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      一種nfc裝置以及無線支付裝置制造方法

      文檔序號:7826311閱讀:187來源:國知局
      一種nfc裝置以及無線支付裝置制造方法
      【專利摘要】本實用新型適用于數(shù)據(jù)通訊【技術(shù)領(lǐng)域】,提供了一種NFC裝置以及無線支付裝置,包括天線線圈、電路板、智能卡單元以及NFC模塊,所述電路板、智能卡單元以及NFC模塊通過包含鐵氧體的膠一體化封裝,所述天線線圈設(shè)置在鐵氧體膠層上。通過本實用新型,可以有效解決現(xiàn)有NFC裝置在天線線圈設(shè)計較小時,外界或NFC裝置本身對天線線圈干擾較大的問題。
      【專利說明】—種NFC裝置以及無線支付裝置
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型屬于數(shù)據(jù)通訊【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種NFC裝置以及無線支付裝置?!颈尘凹夹g(shù)】
      [0002]近距離無線通訊(Near Field Communication, NFC)是一種非接觸式自動識別技術(shù)。目前NFC逐漸成為移動非接觸應(yīng)用的主流技術(shù),尤其表現(xiàn)在無線支付【技術(shù)領(lǐng)域】?,F(xiàn)有技術(shù)中,一般在印刷電路板上加裝天線線圈,為了達到天線線圈信號接收的要求,所述天線線圈的面積和體積要求較大,因此安裝有所述天線線圈的NFC裝置或相關(guān)部件的面積和體積也相對較大,無法滿足移動支付終端小型化的需求。然而,如果天線線圈設(shè)計較小,那么外界或NFC裝置本身對天線線圈干擾較大,容易導(dǎo)致在刷卡或讀卡時出現(xiàn)信號不穩(wěn)定的問題。
      實用新型內(nèi)容
      [0003]本實用新型實施例提供一種NFC裝置,以解決現(xiàn)有NFC裝置在天線線圈設(shè)計較小時,外界或NFC裝置本身對天線線圈干擾較大的問題。
      [0004]本實用新型實施例是這樣實現(xiàn)的,一種NFC裝置,包括天線線圈、NFC模塊以及設(shè)置在電路板上的智能卡單元,所述電路板、智能卡單元以及NFC模塊通過包含鐵氧體的膠一體化封裝,所述天線線圈設(shè)置在鐵氧體膠層上。
      [0005]進一步的,所述天線線圈上設(shè)置一層油墨或者鐵氧體膠層。
      [0006]進一步的,所述NFC裝置還包括磁芯,所述磁芯置于所述鐵氧體膠層上。
      [0007]進一步的,所述NFC裝置還包括磁芯,所述磁芯為平面形狀,所述磁芯置于所述鐵氧體膠層內(nèi)。
      [0008]進一步的,所述包含鐵氧體的膠為環(huán)氧樹脂。
      [0009]進一步的,所述NFC裝置為SD卡、MicroSD卡、miniSD卡、SDHC卡或SM卡。
      [0010]本實用新型實施例的目的還在于提供一種無線支付裝置,所述無線支付裝置包含上述NFC裝置。
      [0011]本實用新型實施例與現(xiàn)有技術(shù)相比存在的有益效果是:本實用新型實施例在天線線圈與電路板、智能卡單元、NFC模塊之間設(shè)置鐵氧體膠層,通過鐵氧體膠層能有效防止外界以及電路板、智能卡單元和/或NFC模塊、電池對天線線圈的信號干擾,有效解決現(xiàn)有NFC裝置在天線線圈設(shè)計較小時,外界以及NFC裝置本身對天線線圈干擾較大的問題。而且,由于所述電路板、智能卡單元以及NFC模塊一體化封裝,天線線圈又設(shè)計較小,從而可有效滿足移動支付終端小型化的需求。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0012]圖1是本實用新型實施例提供的NFC裝置的組成結(jié)構(gòu)圖;
      [0013]圖2是本實用新型實施例提供的NFC裝置的示意圖。【具體實施方式】
      [0014]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
      [0015]圖1示出了本實用新型實施例提供的NFC裝置的組成結(jié)構(gòu),為了便于說明,僅示出了與本實用新型實施例相關(guān)的部分。
      [0016]如圖1所示,該NFC裝置I包括天線線圈11、NFC模塊12、電路板13以及智能卡單元14。所述NFC模塊12以及智能卡單元14設(shè)置在所述電路板13上。
