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      帶微泄漏孔的微型揚(yáng)聲器的制造方法

      文檔序號:7827640閱讀:487來源:國知局
      帶微泄漏孔的微型揚(yáng)聲器的制造方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種帶微泄漏孔的微型揚(yáng)聲器,包括外殼和揚(yáng)聲器組件,揚(yáng)聲器組件固定連接在外殼內(nèi),外殼上設(shè)有通風(fēng)孔,還包括遮擋件,且外殼位于通風(fēng)孔的內(nèi)端處設(shè)有安裝沉腔,且安裝沉腔的底部具有通風(fēng)通道,通風(fēng)通道與通風(fēng)孔相連通,遮擋件固定連接在安裝沉腔內(nèi),且遮擋件將部分通風(fēng)通道遮擋,且通風(fēng)通道的高度H為0.1~0.3mm。本實(shí)用新型能將通風(fēng)孔設(shè)置設(shè)置成0.1mm的大小,優(yōu)化音質(zhì)效果,且能保證箱體和大氣之間的氣體交換,并達(dá)到箱體內(nèi)外氣壓平衡。
      【專利說明】帶微泄漏孔的微型揚(yáng)聲器

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本實(shí)用新型涉及一種電子元件,尤其是一種用于手機(jī),平板電腦或是相關(guān)電子產(chǎn) 品上的帶微泄漏孔的微型揚(yáng)聲器。

      【背景技術(shù)】
      [0002] 微型揚(yáng)聲器廣泛應(yīng)用于手機(jī),平板電腦等通信工具上,普通的揚(yáng)聲器箱體均帶有 直孔通風(fēng)孔,來實(shí)現(xiàn)內(nèi)外氣壓平衡和散熱的效果,否則,如果是密閉的微型揚(yáng)聲器箱體在環(huán) 境溫度變化和長時(shí)間工作發(fā)熱會使得微型揚(yáng)聲器箱體內(nèi)外氣壓不平衡,不能正常工作,如 果通風(fēng)孔開的較大的,則會帶來過大的氣流聲,導(dǎo)致低頻音質(zhì)衰減,無法保證音質(zhì)效果。
      [0003] 但因微型揚(yáng)聲器箱體在注塑成型過程中,該通風(fēng)孔需要較小的鋼針來形成,在高 溫高壓下,鋼針如果較小,極易折斷,難以成型直徑〇. 1mm的形成微孔,目前工藝均只能做 到0· 5謹(jǐn)左右。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004] 本實(shí)用新型的目的在于提供一種能將通風(fēng)孔設(shè)置成〇· 1mm的大小,優(yōu)化音質(zhì)效 果,且能保證箱體和大氣之間的氣體交換,并達(dá)到箱體內(nèi)外氣壓平衡的帶微泄漏孔的微型 揚(yáng)聲器。
      [0005] 為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種帶微泄漏孔的微型揚(yáng)聲器,包 括外殼和揚(yáng)聲器組件,揚(yáng)聲器組件固定連接在外殼內(nèi),外殼上設(shè)有通風(fēng)孔,還包括遮擋件, 且外殼位于通風(fēng)孔的內(nèi)端處設(shè)有安裝沉腔,且安裝沉腔的底部具有通風(fēng)通道,通風(fēng)通道與 通風(fēng)孔相連通,遮擋件固定連接在安裝沉腔內(nèi),且遮擋件將部分通風(fēng)通道遮擋,且通風(fēng)通道 的高度Η為0. 1、. 3mm。
      [0006] 所述外殼是由上蓋和底座固定連接而成,且通風(fēng)孔設(shè)置在上蓋上或者設(shè)置在底座 上。
      [0007] 所述外殼位于通風(fēng)孔的外端處設(shè)有豁口。
      [0008] 所述遮擋件為雙面膠泡棉,遮擋件與外殼粘接。
      [0009] 所述通風(fēng)通道的高度Η為0. 1mm。
      [0010] 采用上述結(jié)構(gòu)后,本實(shí)用新型可以將箱體上注塑成通風(fēng)孔直徑為〇. 5mm,且外殼位 于通風(fēng)孔的內(nèi)端處設(shè)有安裝沉腔,且安裝沉腔的底部具有通風(fēng)通道,通風(fēng)通道與通風(fēng)孔相 連通,遮擋件固定連接在安裝沉腔內(nèi),且遮擋件將部分通風(fēng)通道遮擋,且剩余的通風(fēng)通道的 高度Η為0. 1、. 3_,可以解決目前微型揚(yáng)聲器箱體開較大的通風(fēng)孔帶來的過大的氣流聲, 保證音質(zhì)效果,優(yōu)化微型揚(yáng)聲器箱體設(shè)計(jì),保證揚(yáng)聲器音質(zhì)提升,使之能滿足用戶優(yōu)良音質(zhì) 需求。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0011] 圖1是本實(shí)用新型的立體圖;
      [0012] 圖2是圖1中A-A剖視圖;
      [0013] 圖3是圖2的I部放大圖。

