一種mems麥克風(fēng)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種MEMS麥克風(fēng)，包括外部封裝結(jié)構(gòu)，所述外部封裝結(jié)構(gòu)包括線路板以及形成側(cè)壁的中空腔體和頂板，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有MEMS芯片及ASIC芯片，頂板上設(shè)置有聲孔。在封裝結(jié)構(gòu)外部的頂板上設(shè)置有高溫膠帶，高溫膠帶與頂板之間貼裝有覆蓋聲孔的防護墊，可以有效避免在封裝過程中，外界的異物顆粒如焊錫、灰塵、氣流等通過聲孔進入到MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，同時，設(shè)計工藝更簡單，效率更高，且操作更易控制，通用性更強，再者，可防止MEMS麥克風(fēng)聲孔在透氣性不佳的情況下無法迅速排出氣體而導(dǎo)致的MEMS芯片的膜片破裂的情況。因此，本實用新型MEMS麥克風(fēng)，具有防塵防氣流性能好，優(yōu)化了MEMS麥克風(fēng)的制作工藝，提高了MEMS麥克風(fēng)可靠性。
【專利說明】—種MEMS麥克風(fēng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及聲電產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種MEMS麥克風(fēng)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會的進步和技術(shù)的發(fā)展，近年來，手機、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積和性能不斷提高。MEMS (Micro-Electro-Mechanical System,微型機電系統(tǒng))麥克風(fēng)是將聲音信號轉(zhuǎn)換為電信號的能量轉(zhuǎn)換器，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，可以采用表貼工藝進行制造，并具有很好的噪聲消除性能與良好的射頻及電磁干擾抑制能力，MEMS麥克風(fēng)正是以其上述諸多的優(yōu)點在便攜式電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]MEMS麥克風(fēng)，包括外部封裝結(jié)構(gòu)，以及設(shè)置于外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的MEMS芯片，對應(yīng)MEMS芯片設(shè)置的ASIC芯片，以及用于接受并傳遞聲波給MEMS芯片的聲孔?，F(xiàn)有技術(shù)的MEMS麥克風(fēng)，在封裝過程中，外界的異物顆粒如焊錫、灰塵、氣流等易通過聲孔進入到MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，對MEMS麥克風(fēng)性能造成隱患；同時，MEMS麥克風(fēng)在過回流焊的時候，由于迅速升溫，麥克風(fēng)腔體內(nèi)的氣體迅速膨脹，若MEMS麥克風(fēng)的聲孔的透氣性得不到保證的情況下，腔體內(nèi)的氣體無法迅速排出，容易導(dǎo)致MEMS芯片的膜片破裂，麥克風(fēng)失效。
[0004]因此，有必要提出一種改進，以克服現(xiàn)有技術(shù)MEMS麥克風(fēng)的缺陷。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種防塵防氣流性能好，可靠性高的MEMS麥克風(fēng)。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型MEMS麥克風(fēng)采用以下技術(shù)方案:
[0007]—種MEMS麥克風(fēng)，包括外部封裝結(jié)構(gòu)，所述外部封裝結(jié)構(gòu)包括線路板以及形成側(cè)壁的中空腔體和頂板，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有MEMS芯片及ASIC芯片，所述頂板上設(shè)置有聲孔，并且:所述封裝結(jié)構(gòu)外部的所述頂板上貼裝有高溫膠帶，所述高溫膠帶與所述頂板之間貼裝有覆蓋所述聲孔的防護墊。
[0008]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述MEMS麥克風(fēng)為長方形結(jié)構(gòu)，所述聲孔設(shè)置在所述MEMS頂板的一側(cè)；所述MEMS麥克風(fēng)頂板的一短軸邊靠近所述聲孔，另一短軸邊遠離所述聲孔。
