一種具有集音效果的傳聲器結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種具有集音效果的傳聲器結(jié)構(gòu)，包括有殼體、基板、電路元件和傳聲器芯片；所述傳聲器芯片設(shè)置于基板內(nèi)表面；所述殼體的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有電路板層，所述電路板層內(nèi)表面設(shè)置有電路元件；所述電路板層與傳聲器芯片和外部電路由導(dǎo)線(xiàn)連接；所述傳聲器上設(shè)置有傳聲孔。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種具有集音效果的傳聲器結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于傳聲器領(lǐng)域，具體是指一種能夠提高集音效果的小型化傳聲器結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)利用 MEMS (micro electro mechanical systems)技術(shù)制造的 MEMS 傳聲器,其基本結(jié)構(gòu)是由基板和殼體構(gòu)成封裝，在基板的上表面設(shè)置傳聲器芯片和電路元件，且在殼體上設(shè)置有傳遞聲音的聲孔?；蛟诨宓纳媳砻嬖O(shè)置傳聲器芯片和電路元件，在傳聲器芯片的下表面正對(duì)的基板上開(kāi)設(shè)有聲孔；或在基板的上表面橫向并排設(shè)置有傳聲器芯片和電路元件，在離開(kāi)傳聲器芯片的位置外的基板上開(kāi)設(shè)有聲孔。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)方案中，均是將傳聲器芯片和電路兀件橫向并排設(shè)置于基板的上表面及殼體的下表面，難以將傳聲器小型化，不能適應(yīng)電子設(shè)備、特別是便攜設(shè)備中的小型化問(wèn)題。
[0004]為了克服傳聲器小型化的問(wèn)題，現(xiàn)已經(jīng)有技術(shù)提出，將傳聲器芯片與電路元件立體布置，即將傳聲器芯片與電路元件分別設(shè)置于電路基板的上下表面的結(jié)構(gòu)。而且這類(lèi)的技術(shù)改進(jìn)現(xiàn)已經(jīng)實(shí)際生產(chǎn)和使用。這樣的技術(shù)方案伴隨著電子元件的薄片化，已經(jīng)將現(xiàn)使用的傳聲器結(jié)構(gòu)尺寸減小了許多，但是這樣的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)電子產(chǎn)品的超薄化依然還是有些不足之處，但是現(xiàn)傳聲器的再小型化的難度已經(jīng)非常大。
[0005]另一方面，當(dāng)傳聲器變薄后，外界的聲源在通過(guò)殼體上的傳聲孔后提供給傳聲器芯片上的聲孔的聲源范圍減小，主要是反射量增加后，實(shí)際進(jìn)入聲孔的音量減少，不利于傳聲器的使用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)對(duì)現(xiàn)有的傳聲器技術(shù)提出改進(jìn)技術(shù)方案，通過(guò)本技術(shù)方案，能夠?qū)崿F(xiàn)傳聲器的再小型化，并能夠保證傳聲器的性能。
[0007]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0008]—種具有集音效果的傳聲器結(jié)構(gòu)，包括有殼體、基板、電路兀件和傳聲器芯片；所述殼體為一凹陷部結(jié)構(gòu)與基板配合組成傳聲器的外殼體；所述傳聲器芯片設(shè)置于基板內(nèi)表面；所述殼體的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有電路板層，所述電路板層內(nèi)表面設(shè)置有電路元件；所述電路板層與傳聲器芯片和外部電路由導(dǎo)線(xiàn)連接；所述傳聲器上設(shè)置有傳聲孔；所述傳聲孔至少有一個(gè)設(shè)置于殼體的底面或基板上；在所述殼體的底面與側(cè)壁的連接處設(shè)置有至少一個(gè)傳聲孔。
[0009]所述傳聲器芯片上設(shè)置有聲孔。
[0010]所述殼體的底面與側(cè)壁的連接處設(shè)置的傳聲孔的中心與殼體的底面和側(cè)壁的夾角均為45度。
[0011]所述傳聲孔與聲孔正對(duì)或不相對(duì)。[0012]所述殼體為箱形或圓柱形結(jié)構(gòu)，所述基板與殼體的開(kāi)口形狀相配合。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0014]通過(guò)本技術(shù)方案，徹底改進(jìn)了將電路元件與傳聲器芯片設(shè)置于基板的兩個(gè)面的技術(shù)，將電路元件設(shè)置于傳聲器的殼體的側(cè)壁。本技術(shù)方案減少了用于容納電路元件的厚度及基板不需要過(guò)厚，這樣整個(gè)傳聲器的厚度減小很多，基本能夠適應(yīng)于電子產(chǎn)品的超薄化需要。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為圖1的A-A截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]以下通過(guò)實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，以下的實(shí)施例僅是示例性的，僅能用來(lái)解釋和說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能解釋為是對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案的限制。