      【具體實(shí)施方式】
      [0014] 以下結(jié)合附圖給出的實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
      [0015] 參見圖1、2、3所不,一種帶微泄漏孔的微型揚(yáng)聲器,包括外殼1和揚(yáng)聲器組件2,揚(yáng) 聲器組件2固定連接在外殼1內(nèi),所述外殼1是由上蓋1-3和底座1-4固定連接而成,且通 風(fēng)孔1-1可以設(shè)置在上蓋1-3上,當(dāng)然也可以設(shè)置在底座1-4上,還包括遮擋件3,且外殼1 位于通風(fēng)孔1-1的內(nèi)端處設(shè)有安裝沉腔1-5,且安裝沉腔1-5的底部具有通風(fēng)通道1-2,通 風(fēng)通道1-2與通風(fēng)孔1-1相連通,遮擋件3固定連接在安裝沉腔1-5內(nèi),且遮擋件3將部分 通風(fēng)通道1-2遮擋,且通風(fēng)通道1-2的高度Η為0. 1~0. 3_。
      [0016] 參見圖2、3所示,為了縮短通風(fēng)孔1-1與外界大氣交換的距離,所述外殼1位于通 風(fēng)孔1-1的外端處設(shè)有豁口 1-6。
      [0017] 參見圖2、3所示,為了安裝方便,使用效果好,所述遮擋件3為雙面膠泡棉,遮擋件 3與外殼1粘接。
      [0018] 參見圖2、3所示,為了達(dá)到最好的氣流交換效果,進(jìn)一步保證音質(zhì)效果,所述通風(fēng) 通道1-2的高度Η為0· 1謹(jǐn)。
      [0019] 參見圖1、2、3所示,本實(shí)用新型的外殼1采用模具注塑成0. 5_的通風(fēng)孔1-1,并 在外殼1位于通風(fēng)孔1-1的內(nèi)孔口處注塑一個(gè)安裝沉腔1-5和安裝沉腔1-5的底部的通風(fēng) 通道1-2,通風(fēng)通道1-2與通風(fēng)孔1-1相連通,再將遮擋件3,比如雙面膠泡棉等,粘接在安 裝沉腔1-5內(nèi),遮擋住部分通風(fēng)通道1-2,該通風(fēng)通道的高度Η為0. 1_,且通風(fēng)通道1-2被 遮擋后所剩余的通風(fēng)通道1-2 口大小也為0. 1_,形成普通注塑工藝無法形成的細(xì)微通風(fēng) 通道1-2,實(shí)現(xiàn)微型揚(yáng)聲器箱體微型通風(fēng)孔的設(shè)計(jì),可以解決目前微型揚(yáng)聲器箱體開較大的 通風(fēng)孔1-1帶來的過大的氣流聲,保證音質(zhì)效果,優(yōu)化微型揚(yáng)聲器箱體設(shè)計(jì),保證揚(yáng)聲器音 質(zhì)提升,使之能滿足用戶優(yōu)良音質(zhì)需求。
      【權(quán)利要求】
      1. 一種帶微泄漏孔的微型揚(yáng)聲器,包括外殼(1)和揚(yáng)聲器組件(2),揚(yáng)聲器組件(2)固 定連接在外殼(1)內(nèi),外殼(1)上設(shè)有通風(fēng)孔(1-1),其特征在于:還包括遮擋件(3),且外 殼(1)位于通風(fēng)孔(1-1)的內(nèi)端處設(shè)有安裝沉腔(1-5),且安裝沉腔(1-5)的底部具有通風(fēng) 通道(1-2 ),通風(fēng)通道(1-2 )與通風(fēng)孔(1-1)相連通,遮擋件(3 )固定連接在安裝沉腔(1-5 ) 內(nèi),且遮擋件(3 )將部分通風(fēng)通道(1-2 )遮擋,且通風(fēng)通道(1-2 )的高度Η為0. 1~0. 3mm。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶微泄漏孔的微型揚(yáng)聲器,其特征在于:所述外殼(1)是由 上蓋(1-3)和底座(1-4)固定連接而成,且通風(fēng)孔(1-1)設(shè)置在上蓋(1-3)上或者設(shè)置在底 座(1-4)上。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶微泄漏孔的微型揚(yáng)聲器,其特征在于:所述外殼(1)位于 通風(fēng)孔(1-1)的外端處設(shè)有豁口(1-6)。
      4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶微泄漏孔的微型揚(yáng)聲器,其特征在于:所述遮擋件(3)為 雙面膠泡棉,遮擋件(3)與外殼(1)粘接。
      5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶微泄漏孔的微型揚(yáng)聲器,其特征在于:所述通風(fēng)通道 (1-2)的高度Η為0· 1mm。
      【文檔編號】H04R1/20GK203840505SQ201420218298
      【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
      【發(fā)明者】楊輝, 華克, 徐國榮, 周智敏, 劉 英 申請人:江蘇裕成電子有限公司
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