單體的溫度與特定溫度相差較大，調(diào)試模型就會(huì)不準(zhǔn)確，導(dǎo)致調(diào)試結(jié)果不準(zhǔn)確，進(jìn)而影響揚(yáng)聲器的性能。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開提供一種揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)方法、揚(yáng)聲器調(diào)試方法及裝置。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本公開實(shí)施例公開了如下技術(shù)方案:
[0007]根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)方法，包括:
[0008]獲取揚(yáng)聲器單體所處的當(dāng)前環(huán)境溫度；檢測(cè)所述揚(yáng)聲器單體在所述當(dāng)前環(huán)境溫度下的阻抗值；根據(jù)所述揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整揚(yáng)聲器的調(diào)試模型。
[0009]結(jié)合第一方面，在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述獲取揚(yáng)聲器單體所處的當(dāng)前環(huán)境溫度，采用如下方式:接收設(shè)置在所述揚(yáng)聲器單體所在終端設(shè)備的用戶界面上的溫度輸入窗口中的溫度值。
[0010]結(jié)合第一方面，在第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述獲取揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度，采用如下方式:獲取設(shè)置在測(cè)試設(shè)備上的溫度輸入窗口中的溫度值，所述測(cè)試設(shè)備用于測(cè)試所述揚(yáng)聲器單體所在終端設(shè)備。
[0011]結(jié)合第一方面，在第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述獲取揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度，采用如下方式:獲取溫度傳感器測(cè)得的所述揚(yáng)聲器單體所在環(huán)境的當(dāng)前溫度。
[0012]結(jié)合第一方面、第一方面的第一種至第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中的任意一種，在第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，根據(jù)所述揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整所述調(diào)試模型，采用如下方式:利用所述的當(dāng)前環(huán)境溫度代替所述調(diào)試模型中的初始溫度值；利用所述阻抗值代替所述調(diào)試模型中的初始阻抗值。
[0013]根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供一種揚(yáng)聲器調(diào)試方法，包括:應(yīng)用上述的揚(yáng)聲器調(diào)試模型校準(zhǔn)方法得到的調(diào)試模型，對(duì)所述揚(yáng)聲器單體連接的智能功率放大器的參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，以使所述智能功率放大器的參數(shù)與所述揚(yáng)聲器單體的參數(shù)達(dá)到最佳匹配狀態(tài)。
[0014]根據(jù)本公開實(shí)施例的第三方面，提供一種揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)裝置，包括:
[0015]獲取單元，用于獲取揚(yáng)聲器單體所處的當(dāng)前環(huán)境溫度；檢測(cè)單元，用于獲取所述揚(yáng)聲器單體在所述當(dāng)前環(huán)境溫度下的阻抗值；調(diào)整單元，用于根據(jù)所述揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整所述調(diào)試模型。
[0016]結(jié)合第三方面，在第三方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述獲取單元包括:第一獲取子單元，用于獲取設(shè)置在所述揚(yáng)聲器單體所在終端設(shè)備的用戶界面上的溫度輸入窗口中的溫度值。
[0017]結(jié)合第三方面，在第三方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述獲取單元包括:第二獲取子單元，用于獲取設(shè)置在測(cè)試設(shè)備上的溫度輸入窗口中的溫度值，所述測(cè)試設(shè)備用于測(cè)試所述揚(yáng)聲器單體所在終端設(shè)備。
[0018]結(jié)合第三方面，在第三方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述獲取單元包括:第三獲取子單元，用于獲取溫度傳感器測(cè)得的所述揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度。
[0019]結(jié)合第三方面、第三方面的第一種至第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中的任一種，在第三方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述調(diào)整單元包括:
[0020]第一替代子單元，用于利用所述當(dāng)前環(huán)境溫度代替所述調(diào)試模型中的初始溫度值；第二替代子單元，用于利用所述阻抗值代替所述調(diào)試模型中的初始阻抗值。
