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      Cfp光模塊測試裝置制造方法

      文檔序號:7825520閱讀:230來源:國知局
      Cfp光模塊測試裝置制造方法
      【專利摘要】本實用新型公開了一種CFP光模塊測試裝置,包括一測試板,測試板上設置有CFP光模塊接口、電壓轉換電路和MCU單元。所述電壓轉換電路將外部電源提供的電壓轉換為CFP模塊所需的電壓,所述MCU單元控制電壓轉換電路輸出在一個范圍內(nèi)連續(xù)變換的電壓值。本實用新型提供的CFP光模塊的測試裝置,能夠在某一數(shù)值范圍內(nèi)調(diào)節(jié)輸出至光模塊的電壓且無需改變外部電源,更方便測試。
      【專利說明】CFP光模塊測試裝置
      【技術領域】
      [0001]本實用新型涉及光纖通信【技術領域】,具體涉及一種對多源協(xié)議標準下的CFP光模塊進行測試的CFP光模塊測試裝置。
      【背景技術】
      [0002]目前光通信正處于飛速發(fā)展階段,隨著技術的成熟和市場的擴大,光纖通信系統(tǒng)已開始規(guī)模應用并逐步進入千家萬戶。由于高質量視頻業(yè)務(如視頻點播、IPTV等)和高速高容量接入網(wǎng)(FTTx和Wifi)建設的推動,對光纖通信提出了更高頻、更高速和更大容量的需求。在此背景下,40Gbit/s和100Gbit/s的光纖傳輸系統(tǒng)應運而生,遵循MSA(Mut1-Source Agreement,多源協(xié)議)的CFP (外形封裝可插撥)光模塊也被連接于40Gbit/s和100Gbit/s接口中。而與此同時,針對MSA標準下連接于40Gbit/s和100Gbit/s接口的CFP光模塊的測試線路板在業(yè)界并沒有統(tǒng)一的標準?,F(xiàn)有技術中通常采用JDSU公司的專門的CFP模塊測試系統(tǒng)來測試光模塊的性能,但這個測試系統(tǒng)價格昂貴。
      [0003]已有的應用于MSA標準下的CFP光模塊的測試線路板,只能為光模塊提供3.3V和/或1.2V電源,而光模塊正常工作時,要求電壓在3.1V-3.5V之間都能正常工作,因此需要給光模塊提供3.1V-3.5V的測試電壓?,F(xiàn)有技術中,通常采用手動改變外部電源值來改變測試電壓,電壓調(diào)節(jié)較為困難,不方便測試。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本實用新型的目的在于提供一種光模塊測試裝置,用于在多源協(xié)議標準下CFP光模塊的各項性能指標進行測試,同時采用MCU單元控制電壓轉換電路輸出一個在某一范圍內(nèi)連續(xù)變化的電壓值,以避免手動改變外部電源來對測試電壓進行調(diào)節(jié),解決現(xiàn)有的CFP光模塊測試板不方便測試的問題。
      [0005]為解決上述技術問題,本實用新型采用以下技術方案予以實現(xiàn):
      [0006]一種CFP光模塊測試裝置,包括測試板,其特征在于,所述測試板上設置有
      [0007]CFP光模塊接口,與CFP光模塊的引腳相連,用于將CFP光模塊安裝到測試板中的測試電路中;
      [0008]電壓轉換電路,用于為CFP光模塊提供電源;
      [0009]MCU單元,用于輸出控制信號至所述電壓轉換電路。進一步的,所述電壓轉換電路用于將外部提供的12V電源轉換為3.3V電源和/或1.2V電源。
      [0010]進一步的,所述MCU單元控制電壓轉換電路輸出3.1V-3.5V范圍內(nèi)連續(xù)變化的電壓值。
      [0011]進一步的,所述MCU單元用于通過MDIO實現(xiàn)與所述CFP光模塊的通信,并將通信數(shù)據(jù)發(fā)送給上位機。
      [0012]優(yōu)選的,所述MCU單元與所述上位機通過USB接口進行通信。
      [0013]進一步的,所述CFP光模塊接口包括控制引腳接口、狀態(tài)指示板接口、MD10接口以及電壓轉化電路接口,分別與CFP光模塊的控制引腳、狀態(tài)指示引腳、MDIO引腳以及電源引腳相連,狀態(tài)指示引腳、MDIO引腳以及電源引腳的另一端分別連接狀態(tài)指示板、MCU單元以及電壓轉換電路。
      [0014]優(yōu)選的,所述狀態(tài)指示板為LED顯示陣列。
      [0015]進一步的,所述測試板包括10路電信號接收接口和10路電信號發(fā)射接口。
      [0016]進一步的,所述測試板還包括時鐘信號接口。
      [0017]與現(xiàn)有技術相比,本實用新型的優(yōu)點和積極效果如下:
      [0018]本實用新型針對常規(guī)CFP光模塊測試系統(tǒng)測試不方便的問題,設計了一款用于在多源協(xié)議標準下對CFP光模塊的各項性能指標進行測試的測試裝置。通過采用MCU單元對電壓轉換電路進行控制,能夠在一個數(shù)值范圍內(nèi)調(diào)節(jié)輸出至光模塊的電壓,以避免手動改變外部電源來對測試電壓進行調(diào)節(jié),從而更方便測試。