[0018]在本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，傳聲器的外形結(jié)構(gòu)在本申請(qǐng)中不要求保護(hù)，因?yàn)閭髀暺餍枰鶕?jù)使用的需要進(jìn)行形狀的改變，但是不影響本申請(qǐng)的技術(shù)方案的實(shí)現(xiàn)。
[0019]如圖1和圖2所不,一種具有集音效果的傳聲器結(jié)構(gòu),包括有殼體1、基板2、電路兀件6和傳聲器芯片5 ;所述殼體I為一凹陷部結(jié)構(gòu)與基板2配合組成傳聲器的外殼體；所述傳聲器芯片5設(shè)置于基板2內(nèi)表面；所述殼體I的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有電路板層7，所述電路板層7內(nèi)表面設(shè)置有電路元件6 ;所述電路板層7與傳聲器芯片5和外部電路由導(dǎo)線(xiàn)8連接；所述傳聲器上設(shè)置有傳聲孔(3,91,92);所述傳聲孔3至少有一個(gè)設(shè)置于殼體的底面或基板上；在所述殼體的底面與側(cè)壁的連接處設(shè)置有至少一個(gè)傳聲孔(91，92);在本實(shí)施例中，所述殼體的底面與側(cè)壁的連接處設(shè)置的傳聲孔的中心與殼體的底面和側(cè)壁的夾角均為45度。
[0020]所述傳聲器芯片5上設(shè)置有聲孔4。
[0021 ] 所述傳聲器上的傳聲孔設(shè)置在殼體上或基板上。
[0022]所述傳聲孔與聲孔正對(duì)或不相對(duì)。
[0023]在本申請(qǐng)中，所述殼體為箱形或圓柱形結(jié)構(gòu)，所述基板與殼體的開(kāi)口形狀相配合。殼體的外形還可以根據(jù)需要進(jìn)行各種形狀的改變。
[0024]在本申請(qǐng)中，基板的厚度也相應(yīng)減小，因?yàn)樵诒旧暾?qǐng)中，不需要具有多層電路板的基板，基板上只要滿(mǎn)足設(shè)置傳聲器芯片及相應(yīng)的接線(xiàn)端子即可。
[0025]在本申請(qǐng)的技術(shù)方案中，殼體與基板上均設(shè)置有導(dǎo)電層并配合形成電磁屏蔽。所述電路板層設(shè)置在殼體的側(cè)壁的內(nèi)表面，所述電路板層可以是與殼體的形狀相同的一體或分體結(jié)構(gòu)組成。
[0026]在本申請(qǐng)中的內(nèi)表面和外表面為相對(duì)概念，以外殼體的外側(cè)表面為外表面，另一側(cè)為內(nèi)表面；電路板層與外殼體的內(nèi)表面接觸的表面為外表面，另一側(cè)的表面為內(nèi)表面。
[0027]盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同限定。
【權(quán)利要求】
1.一種具有集音效果的傳聲器結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括有殼體、基板、電路兀件和傳聲器芯片；所述殼體為一凹陷部結(jié)構(gòu)與基板配合組成傳聲器的外殼體；所述傳聲器芯片設(shè)置于基板內(nèi)表面；所述殼體的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有電路板層，所述電路板層內(nèi)表面設(shè)置有電路元件；所述電路板層與傳聲器芯片和外部電路由導(dǎo)線(xiàn)連接；所述傳聲器上設(shè)置有傳聲孔；所述傳聲孔至少有一個(gè)設(shè)置于殼體的底面或基板上；在所述殼體的底面與側(cè)壁的連接處設(shè)置有至少一個(gè)傳聲孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有集音效果的傳聲器結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述傳聲器芯片上設(shè)置有聲孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有集音效果的傳聲器結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述殼體的底面與側(cè)壁的連接處設(shè)置的傳聲孔的中心與殼體的底面和側(cè)壁的夾角均為45度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有集音效果的傳聲器結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述傳聲孔與傳聲器芯片上的聲孔正對(duì)或不相對(duì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有集音效果的傳聲器結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述殼體為箱形或圓柱形結(jié)構(gòu)，所述基板與殼體的開(kāi)口形狀相配合。
【文檔編號(hào)】H04R19/04GK203775408SQ201420125460
【公開(kāi)日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2014年3月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月19日
【發(fā)明者】施存炬 申請(qǐng)人:寧波興隆電子有限公司