[0021]根據(jù)本公開實(shí)施例的第四方面，提供一種揚(yáng)聲器調(diào)試裝置，包括:調(diào)試單元，用于根據(jù)上述的揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)裝置，調(diào)整揚(yáng)聲器單體連接的智能功率放大器的參數(shù)，以使所述智能功率放大器的參數(shù)與所述揚(yáng)聲器單體的參數(shù)達(dá)到最佳匹配狀態(tài)。
[0022]根據(jù)本公開實(shí)施例的第五方面，提供一種終端設(shè)備，包括:處理器；用于存儲(chǔ)處理器可執(zhí)行指令的存儲(chǔ)器；其中，所述處理器被配置為:獲取揚(yáng)聲器單體所處的當(dāng)前環(huán)境溫度；檢測(cè)所述揚(yáng)聲器單體在所述當(dāng)前環(huán)境溫度下的阻抗值；根據(jù)所述揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整所述調(diào)試模型。
[0023]結(jié)合第五方面，在第五方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述處理器還配置為:
[0024]利用調(diào)整后的調(diào)試模型調(diào)整所述揚(yáng)聲器單體所在系統(tǒng)的智能功率放大器的參數(shù)，以使所述智能功率放大器的參數(shù)與所述揚(yáng)聲器單體的參數(shù)達(dá)到最佳匹配狀態(tài)。
[0025]本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:獲取揚(yáng)聲器單體所處的當(dāng)前環(huán)境溫度，并測(cè)量所述揚(yáng)聲器單體在當(dāng)前環(huán)境溫度下的阻抗值，然后，根據(jù)所述當(dāng)前環(huán)境溫度和對(duì)應(yīng)的阻抗值調(diào)整揚(yáng)聲器的調(diào)試模型，使得調(diào)試模型中揚(yáng)聲器單體的溫度和阻抗之間的關(guān)系更準(zhǔn)確。進(jìn)而，后續(xù)利用該調(diào)試模型對(duì)揚(yáng)聲器單體所在系統(tǒng)中智能功率放大器的參數(shù)進(jìn)行的調(diào)整精度更高，最終使揚(yáng)聲器單體達(dá)到最佳狀態(tài)。
[0026]此外，本公開提供的校準(zhǔn)方法，無需將揚(yáng)聲器置于特定溫度環(huán)境，因此，能夠在各種溫度環(huán)境下對(duì)揚(yáng)聲器的調(diào)試模型進(jìn)行校準(zhǔn)，大大提高調(diào)試模型校準(zhǔn)的靈活性。[0027]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本公開。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0028]此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本發(fā)明的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。
[0029]圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)方法的流程圖；
[0030]圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種終端設(shè)備的用戶界面示意圖；
[0031]圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)方法的流程圖；
[0032]圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的出廠測(cè)試應(yīng)用場(chǎng)景的示意圖；
[0033]圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的揚(yáng)聲器的調(diào)試方法流程圖；
[0034]圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的本公開一種揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)裝置的框圖；
[0035]圖7是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的本公開一種揚(yáng)聲器的調(diào)試裝置的框圖；
[0036]圖8是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種裝置的框圖。
[0037]通過上述附圖，已示出本公開明確的實(shí)施例，后文中將有更詳細(xì)的描述。這些附圖并不是為了通過任何方式限制本公開構(gòu)思的范圍，而是通過參考特定實(shí)施例為本領(lǐng)域技術(shù)人員說明本公開的概念。
【具體實(shí)施方式】
[0038]這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0039]假設(shè)，采用智能功放調(diào)節(jié)揚(yáng)聲器音量的調(diào)試模型為:T = Τ0+1/ a (R/R0-1)，其中，α為阻抗溫度系數(shù)；RO為測(cè)量的揚(yáng)聲器單體在環(huán)境溫度為TO下的初始阻抗。相關(guān)技術(shù)通常假設(shè)TO為某一特定溫度，測(cè)量揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前阻抗值作為在TO下的初始阻抗。如果TO與揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度相差很多，則調(diào)試模型T = TO+1/α (R/R0-1)中的TO與RO之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系不準(zhǔn)確，即調(diào)試模型不準(zhǔn)確。因此，智能功率放大器對(duì)揚(yáng)聲器單體的調(diào)試精度較低。
