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      一種sd卡插槽的制作方法

      文檔序號(hào):7827502閱讀:653來(lái)源:國(guó)知局
      一種sd卡插槽的制作方法
      【專利摘要】一種SD卡插槽,包括半導(dǎo)體制冷片,其特征在于:還包括第一連接板、第二連接板、第三連接板和第四連接板,第一連接板的左端連接第二連接板右端面的底部,第二連接板右端面的頂部連接半導(dǎo)體制冷片的吸熱板的左端,吸熱板的右端連接第三連接板左端面的頂部,第三連接板左端面的底部連接第四連接板的右端,各連接板與吸熱板的軸線平行??梢钥煽客瓿删植可?。
      【專利說(shuō)明】一種SD卡插槽

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種固定裝置,特別是涉及一種用于存儲(chǔ)卡的固定裝置。

      【背景技術(shù)】
      [0002]目前,由于手機(jī)內(nèi)部包括處理器高頻率工作時(shí),各運(yùn)算部件以及高功率放電的電池都會(huì)產(chǎn)生大量熱量,這時(shí)SD卡本身也會(huì)產(chǎn)生較高的熱量,插在充滿熱量的手機(jī)殼體內(nèi),熱量聚集會(huì)影響其工作效能,造成數(shù)據(jù)丟失。
      [0003]如果能從SD卡的固定結(jié)構(gòu)上完善散熱機(jī)制,對(duì)于SD卡的數(shù)據(jù)存取穩(wěn)定性將大有益處。實(shí)用新型內(nèi)容
      [0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種SD卡插槽,解決手機(jī)高頻運(yùn)算時(shí),機(jī)殼內(nèi)的熱量聚集影響SD卡存儲(chǔ)性能的技術(shù)問(wèn)題。
      [0005]本實(shí)用新型的SD卡插槽,包括半導(dǎo)體制冷片,還包括第一連接板、第二連接板、第三連接板和第四連接板,第一連接板的左端連接第二連接板右端面的底部,第二連接板右端面的頂部連接半導(dǎo)體制冷片的吸熱板的左端,吸熱板的右端連接第三連接板左端面的頂部,第三連接板左端面的的底部連接第四連接板的右端,各連接板與吸熱板的軸線平行。
      [0006]所述第一連接板和第四連接板上開設(shè)有固定通孔,通過(guò)穿過(guò)的熱熔柱與電路板固定。
      [0007]所述吸熱板的下端面涂覆石墨涂層。
      [0008]本實(shí)用新型的SD卡插槽可以完美貼合SD卡增加插槽與SD卡的接觸表面,并保證SD卡產(chǎn)生的熱量及時(shí)被插槽的制冷面中和,插槽的散熱面通過(guò)導(dǎo)熱材料連接件與機(jī)殼內(nèi)的主要散熱部件相連接,可以避免熱能在機(jī)殼內(nèi)無(wú)序流動(dòng),為手機(jī)的統(tǒng)一熱管理提供了良好基礎(chǔ)。
      [0009]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作進(jìn)一步說(shuō)明。

      【專利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0010]圖1為本實(shí)用新型SD卡插槽的結(jié)構(gòu)示意圖。

      【具體實(shí)施方式】
      [0011]本實(shí)施例利用半導(dǎo)體制冷片(電熱制冷片),形成端面形狀不一致的吸熱板12和散熱板11,吸熱端面固定在電路板上的金屬觸點(diǎn)22之上,代替現(xiàn)有的SD卡槽。
      [0012]如圖1所示,包括第一連接板13、第二連接板14、第三連接板15和第四連接板16,第一連接板13的左端連接第二連接板14右端面的底部,第二連接板14右端面的頂部連接吸熱板12的左端,吸熱板12的右端連接第三連接板15左端面的頂部,第三連接板15左端面的的底部連接第四連接板16的右端;各連接板與吸熱板12的軸線平行,第一連接板13與第二連接板14垂直、第三連接板15與第四連接板16垂直,第二連接板14和第三連接板15分別與吸熱板12垂直;
      [0013]第一連接板13和第四連接板16上開設(shè)有固定通孔,通過(guò)穿過(guò)的熱熔柱23與電路板21固定,在吸熱板12的下端面涂覆一層石墨涂層17。
      [0014]各連接板與吸熱板12材質(zhì)相同。
      [0015]也可以通過(guò)粘合劑將第一連接板13和第四連接板16固定在電路板21上。
      [0016]本實(shí)施例利用吸熱材料形成卡槽,使得SD卡工作環(huán)境不受其他部件高溫運(yùn)行的影響,涂覆的石墨涂層可以保證SD卡的順暢插入移除。
      [0017]以上所述的實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述,并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定,在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神的前提下,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn),均應(yīng)落入本實(shí)用新型權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種SD卡插槽,包括半導(dǎo)體制冷片,其特征在于:還包括第一連接板(13)、第二連接板(14)、第三連接板(15)和第四連接板(16),第一連接板(13)的左端連接第二連接板(14)右端面的底部,第二連接板(14)右端面的頂部連接半導(dǎo)體制冷片的吸熱板(12)的左端,吸熱板(12)的右端連接第三連接板(15)左端面的頂部,第三連接板(15)左端面的的底部連接第四連接板(16)的右端,各連接板與吸熱板(12)的軸線平行。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SD卡插槽,其特征在于:所述第一連接板(13)和第四連接板(16)上開設(shè)有固定通孔,通過(guò)穿過(guò)的熱熔柱(23)與電路板(21)固定。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SD卡插槽,其特征在于:所述吸熱板(12)的下端面涂覆石墨涂層(17)。
      【文檔編號(hào)】H04M1/02GK203859972SQ201420207634
      【公開日】2014年10月1日 申請(qǐng)日期:2014年4月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月25日
      【發(fā)明者】沙巍 申請(qǐng)人:北京百納威爾科技有限公司
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