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      基于多寄存器的數(shù)字圖形處理系統(tǒng)的制作方法

      文檔序號:7829741閱讀:165來源:國知局
      基于多寄存器的數(shù)字圖形處理系統(tǒng)的制作方法
      【專利摘要】本實用新型公開了一種基于多寄存器的數(shù)字圖形處理系統(tǒng),其特征在于,主要由處理單元,與該處理單元相連接的圖像傳感器,與處理單元相連接的微處理器MCU,基極與微處理器MCU的P10管腳相連接、發(fā)射極與列地址寄存器相連接、而集電極經(jīng)電阻R13后與微處理器MCU的COM管腳相連接的三極管Q3,基極與微處理器MCU的P20管腳相連接、發(fā)射極與行地址寄存器相連接。本實用新型的整體結(jié)構(gòu)非常簡單,其處理速度較快,處理1028*1028像素的圖片僅需0.5s,為傳統(tǒng)處理速度的10倍以上。
      【專利說明】基于多寄存器的數(shù)字圖形處理系統(tǒng)

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型屬于圖像處理【技術(shù)領(lǐng)域】,具體是指基于多寄存器的數(shù)字圖形處理系統(tǒng)。

      【背景技術(shù)】
      [0002]目前,以掃描儀為代表的圖像識別產(chǎn)品層出不窮,其極大的豐富了人們的生活。但是,目前這些圖像識別產(chǎn)品的圖像識別能力具有一定的局限性,即其圖像識別速度和精度仍然不高,加之在識別過程中會出現(xiàn)圖像或紙張與掃描傳感器不嚴密貼合的情況,因此會導(dǎo)致出現(xiàn)失真區(qū)域,不能真實的反映出實際效果。
      實用新型內(nèi)容
      [0003]本實用新型的目的在于克服目前圖像識別系統(tǒng)所存在的識別速度和精度不高,以及會出現(xiàn)失真區(qū)域的缺陷,提供基于多寄存器的數(shù)字圖形處理系統(tǒng)。
      [0004]本實用新型的目的通過下述技術(shù)方案實現(xiàn):基于多寄存器的數(shù)字圖形處理系統(tǒng),主要由處理單元,與該處理單元相連接的圖像傳感器,與處理單元相連接的微處理器MCU,基極與微處理器MCU的PlO管腳相連接、發(fā)射極與列地址寄存器相連接、而集電極經(jīng)電阻R13后與微處理器MCU的COM管腳相連接的三極管Q3,基極與微處理器MCU的P20管腳相連接、發(fā)射極與行地址寄存器相連接,而集電極經(jīng)電阻R13后與微處理器MCU的COM管腳相連接的晶體管Q4,基極經(jīng)電阻R8后與微處理器MCU的P30管腳相連接、集電極經(jīng)電阻R9后與微處理器MCU的COM管腳相連接、而發(fā)射極則順次經(jīng)電阻R6和電阻R7后與處理單元相連接的晶體管Q2,以及P極與微處理器MCU的BD管腳相連接、N極與晶體管Q2的發(fā)射極相連接的二極管D2組成。
      [0005]進一步地,所述的處理單元由驅(qū)動電路,以及與驅(qū)動電路相連接的處理電路構(gòu)成;所述驅(qū)動電路由高速驅(qū)動芯片K,三極管Q1,一端與高速驅(qū)動芯片K的FX管腳相連接、另一端與三極管Ql的基極相連接的電阻R10,一端與高速驅(qū)動芯片K的Fl管腳相連接、另一端經(jīng)電容ClO后與高速驅(qū)動芯片K的FC管腳相連接的電阻Rl I,以及一端與三極管Ql的發(fā)射極相連接、另一端經(jīng)極性電容Cll后與高速驅(qū)動芯片K的BE管腳相連接的電阻R12組成;所述三極管Ql的集電極接地,且所述圖像傳感器直接與高速驅(qū)動芯片K的F2管腳相連接,而高速驅(qū)動芯片K的BN端則與微處理器MCU的BM端相連接。
      [0006]所述的處理電路由驅(qū)動芯片U,P極與驅(qū)動芯片U的SW管腳相連接、N極經(jīng)極性電容Cl后接地的二極管D1,一端與二極管Dl的N極相連接、另一端經(jīng)電阻R2后接地的電阻Rl,一端與驅(qū)動芯片U的COMP管腳相連接、另一端接地的電容C2,一端與驅(qū)動芯片U的COMP管腳相連接、另一端經(jīng)電容C3后接地的電阻R3,一端與驅(qū)動芯片U的VIN管腳相連接、另一端接地的電容C5和極性電容C6,一端與驅(qū)動芯片U的VIN管腳相連接、另一端經(jīng)電阻R5后接地的電阻R4,與電阻R5相并聯(lián)的電容C7,以及一端與驅(qū)動芯片U的SS管腳相連接、另一端接地的電容C4組成;所述電阻Rl和電阻R2的連接點還與驅(qū)動芯片U的FB管腳相連接;所述驅(qū)動芯片U的MIN管腳與高速驅(qū)動芯片K的Ml管腳相連接,驅(qū)動芯片U的MOUT管腳與高速驅(qū)動芯片K的M2管腳相連接。
