一種攝像頭模組的結(jié)構(gòu)及封裝工藝方法
【專利摘要】一種攝像頭模組的結(jié)構(gòu)及封裝工藝方法，它涉及電子產(chǎn)品【技術領域】。加強片的上端設置有柔性線路板，外側(cè)加強片上端中間設置有CMOS圖像感測器芯片，CMOS圖像感測器芯片的四周設置有黏合劑，黏合劑與加強片和柔性線路板連接在一起，柔性線路板的上表面設置有鏡座，鏡座的上側(cè)內(nèi)部旋接有鏡筒，鏡筒的內(nèi)部安裝有數(shù)個鏡片，鏡片的下端、鏡座的內(nèi)側(cè)設置有濾光玻璃。它通過將影像感測器芯片直接固定粘貼加強片上，減少其之間的一層電路板層，同時在芯片、線路板以及加強片之間填充黏合劑，使模組的結(jié)構(gòu)性更加穩(wěn)定，提升模組的可靠度性能。
【專利說明】一種攝像頭模組的結(jié)構(gòu)及封裝工藝方法

【技術領域】
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[0001]本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品【技術領域】，具體涉及一種攝像頭模組的結(jié)構(gòu)及封裝工藝方法。

【背景技術】
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[0002]攝像頭模組廣泛應用于消費類數(shù)碼產(chǎn)品，如手機、平板電腦、筆記本電腦、玩具、車載和醫(yī)療等領域，伴隨著信息時代的發(fā)展、科技的進步，已經(jīng)走進了千家萬戶。特別是在移動互聯(lián)網(wǎng)時代的到來，智能手機出貨量仍然大幅增長，特別是犯時代的到來，必將進一步帶動攝像頭模組需求的迅速攀升。
[0003]隨著電子產(chǎn)品的輕薄化，攝像頭模組的輕薄化發(fā)展的方向主要是芯片倒裝$0和板上芯片(⑶出兩種，當封裝越來越薄，其可靠度性能將有所降低，如果采用常規(guī)的封裝工藝很難達到可靠度的測試要求，那么產(chǎn)品的性能亦隨之下降，因此封裝工藝是非常重要的。


【發(fā)明內(nèi)容】

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[0004]本發(fā)明的目的是提供一種攝像頭模組的結(jié)構(gòu)及封裝工藝方法，它通過將影像感測器芯片直接固定粘貼加強片上，減少其之間的一層電路板層，同時在芯片、線路板以及加強片之間填充黏合劑，使模組的結(jié)構(gòu)性更加穩(wěn)定，提升模組的可靠度性能。
[0005]為了解決【背景技術】所存在的問題，本發(fā)明是采用以下技術方案:它包含加強片、0108圖像感測器芯片、柔性線路板、鏡座、金屬導線、電阻元件、黏合劑、濾光玻璃、鏡筒和鏡片，加強片的上端設置有柔性線路板，且一側(cè)的柔性線路板延伸至加強片，外側(cè)加強片上端中間設置有￠^03圖像感測器芯片，且(1103圖像感測器芯片兩側(cè)均通過數(shù)個金屬導線與柔性線路板相連，0108圖像感測器芯片的右側(cè)、柔性線路板的上表面設置有電阻元件，0108圖像感測器芯片的四周設置有黏合劑，黏合劑與加強片和柔性線路板連接在一起，柔性線路板的上表面設置有鏡座，鏡座的上側(cè)內(nèi)部旋接有鏡筒，鏡筒的內(nèi)部安裝有數(shù)個鏡片，鏡片的下端、鏡座的內(nèi)側(cè)設置有濾光玻璃。
[0006]它的封裝工藝:晶片黏合51工序就是將0103圖像感測器芯片粘貼在加強片上；接著金線鍵合52工序就是從0103圖像感測器芯片的焊墊上到柔性線路板的金手指上通過引線鍵合的方式將金屬導線連接；接著黏合劑填充33工序就是對0103圖像感測器芯片的四周進行填充，并且黏合劑在液態(tài)的情況下會對由柔性線路板與加強片的空隙處進行填充；接著黏合劑固化34工序進行烘烤固化，使液態(tài)的黏合劑變成固態(tài)，從而將0103圖像感測器芯片、加強片以及柔性線路板結(jié)合在一起；再接著鏡座黏合35工序?qū)㈢R座粘合在柔性線路板上，進入下一道工序直到模組封測完成。
[0007]本發(fā)明具有以下有益效果:它通過將黏合劑填充到影像感測器芯片四周的空間，在其固化后形成一道較堅固的圍墻，并與芯片、線路板、加強片形成一體，增加產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，從而提升產(chǎn)品的可靠度性能，它的構(gòu)造及其封裝工藝有利于輕薄化的攝像頭模組，極大地提升產(chǎn)品的競爭力。