[0009]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述高溫膠帶沿遠離所述聲孔的所述短軸邊延伸設(shè)置形成撕取部。
[0010]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述撕取部靠近所述MEMS麥克風(fēng)一側(cè)貼裝有所述防護墊。
[0011]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述中空腔體和所述頂板為一體設(shè)置的金屬帽結(jié)構(gòu)。
[0012]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述中空腔體和所述頂板為分離的線路板結(jié)構(gòu)。
[0013]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述高溫膠帶和所述防護墊為膠帶、塑料中的一種，具有耐高溫的特性。
[0014]本實用新型MEMS麥克風(fēng)，在封裝結(jié)構(gòu)外部的頂板上設(shè)置有高溫膠帶，高溫膠帶與頂板之間貼裝有覆蓋聲孔的防護墊?？梢杂行П苊庠诜庋b過程中，外界的異物顆粒如焊錫、灰塵、氣流等通過聲孔進入到MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，對麥克風(fēng)性能造成影響，同時，與只貼裝設(shè)置有無膠區(qū)高溫膠帶設(shè)計相比，該高溫膠帶加防護墊的設(shè)計制作工藝更簡單，效率更高，且操作更易控制，通用性更強；再者，可防止MEMS麥克風(fēng)在通過回流焊時，因溫度升高，MEMS麥克風(fēng)腔體內(nèi)氣體膨脹，聲孔在透氣性不佳的情況下無法迅速排出而導(dǎo)致的MEMS芯片的膜片破裂的情況。因此，本實用新型防塵防氣流性能好，優(yōu)化了 MEMS麥克風(fēng)的制作工藝，提高了 MEMS麥克風(fēng)可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型MEMS麥克風(fēng)的剖視圖；
[0016]圖2為本實用新型圖1中A處的放大示意圖。

【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖，詳細說明本實用新型MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)。
[0018]如圖1所示，本實施例MEMS麥克風(fēng)，包括外部封裝結(jié)構(gòu)，所述外部封裝結(jié)構(gòu)包括線路板I和外殼2，外殼2是由側(cè)壁的中空腔體和頂板一體設(shè)置的金屬帽結(jié)構(gòu)，外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)、線路板I上固定設(shè)置有MEMS芯片3和對應(yīng)MEMS芯片3設(shè)置的ASIC芯片5，MEMS芯片3與ASIC芯片5通過金屬引線4電連接。
[0019]如圖1所示，MEMS封裝結(jié)構(gòu)為方形狀，外殼2上正對線路板I的位置設(shè)置有聲孔6，用于接收并傳遞聲波給MEMS芯片3，聲孔6位于所述MEMS頂板的一短軸邊的一端，另一短軸邊遠離所述聲孔6。外殼2上貼裝有高溫膠帶7，高溫膠帶7與外殼2之間貼裝有覆蓋所述聲孔6的防護墊8。高溫膠帶7沿所述短軸邊遠離所述聲孔6 —側(cè)延伸設(shè)置形成撕取部71,撕取部71靠近所述MEMS麥克風(fēng)一側(cè)同樣貼裝有所述防護墊8，在MEMS封裝過程結(jié)束或者應(yīng)用時，可以借助撕取部71將高溫膠帶7從外殼2上撕除。高溫膠帶7和防護墊8可有效避免MEMS麥克風(fēng)在封裝過程中外界的異物顆粒、氣流通過聲孔進入到MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，對麥克風(fēng)性能產(chǎn)生影響。同時，與只貼裝設(shè)置有無膠區(qū)高溫膠帶設(shè)計相比，高溫膠帶加防護墊的設(shè)計制作工藝更簡單，效率更高，且操作更易控制，通用性更強；再者防護墊8增加了聲孔的透氣性，可防止MEMS麥克風(fēng)在通過回流焊時，因溫度升高，MEMS麥克風(fēng)腔體內(nèi)氣體膨脹，聲孔在透氣性不佳的情況下無法迅速排出而導(dǎo)致的MEMS芯片的膜片破裂的情況。在實際應(yīng)用過程中，為了提高防塵、防氣流效果、降低生產(chǎn)成本，高溫膠帶7和防護墊8優(yōu)選為膠帶、塑料材質(zhì)。當然，其他材料也可體現(xiàn)本實用新型MEMS麥克風(fēng)的優(yōu)點，屬于本實用新型MEMS麥克風(fēng)權(quán)利要求書保護范圍。