      [0007]為確保使用效果,所述的驅(qū)動芯片U為LT1942型集成芯片,所述高速驅(qū)動芯片K為EMD2050型集成芯片,所述的行地址寄存器和列地址寄存器的數(shù)量均為一個以上。
      [0008]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有如下優(yōu)點和有益效果:
      [0009](I)本實用新型的整體結(jié)構(gòu)非常簡單,其處理速度較快,處理1028*1028像素的圖片僅需0.5s,為傳統(tǒng)處理速度的10倍以上。
      [0010](2)本實用新型集成了 LT1941型集成芯片、EMD2050高速集成芯片,因此能極大的提聞單位時間的圖像巾貞處理效率,從而提聞識別效率。
      [0011](3)本實用新型開創(chuàng)性的采用了列地址寄存器和行地址寄存器來作為存儲系統(tǒng),不僅能分別對行地址和列地址進行分類存儲,而且還能逐行對圖像進行行地址掃描和排列,從而極大的提供掃描精度。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0012]圖1為本實用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

      【具體實施方式】
      [0013]下面結(jié)合實施例及附圖,對本實用新型作進一步地詳細說明,但本實用新型的實施方式不限于此。
      [0014]如圖1所示,本實施例的基于多寄存器的數(shù)字圖形處理系統(tǒng)主要由處理單元,與該處理單元相連接的圖像傳感器,與處理單元相連接的微處理器MCU,以及晶體管Q2、晶體管Q3、晶體管Q4、電阻R6、電阻R7、電阻R8、電阻R9、電阻R13、二極管D2,列地址寄存器和行地址寄存器組成。
      [0015]其中,三極管Q3的基極與微處理器MCU的PlO管腳相連接、其發(fā)射極與列地址寄存器相連接、而集電極則經(jīng)電阻R13后與微處理器MCU的COM管腳相連接;晶體管Q4的基極與微處理器MCU的P20管腳相連接、發(fā)射極與行地址寄存器相連接,而集電極經(jīng)電阻R13后與微處理器MCU的COM管腳相連接;晶體管Q2的基極經(jīng)電阻R8后與微處理器MCU的P30管腳相連接、集電極經(jīng)電阻R9后與微處理器MCU的COM管腳相連接、而發(fā)射極則順次經(jīng)電阻R6和電阻R7后與處理單元相連接;所述的二極管D2的P極與微處理器MCU的BD管腳相連接、而N極與晶體管Q2的發(fā)射極相連接。
      [0016]所述處理單元由驅(qū)動電路,以及與驅(qū)動電路相連接的處理電路構(gòu)成。如圖1所示,該驅(qū)動電路由高速驅(qū)動芯片K,三極管Q1,電阻R10、電阻R11、電阻R12、電容ClO及極性電容Cll組成。連接時,電阻RlO的一端與高速驅(qū)動芯片K的FX管腳相連接、另一端與三極管Ql的基極相連接;電阻Rll的一端與高速驅(qū)動芯片K的Fl管腳相連接、另一端經(jīng)電容ClO后與高速驅(qū)動芯片K的FC管腳相連接;電阻R12的一端與三極管Ql的發(fā)射極相連接、另一端經(jīng)極性電容Cll后與高速驅(qū)動芯片K的BE管腳相連接。
      [0017]同時,所述三極管Ql的集電極接地,且圖像傳感器直接與高速驅(qū)動芯片K的F2管腳相連接,而高速驅(qū)動芯片K的BN端則與微處理器MCU的BM端相連接。
      [0018]所述的處理電路由驅(qū)動芯片U、極性電容Cl、二極管D1、電阻Rl、電阻R2、電容C2、電阻R3、電容C3、電容C4、電阻R4、電容C7、極性電容C6、電容C5及電阻R5。連接時,二極管Dl的P極與驅(qū)動芯片U的SW管腳相連接、N極經(jīng)極性電容Cl后接地;電阻Rl的一端與二極管Dl的N極相連接、另一端經(jīng)電阻R2后接地;電容C2的一端與驅(qū)動芯片U的COMP管腳相連接、另一端接地;電阻R3的一端與驅(qū)動芯片U的COMP管腳相連接、另一端經(jīng)電容C3后接地;極性電容C6的一端與驅(qū)動芯片U的VIN管腳相連接、另一端接地,同時,電容C5的一端與驅(qū)動芯片U的VIN管腳相連接、另一端接地。
      [0019]電阻R4的一端與驅(qū)動芯片U的COMP管腳相連接,其另一端經(jīng)電阻R5后接地,電容C7則與電阻R5相并聯(lián);電容C4的一端與驅(qū)動芯片U的SS管腳相連接、另一端接地。同時,電阻Rl和電阻R2的連接點還與驅(qū)動芯片U的FB管腳相連接。同時,電阻R7的另一端還與驅(qū)動芯片U的VIN管腳相連接。