      [0019]結合附圖閱讀本實用新型的【具體實施方式】后,本實用新型的其他特點和優(yōu)點將變得更加清楚。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0020]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
      [0021]圖1為本實用新型實施例中提出的CFP光模塊測試板的結構示意圖。
      【具體實施方式】
      [0022]下面結合附圖及具體實施例對本實用新型予以詳細介紹。
      [0023]本實施例提供了一種CFP光模塊測試裝置。圖1示出了 CFP光模塊測試裝置的結構示意圖。如圖1所示,CFP光模塊測試裝置包括一測試板2,所述測試板2上具有電壓轉換電路8以及MCU單元7,電壓轉換電路8用于為光模塊提供電壓,MCU單元7用于輸出控制信號至電壓轉換電路8,使電壓轉換電路能夠輸出在一個范圍內(nèi)連續(xù)變化的電壓值,以避免通過手動改變外部電源來對電壓轉換電路進行調(diào)節(jié)。
      [0024]本實施例中,所述電壓轉換電路8將外部提供的12V電源轉換為CFP光模塊工作需要的1.2V和/或3.3V電壓。由于光模塊正常工作時,由于不同廠商提供的產(chǎn)品不同,通信板提供給光模塊的工作電壓可能在3.1V-3.5V范圍內(nèi)波動,因而需要在測試板上也提供這樣一個電壓范圍至給光模塊,測試光模塊在輸入如上電壓的情況下能否正常工作。所述MCU單元7控制電壓轉換電路8將外部電源3提供的12V電源轉換成3.1V-3.5V范圍的電壓值,從而可以調(diào)節(jié)電壓輸出,且無需手動改變外部輸入電壓,因而更方便對光模塊進行測試。
      [0025]所述CFP測試裝置還包括上位機I以及外部電源3。所述測試板上還設置有CFP光模塊接口(圖中未示出)、高速電信號接口 4、時鐘信號接口 5、以及狀態(tài)指示板6。
      [0026]所述CFP光模塊接口與CFP光模塊的弓I腳相連,用于將CFP光模塊安裝到測試板2中的測試電路中。其中,CFP光模塊接口包括控制引腳接口、狀態(tài)指示板接口、MDIO接口以及電壓轉換電路接口。這些接口分別與CFP模塊的控制引腳、狀態(tài)指示引腳、MDIO引腳以及電源引腳相連。狀態(tài)指示板接口的另一端連接測試板2上的狀態(tài)指示板6,MDIO接口的另一端連接MCU單元7,電壓轉換電路接口的另一端連接電壓轉換電路8。
      [0027]所述上位機I通過USB接口與MCU單元7進行通信,所述MCU單元7通過MDIO接口與CFP模塊內(nèi)的驅動芯片進行通信。所述上位機上設置有用戶交互界面,通過這樣的電路連接方式,解決了上位機無法與CFP模塊內(nèi)的驅動芯片直接進行通信的問題,實現(xiàn)了用戶對CFP模塊內(nèi)的驅動芯片的直接控制。
      [0028]所述高速電信號接口 4包括10路電信號接收接口和10路電信號發(fā)射接口。因為CFP光模塊包括10對lOGbit/s的發(fā)射通道和接收通道,并通過波分復用的方式實現(xiàn)并行100Gbit/s的傳輸速率。因此在綜合考慮高速信號線的電磁兼容性的情況下,高速信號接口4采用10路電信號接收接口和10路電信號發(fā)射接口與CFP模塊的10對lOGbit/s的發(fā)射通道和接收通道相連,從而嚴格的滿足了阻抗匹配,最大限度地減少了信號反射,提高了測試的準確性和調(diào)試的有效性。
      [0029]同樣的,可以只使用高速電信號接口 4中的4路電信號接收接口和4路電信號發(fā)射接口,并占用CFP光模塊中4對lOGbit/s的發(fā)射通道和接收通道,通過波分復用的方式實現(xiàn)并行40Gbit/s的傳輸速率,從而實現(xiàn)對連接于40Gbit/s接口的CFP光模塊進行測試的測試要求。
      [0030]所述時鐘信號接口 5包括外部參考時鐘輸入接口和模塊監(jiān)控時鐘輸出接口,用于將外部時鐘信號輸入光模塊并將光模塊內(nèi)的時鐘信號輸出。
      [0031]測試板2上還設置有控制引腳,所述控制引腳默認為輸入高電平,同時控制引腳連接一跳線,當需要輸入低電平時,跳線短接到地,通過在控制引腳上輸入高、低電平,實現(xiàn)對光模塊激光器關斷、低功率模式、重置等狀態(tài)的控制。
      [0032]所述狀態(tài)指示板6上設置有LED陣列,LED陣列中不同的LED燈連接不同的引腳,且不同的LED燈旁有其顯示的狀態(tài)的標識,通過LED燈的點亮與否判斷其代表的工作狀態(tài)是否發(fā)生故障,便于用戶了解CFP光模塊的工作狀態(tài)和通信情況。
      [0033]本實施例中,所述高速電信號接口 4和時鐘信號接口 5為SMA接頭,所述SMA接頭連接到板的邊緣位置,便于外部連接高頻信號線至碼型發(fā)生器或時鐘信號發(fā)生器。