[0040]圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)方法的流程圖，如圖1所示，該方法用于終端設(shè)備中，包括以下步驟。
[0041]在步驟SllO中，獲取揚(yáng)聲器單體所處的當(dāng)前環(huán)境溫度。
[0042]假設(shè)，終端設(shè)備在客退維修時(shí)對(duì)調(diào)試模型進(jìn)行校準(zhǔn)，環(huán)境溫度差異很大，可能會(huì)在-20°C?+40°C之間變化?？梢圆捎脠D2所示的用戶界面獲取揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度。圖2中，終端設(shè)備11的用戶界面12上設(shè)置有溫度輸入窗口 13。在采用智能功率放大器對(duì)揚(yáng)聲器單體的調(diào)試模型進(jìn)行校準(zhǔn)時(shí)，調(diào)用所述溫度輸入窗口 13，讓維修人員手動(dòng)輸入當(dāng)時(shí)的環(huán)境溫度。智能功率放大器獲取所述溫度輸入窗口 13中的數(shù)值，作為揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度值。[0043]在終端設(shè)備的用戶界面上設(shè)置一溫度輸入窗口，維修人員在所述溫度輸入窗口手動(dòng)輸入當(dāng)時(shí)的環(huán)境溫度，最大程度地保證調(diào)試模型中初始溫度的準(zhǔn)確性。
[0044]在本公開另一示例性實(shí)施例中，可以通過溫度傳感器測(cè)量所述揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度，并將測(cè)得的溫度值提供給終端設(shè)備內(nèi)的智能功率放大器。利用溫度傳感器測(cè)量揚(yáng)聲器單體所在環(huán)境的溫度，終端設(shè)備通過有線或無線網(wǎng)絡(luò)獲取所述溫度傳感器測(cè)得的溫度值，作為揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度。
[0045]在步驟S120中，檢測(cè)所述揚(yáng)聲器單體在所述當(dāng)前環(huán)境溫度下的阻抗值。
[0046]在本公開一示例性實(shí)施例中，可以通過傳統(tǒng)的阻抗測(cè)量電路測(cè)量揚(yáng)聲器單體的阻抗值，并提供給終端設(shè)備內(nèi)的智能功率放大器。
[0047]需要說明的是，本公開并不限制步驟SllO和步驟S120的執(zhí)行順序，可以先執(zhí)行步驟S120，然后再執(zhí)行步驟S110。
[0048]在步驟S130中，根據(jù)所述揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整揚(yáng)聲器的調(diào)試模型。由終端設(shè)備中的智能功率放大器利用獲得的當(dāng)前環(huán)境溫度和相應(yīng)的阻抗值調(diào)整揚(yáng)聲器單體的調(diào)試模型。
[0049]在本公開一示例性實(shí)施例中，步驟S130可以包括以下步驟:
[0050]11)，利用所述當(dāng)前環(huán)境溫度代替所述調(diào)試模型中的初始溫度值；
[0051]12)，利用所述阻抗值代替所述調(diào)試模型中的初始阻抗值。
[0052]延用上述調(diào)試模型示例T = T0+1/ a (R/R0-1)，針對(duì)某一揚(yáng)聲器單體，假設(shè)預(yù)先建立的調(diào)試模型中，TO為20°C，RO為8.5 Ω，即T = 20+1/ a (R/8.5-1)。實(shí)際測(cè)量的所述揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度為40°C，揚(yáng)聲器單體在25°C下的阻抗值為10 Ω。則調(diào)整調(diào)試模型具體是，用40代替原調(diào)試模型中的20，用10代替原調(diào)試模型中的8.5，調(diào)整后的調(diào)試模型為 T = 40+1/a (R/10-1)。
[0053]本實(shí)施例提供的揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)方法，通過獲取揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度，以及揚(yáng)聲器單體在當(dāng)前環(huán)境溫度下的阻抗值，并利用當(dāng)前環(huán)境溫度及對(duì)應(yīng)的阻抗值調(diào)整揚(yáng)聲器所在系統(tǒng)中智能功率放大器的調(diào)試模型，使得調(diào)制模型中揚(yáng)聲器單體的溫度值與阻抗值之間的關(guān)系更精確。因此，后續(xù)利用調(diào)整后的調(diào)試模型獲得的揚(yáng)聲器單體的溫度精確度更高，進(jìn)而利用精確度更高的揚(yáng)聲器單體的溫度值進(jìn)行調(diào)試，使得揚(yáng)聲器的性能更優(yōu)化。
[0054]此外，本公開提供的校準(zhǔn)方法，無需將揚(yáng)聲器置于特定溫度環(huán)境，因此，能夠在各種溫度環(huán)境下對(duì)揚(yáng)聲器的調(diào)試模型進(jìn)行校準(zhǔn)，大大提高調(diào)試模型校準(zhǔn)的靈活性。
