新型手機模組的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及用于手機上的電子元件的【技術(shù)領域】，特別是涉及一種新型手機模組，本實用新型的新型手機模組方便拆卸；包括主板，主板上設置有芯片和與芯片電連接的電接口；主板的左側(cè)和右側(cè)分別設置有左彈簧和右彈簧，并且左彈簧的左端設置有左卡板，右彈簧的右端設置有右卡板，主板的頂端設置有上彈簧，并在上彈簧的頂端設置有上卡板，主板的底端設置有下彈簧，并在下彈簧的底端設置有下卡板。
【專利說明】新型手機模組

【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及用于手機上的電子元件的【技術(shù)領域】，特別是涉及一種新型手機模組。

【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，手機模組是手機內(nèi)用于與手機上的各功能鍵配合使用的裝置，廣泛應用于手機上；現(xiàn)有的手機模組包括主板，主板上設置有芯片和與芯片電連接的電接口 ；這種手機模組使用時是通過主板粘裝在手機殼內(nèi)進行固定，其使用中發(fā)現(xiàn)，由于其固定方式為粘裝，在拆卸式非常麻煩，并且無法全部拆卸掉。
實用新型內(nèi)容
[0003]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種方便拆卸的新型手機模組。
[0004]本實用新型的新型手機模組，包括主板，主板上設置有芯片和與芯片電連接的電接口 ；所述主板的左側(cè)和右側(cè)分別設置有左彈簧和右彈簧，并且所述左彈簧的左端設置有左卡板，右彈簧的右端設置有右卡板，所述主板的頂端設置有上彈簧，并在所述上彈簧的頂端設置有上卡板，所述主板的底端設置有下彈簧，并在所述下彈簧的底端設置有下卡板。
[0005]本實用新型的新型手機模組，所述左彈簧、右彈簧、上彈簧和下彈簧均卡裝在所述主板上。
[0006]本實用新型的新型手機模組，所述左彈簧與左卡板卡裝在一起；所述右彈簧與右卡板卡裝在一起；所述上彈簧與上卡板卡裝在一起；所述下彈簧與下卡板卡裝在一起。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比本實用新型的有益效果為:通過上述設置，可以通過上卡板、下卡板、左卡板和右卡板的共同作用進行主板固定，從而方便拆卸。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。
[0010]如圖1所示，本實用新型的新型手機模組，包括主板I，主板上設置有芯片2和與芯片電連接的電接口 3 ;主板的左側(cè)和右側(cè)分別設置有左彈黃4和右彈黃5,并且左彈黃的左端設置有左卡板6，右彈簧的右端設置有右卡板7，主板的頂端設置有上彈簧，并在上彈簧的頂端設置有上卡板8，主板的底端設置有下彈簧，并在下彈簧的底端設置有下卡板；通過上述設置，可以通過上卡板、下卡板、左卡板和右卡板的共同作用進行主板固定，從而方便拆卸。
[0011]本實用新型的新型手機模組，左彈簧、右彈簧、上彈簧和下彈簧均卡裝在主板上。
[0012]本實用新型的新型手機模組，左彈簧與左卡板卡裝在一起；右彈簧與右卡板卡裝在一起；上彈簧與上卡板卡裝在一起；下彈簧與下卡板卡裝在一起。
[0013]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本【技術(shù)領域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種新型手機模組，包括主板，主板上設置有芯片和與芯片電連接的電接口 ；其特征在于，所述主板的左側(cè)和右側(cè)分別設置有左彈簧和右彈簧，并且所述左彈簧的左端設置有左卡板，右彈簧的右端設置有右卡板，所述主板的頂端設置有上彈簧，并在所述上彈簧的頂端設置有上卡板，所述主板的底端設置有下彈簧，并在所述下彈簧的底端設置有下卡板。
2.如權(quán)利要求1所述的新型手機模組，其特征在于，所述左彈簧、右彈簧、上彈簧和下彈簧均卡裝在所述主板上。
3.如權(quán)利要求1所述的新型手機模組，其特征在于，所述左彈簧與左卡板卡裝在一起；所述右彈簧與右卡板卡裝在一起；所述上彈簧與上卡板卡裝在一起；所述下彈簧與下卡板卡裝在一起。
【文檔編號】H04M1/02GK203840393SQ201420160755
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年4月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月3日
【發(fā)明者】李敏, 李奕廷, 郭培鴻 申請人:深圳市步步美科技有限公司