[0020]本實施例中所采用的是中空腔體和頂板一體設(shè)置的金屬帽結(jié)構(gòu)，在實際應(yīng)用過程中，還可以采用中空腔體和頂板為分離的線路板結(jié)構(gòu)。MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)類型不影響本實用新型MEMS麥克風(fēng)高溫膠帶加防護墊設(shè)計的實施方式，均可體現(xiàn)本實用新型MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)，有效避免在封裝過程中，外界的異物顆粒如焊錫、灰塵、氣流等通過聲孔進入到MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，對麥克風(fēng)性能造成影響；同時，與只貼裝設(shè)置有無膠區(qū)高溫膠帶設(shè)計相比，高溫膠帶加防護墊的設(shè)計制作工藝更簡單，效率更高，且操作更易控制，通用性更強；再者，可防止MEMS麥克風(fēng)在通過回流焊時，因溫度升高，MEMS麥克風(fēng)腔體內(nèi)氣體膨脹，聲孔在透氣性不佳的情況下無法迅速排出而導(dǎo)致的MEMS芯片的膜片破裂的情況。同時也可實現(xiàn)在MEMS封裝過程結(jié)束后，操作人員借助撕取部71將高溫膠帶7從頂板上撕除。
[0021]綜上所述，本實用新型MEMS麥克風(fēng)，在封裝結(jié)構(gòu)外部的頂板上設(shè)置有高溫膠帶，高溫膠帶與頂板之間貼裝有覆蓋聲孔的防護墊?？梢杂行П苊庠诜庋b過程中，外界的異物顆粒如焊錫、灰塵、氣流等通過聲孔進入到MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，對麥克風(fēng)性能造成影響；同時，與只貼裝設(shè)置有無膠區(qū)高溫膠帶設(shè)計相比，該高溫膠帶加防護墊的設(shè)計制作工藝更簡單，效率更高，且操作更易控制，通用性更強；再者，可防止MEMS麥克風(fēng)在通過回流焊時，因溫度升高，MEMS麥克風(fēng)腔體內(nèi)氣體膨脹，聲孔在透氣性不佳的情況下無法迅速排出而導(dǎo)致的MEMS芯片的膜片破裂的情況。因此，本實用新型防塵防氣流性能好，優(yōu)化了 MEMS麥克風(fēng)的制作工藝，提高了 MEMS麥克風(fēng)可靠性。
[0022]以上僅為本實用新型實施案例而已，并不用于限制本實用新型，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實用新型所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種MEMS麥克風(fēng)，包括外部封裝結(jié)構(gòu)，所述外部封裝結(jié)構(gòu)包括線路板以及形成側(cè)壁的中空腔體和頂板，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有MEMS芯片及ASIC芯片，所述頂板上設(shè)置有聲孔，其特征在于:所述封裝結(jié)構(gòu)外部的所述頂板上貼裝有高溫膠帶，所述高溫膠帶與所述頂板之間貼裝有覆蓋所述聲孔的防護墊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:所述MEMS麥克風(fēng)為長方形結(jié)構(gòu)，所述聲孔設(shè)置在所述MEMS頂板的一側(cè)；所述MEMS麥克風(fēng)頂板的一短軸邊靠近所述聲孔，另一短軸邊遠離所述聲孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:所述高溫膠帶沿遠離所述聲孔的所述短軸邊延伸設(shè)置形成撕取部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:所述撕取部靠近所述MEMS麥克風(fēng)一側(cè)貼裝有所述防護墊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:所述中空腔體和所述頂板為一體設(shè)置的金屬帽結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:所述中空腔體和所述頂板為分離的線路板結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:所述高溫膠帶和所述防護墊為膠帶、塑料中的一種，具有耐高溫的特性。
【文檔編號】H04R19/04GK204206459SQ201420378389
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年7月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月9日
【發(fā)明者】張慶斌, 王友, 馬路聰 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司