[0055]在終端設(shè)備的出廠測(cè)試階段，利用測(cè)試設(shè)備(例如，電腦)對(duì)終端設(shè)備的各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試設(shè)備上安裝有與各個(gè)指標(biāo)相應(yīng)的測(cè)試軟件，通過測(cè)試軟件測(cè)試相應(yīng)的終端設(shè)備的性能。由于出廠測(cè)試階段有大量新生產(chǎn)的終端設(shè)備需要進(jìn)行揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)，如果在終端設(shè)備的用戶界面上增設(shè)溫度輸入窗口，則需要工廠測(cè)試人員對(duì)每一臺(tái)終端設(shè)備手動(dòng)輸入環(huán)境溫度值，操作繁雜，效率低。
[0056]在本公開的另一示例性實(shí)施例中，以終端設(shè)備處于出廠測(cè)試階段為例說明揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)方法的方法流程，如圖3所示，所述方法應(yīng)用于終端設(shè)備中，所述方法可以包括:
[0057]在步驟S210中，獲取設(shè)置在測(cè)試設(shè)備上的溫度輸入窗口中的溫度值作為終端設(shè)備內(nèi)揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度，所述測(cè)試設(shè)備用于在終端設(shè)備出廠前對(duì)所述終端設(shè)備進(jìn)行測(cè)試。
[0058]圖4是本公開一示例性實(shí)施例示出的出廠測(cè)試階段的場(chǎng)景示意圖，如圖4所示，在測(cè)試設(shè)備21的用戶界面上設(shè)置溫度輸入窗口 22，在進(jìn)行出廠測(cè)試的過程中，調(diào)用溫度輸入窗口 22，工廠測(cè)試人員手動(dòng)輸入當(dāng)時(shí)環(huán)境的溫度值，測(cè)試軟件獲取溫度輸入窗口中的溫度值并提供給終端設(shè)備23中的智能功率放大器。工廠測(cè)試人員只需輸入一次當(dāng)時(shí)環(huán)境的溫度值，多臺(tái)終端設(shè)備即可獲得揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度，操作簡(jiǎn)單，減少工廠測(cè)試時(shí)間，提高了效率。
[0059]在步驟S220中，檢測(cè)所述揚(yáng)聲器單體在所述當(dāng)前環(huán)境溫度下的阻抗值?？梢岳脗鹘y(tǒng)的阻抗測(cè)量電路測(cè)量揚(yáng)聲器單體的阻抗。
[0060]在步驟S230中，根據(jù)所述揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度和所述阻抗值，調(diào)整揚(yáng)聲器的調(diào)試模型。
[0061]假設(shè)調(diào)試模型為T = TO+1/α (R/R0-1)，則利用獲得的揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度代替調(diào)試模型中的初始溫度值T0，利用測(cè)得的揚(yáng)聲器單體在所述當(dāng)前環(huán)境溫度下的阻抗值代替調(diào)試模型中的初始阻抗值R0，即對(duì)調(diào)試模型的揚(yáng)聲器單體的溫度與阻抗進(jìn)行校準(zhǔn)。
[0062]本實(shí)施例提供的揚(yáng)聲器單體調(diào)試模型校準(zhǔn)方法，通過設(shè)置在工廠的測(cè)試設(shè)備上的溫度輸入窗口獲得揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度，檢測(cè)揚(yáng)聲器單體在當(dāng)前環(huán)境溫度下的阻抗值，然后，根據(jù)當(dāng)前環(huán)境溫度和對(duì)應(yīng)的阻抗值調(diào)整揚(yáng)聲器單體的調(diào)試模型，后續(xù)利用調(diào)整后的調(diào)試模型獲得的揚(yáng)聲器單體的溫度精確度更高，進(jìn)而利用精確度更高的揚(yáng)聲器單體的溫度值進(jìn)行調(diào)試，使得揚(yáng)聲器的性能更優(yōu)化。而且，此種揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)方法，只需工廠測(cè)試人員在測(cè)試設(shè)備上輸入當(dāng)時(shí)環(huán)境溫度，多臺(tái)終端設(shè)備即可獲得所述溫度值，操作簡(jiǎn)單，效率高。
[0063]相應(yīng)于上述的揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)方法，本公開還提供了揚(yáng)聲器的調(diào)試方法，如圖5所示，所述方法可以包括步驟:
[0064]在步驟S310中，獲取揚(yáng)聲器單體所處的當(dāng)前環(huán)境溫度。
[0065]在步驟S320中，檢測(cè)所述揚(yáng)聲器單體在所述當(dāng)前環(huán)境溫度下的阻抗值。
[0066]在步驟S330中，根據(jù)所述揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整揚(yáng)聲器的調(diào)試模型。
[0067]步驟S310?步驟S330的實(shí)施方式可以參見上述實(shí)施例中的SllO?S130或S210?S230，此處不再贅述。
[0068]在步驟S340中，利用調(diào)整后的調(diào)試模型，對(duì)所述揚(yáng)聲器單體連接的智能功率放大器的參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，以使所述智能功率放大器的參數(shù)與所述揚(yáng)聲器單體的參數(shù)達(dá)到最佳匹配狀態(tài)。
[0069]例如，根據(jù)調(diào)整后的調(diào)試模型獲得揚(yáng)聲器單體的溫度T超過了最大閾值，則可以減小智能功率放大器的增益，降低了揚(yáng)聲器單體的輸出功率，優(yōu)化揚(yáng)聲器單體的性能。