      [0020]為確保使用效果,本實施例中的驅(qū)動芯片U優(yōu)先采用LT1942型集成芯片來實現(xiàn),而高速驅(qū)動芯片K則采用EMD2050型集成芯片來實現(xiàn)。
      [0021]如上所述,便可較好的實現(xiàn)本實用新型。
      【權(quán)利要求】
      1.基于多寄存器的數(shù)字圖形處理系統(tǒng),其特征在于,主要由處理單元,與該處理單元相連接的圖像傳感器,與處理單元相連接的微處理器MCU,基極與微處理器MCU的PlO管腳相連接、發(fā)射極與列地址寄存器相連接、而集電極經(jīng)電阻R13后與微處理器MCU的COM管腳相連接的三極管Q3,基極與微處理器MCU的P20管腳相連接、發(fā)射極與行地址寄存器相連接,而集電極經(jīng)電阻R13后與微處理器MCU的COM管腳相連接的晶體管Q4,基極經(jīng)電阻R8后與微處理器MCU的P30管腳相連接、集電極經(jīng)電阻R9后與微處理器MCU的COM管腳相連接、而發(fā)射極則順次經(jīng)電阻R6和電阻R7后與處理單元相連接的晶體管Q2,以及P極與微處理器MCU的BD管腳相連接、N極與晶體管Q2的發(fā)射極相連接的二極管D2組成。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于多寄存器的數(shù)字圖形處理系統(tǒng),其特征在于,所述的處理單元由驅(qū)動電路,以及與驅(qū)動電路相連接的處理電路構(gòu)成;所述驅(qū)動電路由高速驅(qū)動芯片K,三極管Q1,一端與高速驅(qū)動芯片K的FX管腳相連接、另一端與三極管Ql的基極相連接的電阻R10,一端與高速驅(qū)動芯片K的Fl管腳相連接、另一端經(jīng)電容ClO后與高速驅(qū)動芯片K的FC管腳相連接的電阻R11,以及一端與三極管Ql的發(fā)射極相連接、另一端經(jīng)極性電容Cll后與高速驅(qū)動芯片K的BE管腳相連接的電阻R12組成;所述三極管Ql的集電極接地,且所述圖像傳感器直接與高速驅(qū)動芯片K的F2管腳相連接,而高速驅(qū)動芯片K的BN端則與微處理器MCU的BM端相連接。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于多寄存器的數(shù)字圖形處理系統(tǒng),其特征在于,所述的處理電路由驅(qū)動芯片U,P極與驅(qū)動芯片U的SW管腳相連接、N極經(jīng)極性電容Cl后接地的二極管D1,一端與二極管Dl的N極相連接、另一端經(jīng)電阻R2后接地的電阻R1,一端與驅(qū)動芯片U的COMP管腳相連接、另一端接地的電容C2,一端與驅(qū)動芯片U的COMP管腳相連接、另一端經(jīng)電容C3后接地的電阻R3,一端與驅(qū)動芯片U的VIN管腳相連接、另一端接地的電容C5和極性電容C6,一端與驅(qū)動芯片U的VIN管腳相連接、另一端經(jīng)電阻R5后接地的電阻R4,與電阻R5相并聯(lián)的電容C7,以及一端與驅(qū)動芯片U的SS管腳相連接、另一端接地的電容C4組成;所述電阻Rl和電阻R2的連接點還與驅(qū)動芯片U的FB管腳相連接;所述驅(qū)動芯片U的MIN管腳與高速驅(qū)動芯片K的Ml管腳相連接,驅(qū)動芯片U的MOUT管腳與高速驅(qū)動芯片K的M2管腳相連接。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于多寄存器的數(shù)字圖形處理系統(tǒng),其特征在于,所述的驅(qū)動芯片U為LT1942型集成芯片。
      5.根據(jù)權(quán)利要求2?4任一項所述的基于多寄存器的數(shù)字圖形處理系統(tǒng),其特征在于,所述高速驅(qū)動芯片K為EMD2050型集成芯片。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于多寄存器的數(shù)字圖形處理系統(tǒng),其特征在于,所述的行地址寄存器和列地址寄存器的數(shù)量均為一個以上。
      【文檔編號】H04N1/21GK204031263SQ201420364889
      【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年7月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月3日
      【發(fā)明者】劉霖, 方晶敏, 趙麗 申請人:寧波摩米創(chuàng)新工場電子科技有限公司
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