【專利附圖】

【附圖說明】
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[0008]圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
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[0009]參看圖1，本【具體實施方式】采用以下技術方案:它包含加強片1、0108圖像感測器芯片2、柔性線路板3、鏡座4、金屬導線5、電阻元件6、黏合劑7、濾光玻璃8、鏡筒9和鏡片10，加強片1的上端設置有柔性線路板3，且一側(cè)的柔性線路板3延伸至加強片1，外側(cè)加強片1上端中間設置有0103圖像感測器芯片2，且0103圖像感測器芯片2兩側(cè)均通過數(shù)個金屬導線5與柔性線路板3相連，0108圖像感測器芯片2的右側(cè)、柔性線路板3的上表面設置有電阻元件6,(1103圖像感測器芯片2的四周設置有黏合劑7，黏合劑7與加強片1和柔性線路板3連接在一起，柔性線路板3的上表面設置有鏡座4，鏡座4的上側(cè)內(nèi)部旋接有鏡筒9，鏡筒9的內(nèi)部安裝有數(shù)個鏡片10，鏡片10的下端、鏡座4的內(nèi)側(cè)設置有濾光玻璃8。
[0010]它的封裝工藝:晶片黏合51工序就是將0103圖像感測器芯片2粘貼在加強片1上；接著金線鍵合52工序就是從0103圖像感測器芯片2的焊墊上到柔性線路板3的金手指上通過引線鍵合的方式將金屬導線5連接；接著黏合劑填充33工序就是對0103圖像感測器芯片2的四周進行填充，并且黏合劑7在液態(tài)的情況下會對由柔性線路板3與加強片1的空隙處進行填充；接著黏合劑固化34工序進行烘烤固化，使液態(tài)的黏合劑7變成固態(tài)，從而將(:103圖像感測器芯片2、加強片1以及柔性線路板3結(jié)合在一起；再接著鏡座黏合85工序?qū)㈢R座4粘合在柔性線路板3上，進入下一道工序直到模組封測完成。
[0011]所述的黏合劑是一種補強的膠水的任一種。
[0012]所述的黏合劑在其固化后具有一定的硬度和強度，并與芯片、線路板、加強片，甚至與金線一起結(jié)合在一起。
[0013]所述的黏合劑的填充是在金線鍵合完成之后進行。
[0014]本【具體實施方式】具有以下有益效果:它通過將黏合劑填充到影像感測器芯片四周的空間，在其固化后形成一道較堅固的圍墻，并與芯片、線路板、加強片形成一體，增加產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，從而提升產(chǎn)品的可靠度性能，它的構(gòu)造及其封裝工藝有利于輕薄化的攝像頭模組，極大地提升產(chǎn)品的競爭力。
【權(quán)利要求】
1.一種攝像頭模組的結(jié)構(gòu)及封裝工藝方法，其特征在于它包含加強片1、CMOS圖像感測器芯片2、柔性線路板3、鏡座4、金屬導線5、電阻元件6、黏合劑7、濾光玻璃8、鏡筒9和鏡片10，加強片I的上端設置有柔性線路板3，且一側(cè)的柔性線路板3延伸至加強片1，外側(cè)加強片I上端中間設置有CMOS圖像感測器芯片2，且CMOS圖像感測器芯片2兩側(cè)均通過數(shù)個金屬導線5與柔性線路板3相連，CMOS圖像感測器芯片2的右側(cè)、柔性線路板3的上表面設置有電阻元件6，CMOS圖像感測器芯片2的四周設置有黏合劑7，黏合劑7與加強片I和柔性線路板3連接在一起，柔性線路板3的上表面設置有鏡座4，鏡座4的上側(cè)內(nèi)部旋接有鏡筒9，鏡筒9的內(nèi)部安裝有數(shù)個鏡片10，鏡片10的下端、鏡座4的內(nèi)側(cè)設置有濾光玻璃8。
2.—種攝像頭模組的結(jié)構(gòu)及封裝工藝方法，其特征在于它的封裝工藝:晶片黏合SI工序就是將CMOS圖像感測器芯片2粘貼在加強片I上；接著金線鍵合S2工序就是從CMOS圖像感測器芯片2的焊墊上到柔性線路板3的金手指上通過引線鍵合的方式將金屬導線5連接；接著黏合劑填充S3工序就是對CMOS圖像感測器芯片2的四周進行填充，并且黏合劑7在液態(tài)的情況下會對由柔性線路板3與加強片I的空隙處進行填充；接著黏合劑固化S4工序進行烘烤固化，使液態(tài)的黏合劑7變成固態(tài)，從而將CMOS圖像感測器芯片2、加強片I以及柔性線路板3結(jié)合在一起；再接著鏡座黏合S5工序?qū)㈢R座4粘合在柔性線路板3上，進入下一道工序直到模組封測完成。
【文檔編號】H04N5/225GK104301592SQ201410558568
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年10月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月14日
【發(fā)明者】鄧明育, 趙偉, 譚青華, 黃歡, 趙赟 申請人:江西盛泰光學有限公司