[0070]本實(shí)施例提供的揚(yáng)聲器調(diào)試方法，利用上述揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)方法得到的調(diào)整后的調(diào)試模型，調(diào)整揚(yáng)聲器單體連接的智能功率放大器的參數(shù)，使智能功率放大器的參數(shù)與揚(yáng)聲器單體的參數(shù)達(dá)到最佳匹配狀態(tài)，進(jìn)而優(yōu)化揚(yáng)聲器的性能。
[0071]相應(yīng)于上述的揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)方法，本公開還提供了揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)裝置。
[0072]圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)裝置的框圖，該裝置應(yīng)用于終端設(shè)備內(nèi)，如圖6所示，所述裝置包括:獲取單元110、檢測(cè)單元120和調(diào)整單元130。
[0073]獲取單元110被配置為獲取揚(yáng)聲器單體所處的當(dāng)前環(huán)境溫度。
[0074](I)終端設(shè)備客退維修的應(yīng)用場(chǎng)景
[0075]在本公開一示例性實(shí)施例中，獲取單元110包括第一獲取子單元，該第一獲取子單元被配置為獲取設(shè)置在所述揚(yáng)聲器單體所在終端設(shè)備的用戶界面上的溫度輸入窗口中的溫度值。
[0076]終端設(shè)備的用戶界面上設(shè)置有溫度輸入窗口。對(duì)揚(yáng)聲器單體的調(diào)試模型進(jìn)行校準(zhǔn)時(shí)，調(diào)用所述溫度輸入窗口，讓維修人員手動(dòng)輸入當(dāng)時(shí)的環(huán)境溫度。第一獲取子單元獲取所述溫度輸入窗口中的溫度值作為揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前溫度值。
[0077]在本公開另一示例性實(shí)施例中，所述獲取單元110可以包括第三獲取子單元，該第三獲取子單元被配置為獲取溫度傳感器測(cè)得的所述揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度。利用溫度傳感器測(cè)量揚(yáng)聲器單體所在環(huán)境的溫度，終端設(shè)備上的第三獲取子單元通過有線或無線網(wǎng)絡(luò)獲取所述溫度傳感器測(cè)得的溫度值，作為揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度。
[0078](2)終端設(shè)備的工廠測(cè)試應(yīng)用場(chǎng)景
[0079]在本公開一示例性實(shí)施例中，所述獲取單元110包括第二獲取子單元，該第二獲取子單元被配置為獲取設(shè)置在測(cè)試設(shè)備的用戶界面上的溫度輸入窗口中的溫度值，所述測(cè)試設(shè)備用于測(cè)試所述揚(yáng)聲器單體所在終端設(shè)備。
[0080]在測(cè)試設(shè)備的用戶界面上增加溫度輸入窗口，在進(jìn)行出廠測(cè)試的過程中，調(diào)用所述溫度輸入窗口，工廠測(cè)試人員在所述溫度輸入窗口中手動(dòng)輸入當(dāng)時(shí)環(huán)境的溫度值，然后終端設(shè)備上的第二獲取子單元獲取測(cè)試設(shè)備上的溫度輸入窗口中的溫度值。
[0081]檢測(cè)單元120被配置為獲取所述揚(yáng)聲器單體在所述當(dāng)前環(huán)境溫度下的阻抗值。檢測(cè)單元可以采用傳統(tǒng)的阻抗測(cè)量電路實(shí)現(xiàn)。
[0082]調(diào)整單元130被配置為根據(jù)所述揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整所述調(diào)試模型。
[0083]在本公開一示例性實(shí)施例中，調(diào)整單元130可以包括第一代替子單元和第二代替子單元。
[0084]所述第一代替子單元被配置為利用所述當(dāng)前環(huán)境溫度代替所述調(diào)試模型中的初始溫度值。所述第二替代子單元被配置為利用所述阻抗值代替所述調(diào)試模型中的初始阻抗值。
[0085]例如上述的調(diào)試模型示例T = TO+1/α (R/R0-1)，假設(shè)預(yù)先建立的調(diào)試模型中，TO為20°C，RO為8.5Ω，即T = 20+1/a (R/8.5-1)。實(shí)際測(cè)量的所述揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度為40°C，揚(yáng)聲器單體在25°C下的阻抗值為10Ω。則調(diào)整調(diào)試模型具體是，用40代替原調(diào)試模型中的20，用10代替原調(diào)試模型中的8.5，調(diào)整后的調(diào)試模型為T = 40+1/a (R/10-1)。
[0086]本實(shí)施例提供的揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)裝置，通過獲取單元獲取揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度，由檢測(cè)單元獲取揚(yáng)聲器單體在當(dāng)前環(huán)境溫度下的阻抗值，然后，由調(diào)整單元利用當(dāng)前環(huán)境溫度及對(duì)應(yīng)的阻抗值調(diào)整揚(yáng)聲器所在系統(tǒng)中智能功率放大器的調(diào)試模型，使得調(diào)制模型中揚(yáng)聲器單體的溫度值與阻抗值之間的關(guān)系更精確。因此，后續(xù)利用調(diào)整后的調(diào)試模型獲得的揚(yáng)聲器單體的溫度精確度更高，進(jìn)而利用精確度更高的揚(yáng)聲器單體的溫度值進(jìn)行調(diào)試，使得揚(yáng)聲器的性能更優(yōu)化。