      [0034]本實施例中,所述碼型發(fā)生器為示波器、頻譜儀或網(wǎng)絡分析儀等儀器。
      [0035]下面對CFP光模塊測試裝置的具體測試方法進行詳細闡述:
      [0036]首先將100Gbit/S的CFP光模塊安裝到測試板2上提供的CFP光模塊接口上。CFP光模塊安裝好后將高速光信號通過光纖輸入CFP光模塊中,外部參考時鐘信號通過時鐘信號接口 5輸入CFP光模塊,高速電信號輸出接口 4連接需測參數(shù)的測試設備,如示波器、頻譜儀或網(wǎng)絡分析儀等儀器。設備全部安裝完畢后,接通外部電源3給CFP光模塊供電。
      [0037]上位機I通過MCU單元7實現(xiàn)對CFP光模塊內(nèi)的驅動芯片進行通信,從而實現(xiàn)對CFP光模塊內(nèi)驅動芯片的控制。如通過調(diào)節(jié)偏置電流,實現(xiàn)對CFP光模塊內(nèi)平均發(fā)射光功率的控制;通過調(diào)節(jié)調(diào)制電流,達到目標消光比值;通過內(nèi)部AD采樣,可監(jiān)控CFP光模塊的校準溫度、電壓、發(fā)射光功率、接收光功率、工作電流值等。
      [0038]通過在控制引腳上輸入高低電平,實現(xiàn)對光模塊激光器關斷、低功率模式、重置等狀態(tài)的控制。當需要對控制引腳進行電平控制時,只需研發(fā)工程師或用戶使用簡易器件,如跳線將引腳短接至地即可。
      [0039]將光模塊上的引腳引到狀態(tài)指示板6的LED陣列中,通過LED的點亮與否,判斷光模塊的引腳是否工作正常。
      [0040]本實施例可以在CFP光模塊中輸入光信號,通過測量得到的輸出的電信號的參數(shù)來判斷CFP光模塊的工作性能;此外,也可以在CFP光模塊中輸入電信號,通過測量得到的輸出的光信號的參數(shù)來判斷CFP光模塊的工作性能。
      [0041]本實施例提供的CFP光模塊測試設備,同時適用于連接于40Gbit/s接口的CFP光模塊的測試。只需要將連接于40Gbit/s接口的CFP光模塊連接在測試板上即可。
      [0042]最后應說明的是:以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案,而非對其限制;盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明,本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改,或者對其中部分技術特征進行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的精神和范圍。
      【權利要求】
      1.一種CFP光模塊測試裝置,包括測試板,其特征在于,所述測試板上設置有 CFP光模塊接口,與CFP光模塊的引腳相連,用于將CFP光模塊安裝到測試板中的測試電路中; 電壓轉換電路,用于為CFP光模塊提供電源; MCU單元,用于輸出控制信號至所述電壓轉換電路。
      2.根據(jù)權利要求1所述的CFP光模塊測試裝置,其特征在于,所述電壓轉換電路用于將外部提供的12V電源轉換為3.3V電源和/或1.2V電源。
      3.根據(jù)權利要求1所述的CFP光模塊測試裝置,其特征在于,所述MCU單元控制電壓轉換電路輸出3.1V-3.5V范圍內(nèi)連續(xù)變化的電壓值。
      4.根據(jù)權利要求1所述的CFP光模塊測試裝置,其特征在于,所述MCU單元用于通過MDIO實現(xiàn)與所述CFP光模塊的通信,并將通信數(shù)據(jù)發(fā)送給上位機。
      5.根據(jù)權利要求4所述的CFP光模塊測試裝置,其特征在于,所述MCU單元與所述上位機通過USB接口進行通信。
      6.根據(jù)權利要求1所述的CFP光模塊測試裝置,其特征在于,所述CFP光模塊接口包括控制引腳接口、狀態(tài)指示板接口、MD10接口以及電壓轉化電路接口,分別與CFP光模塊的控制引腳、狀態(tài)指示引腳、MDIO引腳以及電源引腳相連,狀態(tài)指示引腳、MDIO引腳以及電源引腳的另一端分別連接狀態(tài)指示板、MCU單元以及電壓轉換電路。
      7.根據(jù)權利要求6所述的CFP光模塊測試裝置,其特征在于,所述狀態(tài)指示板為LED顯示陣列。
      8.根據(jù)權利要求1-7中任一項所述的CFP光模塊測試裝置,其特征在于,所述測試板包括10路電信號接收接口和10路電信號發(fā)射接口。
      9.根據(jù)權利要求1-7中任一項所述的CFP光模塊測試裝置,其特征在于,所述測試板還包括時鐘信號接口。
      【文檔編號】H04B3/46GK203691398SQ201420061842
      【公開日】2014年7月2日 申請日期:2014年2月11日 優(yōu)先權日:2014年2月11日
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