      [0017]為了獲得更好的通信效果,避免外界和NFC裝置I本身對天線線圈11的信號干擾,本實施例將所述電路板13、智能卡單元14以及NFC模塊12通過包含鐵氧體的膠一體化封裝,并將所述天線線圈11設(shè)置在鐵氧體膠層15上。
      [0018]在本實施例中,所述天線線圈11設(shè)置的方式包括但不限于在鐵氧體膠層15上印刷天線線圈或者激光鐳射天線。例如在鐵氧體膠層15外用電鍍的方式電鍍一層銅皮,然后用激光燒除的方式雕出天線。
      [0019]作為本實用新型的一個較佳示例,為了進一步的提高通信效果,本實施例所述天線線圈11上還設(shè)置一層油墨或者鐵氧體膠層。當(dāng)在所述天線線圈11上噴涂(以噴涂的方式可使得鐵氧體膠層覆蓋的較薄)鐵氧體膠層15時,可使得NFC裝置I除了對外的信號接口外,其他部分均被鐵氧體膠層15覆蓋。即NFC裝置I內(nèi)的所有元器件,包括天線線圈11、NFC模塊12、電路板13以及智能卡單元14都被封裝成一體,減小NFC裝置的體積。
      [0020]作為本實用新型的另一較佳示例,為了加強磁通量,進一步提高通信效果,所述NFC裝置I還包括設(shè)置在鐵氧體膠層15上的磁芯;或者,將所述磁芯做成超薄的平面,與NFC模塊12、電路板13以及智能卡單元14 一起封裝在鐵氧體膠層15內(nèi)。
      [0021]示例性的,所述包含鐵氧體的膠可以為環(huán)氧樹脂。
      [0022]圖2是本實用新型實施例提供的NFC裝置的示意圖。如圖2所示,所述NFC裝置2包括天線線圈21、鐵氧體膠層22、元器件23以及電路板24。所述鐵氧體膠層22覆蓋在元器件23以及電路板24上,所述天線線圈21設(shè)置在所述鐵氧體膠層22上。其中,所述元器件23可以包括NFC模塊、智能卡單元、存儲模塊及磁芯等。
      [0023]進一步的,本實施例還包括一種無線支付裝置,所述無線支付裝置包含圖1或圖2對應(yīng)的所述NFC裝置。其中,所述NFC裝置可以為SD卡、MicroSD卡、miniSD卡或SDHC卡、SM卡。所述無線支付裝置的工作頻率為13.56MHz或2.4G。
      [0024]綜上所述,本實用新型實施例在天線線圈與電路板、智能卡單元、NFC模塊之間設(shè)置鐵氧體膠層,通過鐵氧體膠層能有效防止外界和電路板、智能卡單元和/或NFC模塊、電池對天線線圈的信號干擾,有效解決現(xiàn)有NFC裝置在天線線圈設(shè)計較小時,外界和NFC裝置本身對天線線圈干擾較大的問題。而且,由于所述電路板、智能卡單元以及NFC模塊一體化封裝,天線線圈又設(shè)計較小,從而可有效滿足移動支付終端小型化的需求,具有較強的易用性和實用性。
      [0025]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等,均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種NFC裝置,包括天線線圈、電路板、智能卡單元以及NFC模塊,其特征在于,所述電路板、智能卡單元以及NFC模塊通過包含鐵氧體的膠一體化封裝,所述天線線圈設(shè)置在鐵氧體膠層上。
      2.如權(quán)利要求1所述的NFC裝置,其特征在于,所述天線線圈上設(shè)置一層油墨或者鐵氧體膠層。
      3.如權(quán)利要求1所述的NFC裝置,其特征在于,所述NFC裝置還包括磁芯, 所述磁芯置于所述鐵氧體膠層上。
      4.如權(quán)利要求1所述的NFC裝置,其特征在于,所述NFC裝置還包括磁芯, 所述磁芯為平面形狀,所述磁芯置于所述鐵氧體膠層內(nèi)。
      5.如權(quán)利要求1至4任一項所述的NFC裝置,其特征在于,所述包含鐵氧體的膠為環(huán)氧樹脂。
      6.如權(quán)利要求1所述的NFC裝置,其特征在于,所述NFC裝置為SD卡、MicroSD卡、miniSD 卡、SDHC 卡或 SIM 卡。
      7.一種無線支付裝置,其特征在于,所述無線支付裝置包含如權(quán)利要求1至6任一項所述的NFC裝置。
      【文檔編號】H04B5/00GK203746106SQ201420117835
      【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年3月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月14日
      【發(fā)明者】程振, 鐘衍徽, 王濤 申請人:深圳市江波龍電子有限公司
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