[0087]相應(yīng)于上述的揚(yáng)聲器調(diào)試方法，本公開還提供了揚(yáng)聲器調(diào)試裝置，如圖7所示，所述揚(yáng)聲器調(diào)試裝置可以包括:獲取單元210、檢測(cè)單元220、調(diào)整單元230和調(diào)試單元240，其中，獲取單元210、檢測(cè)單元220和調(diào)整單元230與上述實(shí)施例中名稱相同的單元對(duì)應(yīng)的功能也相同，此處不再贅述。
[0088]調(diào)試單元240被配置為利用調(diào)整后的調(diào)試模型，調(diào)整揚(yáng)聲器單體連接的智能功率放大器的參數(shù)，以使所述智能功率放大器的參數(shù)與所述揚(yáng)聲器單體的參數(shù)達(dá)到最佳匹配狀態(tài)。
[0089]本實(shí)施例提供的揚(yáng)聲器調(diào)試裝置，利用上述揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)裝置得到的調(diào)整后的調(diào)試模型，調(diào)整揚(yáng)聲器單體連接的智能功率放大器的參數(shù)，使智能功率放大器的參數(shù)與揚(yáng)聲器單體的參數(shù)達(dá)到最佳匹配狀態(tài)，進(jìn)而優(yōu)化揚(yáng)聲器的性能。
[0090]關(guān)于上述實(shí)施例中的裝置，其中各個(gè)模塊執(zhí)行操作的具體方式已經(jīng)在有關(guān)該方法的實(shí)施例中進(jìn)行了詳細(xì)描述，此處將不做詳細(xì)闡述說明。
[0091]圖8是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于揚(yáng)聲器的調(diào)整模型校準(zhǔn)方法及揚(yáng)聲器調(diào)試方法的裝置800的框圖。例如，裝置800可以是移動(dòng)電話，計(jì)算機(jī)，數(shù)字廣播終端，消息收發(fā)設(shè)備，游戲控制臺(tái)，平板設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，健身設(shè)備，個(gè)人數(shù)字助理等。
[0092]參照?qǐng)D8，裝置800可以包括以下一個(gè)或多個(gè)組件:處理組件802，存儲(chǔ)器804，電源組件806，多媒體組件808，音頻組件810，輸入/輸出(I/O)的接口 812，傳感器組件814，以及通信組件816。
[0093]處理組件802通?？刂蒲b置800的整體操作，諸如與顯示，電話呼叫，數(shù)據(jù)通信，相機(jī)操作和記錄操作相關(guān)聯(lián)的操作。處理組件802可以包括一個(gè)或多個(gè)處理器820來執(zhí)行指令，以完成上述的方法的全部或部分步驟。此外，處理組件802可以包括一個(gè)或多個(gè)模塊，便于處理組件802和其他組件之間的交互。例如，處理組件802可以包括多媒體模塊，以方便多媒體組件808和處理組件802之間的交互。
[0094]存儲(chǔ)器804被配置為存儲(chǔ)各種類型的數(shù)據(jù)以支持在裝置800的操作。這些數(shù)據(jù)的示例包括用于在裝置800上操作的任何應(yīng)用程序或方法的指令，聯(lián)系人數(shù)據(jù)，電話簿數(shù)據(jù)，消息，圖片，視頻等。存儲(chǔ)器804可以由任何類型的易失性或非易失性存儲(chǔ)設(shè)備或者它們的組合實(shí)現(xiàn)，如靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)，電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)，可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EPROM)，可編程只讀存儲(chǔ)器(PROM)，只讀存儲(chǔ)器(ROM)，磁存儲(chǔ)器，快閃存儲(chǔ)器，磁盤或光盤。
[0095]電源組件806為裝置800的各種組件提供電力。電源組件806可以包括電源管理系統(tǒng)，一個(gè)或多個(gè)電源，及其他與為裝置800生成、管理和分配電力相關(guān)聯(lián)的組件。
[0096]多媒體組件808包括在所述裝置800和用戶之間的提供一個(gè)輸出接口的屏幕。在一些實(shí)施例中，屏幕可以包括液晶顯示器(LCD)和觸摸面板(TP)。如果屏幕包括觸摸面板，屏幕可以被實(shí)現(xiàn)為觸摸屏，以接收來自用戶的輸入信號(hào)。觸摸面板包括一個(gè)或多個(gè)觸摸傳感器以感測(cè)觸摸、滑動(dòng)和觸摸面板上的手勢(shì)。所述觸摸傳感器可以不僅感測(cè)觸摸或滑動(dòng)動(dòng)作的邊界，而且還檢測(cè)與所述觸摸或滑動(dòng)操作相關(guān)的持續(xù)時(shí)間和壓力。在一些實(shí)施例中，多媒體組件808包括一個(gè)前置攝像頭和/或后置攝像頭。當(dāng)裝置800處于操作模式，如拍攝模式或視頻模式時(shí)，前置攝像頭和/或后置攝像頭可以接收外部的多媒體數(shù)據(jù)。每個(gè)前置攝像頭和后置攝像頭可以是一個(gè)固定的光學(xué)透鏡系統(tǒng)或具有焦距和光學(xué)變焦能力。
[0097]音頻組件810被配置為輸出和/或輸入音頻信號(hào)。例如，音頻組件810包括一個(gè)麥克風(fēng)(MIC)，當(dāng)裝置800處于操作模式，如呼叫模式、記錄模式和語音識(shí)別模式時(shí)，麥克風(fēng)被配置為接收外部音頻信號(hào)。所接收的音頻信號(hào)可以被進(jìn)一步存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器804或經(jīng)由通信組件816發(fā)送。在一些實(shí)施例中，音頻組件810還包括一個(gè)揚(yáng)聲器，用于輸出音頻信號(hào)。
[0098]I/0接口 812為處理組件802和外圍接口模塊之間提供接口，上述外圍接口模塊可以是鍵盤，點(diǎn)擊輪，按鈕等。這些按鈕可包括但不限于:主頁按鈕、音量按鈕、啟動(dòng)按鈕和鎖定按鈕。
[0099]傳感器組件814包括一個(gè)或多個(gè)傳感器，用于為裝置800提供各個(gè)方面的狀態(tài)評(píng)估。例如，傳感器組件814可以檢測(cè)到裝置800的打開/關(guān)閉狀態(tài)，組件的相對(duì)定位，例如所述組件為裝置800的顯示器和小鍵盤，傳感器組件814還可以檢測(cè)裝置800或裝置800一個(gè)組件的位置改變，用戶與裝置800接觸的存在或不存在，裝置800方位或加速/減速和裝置800的溫度變化。傳感器組件814可以包括接近傳感器，被配置用來在沒有任何的物理接觸時(shí)檢測(cè)附近物體的存在。傳感器組件814還可以包括光傳感器，如CMOS或CXD圖像傳感器，用于在成像應(yīng)用中使用。在一些實(shí)施例中，該傳感器組件814還可以包括加速度傳感器，陀螺儀傳感器，磁傳感器，壓力傳感器或溫度傳感器。
[0100]通信組件816被配置為便于裝置800和其他設(shè)備之間有線或無線方式的通信。裝置800可以接入基于通信標(biāo)準(zhǔn)的無線網(wǎng)絡(luò)，如WiFi，2G或3G，或它們的組合。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，通信組件816經(jīng)由廣播信道接收來自外部廣播管理系統(tǒng)的廣播信號(hào)或廣播相關(guān)信息。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，所述通信組件816還包括近場(chǎng)通信(NFC)模塊，以促進(jìn)短程通信。例如，在NFC模塊可基于射頻識(shí)別(RFID)技術(shù)，紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(huì)(IrDA)技術(shù)，超寬帶(UffB)技術(shù)，藍(lán)牙(BT)技術(shù)和其他技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。
[0101]在示例性實(shí)施例中，裝置800可以被一個(gè)或多個(gè)應(yīng)用專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、數(shù)字信號(hào)處理設(shè)備(DSro)、可編程邏輯器件(PLD)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子元件實(shí)現(xiàn)，用于執(zhí)行上述方法。
[0102]在示例性實(shí)施例中，還提供了一種包括指令的非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，例如包括指令的存儲(chǔ)器804，上述指令可由裝置800的處理器820執(zhí)行以完成上述方法。例如，所述非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)可以是ROM、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、CD-ROM、磁帶、軟盤和光數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備等。
[0103]一種非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，當(dāng)所述存儲(chǔ)介質(zhì)中的指令由終端設(shè)備的處理器執(zhí)行時(shí)，使得終端設(shè)備能夠執(zhí)行一種揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)方法，所述方法包括:
[0104]獲取揚(yáng)聲器單體所處的當(dāng)前環(huán)境溫度；
[0105]檢測(cè)所述揚(yáng)聲器單體在所述當(dāng)前環(huán)境溫度下的阻抗值；
[0106]根據(jù)所述揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整所述調(diào)試模型。
[0107]可選地，所述方法還包括:利用調(diào)整后的調(diào)試模型調(diào)整所述揚(yáng)聲器單體所在系統(tǒng)的智能功率放大器的參數(shù)，以使所述智能功率放大器的參數(shù)與所述揚(yáng)聲器單體的參數(shù)達(dá)到最佳匹配狀態(tài)。
[0108]本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實(shí)踐這里公開的發(fā)明后，將容易想到本發(fā)明的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本發(fā)明的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本發(fā)明的一般性原理并包括本公開未公開的本【技術(shù)領(lǐng)域】中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本發(fā)明的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。
[0109]應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本發(fā)明的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。
【權(quán)利要求】
1.一種揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)方法,其特征在于,包括: 獲取揚(yáng)聲器單體所處的當(dāng)前環(huán)境溫度； 檢測(cè)所述揚(yáng)聲器單體在所述當(dāng)前環(huán)境溫度下的阻抗值； 根據(jù)所述揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整揚(yáng)聲器的調(diào)試模型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取揚(yáng)聲器單體所處的當(dāng)前環(huán)境溫度，采用如下方式: 接收設(shè)置在所述揚(yáng)聲器單體所在終端設(shè)備的用戶界面上的溫度輸入窗口中的溫度值。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取揚(yáng)聲器單體所處的當(dāng)前環(huán)境溫度，采用如下方式: 獲取設(shè)置在測(cè)試設(shè)備上的溫度輸入窗口中的溫度值，所述測(cè)試設(shè)備用于測(cè)試所述揚(yáng)聲器單體所在終端設(shè)備。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取揚(yáng)聲器單體所處的當(dāng)前環(huán)境溫度，采用如下方式: 獲取溫度傳感器測(cè)得的所述揚(yáng)聲器單體所在環(huán)境的當(dāng)前溫度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，根據(jù)所述揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整所述調(diào)試模型，采用如下方式: 利用所述的當(dāng)前環(huán)境溫度代替所述調(diào)試模型中的初始溫度值； 利用所述阻抗值代替所述調(diào)試模型中的初始阻抗值。
6.一種揚(yáng)聲器調(diào)試方法，其特征在于，包括:應(yīng)用權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)得到的調(diào)試模型，對(duì)所述揚(yáng)聲器單體連接的智能功率放大器的參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，以使所述智能功率放大器的參數(shù)與所述揚(yáng)聲器單體的參數(shù)達(dá)到最佳匹配狀態(tài)。
7.—種揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)裝置，其特征在于，包括: 獲取單元，用于獲取揚(yáng)聲器單體所處的當(dāng)前環(huán)境溫度； 檢測(cè)單元，用于檢測(cè)所述揚(yáng)聲器單體在所述當(dāng)前環(huán)境溫度下的阻抗值； 調(diào)整單元，用于根據(jù)所述揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整所述調(diào)試模型。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述獲取單元包括:第一獲取子單元，用于獲取設(shè)置在所述揚(yáng)聲器單體所在終端設(shè)備的用戶界面上的溫度輸入窗口中的溫度值。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述獲取單元包括:第二獲取子單元，用于獲取設(shè)置在測(cè)試設(shè)備上的溫度輸入窗口中的溫度值，所述測(cè)試設(shè)備用于測(cè)試所述揚(yáng)聲器單體所在終端設(shè)備。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述獲取單元包括:第三獲取子單元，用于獲取溫度傳感器測(cè)得的所述揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度。
11.根據(jù)權(quán)利要求7-10任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述調(diào)整單元包括: 第一替代子單元，用于利用所述當(dāng)前環(huán)境溫度代替所述調(diào)試模型中的初始溫度值； 第二替代子單元，用于利用所述阻抗值代替所述調(diào)試模型中的初始阻抗值。
12.—種揚(yáng)聲器調(diào)試裝置，其特征在于，包括: 調(diào)試單元，用于根據(jù)權(quán)利要求7-11任一項(xiàng)所述的揚(yáng)聲器的調(diào)試模型校準(zhǔn)裝置，調(diào)整揚(yáng)聲器單體連接的智能功率放大器的參數(shù)，以使所述智能功率放大器的參數(shù)與所述揚(yáng)聲器單體的參數(shù)達(dá)到最佳匹配狀態(tài)。
13.一種終端設(shè)備，其特征在于，包括: 處理器； 用于存儲(chǔ)處理器可執(zhí)行指令的存儲(chǔ)器； 其中，所述處理器被配置為: 獲取揚(yáng)聲器單體所處的當(dāng)前環(huán)境溫度； 檢測(cè)所述揚(yáng)聲器單體在所述當(dāng)前環(huán)境溫度下的阻抗值； 根據(jù)所述揚(yáng)聲器單體的當(dāng)前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整所述調(diào)試模型。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的終端設(shè)備，其特征在于，還包括: 利用調(diào)整后的調(diào)試模型調(diào)整所述揚(yáng)聲器單體所在系統(tǒng)的智能功率放大器的參數(shù)，以使所述智能功率放大器的 參數(shù)與所述揚(yáng)聲器單體的參數(shù)達(dá)到最佳匹配狀態(tài)。
【文檔編號(hào)】H04R29/00GK104038882SQ201410225052
【公開日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年5月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月26日
【發(fā)明者】張鵬飛, 肖翔, 李以龍 申請(qǐng)人:小米科技有限責(zé)任公司